华为octacore是什么芯片
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10:25查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。
2899曹博士说Micro-LED
05:43查看AI文稿AI文稿今天上午呢，人民日报发了一条报道，华为公司董事、半导体业务总裁何廷波在上海的国际电路与系统研讨论会上发表了一场主题演讲，正式抛出了一个新名字叫韬定律，被定位为 中国在全球半导体领域首次提出的指导产业发展的新原则。这件事呢，可能离很多消费者有点远啊，但我认为这件事非常值得拿出来讨论一下， 因为它不仅仅是一个新名字这么简单，它是华为被卡脖子六年之后，第一次正面给整个行业指出了一条新方向。所以本期视频我们就把这件事来聊透， 掏定律，它到底是什么？华为为什么要选择这条路？华为在这个定律里到底扮演了什么角色，以及这条路到底会往哪里走？第一件事就是掏定律到底是什么？ 过去六十年呢？半导体行业的提升主要靠的就是一件事，就是把晶体管越做越小。这条路的名字我相信不少人都很熟悉，叫做摩尔定律，一九六年提出，过去五十年里呢，基本上符合这个定律，每两年翻一翻。但这条路走到七纳米之后，明显就有点走不动了，物理上能做小的空间越来越窄， 经济上每往前推一代，光刻机的设备成本翻倍，设计成本也翻倍，流片成本也翻倍，投入产出比越来越低。我既然横着把京七管做小，这条路慢慢走不通了，那我要不要换个方向走？ 核心就两个动作，第一个动作呢，叫逻辑折叠，说人话就是同一块电路单元，不要让他永远只做一件事，这一毫秒啊，他做加法，哎，那下一毫秒，我让他做乘法， 恰恰好秒，我让它做比较。本来要三块电路板干的活，我现在让一块电路板在时间维度上轮流做。这个呢，就叫用时间来换面积。第二个动作呢，是把芯片在三维上给堆起来，本来 cpu 基带内存啊，很多模块是摊平在一个二维上的，我现在把它们立起来，变成楼房，一层一层叠在上面，每一层做它最适合的事。 这两个动作加在一起，那单位面积上能跑的有效计算密度就可以接着往上爬，哪怕我这个单颗晶体管的尺寸并没有继续变小，但是整块芯片能干的活也明显变多了。这是一个相当有创造性的工程思维啊，既然横着走不通，那就纵向走，并且叠加时间，换个逻辑接着走。 第二件事就是华为，哎，为什么要选这条路？为什么这个工程思路在华为这个品牌上走通了呢？这个呢，就要先回到一个大家都知道的事实，就是我们光刻机被卡了嘛，几何所谓的下一程，比如说台积电的 a 十四，三星的 s， s 一 点四这种一点四纳米级 别的先进制程，根本不像咱们这边开放，那哪怕现在华为已经用上了中兴国际最先进的 n 加三的工艺，行业拆接以后的结论也基本是，这个工艺连台积电二零二零年的 n 五都还没有完全追上。所以啊，正面来拼，晶体管继续做小，对于其他厂家可能还能做到，但对于华为来讲，这条路已经被堵死了。 所以有意思的地方就来了，就像我们老话说的，塞翁失马焉知非福啊，这条路堵死了，华为就没有办法原地等待了，他只能主动找另一条能走的路。所以说，掏定律的必然性，他不是物理上的，必然是地缘政治导致的困境下华为做出的主动选择。 那第三件事就是华为在这个定律里到底扮演了什么角色？主要有三个，工程化、产品化，包括命名权。工程化的意思是呢，全球的前沿研究还停留在论文阶段的时候，华为已经把它落到了你能拿在手里的产品。 比如去年十一月二十五日发布的华为 mate 八零 pro max 搭载的麒麟九零三零 pro。 业界呢，从华为今年的几篇专利里看到了， 其实华为已经在用上下堆叠加导热同步连接的封装方式，把集成 cpu 的 主芯片和集成基带的第二块芯片做了一个上下叠封。