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全球首台独立研发混合键合设备亮相! 你知道全球首台C2W&W2W双模混合键合设备已经问世了吗?这项技术的突破,或将改变半导体行业的未来格局。 3月12日,青禾晶元正式发布了全球首台独立研发的SAB 82CWW系列双模式混合键合设备,成功打破了国际巨头在该领域的技术垄断。这款设备不仅集C2W(芯片-晶圆)与W2W(晶圆-晶圆)双模式于一体,为半导体行业提供了全新的解决方案,更在技术上实现了重大突破。 SAB 82CWW系列设备的设计极具灵活性,模块化构造使其支持8英寸和12英寸晶圆的兼容切换,能够处理厚度最薄至35微米的超薄芯片。设备键合精度高达±100nm,配合智能化偏移补偿技术,确保了高精度键合的实现。这项技术的问世,将大幅降低设备投资成本和占地面积,缩短研发转量产周期,为存储器、Micro-LED显示、SoC与Chiplet架构等多领域应用提供强有力的支持。 青禾晶元以“装备制造+工艺服务”双轮驱动模式,正在重构全球键合生态,助力本土半导体产业实现可持续发展。这项技术的突破,无疑将为中国半导体行业注入新的活力。 青禾晶元的这项创新技术,无疑将为半导体行业带来一场革命。你认为这项技术将如何改变我们的生活和未来?快来评论区分享你的看法吧!感谢大家的观看和支持!#键合设备 #热压键合 #芯片封装 #半导体封装设备 #TCB热压键合
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能理解翁帆为什么不要孩子了翁帆在28岁最好的年纪嫁给82岁的
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黎巴嫩发生爆炸的日本产对讲机是假货?同款对讲机在俄罗斯也有售 #黎巴嫩发生爆炸的日本产对讲机是假货?
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·5月前
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