hc是什么意思
j a d 是 岗位要求 h c 是 编制名额 bg 是 背景 bp 是 商业计划 o a 是 办公系统 g m v 是 成交总额 k p i 是 绩效考核指标， sop 是 标准流程， kol 是 关键意见领袖，也就是博主网红。
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04:22查看AI文稿AI文稿你有没有好奇过，你手机里那么多芯片，管屏幕的、管拍照的、管感应的，它们是怎么说话的？总不能一个芯片拉一根线，直接接到大脑 cpu 上吧？那 cpu 不 得像只刺猬，浑身插满线，太乱了。而且想加个新功能， 根本没法加。所以很久以前就有工程师想了个新功能，根本没法加。所以很久以前就有工程师想了个新功能，根本没法加。所以很久以前就有工程师想，咱们拉微信群。 你想想，要是没有群，你想跟好几个人分别说是需要私聊好多次，累不累？但有了群，直接在群里说，谁的事就谁认领，多方便。 i two c 就是 这个芯片工作群， 建这个群只需要两根线，超级省地方。第一根线叫做时钟线，你可以把它想象成节奏大师，或者打拍自弃，它自己不说具体内容， 就负责滴答滴答的打节奏，保证大家别乱，你说一个字，我听一个字，步调一致。第二根线叫数据线，这才是真正传悄悄话的线，他会说，比如温度多少，把灯打开，都通过这根线， 跟着刚才的拍子一位一位的传。那具体怎么聊呢？比方说，你是主控芯片老板想问手下的温度传感器小弟现在几度了？你首先得在群里喊一嗓子， 告诉大家你要发言了。这个动作有专门的规定，在节奏线是高的时候，你把数据线从高拉到低，就像一个特定的敲门声，所有芯片一听就知道老板要讲话了，安静。然后你不能直接问几度了，因为群里小弟很多， 你得先点名，每个芯片小弟都有个独一无二的七位数公号，就是他的地址，你得先把这个公号按照哒哒哒的拍字， 通过数据线发送出去。发完工号，你还得紧跟着发一位，说明你想干嘛，是想给这个小弟下命令写， 还是想从小弟那读数据？读这里你是想读温度，所以发个读的指令。被你点到名的小弟听到自己的工号，就会在下一个拍子里把数据线拉低一下，作为回应。意思是，哎，老板，我在呢，收到这叫应答， 如果没芯片应答，就说明你叫错人了，或者那小弟今天没上班，坏了。点完名确认小弟在了，你就可以告诉他你的具体需求了。比如温度值可能存放在他内部的一个小抽屉里，编号是零，你就再发一个数字，零过去， 意思是把你零号抽屉里的东西给我，但这还没完，因为刚才你发的指令是血，我要你干某事，现在才是真正的毒，把东西给我，所以你需要再来一次敲门动作，重新开始一次对话，再次点名同一个小弟， 但这次发的指令是毒，这时候角色就反转了，小弟会接过数据线的控制权，按照老板打的拍子， 把它抽屉里的数据，也就是温度值，比如二十五度，转换成二进制数字，一位一位的放到数据线上。老板每修到八位一个字节，就要在下一个拍子里也做一个应答动作，告诉小弟，嗯，这一句我收到了，接着说。 直到全部数据传完，最后全部聊完了，老板要发一个结束信号，就是在节奏限高的时候，把数据线从低拉到高，就像一个散会的铃声，大家一听就知道这次对话结束了，数据线又可以给别的对话用了。 你看，整个过程井然有序，有问有答，只用两根线就能让几十个芯片轮流聊天，谁也不会搞错。正因为这么简单高效， i two c 在 我们身边无处不在。你手机里的摄像头、触摸屏传感器、 智能手表里的心率芯片、电脑主板上的电源管理芯片，他们都在用这种拉工作群的方式进行着亿万次的悄悄话，才让我们的电子设备如此智能。所以下次当你用手机拍照看手表上的心率时，或许可以想到，在它内部， 正有一场场由 i to c 协议主导的精准而高效的芯片对话正在悄然发生。这就是 i to c， 一个用极致简约连接起整个智能世界的通信秘诀。希望这次解读能让你觉得它不再神秘。我们下期再见！
5184唔鸣纸杯
08:59查看AI文稿AI文稿c 是啥？被子是啥？ s p？ 还有 s s p 这都啥玩意？这都是一脸懵。所以现在总结了大概二十二个常用缩写词。还有一些爸爸妈妈在听自己孩子秋娇情况的时候也会懵懵的，我妈妈就是这样， ok。 第一个 offer 开奖。这个大家一般都知道哈， offer 就是指工作机会，用意向等等 发 offer 我们一般也会说开讲了。第二个 o c 就是指 offer call 是指正式发放 offer 之前的电话通知，内容通常包括薪资结构、福利待遇等等， 这个时候相当于是确定拿到 offer， oc 答应的话， hr 一般会邮件发意向或者两方， 等后面三方下来了再开始正式签约。第三个 od， 一般有两种说法，看是在哪个语境级，问 hrod 是什么时候啊。 od 这个时候就是指 offered it， 指发放 offer 时间。第二种情况， 没钱问你同学，你接受 o d 吗？这个时候的 o d 就是 also seen dispat， 是指外包，劳务派遣外包其实是一个可以接受新人的地方，如果学历不好看，又没有什么项目经验的话， 也不是不能将 o d 视为一个跳板哈，之后再带着项目经验跳槽。第四个 o m 就是 offer male 的缩写，是指公司发给应聘者的录用邮件。第五个 h c 就是 head count， 是招聘人数，人头数没有 hc 说明这个岗位 offer 发完了已经没有名额了。第六个 base， 一般也有两种说法，一个是工作地点， base 在上海，就说明你的工作地点是在上海。一个是基础薪资， hr 在弹性的时候一般会给出总包是多少，月薪是多少，以月薪二十五 k 为例的话， 二十 k 基础薪资加一 k 交通补贴，加一 k 餐补加三 k 绩效，这个时候贝斯就是指这个二十 k 不算补贴和绩效。 当然谈心的时候最好还是跟 hr 沟通清楚，我的贝斯究竟包不包含绩效，一定要沟通好。大多数情况下，五险一金是按贝斯交的，补贴的部分 是不算五险一金的基数，但是个税是按照月收入交的，也就是补贴的部分不交五险一金，但是是要交税的，这个要知道。第七， package 总包总收入，也就是你的年薪，包含基础工资，绩效，年终奖，补贴 项目奖，还有一些其他的杂七杂八，提醒一下，这个总包的薪资构成啊，一定要跟 hr 提前沟通清楚。 第八个， argue， 一般谈薪资会遇到这个词，当你有 offer 的时候，可以去跟下一家公司 a 一下薪资，这个 a 就是指 argue， 意思就是谈一谈这个薪资 潜在含义，让 hr 多涨点价。第九，接地 job description 就是工作描述，是指 工作职责描述，也就是对岗位的一些认知，要求应聘者必须掌握的技能等等。各大招聘平台上都会有这种接。放一张图在这里，大家可以感受一下。第十， hr bphr 不用说了，就是人事的意思。 bp 就是 business partner， 业务合作伙伴，一般是指主管、总监，一般发 offer 之前是需要 bp 审核的。 