这个呢，就是前面讲的立起来变成楼房在产品端实际的样子。换句话说，呀韬定率在产品端的真实含义就是一套先进封装加软硬件协同加 涉及优化的工程组合权。他不是一个单一途观，是把所有能用的上的飞光客机的手段拼在了一起，把工艺被卡的差距尽可能给补回来。 那 mate 八零 pro max 用的就是这套方法，做到了相对 mate 七零 pro 加性能啊百分之四十二的提升，单颗芯片的工艺水平其实并没有特别大的进步，但用户手里的整机性能是真的往前走了。那接下来呢，就是命名权，这在今天也是非常关键的，华为是全球第一家把这条研究路径升级为一条对外宣布的产业定律的公司， 本质上是把我被迫走的工程路径变成了我主动给行业指出的方向。这个呢，就属于姿态上从被动到主动的关键转换。那第四件事呢，就是以后这条路会接着往哪走？华为给出的目标是到二零三一年，基于掏定律设计的高端芯片，要做到一点四纳米制成的同等水平， 这个目标实现起来到底有多难呢？按照业界的估算啊，台积电那条几何缩微的路线，一点四纳米级别，每平方毫米能塞进去的晶体管数量大概在三百八这个量级，而中兴国际现在的 n 加三密度大概是一百二。要走完这条路， 华为要做到近三倍的等效密度的跃迁，加起来理论上是能实现的，但执行起来依旧会非常困难。业内担心的核心呢，主要是这条路的量率，它不会平滑的下降，一旦工艺精度被超过呢，会在某一刻突然崩盘。所以接下来值得跟踪的呢，有两个具 体的窗口。第一个就是今年秋天那块完整采用逻辑折叠的新麒麟芯片，它是滔天域完整落地的第一个产品验证。那再往后就是二零二八年台积电 a 十四的实际量产进度， 对照基线，他决定了一点四纳米等效这个目标的天花板到底有多高。所以耗定律的真正意义呢，不仅在于今天的命名，而在于他把华为过去六年被动应对制裁的工程能力，重新组织成了一套主动对外输出的行业。刚令被卡的依旧是先进的光刻机， 而没被卡的则是华为重新组织工程能力的这个本事。你可以理解为这是另一种意义上的弯道超车，但他不是先进制程上的超车，而是产品逻辑以及话语权层面的超车。 那接下来呢？我们就可以期待一下今年秋天那块麒麟芯片，它到底能跑多快了。我很希望华为这次能把这条路真的走通，这会是中国整个产业芯片的一次重大突破。
4540孕哥（我是HYK）
04:36查看AI文稿AI文稿华为发布的套定律，不只是一次技术突破，更是中国尖端科技打破西方垄断，改写全球芯片六十年规则的历史性转折，彻底终结了我国半导体被动追赶、受制于人、被卡脖子的局面。 过去几十年，全球芯片都靠什么？摩尔定律拼的就是拼命缩小芯片的尺寸，台积电、三星全都在这条赛道上锐角行业规则、设备、核心技术全被西方把控，我们只能被动的跟跑，长期受制于人。 但如今摩尔定律已经走到了尽头，两三纳米就遇到了什么物理的极限，芯片漏电不稳定，再说尺寸已经行不通，而且高端的制成投入天价，提成极小，性价比极低， 再加上 e u v 的 光刻机被西方垄断，我们传统追星的路彻底被堵死。 而华为掏钉率直接换了个全新的技术思路，我们不再内卷尺寸，这也是中国第一次在芯片核心领域拥有自己的底层的技术和行业标准。 摩尔定律是平面的几性能相当于平房硬塞人。抛定率是架构革新，直接立体堆叠，折叠重构，把平面的芯片改成立体结构，缩短了信号的延迟，全面提升芯片的性能 和能效，相当于把那个拥挤的车库变成那个什么立体车库。这不是概念的炒作，六年时间，这项技术已经是量产三百八十一款芯片，覆盖了通信、汽车、 a i a 等核心领域，技术成熟稳定， 我们终于走出了一条不用 e u v 也能对标顶尖制程的新赛道，彻底打破了西方数十年的芯片垄断。这一场芯片突破，也是中国先进制造全面崛起的真实缩影。 