#半导体材料

半导体材料（semiconductormaterial）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料具有点缺陷、线缺陷、原生缺陷和二次缺陷等缺陷。1833年，英国物理学家、化学家、数学家迈克尔·法拉第（Michael Faraday）首次发现了半导体的性质，并预言其他物质可能具有相似性质。19世纪20年代，半导体材料开始在工业中部分替代水银整流器和电动机-发电机整流器。1947年，第一个晶体管问世，开启了电子学新时代，为半导体工业化生产和制备技术打下了基础。1963年成功开发了液相外延法，并出现了金属有机化学气相外延法等。1969年，江畸玲和朱肇祥首先提出了超晶格的概念。2025年，中国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件。半导体材料可按化学成分进行划分，将具有特殊结构和性能的非晶态半导体和有机半导体分别归为一类。半导体材料生产包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装，绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。关键技术有晶体生长、杂质控制和离子注入。半导体材料具有杂质敏感性、热敏性、环境特性等主要特性。半导体产业作为高科技发展的支柱产业，为科技建设和发展作出巨大贡献。当前第三代半导体技术发展仍面临缺乏顶层设计、原始创新能力和人才储备不足等瓶颈。