十一、白菜 s p s s p 啥意思呢？就是白菜，就是普通的 offer， 薪资最低的，也就是最普遍的 offer， 俗称白菜， 比如我们经常说的拿了个白菜价，嗯，就是普通的薪资。 p 就是 special offer， 给表现优异的求职者，比普通 offer 薪资待遇要高一些， s s p 就是 super special offer， 超级 s p， 比刚刚比 s p 的薪资待遇还要高。总的来说， s s p 大于 s p 大于白菜，每一级之间的月薪相差两到五千是正常的，在签字费上可能也会有所体现。 bg 一般是指 business group 事业群，比如说腾讯的六大事业群，字节的六大事业群。还有一层含义，应届生的 bg 一般是指 background， 就是你的学术背景啊，主要包含你的学历，你的毕业冤信号，还有你的 gpa 等等。 十三、 business unit 指业务线或者是产品线，通常是指挂靠在 b 机下细分的业务单元。相 不同的职位在不同的 bu 下，工作内容可能会有所不同。如果你在应聘的时候就了解到这个公司具体的业务线，可能会给你的面试加分，当然只是可能哈。十四、 ot 也是两个含义，看语境，一个是 over time 加班， hr 问你你接受 ot 吗？就是你接不接受加班的意思。另一个是 online test 在线测试，这个一般是指你往生之后收到的 在线笔试，是企业校招其中一个环节，当然了，某些非技术岗位是不需要这个环节的，简历通过之后直接开始面试。十五、 vi 面试 feel interview 这个是指视频面试，通常会发生两个场景，一个是通过 或线上软件进行在线的视频面试，比如腾讯会议之类的。第二个是公司可能会设计相关的题目，需要应聘者去录制视频解答。 这个一般英语测试比较多见，给你一幅图片，让你描述一下这张图，并用英语作答，然后录制视频上传，这个是有时间限制的。 十六、 f to f 面试其实就是 face to face 的简写，顾名思义，面对面面试 一般是指线下面试。十七、 one on one 面试，这个是指一对一的面试，指的是应聘者和面试官一对一的进行交流的面试。十八、 a c 面试 assessment center 这个是指评估中心面试。 ac 面，它主要是通过小组讨论、案例分析、角色扮演等情景模拟的方式。我之前去上海的一次线下面试就有过这样的 ac 面，就是角色扮演案例分析。我当时抽到的卡片是大家看一眼， 然后开始轮流的去输出观点去面试。对。十九、 ga 面就是 group assessment 群面， 不同公司对于群面环节的设置会有所差异，但其实跟 ac 面差不多，一般来说是多个应聘者轮流的进行自我介绍，然后 hr 提问，或者也是以小组的形式去进行观点输出。这样。 二十、 c v 或者是 c v 面 curriculum wait tile 学术简历相比于 regime 更强调学术经历， 但在校招的过程中，我们一般说 c v 就代表着简历，跟 regill 没什么区别。我们常说 c v 可能是因为 c v 字母少。另外在面试的过程中，如果某一轮面试的面试官全程都在问你简历上的相关经历， 这类面试一般在面经里也被叫做 c v 面，就是简历面试啊。二十一、 o q r b q open question 和 behavior question 就是开放性问题和行为问题。这两个其实本质上没有什么太大的区别，只不过一个是在网申里，一个是在面试里， 内容上主要都是考察你的性格和工作岗位的匹配度，就看你的性格适不适合这个工作岗位，有没有什么偏激的倾向，正常应该都不会哈。二十二 最后一个八股就是固定的知识点，比如说我找的岗位芯片设计和 l p g a 之类的，那八股就大概是 five four 状态，肌压稳态，建议保持时间等等， 就是答案相对固定，有一些可能理解起来比较困难，但如果你有相关的项目经验的话，可能代入就会比较好理解，实在理解不了了，起码也要会背啊。 ok， 结束啦！ 以上就是我总结的二十二个秋招常用缩写词，希望对大家有帮助吧。最后祝各位同学还有我，秋招顺利， offer 多多！
3071小丞功了(努力日更版)
03:17查看AI文稿AI文稿华为发布韬定律，掀翻了摩尔定律。但是有人忘了，二零一八年第一个宣布定律失效的人叫黄仁勋。而二零零六年第一个认为定律十年后失效的人，是摩尔本人。 因为摩尔定律从来不是科学定律，它是戈登摩尔做的一个 ppt， 用来向投资人解释为什么芯片会越来越便宜。看英伟达 h， 一 百四纳米八百亿晶体管， 到了 b 两百，单枚硅片的物理面积已经逼近极限，做法是直接先进封装，两块极限芯片拼一起，两千零八十亿晶体管，这就是皇室定律。 ai 时代， gpu 性能不到十一个月翻倍，靠的不是制程， 是全站协调加系统级封装，打破平面微缩，这是行业共识。那逻辑折叠到底是什么？通稿说的像空间魔法，复式房屋取代平房，咱们也从平房搬楼房了，出门一看，满街摩天大楼。 工程学里这叫三 d 集成电路加先进封装，这套路径业内早已高度成熟。二零一零年，普林斯顿就在发仿真论文。二零一五年，交通已经把逻辑单元物理空间折叠与错位布线注册了专利。 hbm 高宽带内存，本质就是三 d 堆叠，三星已经能堆九百层逻辑折叠，三 d 集成垂直堆叠，底层物理结构上是同一回事，全球大厂玩了十几年，但三 d 堆叠不是免费午餐。有三个残酷平静，第一，散热灾难， 晶体管挤在一起，中间层热量折半。第二，良品率成数，坍塌 层数越多，只要一层有瑕疵，整枚芯片报废。第三，跨层时钟不同步，下层芯片热，上层温度低，温度越高开关越慢，同一个时钟信号发出去，上层跑得快，下层跑得慢。时钟脱节，数据错乱，芯片报废。 以前的做法，加缓冲器强行对齐最慢的一层。华为这次真正的工程突破是独立动态时钟管理， 两层芯片不再共享一个时钟。上层有自适应时钟管理单元，实时对齐时钟向位。这是经典微电子学理论里， 分布式系统的动态自适应对齐不是新大陆，华为的处境是买不到最先进的平面刻刀，只能把所有工程天赋压在成熟的三 d 封装路径上， 把十年前的学术理论做成了能商业量产的芯片，这是确定边界内的系统优化。最后说滔定律这三个字套等于二 c， 这电路分析大一基础公式， 把滔的中文发音滔演化出韬光养晦的东方语境，封装成宏大的滔定律， 词汇重组能力极高。但这个定律不是给台下做的全球顶尖科学家听的，这个口号 是发给论坛外面的人听的。二级市场，供应链伙伴、普通消费者。所以这不是技术探讨，这是一次精密的商业公关。我是老崔，只讲被你忽略的真相。
1340老崔的误解学