今天的中国，早已告别了低端代工、高端制造、工业升级、硬核的科技全面结束， 再加上 ara 产业大规模落地赋能实体，我们已经形成了完整的、强大的国产科技的产业闭环。现在中美科技已经走出两条完全不同且互不冲突的繁荣路径， 美国 ai 走的是前沿科研极限突破的精英路线，主打顶层技术壁垒。而中国 ai 扎根实体经济，扎根先进制造，主打场景落地、产业赋能，用规模化应用带动全行业升级。 没有谁将可以取代谁，而是双轨并行，各自精彩、双向繁荣，共同推动全球科技的进步。 科技产业的质变也正在重塑。中国资本市场。过去市场艾草概念最热点，现在资金越来越认可了硬核科技国产替代和自主创新。从芯片价格突破、先进制造升级到爱爱富人、 千行百业，中国科技已经从过去的追赶者变成了有技术、能落地、有增量的核心资产。 资本市场的持续走强，正是中国科技实力崛起的最好印证。当然， tony 是 一个新的起点，他绝对不是终点。 光刻材料、精密设备等配套产业链还需要持续的打磨补齐。按照规划，二零三一年，我们的高端芯片将对标台积电一点四纳米的顶级的制成， 大幅度缩小和全球顶尖的技术差距。以前芯片好不好，技术行不行，行业怎么发展，全是西方说了算。现在我们有了自己的赛道、自己的逻辑、自己的评价体系，从被封锁、被卡脖子，到另辟蹊径、 换道超车、定义规则、掏动力的诞生，不只是一家企业的胜利，更是中国尖端科技 摆脱了受制于人、掌握全球核心话语权的历史性跨越，标志着中国科技正式的迈入了自主引领的全新时代。华新咨询值得永远信赖！
195江南老师说
03:48查看AI文稿AI文稿朋友们，就在今天，华为扔出了一张半导体王炸底牌。五月二十五号，华为的何廷波在上海 i s c a s 二零二六大会上，正式提出了一个叫韬定律的新玩法，说白了，就是公开了一套全新的造芯秘籍。他绕开了台积电、三星那条传统的路线，用三 d 立体结构去实现性能的飞跃， 并官宣今年秋季的麒麟二零二六将是这套打法的首次量产落地。但你知道吗？这可不是一个国产芯片遥遥领先的简单故事。今天咱们至少得扒开三层逻辑，看看这里面到底藏着多少惊喜和真相。我先来打个比方，帮朋友们秒懂这逻辑折叠是个啥？你把芯片想象成一个大城市， 过去几十年，大家搞的都是旧城改造，也就是在二维平面上拼命把晶体管做小，从十四纳米街道改到五纳米，极限是把路修到两纳米甚至一纳米宽，但路窄到一定程度，电子堵车、信号延迟成本还巨高，这条路快走到头了。那华为这次干了件什么事呢？ 相当于宣布老子不拆旧城了，直接搞立体交通，在芯片内部搭起了双层高架桥，让数据和信号能上下跑。 他把一部分逻辑电路折叠到了上层，通过纳米级的层间偷孔，垂直互联。这带来的直接好处就是，原来因为平面空间不够造成的信号大堵车，现在被立体交通极大缓解了， 信号传输的物理距离被极度压缩，自然就实现了性能的阶跃式提升。华为管这个叫时间缩微，用立体空间换时间。顺着这个逻辑，第一个关键问题来了， 这对咱们手里那些跟芯片制造紧密相关的公司到底是好是坏？大家第一个担心的肯定是给华为拜工最先进芯片的中兴国际。我知道很多朋友都在琢磨这个新东西，中兴的现有设备能造吗？对业务影响到底有多大？ 我们从生意的逻辑来拆两层，第一层坏消息是什么？为了这个双层结构，工艺步骤会大幅增加，对量率和成本控制的要求是翻倍的难，中心在先进制程上，本来量率和成本就面临着挑战，这会不会成为新的负担？这确实是一种潜在的压力。 但第二层更核心的好消息是，这恰恰是中兴国际从追赶者变成战略支点的最大机会。为什么？因为华为这个打法，本质上是在不过度依赖更高端光刻机的前提下，用复杂的立体架构去实现性能超越。 这意味着华为的未来订单不仅不会流失，反而会跟中兴绑定的更深更紧。这种从救命稻草到长期战略伙伴的角色转变，才是中兴国际业务逻辑里最值得琢磨的增值部分。那第二个关键问题，咱们普通人的机会和坑又藏在哪里？ 