华为手机荣耀x10后盖拆卸教程
荣耀十 x 换后玻璃盖，先给手机加热几分钟， 直到手机有发烫的感觉时，取下手机， 用刀片研制后玻璃盖，翘起一点缝隙，用塑料薄片沿着手机缝隙滑动。 取下手机后玻璃， 清除手机中方的传胶， 给中框均匀涂抹上胶水。 放好新的后玻璃盖， 绑上皮筋，等待胶水牢固。
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08:10查看AI文稿AI文稿大家好，欢迎来大家拆，我是考拉。前不久呢，荣耀叉十发布，他是荣耀九叉的升级版，也是上半年荣耀推出的唯一款采用升降前置镜头的手机。那么他的内部结构是怎样的？ 相较前代机型有哪些延续和变化呢？下面我们就通过拆解来找寻答案。荣耀叉十的整体轮廓跟今年很多主流的机型差不多，属于是大众款， 四角圆润，贴合度足够，由于结构的特殊性，他无法做到非常轻薄，好在刚过两百克的重量，还不至于压手背部的大距离收弧，尽量减弱八毫米厚度产生的肉感。摄像镜头虽然牺牲了厚度，却换来了高屏占比。无水滴挖孔的全面屏。 之前先取出四木卡多，它位于机身的底部，是目前比较流行的叠层四木卡多。如今一般设计在底部的十有八九是叠层卡多，因为副板区域纵向空间有限，如果用传统的卡多，必然会压缩电池的空间。同样是叠层四木卡多，荣耀叉十的这个相比高端机型，用料、做工、质感上都要差一些， 可见一分价钱一分货，体现在产品的方方面面。拆解依旧从后盖入手，八十度加热三分钟，吸盘 吸住后盖中下部，此时底部出现了细微的缝隙，进入胶片插入后，前半程推进比较轻松，可是到了后盖中上部，扣合度明显加强。感受了一下力度， 应该是相机处设置了点胶位。局部加热半分钟，终于出现了松动，翘片一点点扫过。把后盖拆下，后盖内侧四周都有一圈泡棉胶，左右两侧点胶面积较宽，相机外沿还加了一圈，一体 提升密闭性，防止灰尘从缝隙中进入。这些胶的粘性还挺强，在手机主体的盖板上也有不少残留。后盖内侧还有大片的石磨散热贴，覆盖了主板大面积区域和电池上半部，用于这两部分的均匀散热。手机内部给人的感觉跟荣耀九叉差不多，相同的结构，相似的布局，直观看 最明显的差别可能就是相机的造型和电池快车片的位置不同了。你家盖碗所有的固定螺丝后就能将其取下，其主体框架是塑料材质，有三分之一的面积为金属板，对应的正好是主板的发热大壶。 巨型的镜头盖还挺厚实，从侧面看突出明显，即使扣上后盖还有不少路在外面。内侧金属板对应的位置有一块石磨散热贴，多处设置有泡棉，起到了填充和保护作用。那两个触点则是用来连接闪光灯的。主板区域已经一览无余。怎么说呢，相比那些高端机少 有点精致，略显粗糙。取主板的过程就像抽丝剥茧得一点而来，所以下面一排 btb 连接器上贴着长条的黑胶布，防止松动和静电，撕开 压迫后依次断开电池主副板、 bc 屏幕指纹识别和电源音量键的 btb 连接器，跟着是左右两边的三条同轴线后 后置相机的 btb 被一块金属盖板压着，并且有螺丝加固，拧下螺丝后取下盖板。三摄中的主摄和关键镜头的 btb 在 a 面，微镜头的 btb 在避免压着，也就是说荣耀叉十的三摄并为设计镜头框架三 和镜头没有集成在一起，前置相机的 ipc 比较长， btb 在听筒的下方，这颗升降摄像头有单独的金属盖板和螺丝固定，把明面的那个拧下来，主板就可以拆卸了，顺手还能拆下微距镜头。荣耀差时主板精度并不算高， pcb 倒是挺薄的，供应商为 ump， 也就是 iphone 主板的供应商之一。在边处有他的 logo 万，大部分区域都由金属屏蔽罩遮盖，只有一块可以拆卸，而这块屏蔽罩下面正是手机核心芯片所在，涂了硅脂，特殊照顾。三点五毫米二接口距离感应器都在主板的上端。看了一圈 bb 的基座， 只有指纹识别和电源音量键的 btb 机座外沿加了一圈泡棉，其他的并没有，好在后盖内侧对应设置了泡棉垫，前面踢到的那条黑胶布也有一定的保护作用。