06:48查看AI文稿AI文稿今天这期，我们只讲一件事，二零二六年五月二十五日，华为在上海正式发表半导体领域的套定律。这不是普通的发布会热词，因为他试图回答一个很硬的问题，摩尔定律越来越贵，越来越难，芯片性能还能靠什么？继续往前走？ i e 两千零二十六国际电路与系统引导会今天在上海举行，何庭波做了半导体新路径探索与实践的主旨演讲。 在这场演讲中，华为正式提出滔定律，这个滔用的是希腊字母戳，工程里常用来表示时间长数。 过去半导体最经典的序是摩尔定律背后的主要路径是几何缩微，也就是把晶体管做的更小，把线宽做的更窄， 把更多硬件塞进同一块面积里。但现在，几何缩微正在同时碰到物理边界和经济边界，气件更小以后漏电、散热、互联延迟和量子效应都会变得更难处理。同时，先进制程的研发设备量率和产线投入越来越高，成本红利不再像过去那么明显。 对华为今年提出的掏定律，核心可以压缩成一句话，不只追求空间上的更小，还要追求时间上的更短。他把几何缩微的中心 转成时间所为，也就是说，系统性降低，时间长处呆，让信号传播更快，让数据等待更少。这里最重要的概念是逻辑折叠。你可以把芯片里的计算路径想成城市里的通行路线。传统方式是把道路修的更细更密， 但如果住处和上班地点仍然隔得很远，路上还是要花时间。逻辑折叠更像是重新规划城市，把经常互相通信的模块放得更近，把长路线折短。 所以逻辑折叠不是简单的说换一个支撑节点，它是一套系统工程，砌件层、电路层、芯片层和系统层都要一起减少等待。 最后看的不是单个经济管漂亮不漂亮，而是整套系统在单位时间里能完成多少有效计算。这也是为什么这条新闻值得关注。它把后摩尔时代的问题从能不能做的更小，改写成能不能让路径更短、通行更快、系统更协调。 如果这个方向成立，先进芯片的竞争就不止发生在光刻机和制成节点上，也会发生在架构设计、封装方式、 eda 工具、编程器、存储层级和系统软件上。再看三个关键数字。第一，华为官方说过去六年已经基于这一路径设计并量产了三八幺款芯片。 这个数字的意义在于，它不是只停留在论文概念，而是被华为描述成已经进入工程实践的路线。 第二，华为预计到二零三一年，基于套件率的高端芯片晶体管密度将达到十四矮，也就是一点四纳米制成的同等水平。这里一定要注意，是同等水平的晶体管密度，不等于今天已经量产一点四纳米制成。第三，华为称今年秋季将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术。 这个部分很有看点，但真正强到什么程度，仍然要等发布后的实测数据。从产业角度看，套定律实际上提出了一个中国企业主导的半导体发展原则，当外部环境和制程路线都变得更复杂时，不能只等一个更先进的节点，而要用系统性优化继续挤出性能， 这会拉动芯片设计方法、封装材料测试、 eda 架构、操作系统和应用软件。但我们也要冷静看待一个定律，要真正站住脚，不是靠一次发布会，而是靠持续的可验证结果。 逻辑折叠能不能稳定提升不同类型芯片的性能，会不会带来设计复杂度和成本上升，都需要时间验证。何庭波还提到， 未来一定属于开放合作，因为如果套定律强调器件、电路、芯片和系统多层协同，它就天然不是一家企业关起门来能全部解决的事情。所以今天这件事最值得普通观众记住三点，第一，摩尔定律的成本红利变弱了，芯片行业需要新的增长路径。 第二，华为的套定率，把重点放在时间长处多上，强调通过逻辑折叠和系统协调，把信号等待压下去。第三，三八幺款芯片二零三一年等效一点四纳米密度，秋季新麒麟都是后续观察点，但不要把路线图直接当成已经完成的量产结果。 一句话总结套定率，不是说制成不重要，而是说在后摩尔时代，只靠制成已经不够了。未来的芯片性能可能越来越来自一个更微观、更系统的能力，让信号传输更短， 让数据搬运更少，让整套电子系统一起减少等待。为了把这件事讲得更实用，我们还可以用三个观察清单继续跟踪华为后续动作。第一张清单，看手机芯片 秋季新品，如果真的完整采用逻辑折叠，最直接的验证场景就是功耗、发热和持续性能。不要只看发布会上某个峰值跑分，更要看长时间游戏影像处理、 ai 推理和弱网通信时性能是不是更稳。 如果逻辑折叠有效，它应该不只是让峰值更高，还应该减少等待和数据搬运，让同样工号下完成更多任务。第二张清单看服务器和 ai 计算。 今天大模型和云计算的瓶颈，很多时候不是单个计算单元不够强，而是数据搬运太贵，内存、缓存、互联芯片间、通信集群网络都会产生等待 套定律。如果要有更大产业价值，就必须能解释这些系统瓶颈。也就是说，我们要观察它能不能从手机 soc 扩展到 ai 加速器、服务器 cpu、 通信基站芯片和车规芯片。第三张清单看工具链逻辑折叠。如果只是设计理念，工程师很难大规模服用 它需要 eda 工具识别关键路径，需要架构式调整模块摆放，也需要编辑器和系统软件理解数据在哪里，该怎么流动。 所以后续真正重要的不只是某颗芯片，而是华为和产业伙伴能不能形成一套可赋用的方法论。这里还有一个容易被忽略的点， 晶体管密度和系统性能不是同一个概念，密度更高意味着单位面积能放更多气件。系统性能更高，意味着任务完成的更快、更省电、更稳定。掏定律试图把两者连接起来，通过降低时间长数，让同样的气件组织方式产生更高的有效吞吐。 这也是为什么我不建议把它简单理解为华为绕过了先进制程。更准确的说法是，华为在寻找制程之外的系统级补偿路径。制程仍然重要，材料仍然重要，设备仍然重要，但当这些变量短期内很难快速突破时，系统工程就变得更关键。 对从业者来说，这条新闻释放的信号也很明确，未来芯片行业更需要跨层能力，只懂器械不懂架构，会看不见系统瓶颈。只懂软件不懂硬件，也很难判断性能为什么上不去。真正有价值的人才可能越来越需要理解从晶体管、电路、芯片到操作系统和应用覆盖的完整链条。
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02:09查看AI文稿AI文稿等等。摩尔定律统治了芯片业六十年，今天中国人提出了第二个定律，叫做抛定抛。先复习一下摩尔定律。一九六五年，英特尔创始人摩尔说了一句话， 每两年芯片上的零件数量翻一倍，怎么做到的？把零件越做越小，就像写字，每两年缩一半字号，同一张纸能写双倍的字。但是这套办法撞墙了，现在的零件已经小到三纳米 多，小头发丝的三万分之一，再小就出事了。物理上叫量子碎川，翻译成人话， 字写的太小，墨水会从纸上漏走。而且建一个三纳米工厂，两百亿美元，全世界只有两到三家公司盖得起，那中国怎么办？工厂建不起，先进设备买不到。今天华为何庭波提出了答案，超定律， 一句话讲清楚，不缩零件，把零件之间的路修得更快。老办法，把楼盖的越来越小，挤在一起。新办法，楼不缩了，修高架快车道，信号绕一下，但走得更快。华为说了两个数字，一 过去六年，海思已经设计了三百八十一款芯片，到二零三一年，高端芯片要追上一点四纳米水平。 等等，中国能造一点四纳米工厂吗？不需要，中国现在最好的工厂是七纳米。涛定律说，就用这个七纳米工厂，做出一点四纳米工厂的本事， 像不换跑道，但教练员更聪明的叫运动员跑。即将发布的新麒麟手机芯片就是第一个验证，这就是中国半导体的新打法。西方走的路，单体优秀，把一颗晶体管做到极致。中国走的路，集体优秀，让所有的零件协调工作 不被卡脖子的另一条路，从今天开始。戈登摩尔一九六五年提出了摩尔定律，统治了芯片行业六十年。何丁波二零二六年五月二十五日提出韬定律，一个定律，西方主导了一个夹子第二个定律。从今天起，东方接力。谢谢大家的观看，我们下次再见。