现在市场上百分之九十的解读还在鼓吹光刻机概念股，但我必须直接给朋友们提个醒，这个逻辑可能恰恰是最大的坑。华为的这条路，本质上是一条在现有设备条件下，用架构创新去弥补工艺差距的路。所以你品，你仔细品， 它真正爆发的从零到一的增量，反而不是光刻机，而是制造这种三 d 立体芯片所必需的新式工具， 比如能实现原子级精准堆叠的混合建核设备，能在不破坏下层芯片的低温条件下进行精密加工的刻蚀和薄膜沉基设备，以及能够设计这种变态级复杂立体电路的国产三 d e d a 软件，这些藏在产业链更深处，能帮华为定义新规则的底层伙伴， 可能才是逻辑更通顺的方向。所以回过头来看，华为这次发布的与其说是一款新芯片，不如说是一条新隧道。它的价值不是让我们去盲目追高那些蹭热点的概念，而是让我们看清一个巨大的认知差。 当行业还在用光刻机这把旧尺子丈量价值时，真正的变化可能已经发生在我们意想不到的新维度上了。看懂这套从旧城改造到立体交通的底层逻辑切换，才是咱们避免高位接盘，建立自己认知框架的关键。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。
285知几
05:21查看AI文稿AI文稿前几天，华为高层频繁亮相主流媒体，当时很多人就在猜，华为这是不是又要放什么重磅科技大招了？ 果不其然，就在五月二十五日上海举办的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波做了一场题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正式发布了全新的半导体产业指导原则套定律。 这绝对不是一次简单的技术发布，这是中国在全球半导体领域首次提出产业级的引进新原则，标志着过去六十年有美国主导的摩尔定律在产业底层的游戏规则， 正在被一家中国企业重新书写。老问题先摆在这，全球芯片性能持续迭代升级，这背后的行业规则到底是谁定的？ 答案一直是，美国主导的摩尔定律不断缩小晶体管的物理尺寸，在同样大小的芯片面积里塞进更多晶体管，靠几何缩微实现性能提升。但这条路现在基本走到了物理尽头。今天的先进芯片炸机宽度只有十几个硅原子，再往下 缩量子碎穿效应会导致电子无法被有效约束。何庭波在演讲中说的更直白，七纳米之后，纯粹靠尺寸缩小带来的收益已经趋于平缓。 与此同时，美国对华半导体的管制不断加码。美国众议院外交事务委员会于四月二十二日通过 max 法案，目前该法案仅完成委员会投票，尚未正式落地执行。 不仅卡住了几子外观客机，还要把静默式深子外观客机 duv 一 并纳入禁售范围，甚至禁止设备原厂为中国企业提供维修和软件更新服务。面对这道试图从设备原厂为中国企业提供维修和软件更新服务，面对这道试图从设备端扼杀中国芯片的技术壁垒，华为没有选择在对方的赛道上死磕支撑。 韬定律直接给出了一个颠覆式的答案。韬定律的核心逻辑其实并不难理解，用时间缩微替代传统的几何缩微。韬是希腊字， 在电路理论中代表时间长数，也就是信号从一种状态切换到另一种状态所需要的时间。韬越小，信号跑得越快， 芯片性能越强。换句话说，华为不想再跟晶体管的物理尺寸死磕了。传统路线相当于在一栋单层平房里不断压缩房间面积，已塞进更多人，房间都小到极致了，升级之路就堵死了。 华为的思路是，既然房间不能再变小，那我把平房直接改建成摩天大楼不行，通过优化楼层结构，缩短楼层之间的通行时间，来大幅提升整体的运行效率。 在具体落地层面，华为给出了一套贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化技术体系，其中最出圈的核心技术就是逻辑折叠。