敲开屏幕照后漏了那么一瞬间，因为下面竟然有三颗 个差不多大小的芯片，其中标 hi 六二九零 l 的便是麒麟八二零五级芯片，采用七纳米工艺制成，一个 a 七六大盒，三个 a 七六中盒加四 四个 a 五小盒，并集成有达芬奇架构的 npu。 他上面那颗印有海力石 logo 的是八 gb rap 芯片，剩下一颗印有闪迪 logo 的是一百二十八 gb 闪存芯片。看到他们三之所以感到惊讶，是因为多数情况下他们中会有两颗封装在一起，比如 cpu 跟 软封装，或者是软木跟入木封装。印象中已经很久没见过三颗单独分开的情况了，不知道是出于怎样的考虑，大胆猜测一下，可能是主板敷于空间比较多，足够平谈三颗芯片的位置，也就没必要多花钱封装了，还带来了附加的好处，那就是降低整块主板的厚度。另外在 cpu 和 ram 的边缘看到了明显的点胶痕迹，可闪存的表面边缘并没有看到点胶的残留，不知道是不是这台工程机的过滤。 cpu 和闪存夹角处还有一颗小的方形 ic， 型号为 hi 幺零二 a， 他是 wifi 芯片，同时也集成了蓝牙和 gps。 会看 看主板对应的框架，还有部分硅质残留，左侧菱形分布着一些泡棉，作为一个缓冲的机制保护主板。接下来该拆卸双向镜头了，拆主板的时候已经拧下了一颗固定螺丝，把剩下的三颗也搞定。点击连接主板的触点，通过双面胶固定在框架上，用刀片翘起即可。先拆卸固定点击，然后就能取出。 前置镜头整体结构跟大多数摄像镜头一样，附近电机带动镜头升降，有专门的限位器以保障其平稳。摄像头都拆出来了，后置三摄中，主摄为四千万像素的 r y y b 高港光镜头，跟 mate 三十的主摄同款，光圈 f 一点八。下面是一颗八百万像素的超弯了加紧身镜头，光圈 f 二点四。 看下一颗是两百万像素的危机镜头，光圈 f 二点四。前置镜头一千六百万像素，光圈 f 二点二。冰箱部分就比较好处理了，你像所有的固定螺丝，用镊子翘起拿下，端开主副本 ipc 的 btb 以及两条同轴线。有意思的是，主板对应的 btb 没有加泡面圈，副 板头是假的，不知道设计师是怎么想的，副本背面有少许的双面胶固定，稍微一翘就能拆下智能单元在右下角是小型的 erm， 按照快拆片提示操作，很轻松就把电池拆了下来。它的容量为四千三百毫安时，容量差十，支持二十二点五瓦快充，并标配有快充头。 还有个小介绍要拆就是指纹识别模组，零下两颗小的螺丝，拆卸固定的金属架，从键位椭圆形开孔就能把指纹识别取出来。这里需要说一下，官方 在宣传此类案件时，常说他是电源和指纹识别二合一，下意识让人觉得是把指纹识别和电源键做成了一个按键。从外面看好像是这么回事，可实际上这种二合一指的是操作体验上的合二为一，并非两个部件做成了一体。指纹识别模组和电源键的过载片是独立分开的，两部分 是单独的，他们跟主板连接的 fpc 也不是同一条。最后说一点，荣耀叉式的中框看起来亮晶晶的，可并非金属材质，这倒不是为了节省成本偷工减料，而是为了控制整机的重量，试想现在就二百零三克了，谁要是用上金属中框 高一点，二百一十多克。至此，荣耀 x 十的拆解就基本完成了。简单总结一波，作为荣耀九叉的升级版，荣耀 x 十延续了升降前置镜头的设计，内部结构并不复杂，还是常见的三大 区块装配。公寓和零件布局方面跟荣耀九差有诸多相似之处，比如后盖内侧相机开孔处增加了一圈点焦相机灯的模组，每颗镜头独立装配等等，当然 也有很多的不同，比如从与货卡托改为叠层卡托，相机由双摄变为三摄， cmus 大幅升级，更换前置摄像头，不进电机元件，听筒连接，也不再一拖盖板，而是直接与主板相连，电池容量增加到四千三百毫安时，并支持二十二点五瓦快充五 g 网络，使得天线也更加复杂。综合来看，改编的地方都是为产品力提升而服务， 真正的升级不只留于表面性能提升的同时，别人需要在 id 设计和工艺技术上进一步优化，以实现更好的体验。好了，本期爱拆就到这里，我们下期再见。至于拆解的相互评价，大家直接看评分就好了。
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