542你好小王
01:10查看AI文稿AI文稿occ 也就是入住率，它的计算公式是实际出售房量 除以可售房量，再乘以百分之百，是体现酒店整体经营状况和市场竞争优势。 adr 就是 每间出售客房平均房价。呃，它的计算公式呢，是客房收入除以实际售出客房量， 这个是体现酒店价格综合定位和定价的能力。 rep， 就是 每间可售房收入， 它的计算公式有两个，第一个呢就是客房收入除以可售房量， 然后第二个就是平均房价乘以入住率，这个呢是体现酒店实际盈利水平，是判断我们酒店赚钱能力的关键。 g o p 就是 营业毛利， 他的计算公式呢，是总额入减掉总运营支出，这个就是反映酒店最终的营业能力，体现经营效益。
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07:4985王NAN希
02:21查看AI文稿AI文稿华为掏定律这事你们刷到了吧？今天我必须给你们把这事讲透，这可是能改写半导体历史的大动作。 咱先说会摩尔定律，他统治半导体行业六十年了，靠的是把晶体管越做越小来提升性能。但现在不行了，三纳米的晶体管小到只有十几个硅原子宽，再小电子就穿墙了， 芯片直接失灵。而且造一条三纳米生产线要两百亿美元，成本高的吓人，性能提升却越来越慢。一边是大模型自动驾驶对算力的需求爆炸式的增长，一边是传统路子走到死胡同，这矛盾没救了。 就在这时候，华为带着韬定律杀出来了。二零二六年五月二十五日，在全球半导体最权威的会议上，何廷波发布了这套全新理论，他不是某款芯片，而是一套能引领行业的底层规则。咱中国第一次在全球半导体领域当规则制定者了。 韬定的核心是时间微缩，和摩尔定律的空间微缩完全不一样。以前是把经济管做小，现在华为靠让信号跑得更快来提升性能。 就像把平铺的电路叠成立体的结构，信号传播的距离大大的缩短，性能和能效自然就上去了。而且没有物理极限，只要优化电路布局，性能就能一直涨。你们以为这只是理论吗？错了， 过去六年，华为已经靠这思路量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、车载、 ai 等几乎所有的领域，早就默默在咱们身边运行了。 今年秋天的麒麟新旗舰芯片，会是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片，在相同制成下，晶体管密度能提升百分之五十五，能效提升百分之四十一，用成熟工艺就能做出接近先进制成的芯片。 华为还说到，二零三一年，基于韬定铝的高端芯片等效晶体管密度能达到一点四纳米制成的水平。这意味着什么？咱们彻底摆脱高端光刻机的束缚了， 别人卡脖子的关键环节被华为用另一种方式绕过去了。这不仅仅是技术的突破，更是中国科技从跟跑到领跑的里程碑。 以前咱跟着别人规则走，现在咱自己制定规则，全球半导体行业以后得跟着咱的思路玩了。这波操作属实是给咱中国人长脸，大家怎么看呢？一起来评论区聊聊。
54小凯美好生活
31:07查看AI文稿AI文稿一般会拿这个华为掏定律跟这个摩尔定律做对比，所以咱做的话就还是得从摩尔定律说起。呃，摩尔定律的话就是，嗯，呃，是摩尔提出的。一九一九六五年，他的核心表达是 就是在成本不变情况下，集成电路可容纳的晶体管数，每十二到二十四个月翻一翻。这个最开始是在是一九六年提的，一九六年提的时候说的是呃，十二个月翻一翻， 呃，就是一年翻一翻，但是到一九七五年的时候，他自己更新过一次，变成了二十四个月翻一翻。呃，中间还有这个英特，英特有人发过一个版本叫十八个月翻一翻，所以现在一边表达为十二到二十四个月翻一翻。 呃，其实你从这里也能看出呀，他这个表达也不是一成不变，他当时怎么做呢？就是呃他收集了几年的数据，然后去看他上面的 呃比单位，比如单位规片上能容纳的集成，呃这个晶体管数量，然后就对的取取对数，得到一个限性的一个一个一个一个曲线， 他认为这个发展可能是符合这个就指数性的规律，就是翻翻的往上涨。但是你从他七五年更新过一版，从这个翻翻的时间从十二个月涨到十二十四个月，其实你就能看出他这个规律。 呃，不是说那个一成不变能成这个速度随这个发展，他这个速度也会呈现一个减慢的一个趋势。 那么到现在的时候到七纳米以内啊，到五纳米，那这个就碰到一个更高的极限了，就是这个应该是维持不下去了，就这个斜率呢，他还得再降低，就是时间会拉的更长，二十四个月可能都翻不了一翻了。 呃，这是那个先给大家复习一下这个摩尔定律，然后摩尔定律的本质呢？它是啥？它不是一个自然规律， 他不是一个自然规律，他是工程能力极限下的自实现就是，呃，摩尔本质上也是个工程师嘛。他通过统计以往发现，呃，这个半导体行业、集成电路行业能做到这一点，然后后来呢？把这个发布出来之后，一九六五年发布出来之后， 呃，这个半导体行业也都奔着这个目标去实现，就是争取十二个月翻一翻。呃，到一九七五年的时候发现翻不动了啊，就变成二十四个月翻一翻。那到最近几年啊，可能是二零二零年以后， 呃，七纳米、五纳米的时候，发现连这个二十四个月翻一翻都不太可能的时候，他是碰到物理极限了。 那所以他就需要一个新的一个指导思想。摩尔定律他其实是个指导思想，就是对这个半导体行业大家都有这个预期啊。就是比如我是一个开这个芯片公司的， 呃，如果我两年翻一翻，就两年之后我的晶体管容量、单位面积如果不能翻一翻，那意味着我就要落后，我可能就要被淘汰，所以大家都毛毛着这么一股劲，哎，结果他就自我实现反倒成为了现实啊。他是一个工程定律，不是自然定律， 那就是很明显吗？他就是几何微缩，就在一个，呃晶源上能容下容，容下一个或者一块芯片上吧，单位面积能容纳的晶体管数量越来越多，越来越多，那单个晶体管要越来越小成几何微缩，但你这个总要碰到这个上限啊，物理极限啊，到原 原子尺度的时候你就缩不动了啊，所以它也存在编辑，编辑水解效应嘛，一九六五年的时候，呃，一年翻一翻，呃，七五年就两年翻一翻，二零二零年以后啊，七纳米以内，五纳米的五纳米就翻不动了，这是摩尔定律一个极限。 那么我们讨论这个华为的掏定律的时候，就会不自然的对比说掏定律是不是取代这个摩尔定律， 我认为其实不是，它是一个新的指导思想，但它其实并不是取代摩尔定律，而是在摩尔定律，呃，不管它失效不失效，在摩尔定律之上，它接着能起作用，能给大家带来新的方向。 然后现在啊，下面咱要正式进入这个套定律啊。