老井风， 据现场演讲的 ppt 数据，麒麟二零二六手机芯片基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层。相比传统二 d 芯片，晶体管密度提升百分之五三点五，达到二百三十八 m t r m， 能效提升百分之四十一，峰值频率手抄三 g z 达到三点一 g z。 何廷波的原话是，我们取得了一系列紧靠先进制程工艺难以取得的进步，韬定律绝不是在画笔。 过去六年，华为基于这条技术思路，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖移动通信、 ai、 汽车、工业数据、基础设施等多个领域。这就验证了一件事，这条国产芯片的升级之路不仅可行，而且已经做到了规模化落地。 何庭波更是在演讲中定下了清晰的长期目标，预计到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 华为的目标是二零三五年间持续走向多层级折叠，使芯片的工作频率和性能持续对标国际最前沿路线。值得注意的是，对比台机电方面，其一纳米芯片量产也预计要到二零三零年或二零三一年之后才会实现。这说明在性能发展的时间线上，两条技术路线正在被拉平。 更关键的在于，这直接动了美国对华芯片管制的根基。 asm l 首席执行官傅凯在五月二十日接受路透社采访时曾发出过明确警告，持续收紧光刻机对华出口限制，只会加速中国自主研发替代设备。 他用了一个生动的比喻来描述当前芯片博弈的残酷性，如果我把你放到沙漠里，告诉你再也没有食物来源了，你需要多久才开垦出自己的菜园？这是存亡的问题。 如今，华为打出掏定律的这张王牌，恰好印证了这个判断。极限制裁最终倒逼出了一个更可怕的对手。掏定律背后的战略意义，绝不仅是华为一家公司的技术突围，这是中国半导体产业从规则跟随向范氏引领的全面转变。 快思慢想研究院院长田锋对此的评价一语中的。中国半导体产业第一次在技术范式层面主动出牌，其战略意义在于将原本单一的制成追赶赛道拓展为制成追赶系统创新双赛道， 从根本上改变了中国半导体在全球技术竞争中的突破重点。现在真正的问题是，这套脱离了对 e u v 光刻机绝对依赖的突破重点。现在真正的问题是，这套脱离了对 e u v 光刻机绝对依赖的是，在全面商用落地之后，到底能释放出多大的算力潜能？ 而美国苦心经营了多年的芯片封锁围墙，会不会就这样被华为用全新技术路径从根本上改变格局？这场关乎全球半导体产业话语权的博弈，才刚刚进入最精彩的部分。
97聪哥观武
03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
313财经新转角
00:27查看AI文稿AI文稿来吧，朋友们给大家看一下咱们的 nova 十六 pro 搭载的处理器是咱们的麒麟九零幺零 s， 并且咱们的 nova 十六 rosa 看朋友们也是同款处理器九零幺零 s， 我是 真的没想到朋友们今年咱们的 nova 十六标准版它居然搭载的处理器是一样的，也是咱们的麒麟九零幺零 s 的 芯片，朋友们，这一次 nova 全系列搭载的处理器一模一样，这你怎么选呀朋友们？
2973HunD贺天
02:04查看AI文稿AI文稿别再只盯着华为的芯片性能了，真正懂行的都在挖他的封装和制造供应体系。今天这条视频，我冒着被限流的风险告诉你，撑起华为芯片的八家核心企业。这八家如果断供，整个先进封装产业链都得停摆， 尤其是第三家和最后一家，很多人根本就没听过这八家企业就是国产先进封装的八大定律，高辨识度，个个身怀绝技。第一，中兴国际， 这个不用多说了，中国大陆金元代工的绝对一哥，他是华为芯片从图纸走向量产的基石。第二，长电科技，全球前三的风测巨头，最关键的身份是华为深腾芯片封装的核心承接方， ai 算力能不能跑起来，他的封装技术说了算。 第三，圣何金威，这个名字可能比较陌生，但他可是国内做二五 d 先进封装的狠角色，直接服务华为折叠屏等高端芯片的封装， 在多芯片互联上卡住了关键神威。第四，通富微电，国内封测第二名，跟 amd 深度绑定。他最大的本事是封装方案能匹配超越摩尔定律的优化，在高性能计算上不可或缺。 第五，华鸿公司特色公益代工的领先者，虽然不像台积电那样冲最尖端智虫，但支撑了华为多品类多样化的芯片需求，是名副其实的压仓石。第六，拓金科技， 半导体设备的上游明珠，它做的薄膜沉机设备是芯片制造的关键，没有这种设备，再好的工艺也造不出华为的物理架构。第七，华大九天， 这个太关键了，国内 eda 工具的领头羊，如果说芯片是房子， eda 就是 设计图纸的笔和软件，它是实现华为整个技术体系的软件底座，无可替代。第八，广利微， 最后这位压轴，他做的是芯片成品率提升，简单说就是让造出来的芯片能用的更多，他的技术是验证华为先进封装量率能不能大规模商用的。最后一关，这八家企业组成了从设计、制造到封装的完整闭环，觉得涨知识的点个关注，咱们下期深挖。
327认知科技
03:10查看AI文稿AI文稿博士长们，华为这次真的在半导体领域扔出了一枚核弹级别的理论创新，直接不和西方在物理尺寸上死磕，而是自己开辟了一条全新的赛道。就在五月二十五日的国际电路与系统研讨会上， 华为的掌舵人和庭波正式发表了一个叫韬定律的东西，这可是咱们中国在芯片领域头一次提出指导全球产业发展的全新原则。 简单用大白话来讲，以前全世界搞芯片都奉行欧美的摩尔定律，那就是拼了命的把晶体管做小，每隔十八到二十四个月，晶体管数量翻倍。但现在问题来了，晶体管已经小到快逼进物理极限了， 而且建一个三纳米的金元厂，动辄就要花掉两百亿美元，这属于成本越来越高，收益却越来越低。华为的这个掏定律，巧妙就巧妙在，它不跟你死盯着空间尺寸了，而是开始死磕时间。 这里的韬其实就是希腊字母韬的音译，在电路理论中代表时间长数，也就是信号切换所需要的时间。华为提出用时间缩微来替代传统的几何缩微， 通过一种叫逻辑折叠的创新技术，让芯片里的信号跑得更快，时延更短，从而在全站系统层面上大幅提升晶体管密度和系统性能。很多人可能会觉得这又是概念炒作，但其实人家华为已经在底下闷头干了六年了。 基于这个新定律的技术思路，华为在过去六年里居然已经悄悄成功设计并量产了三百八十一款芯片，广泛覆盖了通信、车载服务器等各个领域。 而且何庭波还透露，今年秋季即将发布的最新麒麟手机芯片，就会完整采用这个逻辑折叠技术，把性能从二零二五年的九零、三零、普罗等芯片的性能饱和区中再次拉升释放出来。 更夸张的是，华为预计到二零三一年，基于掏定律搞出来的高端芯片，在晶体管密度上能直接达到传统一点四纳米制成的同等水平。 这等于是在没有绝对顶级极子外光刻机的情况下，通过器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化，走通了一条能和西方先进制程持续对标的中国路径。 这个消息一出来，整个资本市场直接就嗨了，芯片相关板块应声大涨。虽然咱们不在这里具体推荐股票，以免有见股的嫌疑，但从整个产业链的眼镜逻辑来看，有几个方向是实实在在正迎来大红利的。首先就是那些能提供先进封装和逻辑折叠技术支撑的集成电路封测大厂， 像华天科技、通富微电等，都在市场上表现抢眼。其次是国产半导体高端前道设备公司，比如圣美、上海拓金科技等， 随着长存、长兴等国产存储龙头的扩展节奏持续推进，会极大带动刻蚀、薄膜沉淀、涂胶、显影等核心前道设备的需求释放。 再就是像中兴国际这样的本土金源代工巨头，以及负责数字芯片设计和国产算力芯片产业链的公司，比如韩五 g、 赵毅、创新等等，也都在这个风口浪尖上。 