套定律的拆解这块，首先信息主要的关键词啊，就是时间缩微，还有一个逻辑折叠， 时间思维的话的话，他主要是，呃，相对摩尔定律这个空间思维来说，摩尔定律你可以认为就是就是在单位面积之内啊，增多这个晶体管数量，拿种地来比的话，可能就密值啊，值的非常密。 我原来比如一块地啊，种一百颗啊，一百颗这个小麦啊，现在我种一万颗啊，再翻一翻，两万颗，这样往上翻，但你不可能种的无限密，等小麦挨着小麦的时候，水稻挨着水稻的时候，你就密不下去了。 那这个套定律呢？它是，它是用时间来换空间，摩尔定律是在空间上做文章， 怎么在单位空间内放更多的晶体管，或者说晶体管怎么越做越小？掏定律是意识到你小的话已经出到极限了，小麦已经挨小麦了，水稻已经挨水挨水稻了， 中间放不进去了，那么我可以在时间上下功夫。那最简单的，我是不是能增缩短这个植物的生长周期？小麦本来比如说是一年一收，我，我给你来个一年两收啊，一年一年三熟啊，一年四熟，类似这样， 可以这样打个比喻，所以这个时间微缩上大概就这么缩，微上大概就这么意思，他是在这个时间上下功夫，但他按照官方的解释，他的时间缩微主要是降低这个信号传播的时延。 嗯，这个就，哎，不太好理解了。呃，其实我你我们这样想，摩尔定律，为什么他受到重视？他正着来说是在成本不变的情况下， 呃。集成电路可容纳的晶体管数十到十，十到二十四个月翻一翻，也就是说在成本不变时性能会越来越高，简单说就是性价比越来越高。呃，那这个掏钉率，它时间微缩， 那它在成本不变的时候它性能还要上升，那这个性能是啥？你以 cpu 啊，这些算力芯片来说，它可能就是算得快 啊，当然你一存储来说，他可能是存的多啊，你算来说就是算的快，那算的快一方面是我，我通过这个减少晶体管，减小晶体管的尺寸啊，集成更多的晶体管啊，就人多力量大，让他算的快。一种也可能是说， 哎，我通过别的，比如这个传输信号，信号传输的时候这个时间短，我也能让他 传的快啊，因为你时间一降一降低，就是算的快了吗？算的快就相当也提高了性能，但他能不能达到像以前这个十二到二十四个月翻一翻这个官方也没有说，就没有这个参数了，没有多久翻一翻这一说了，只是说有新的方向，是这个时间缩微，但时间怎么缩微相关的就一个名词叫逻辑折叠。 那逻辑怎么折叠，那就只能说自己去理解了，因为官方没有发布啊，至少是我没有找到发布，谁找到有那个官方资料说这个逻辑折叠具体指的是什么？ 哎，大家可以发给我，咱一起学习学习。那我个人猜测的话，他可能有点类似于这个时空折叠， 就原来比如说我我我一个硅片啊，我一个芯片，他是平面的，他两个点之间啊，距离可能是比较远，但是这个距离说的所谓的距离远也都是纳米级、微米级的，这距离比较远， 那么我通过一个折叠啊，就像个虫洞一样，原来宇宙中两个位置光跑，跑个几年几十年都跑不到，哎，但是我把它用虫洞把两个空间折叠了，折叠起来了，两个地方打通了，那我就能很快过去。 嗯，大概就是冲动的思想。那逻辑折叠会不会也就是这么一种，他类似于早些年一种不好的做法？大家有如果是从事这个电子行业的，或者这硬件行业的，可能听过这么一个词叫飞线啊，飞线， 飞线一般什么时候用呢？就是我比如设计一个 pcb 板，我，我是要求的是我这个所有线在一个平面上，并且不交叉， 因为他都同做的吗？你一交叉他就那个串了这个这个电电路就串了。我觉得不交叉，但是我设计没设计好，整完之后有问题，但我设计因为某种原因有缺陷，我可能没法改了，哎。我飞线， 我就是从这二维平面拉出一根线，拉到三维空间，再直接接到另一个点上，让他两个点本该在二维平面联通的点，现在我在四维联通， 那我在二维空间，我为了那二维，二维之间的那个导线不相交，我可能需要啊，曲曲折折才能过去，但是我采用了飞线这种思想，我可以直线啊，我只要提升三维空间直接就过去了。 这可能是种思路，也是跟那个目前网上说的比较多的这个三 d 堆叠这种这种思路可能是比较相关， 但他跟这个三 d 堆叠还不一样，因为三 d 堆叠的话，一般说这是存储芯片，就是长江存储，做这个可能是为了个存储容量比较大 啊。一般打比方是这个平房跟楼房，平房能住，比如一间平房住一家四口，你修到十楼啊，修到十层你就你能住十户人家。但他这个飞信，他这个 逻辑折叠，他不同意。这个三 d 堆叠，他不是为了提高你的容量，他是为了因为你提高容量的话，跟时间缩微就没有关系了。 他的逻辑直觉是为时间思维服务的，是为了压缩信号传播实验。压缩信报，信号传播实验是官官，是这个媒体吧，大媒体公开报道的，就是思路就是压缩信号传播实验。那么这个逻辑直觉， 他比如通过三 d 就是 超出这个二维平面来来，比如用用这个飞线的方式走的话，他本质上 哪怕他用了三 d 这个方式就往上堆的方式，他是为了降低两点之间这个通信的路径啊，这是一点。当然也比如说存在一种方法，说我们有光信号，那边有光信号，但这个都无所谓啊。包括我说这个飞线是不是飞线，是不是，我们说用光信号，这个其实都无所谓，都不重要。 因为后面我会给大家推理，他说一个真正的东西，这个也是比较接近于官方的说明， 就是逻，时间思维也好，逻辑这里也好，它的本质是贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化，这句话比较绕啊。呃，它的重点时间在这多层级协调优化， 然后他是系统层面，就意味着他不是单个的某个技术。比如说前面有人说的，是不是 啊？时钟频率更高，是不是内部光通信这些都不重要，因为 包括我这说的，哎，是不是飞线啊？飞线以前可能是为了修 bug， 现在就是我们在设计层面也允许用这种方法来呃，来缩短两个点、两个点之间的距离，这个都不重要，因为咱们说的都是具体的 某个技术，而他他实他实际上不是某个具体的技术，他是一个系统层面的一个多级协调优化。这句话说的听上去很虚，但是我不知道在座的各位有没有那个动拐核心的观众。动拐核心上一期 啊，应该就是今天二十六、二十五、二十三、五月二十三日。那那一期我刚讲过一个东西啊，我现在给大家看，大家看完之后应该能立马理解这句话啊，如果是咱们狠心的过程，立马能理解，就是后面这个。 最近我在讲那个全球工程前沿，里面有这个亚五纳米节点芯片系统设计与制造工艺协调优化。你看这个前沿技术，这是工程院在那个中国工程院在全球工程前沿。二零二五， 这个是二零二六年三月二十五日刚发了一个工程前沿信息，与电子部分写的排名第三的一个工程前沿技术，你看这个描述跟这个华为的滔天帝这个描述 相似不？相似啊？我再给你念一遍，你再琢磨琢磨，那很多地方这东西需要琢磨，因为官方没有文档给你说明白，说具体怎么搞。 滔滔定律官方发布的描述的最准确的是贯穿器件、电路、芯片到系统层面的。嘿，我这个软件有点毛病啊， 但是这已经是我能找到的最好的软件了，没有办法，忍着点啊。贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化，然后工程院的前沿， 呃，工程的前沿是亚五纳米节点芯片系统设计与制造工艺协调优化，大家要看着这这两个描述一样不一样。 嗯，所以我认为，呃，华为这个掏，华为这个掏定律，其实 呃并不是很新的东西，他很前沿，但他并不是说率先他，他都有他的价值。后面我也讲，但他并不是破天荒那个东西。其实你从这个中国工程院这个里面其实是能得到一些启发的。 工程院这个压五纳米节点，首先他针对的也是这个摩尔定律失效的情况下，下一步芯片行业往哪个方向发展？同时他强调的也是系统设计与制造工艺，系统优化跟这个 呃套定率强调的贯穿期间电路芯片系统层面多级，多层级系统优化其实是一模一样的，可以认为是一个意思，就是为什么要提这个系统优化？这个其实很简单啊， 就是现在一个事实是我们的光刻技术，不管是不管是阿斯麦的 uv 光刻技术有多强，他确实触碰到了这个极限，触碰着这个物理极限， 你再往下走，呃，你的身体尺寸，你再往下降不容易了，因为他有个你，你，你再降的话就容易漏电啊，简单说就容易漏电，他没法无限缩小， 那么你还想提高怎么办呢？你很多地方就不能是这个制造工艺来，按你设计来。这个拿互联网公司打个比方，互联网公司啊，你比如你做 app 的， 一般是产品经理给你出方案，然后成学照着产品经理的方案开发， 但是呢，你有些有些功能他受技术限制，他就是做不到。比如说一个经典的案例 啊，之前应该是个，应该不是个段子，是个真实的案例，但这个案例有点那个太玄乎了，就是一个产品经理要求他们的前端工程师把这个 app 的 背景色 做的跟随用户的手机壳变化，大家能听明白吗？就是 app 的 背景色取决于用户用什么手机壳，但是我在代码上，我在这个 不管安卓也好， ios 也好，那提供的系统接口上没有这个，这个接口说我可以获取用户的手机壳是什么颜色，那这个你怎么弄？你做不出来，你就只能去说服产品经理说你去改设计， 芯片产业现在也类似，就阿斯曼这么厉害啊， euv 光刻机，它也不能说无限的提升，跟你搞到什么两纳米、一纳米、七纳米以下，都基本是等效，说等效的价就是商业宣传，真实的这个升级尺寸没有那么短， 这时候你在设计上，你在那个芯片设计上，你设计也很超前，你说我要搞这个搞那个，你在这个 e d 上一画图，你画出来了啊？你自己脑子想出来的，他真正的代工厂他做不出来，这就是现实。 那你要再不怎么进步提升怎么办呢？你没法说压榨这个代工厂，或者你说放互联网公司，你压榨程序员说你就得给我做，你就得把我这个 app 做的跟随这个用户的手机壳变色啊，做不出来我就投诉你，然后给你打个第一效， 打的一笑他也不解决问题，最后你怎么办？你还得说改你的设计方案，芯片也是 在你这个工程工程实验上啊， uv 光刻啊，在工厂加工厂碰到极限上，你只能去改这个设计方案，所以最终的方案就是 在压五纳米，呃，五纳米以内接电以下，你只能说设计和制造协调优化，共同提高，不能单独说谁依赖谁。不是，不是单向的从设计到这个工程，而是可能要从工程也要反过来到设计 工程上，我就告诉你，这个地方做不了，你给我改设计吧，改完设计之后咱这个性能能不能提？哎，走是不是能够降低这个传播时间？是不是能够呃，降低这个，呃时间长，说实现这个时间缩微，那是咱们设计和开发共同来实现。 然后呢？呃，这里又说到具体了，就就这个设计与制造系统优化。那怎么优化？ 他里面其实列了很多，但是跟我刚才给大家举的例子其实差不多，就是可制造业设计你的东西，不能说你设计出来之后，我就按你的来，你很多地方得顺着来，你的设计能不能实现是一个问题。 但这后面这些都不细讲了，这里其实给大家展现的是说这个思，这个思路其实并不新，这里面讲过很多三星在三纳米上也在用这个思想。呃，你像这个 amd 啊，很多都已经在用这个思想了。 呃，我看后面这里啊， 那这么思，这个思路的核心是啥？就是如果我，我用这个协同协同设计的方法设计制造协同优化的方法实现这个时间缩微。呃，那么我的思路是啥？或者我的关键点是啥？ 那，那这个核心核心在哪？既然我说它这个核心不在三 d 对 联，也不在封装上，那它的核心在哪呢？实际上在 e、 d、 a 上， 因为 eda 是 工业软件，他一方面联系着你的设计，一方面联系着你的工业现实。他为啥叫工业软件？因为他软件上不像你写个哎，写个互联网的 app， 你 你你各种产品经理的逆天想法啊，只要你代码能写出来，你都给他实现。工业软件要考虑工业现实， eda 就是 那个结合点， 一方面他连着设计，你用这个 eda， 按我这个工业上能实现的方式给我设计，一方面他也考虑这个工业现实，所以 eda 我 认为是核心，而在当前这个背景时代背景下， ai 是 核心， ai 不 能说 ai 核心， eda 是 这个实现的核心， ai 是 这个关键点，其实就是人工智能加。 eda 这个也是十五的方向，国家贴的很明确，人工智能加只是在这个地方， 在这个套定率，在这个亚五纳米节点设计、制造、协同的时候，它叫做人工智能加。 e d a。 嗯 啊，禁止表达说，我也觉得不是封号。对这个因为目前官方没有明确说，大家见仁见智，但是我们考虑问题的时候，我们要这个怎么说呢？我们要常识。我再给大家说一个常识，为什么 我觉得不是封装？你们想一想这个掏钉是谁提出的？掏钉是华为提出的，华为的长处在哪里？华为的长处在芯片设计，而不是芯片制造。 他有没有可能说我一个以芯片设计建成的公司？我提出一个定律，提出一个概念，把这个重头戏压在了后端的制造上面，他可不可能 就是我提出了一个很厉害的、很前沿的，能引起全互联网轰轰动的一个概念，但这个概念跟我自己关系不屌大，而是跟我的下游，哎，跟这个实现者，跟别人关系大， 我提出东西，最后这个压力全压在了，呃，这个，比如代工厂压在了中心国际头上，他可不可能或者压在设备场上，压在这个上海微电子啊？压在这个 啊？北方华创压到了这些公司头上，他可不可能？华为是个芯片设计公司，他一设计现场，他搞出来东西一定是跟设计相关的，大家就大家就从这个思路出发，他就不可能是关系的，他就不可能是封装这一块， 大家能明白这个常识吗？这都不需要你懂芯片，你只需要知道基础的设计跟这个代工的分工。你从这个常识推理，他是华为提出的， 他一定是大概是跟设计相关，而不是你的这个代工相关，或者是他他，但他不是完全无关，但他不可能说代工怎么制造是重头，他顶多是双方协同。 如果你能明白这个常识的话，你大致就能够有些自己的看法。但我也我不能说人家这个封装一定错，保不住人家是对的，我是错的，只是说在没有官方明确定性的时候，各方消息都很乱，大家看的时候要思考，要有常识，要利用，要充分的利用常识。 然后再说他的核心点在哪？相关公司啊？相关公司其实我也没细讲，我只给大家讲个大分类，因为这个芯片人工智能现在太火，咱不能说相关公司啊。这个就很明显，首先是 ai， 那 华为提这个就非常合理，因为华为 ai 建厂生成芯片，他有这玩意，那我提个概念，提个套定律，跟我的 ai 相关，那就很正常，他为什么会跟 ai 相关？就前面说的， 你要做这个设计制造系统，它的核心节点在于 eda， 因为 eda 能够贯通两边，一边是设计，一边是生产，因为是工业软件，工业软件就意味着它要贯通设计和生产。