因为国内各大互联网大厂今年也都在拼命加大算力的资本开支，国产算力正迎来历史性的新机遇，不过咱们也要理性适度的看待这个突破。正如西方的摩尔定律走了几十年一样，我们的滔定律要全面开花，也需要跟全球的科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。 他是一个长期且复杂的眼界路径，不代表咱们能一夜之间彻底把别人甩在身后，但至少他给中国半导体争取到了极大的主动权和不可限量的战略纵深。
324新一说
03:53
01:51查看AI文稿AI文稿华为的第一款韬定律手机芯片要来了啊，首发搭载的就是 mate 九零啊， 那这一颗麒麟二零二六用上了一项叫做逻辑折叠的新技术，哎，你就别管它是什么，反正就是在完全不依赖 euv 光刻机的情况之下，牛叉大了。但是比这一颗芯片更值得聊的是，它发布之后 发生了什么，或者说什么都没有发生啊，英特尔没说话，台积电没说话，就连平时最爱穿着皮衣讲单口相声的皮衣黄，这一回居然也憋住了。哎， 一条动态都没发啊，这就非常反常了喂，过去几年，半导体市场但凡有一点风吹草动，这些巨头啊，要么就是抢先站台，要么就是疯狂的互轨啊，哪怕只是微小的技术更新，都要大肆宣扬一番啊， 巩固自己的垄断地位了。可是这一次，华为扔出了一颗重磅的炸弹，他们却不约而同选择了沉默，不是不想发，是彻底的被打蒙了。哎，他不知道怎么回应啊， 我跟你说，最坐不住的啊，是太极点。哎，这个代工一哥在亚历桑纳怒砸了六百五十亿美元建厂啊，准备靠了个三纳米 啊啊，两纳米制成了，继续去抢全世界的脖子，结果华为直接把韬帝绿往桌子上一拍，哎，我妈不让我跟你玩了，我换赛道了，爽吗？啊，还有更爽的。真正让西方巨头集体失身的，是这一颗芯片背后的一个信号啊， 封锁失效了。更打脸的是啊，美国国会四月刚刚通过了一项法案，他是准备连 duv 光刻机都全面禁售啊。法案这还没有落地啊，华为这边就掏了，这还说啥呢，赶紧掏啊。
03:00查看AI文稿AI文稿太刺激了，华为终于揭秘他是如何造出高端芯片的！二十五日，华为的何廷波在上海公布了半导体行业的第一个中国定律，韬定律。 这个何廷波啊，就是在二零一九年，华为受到前所未有打击的致暗时刻，写出了那封致海思全体同事的信， 宣告海思科研人员们数千个日夜准备的备胎方案，一夜之间转正的何婷波。这封信也曾被誉为是华为正式向强权宣战的习文。 二零二三年，华为携带 p 六零以轻舟已过万重山的姿态重返高端手机市场，当时引起美国极大的震惊，国会要求 cia 迅速查明华为高端芯片的来历，这一迅速就是三年多，可见被吹得神乎其神的 cia 不 过如此。 现在华为自己终于揭秘了，那就是用时间换空间。先说所谓掏，在物理学上是一个时间长数的概念， 什么意思呢？大概就是电子元器键从一种状态过渡到另一种状态，所用的时间是多少。举个例子，比如电机从静止到额定转速的百分之六十三，所需要的时间就是电机的时间长数。 半导体中的电容从最大电压下降到百分之三十七时，所需要的时间就是电容的时间长数。 从这里也能看明白，就是时间长数越小，变化的速度越快。所以华为的这个掏定律，就是通过对芯片的元气件、电路以及软件等等进行全系统的优化，达到降低时间长数。掏的目的，让芯片计算起来能更快。 以前对芯片性能的提升是靠不断缩小元气件的尺寸，而华为这条技术线是靠不断将时间压缩， 传统缩小尺寸的方法在高端芯片领域已经引起困惑，因为不断的压缩尺寸带来的最大问题就是成本的急剧增加， 连带高端电子产品的价格居高不下。而华为这条技术线是通过持续压缩信号的传输时间以及软件的逻辑折叠技术等等实现对芯片性能提升。按照现在的发展速度，用这个定律研发的芯片将达到一点四纳米的同等水平。 