那么在当前话，当前语境下， 你这个 eda 所有软件相关，它就是 ai 相关的。然后所以它首先相关的是 ai， 但也不是乱七八糟的 ai， 比如说你是个聊天的 ai， 跟那没关系，他就是工业上的 ai， 工业上用于工业软件的这种 ai， 这是第一个，第二个就是 eda， 因为 eda 是 核心节点。 这是我今天说的，跟你现在视频上看到信息不太一样，大家都在关注冯装。其实我觉得不是那么回事啊，我的依据前面也讲了，你如果看那个东改核心星，你看了上一期这个亚国纳米，呃，刑龙制造，你应该能理解这一点，所以我认为他的核心核心节点的核心是这个 e、 d a， 其次是代工厂。为什么是代工厂？这也是基于中国工程院的判断啊，不是他提供的资料，不能说他的判断。 前面说这个亚五纳米芯片的设计制造协同专利最多的是台积电，是台积电是代工厂专利公开量，核心专利公开量一百七十三， 比后面的高很多。第二名 ibm， 大 陆这边有中兴国际，看明白没？这些专利很多掌握在代工厂手里，那他跟代工厂关有关联，其实也很好利。还是前面说的，你既然要做设计和制造的协同，那么你便要贯通两边你的核心 节点，核心关键点在于 eda， 那 eda 他 跟工业结合的地方他不能凭空来啊，不能说我 eda 公司 华炸九天坐那一想，我又勾勒出来，他是要跟这个代工厂深度结合，去了解你的生产实践，你的生产上是什么样的，有什么困难，什么能做，什么不能做，你要非常明白，明白之后你把这些东西跟你的 e、 d a 结合， 所以直接相关的是 ed 背后这个加成的，加持的是 ai 下游产业链相关的制造相关，实际上是代工厂，包括这个很多专利， 很多专利它实际上在代工厂手里大致就这么个意思，你像三星也是代工厂，三星代工厂。今天我讲这些东西只在于你认不认同，认不认同。 华为这个套定律是在中国工程院亚五纳米节点芯片系统设计、制造工艺协调优化这个框架下提出来的，在这个框架下点明了时间缩微， 呃，这个发展思路和这时间缩微这个目标和这个以时间缩微替代几何缩微这个目标和这个逻辑，这个思路 只在你认不认这一点，而他的结合点就在这句话贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化。所以就是我开始说的，他不是一个单独的某个技术，不是像摩尔定律一样，你去把晶体管给我缩小， 呃，两年翻一翻，你就是摩尔定律了，他的呃滔滔定律的明确方向是时间所微啊，你要给我降低这个时延，但是他在方法论上 他提到这个逻辑折叠，但这个逻辑折叠你展开说的话，他实际上不是某个单独的地方优化，不是说你缩小个进体管，或者你，你来个飞线，或者你啊升级个时钟频率，或者你改成什么光通信，不是单独的，他是一个系统方法， 他是要通过各方的协助，从设计到生产，从器械到电路到芯片，多级协同来实现这个时间所为。你只要能理解到这一层，能抓住这个核心，而不是被这个， 而不是被时间所为逻辑这些这些名词迷惑，你马上就能关联到全球工程前沿里面这个亚稳纳密节点设计制造系统优化，当然前提是你得知道这东西 我在这个东莞黑心工程陷里面实际上讲了很多东西，他非常有用，单独看的话他很超前，但是你需要知道很多东西融会贯通之后，你才能真正的理解它的价值。 九月华为要出新的麒麟芯片，跟这个有关吗？那必然有关啊，你以为华为是说着玩呢？现在我看到很搞笑的一点，有很多人说华为是在搞噱头，华为这个搞噱头，华为这个没有什么真实意义，那是扯淡。 你看这个也是那个新闻上报的，就华为基于该定律在过去六年成功设计并量产三百八十一款芯片，就过去六年，从今年往年算，二零二零年华为开始，从二零二零年开始，也就是二零一八年，他被那个美国制裁，二零二一八年之后的第二年， 二零二零年开始到现在设计并量产的芯片，设计并量产的三百八十一款芯片，全部都是在这个涛定律指导之下完成的。 然后你理解这个现实之后，这个也是那个科技日报的报道啊。你离这个现实之后，你再结合我的想法，二零二零年，二零二零年的时候我们明显没有先进光刻机，别说 euv 了啊，那个金瑞式的 duv 都保不期都不一定有。 我们在没有光刻机的情况下，华为已经能在二零二零年开始在韬定力指导下生产设计并量产芯片，到现在累计了三百八十一款，他通过了一定的设计方法，他一定是改善了设计， 通过设计上的提高，然后在当前的现实的情况下，比如我们没有 euv 的 情况下，我们就是没有 euv 的 情况下，我通过改变我的设计，我照样能把这个芯片做好，大家能明白这个意思吗？所以我说他跟这个封装关系不大，他靠的是设计 时间换空间的方案。有些人认为他这个单一的方案，比如说我这个封装啊，我，或者我，或者我的堆叠，或者我什么光通信，内部光通信啊，或者我，我始终频率或者或者 a， 或者 b， 或者 c， 但是很明显不是，就是我刚才说的，目前暴露信息很明确， 就这句话，我把这个五官都给你折叠起来，就这句话，他是贯穿器件、电路、芯片的系统层面，多层级的 协同优化，他是从设计到实现他的协同优化。你你，你看这个华为，这个因为华为创造了个新名词，叫叫滔天宇，创造了新名词，然后又拽出来这个时间，所以和逻辑这里也很有迷惑性。但如果你去看我上一期东莞黑心星， 上期讲这个亚五纳米节点芯片系统设计指导系统优化，你看这个会非常明显知道他是怎么回事，他并不神秘， 我并不是贬低这个套经理，我只说套经理不是破天荒的东西，但是他并不虚，哪怕是在这个有这个工程院成熟这个框架下，你能够指出他的关键点在于时间缩微，他的方案在于逻辑，这点他也很重要，他是对这个框架的生化， 所以这个掏钉里的不虚啊，他过去六年一直在用，从二零二零年，现在他在这个指导下已经设计并量产了三百万一款芯片，哎，所以保不齐反过来就是工程院提这个工程前沿啊。亚国纳米芯片这个行动制造，他可能也是在华为的，新华为的实践之上提出来的， 所以并不一定是说，哎，工程院一群大牛新鲜的产生了这个思路，然后工程华为安特左，也可能是华为的，先有，先有华为这个实践，最后大家总结，因为你你不能设想这个华为跟这个中国工程院两者各列的 华为跟中国工程院，这肯定肯定有密切关系，各种大牛院是肯定都有来往，最后大家一块搞，搞来搞去，根据华为这个实践，最后发现说压我那么几点，只能通过或者最好最优的方案，就是通过设计指导、协调优化来实现。 最后华为啊，这两天啊，昨天又给大家总结说，这个就是套定律啊，时间所为逻辑这点 啊。最后如果你看的东西多，关注东西多，你可能能挖到这一层，挖到这个工程院这个亚五纳米，亚五纳米啊啊，设计之道形成，形成优化，你能挖到这一层，但是如果你没有这个引线，一般人不会关注这东西，我是恰好相反，我是先关注这东西，我再一看这个 华为这个套套定律，一看他这个内涵贯穿期间什么什么系统优化，我一看就能意识到他讲的这个东西，并且这个华为这个这个预言，二零三一年，二零三一年就是到 十五，十六五的开，开局之年就十五摸，要做到一点四纳米等效，一点四纳米 uv 光刻机肯定做不出来，物理尺寸肯定做不出来，他只能是说协调优化，你把这个怎么实现？我不管 你这一点四大米等效，你各种各种协调优化，大家一块上，通过系统工程，你把一点四大米给我等效出来，这是二零二零三一年的目标。