所以大家能够理解了吧，为什么在传统制成的芯片大幅涨价的今天，华为却能反向推出性能依旧强悍的低价手机，这就体现出韬定律的威力。 而华为之所以在此时主动揭开自己的芯片秘密，是因为在过去的六年里，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，形成足够的设计体系和经验可以向外展示了。 二零一九年那封信是向美国的强权宣战，今天的逃定率公布则是从此改变半导体的格局，阿斯麦光刻机时代将一去不复返，世界半导体也有了中国的声音，我是雷哥廖红叶，陪我的国一起复兴！
2.6万雷哥聊工业
01:08查看AI文稿AI文稿这两天很多机友让我聊聊华为的偷电率芯片这个事，实话实讲啊，我的性格属于是不见兔子不撒鹰这种，所以说这个东西吧，聊太多没有什么意义，什么时候这个东西拿出来了，确实非常棒，咱们在聊都跟趟。 并且呢，偷电率芯片这个东西，本质来讲，它不是说一个开创性的东西，它也不是什么新的方向， 因为 md 啊，三星啊、英特尔啊、台电啊都在做这个东西。本质来讲，这个所谓的 t 定律芯片，它就是在芯片行业发展到瓶颈期之中的一个解决方案而已。 我给大家举一个最简单的例子，您就明白了，就比如说你们家有这个厨房，厨房有冰箱，有洗菜池对吧？有灶台，有桌子，然后有菜板等等这些东西。这个所谓的掏定律芯片，其实就是通过这些东西合理的逻辑摆放 更好的顺序，提升你的效率，提升你的出餐速度，其实就这么简单个东西，很多人因为这个东西在争吵，我是感觉真挺没有必要的。还是那句话，咱还是不见兔子不撒鹰吧，什么时候东西掏出来咱再聊都跟趟，现在聊这些东西太早了。
289狐狸说手机
01:59查看AI文稿AI文稿就在今天，华为芯片女皇何廷波抛出了一个半导体界的新定律，掏定律直接引爆芯片圈。仅仅几个小时后，一篇由他署名的硬核论文正式发表，详细解释了掏定律。下面我们就带你搞懂这个掏定律到底是什么。大家都知道，过去芯片进步全靠把晶体管越做越小，从 五纳米一路卷到二纳米，甚至更小。但现在这条路遇到了物理极限，再加上我们被光刻机卡脖子，先进制程这条路可以说被彻底堵上了，华为干脆就换了一个赛道， 玩立体的。而这也就是掏定律的核心，以时间微缩代替几何微缩。华为发现，不管晶体管多小，用户感受的其实都是时间，点一下屏幕要等多久有反应？ ai 训练一个大模型要等几天还是几小时？也就是说，只要能把从底层到系统的反应时间极限压缩， 那就是好芯片。顺着这个思路，华为在论文中提出了实现掏压缩的四大黑科技。首先是逻辑折叠。简单来说，以前的芯片像北京的平房，面积铺的越大，交通越堵，信号跑的越慢。而现在华为直接把芯片做成复式楼，两层电路垂直叠放，上下打通，这有多厉害呢？在不依赖最新光刻机的情况下， 麒麟芯片的晶体管密度暴增百分之五十五，能效提升百分之四十一。华为还公布了最新的路线图，今年的麒麟 cpu 频率就能重回三点，一 g 赫兹，到了二零二九年将达四 g 赫兹，未来三到五年内，手机 soc 的 效率还能再翻一倍。换句话说，你的下一部华为手机会更流畅、更省电，更颠覆的还在后面。除了手机芯片， 华为更是在 ai 芯片领域打出了一套组合拳。首先是 unified bus， 让 ai 数据中心中的所有芯片都说同一种语言，通信延迟从几十微秒直接降到约一百万秒，快了五百倍。第二是 high one， 用光代替电线传数据，每模块可提供每秒八 tb 的 带宽。 第三是三 d 折叠，把存储、供电等全部垂直叠到芯片的上方或下方，预计到二零三五年， ai 硬件的集成度将暴增一百倍以上。可以说， 这篇论文是华为在极限封锁下六年量产三百八十一款芯片的实战总结。它证明了一件事，不靠最顶尖光刻机，靠时间微缩，照样能造出顶尖芯片。
309智东西