303科工洞洞拐
02:58查看AI文稿AI文稿出了个特别时髦的概念叫掏定律，是怎么回事呢？就是大家都知道摩尔定律，对吧？这个就是芯片上的那个晶体管，数量每多少年要增加一倍。 但是呢，现在这个摩尔定律可能遇到瓶颈了，因为现在最高级的芯片可能一纳米、两纳米，在这种微观尺度上可能他就不是常规物理世界的这套逻辑了，他就要用到这些什么， 呃，那个什么广义相对论这些东西就是你在特别比如一纳米的这个尺度，他的那个电子有可能会有这个量子，量子碎穿效应，就是量子力学，这套东西就导致你的那个元气下不能做的太小，如果做的太小，他就， 他就，呃，就是就不，不能正常工作了啊，大概是这个原理吧。所以现在呃，这个大家都说啊，这个摩尔定律走到尽头了，就是人的这个晶体管啊，这种大型集成电路啊，晶体管 最小就做到一纳米。那，那现在这个外国人为什么说，呃，比如卡中国的脖子是吧？那他说，呃，我能造一纳米的芯片啊，我，我到二二七年能量产零点几纳米的芯片，但是你中国，对吧？你没有这个大型的高高质量的光刻机，不卖给你，你只能做这个 啊，比如说六纳米、七纳米的这种芯片，那就这样砍你脖子。那华为怎么去弯道超车呢？华为就说， 哎，我不从你预设好的这个缩小这个纳米数，就缩缩小这个惊人体积的这个 这个路线上走啊，我从你这条路上走，你，你这条路上都是专利，都，都已经比我领先好多年了。呃，我不一定能追得上你，但是我弯道超车，是吧？提出了一个叫掏的概念，掏就是这个电信号在这个， 呃，这个，这个晶体晶就是集成电路上的这个传播的速度，他就说，哎，你把这个晶源缩小也是要提高传播速度，对吧？我直接从源头上更新这个概念，我直接就以这个传播速度来定义啊，我这个 这个经这个这个集成电路，这个这个芯片到底高不高级？那他用了一个叫做三 d 逻辑折叠的一个技术，就是说原来晶体晶体管都是一层吗？那他相当于， 哎把这个晶体管摞起来啊，建成什么三四层的楼房，那其中有一些逻辑电路里的这个路径就更短了吗？那它也可以提高速度。那现在华为是说 二五年啊，不是三零年就能啊？让他这个掏概念的这个芯片能达到 好像是零点几啊，一纳米的这种芯片的。呃，这个效果啊，大概是这么一个情况，这个也就是话语权之争啊，也就是说之前我们都在 呃这个西方的话语体系下边，那现在我们也自己创造一套话语体系啊，自己定义，我们是先进程度。哎，今天讲那么多，拜拜。
30程序员小王
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03:19查看AI文稿AI文稿华为韬定律发布会是指在二零二六年五月二十五日上海举行的二零二六国际电路与系统研讨论会上，华为正式提出的半导体发展新理论，核心是发布以时间缩微替代几何缩微的韬定律，为芯片性能提升开辟新道路。为什么需要韬定律 主导芯片行业？半个多世纪的摩尔定律正面临两大瓶颈，物理极限，当制成逼近两纳米甚至一纳米时，量子碎穿效应会导致严重的漏电，物理上难以继续萎缩。 经济挑战，建设一座三纳米工艺的精原厂成本高达约两百亿美元，全球只有少数几家公司能负担得起，成本红利大幅降低。与此同时， ai、 大 模型、自动驾驶等新应用对算力的需求正指数级增长， 传统的维持寸论已经难以为继。发布会有哪些看点？此次发布会主要有一次 核心理论发布，华为提出碉堡，碉堡是希腊字母，代表碉堡理论中的时间长数，碉越小，碉堡速度越 快，核心是从几何缩微转变为时间缩微。全新思路利用逻辑折叠技术， 把原本平铺的电路设计成多层楼，通过缩短电信号传输距离来提升芯片密度与效率，而非简单增加原件数量。旗舰产品预告将于二零二六年秋季面试的麒麟手机芯片将是首款完整采用国 际产品，预计性能将因此实现大幅提升。发布人和权威发布由华为董事、半导体业务部总裁何庭波在 i e e。 举办的国际学 进行主旨演讲发布，且该定律获得了包括人民日报在内的多家官方和权威媒体报道 涛定律是什么？一张表，看懂对比维度、摩尔定律涛定律核心思想几何缩微，追求把晶体管尺寸做的更小，时间缩微，致力于把信号传输时间压得更短。 关键指标，晶体管数量时间长。数套代表技术不断提升光刻精度、逻辑折叠、器件优化、系统协调，衡量标准芯片裂痕多少，一个晶体管芯片等效应多少。纳米制成的 对哪些行业有影响？该定律将深刻影响多个领域。半导体行业开辟了不依赖顶级光刻机的发展新路径，对于受外部限制的国产芯片而言尤为重要，推动了产业自主可控 ai 与高性能计算，通过 复杂的模型或大幅降低计算成本。消费电子，华为秋季新麒麟芯片的性能提升将直接为手机、 pc 等终端带来更流畅的体验， 可能引发整个行业的技术路线。跟随智能汽车，高算力、低功耗的芯片能支持更高级别的自动驾驶和智能座舱 功能。通信设备更高效、更强大的通信技术的发展提供支持。
01:54查看AI文稿AI文稿都刷到华为的掏定律了吧，我帮大家梳理好了，你直接看就行。你不总想拿光刻机卡我脖子吗？我教闪了，我不跟你玩了，你气不气？以前只见过发发新款手机，这回华为直接甩了个掏定律， 把全球芯片圈给整不会了，以后这行怎么玩？你看看咱的新思路吧。那这定律牛在哪啊？过去造芯片全跟着摩尔定律走，说白了就是拼命把晶体管这根笔尖磨细， 想在同样大小的纸上画出更多画，可这笔尖细到一点五纳米，就到物理极限了，再细电子会到处穿墙漏电，那就废了。那 咋办呢？华为的思路很清奇，既然字写不小了，那我就把这张纸给折起来，思路从二 d 变到三 d， 让本来离得远的晶体管瞬间变成邻居。数据跑的路短了，延迟和损耗自然就少了，性能还能蹭蹭往上涨， 这就是用时间缩微代替了传统的几何缩微。按华为的路线图，今年秋天的新手机芯片就等效于三纳米水平， 到二零三一年靠多折几次，能直接干到等效一点四纳米的硬生生撞破那个所谓的物理天花板。更绝的是啊，这是个阳谋，我们把这条路走通了，还堆满了专利墙。现在公开讲出来，就是告诉外边那些芯片老家伙们，摩尔定律那条路堵死了，想继续吃肉，就到我这条路上来看看吧。 他们明知道跟上来，就得绕开我们的专利，得把咱们踩过的坑全踩遍，还得准备好交专利费。但没办法，目前看这就是唯一的路。这就好比我们陌陌先跑了七八年，然后突然回头宣布比赛开始， 规则还是我们定的，那这样一来，他们不仅研发成本飙升，追赶速度变慢，我们还能用收来的专利费跑得更快。等今年秋天，新手机一出，是骡子是马，拉出来遛遛， 玩把游戏就知道是不是真的三纳米了。这条新赛道咱们已经领先好几个神威，接下来就轮到他们尝尝当年我们追赶的滋味。
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