华为7mm芯片可以达到5m m
华为今年发布的麒麟二零二六芯片会表现如何？旗舰 mate 九零系列又会有哪些变化？我想大家肯定对这些问题非常好奇，毕竟 mate 八零 pro max 和麒麟九零三零 pro 进步明显，华为又在之前刚刚确定了自己的芯片发展路线，那七年的 mate 九零系列会如何？ 今天我接着最近华为更新的涛定律论文 v 二版本来给大家预测一下 mate 九零和麒麟二零二六到底会有什么样的变化。 开头先说结论，麒麟二零二六和 mate 九零系列我预测会超越绝大多数人的预期，甚至我大胆预测华为会迎来爆炸式的销量增长，在中国市场大幅拉开和第二名的差距，未来将有机会再次回到全球第一的市场份额。 其实去年在我另外一个账号，在 mate 八零 pro max 的 评测视频中，我就给出了明确的观点，这可能是自 mate 四零系列之后最值得购买的一代 mate 旗舰。因为通过实际体验， mate 八零 pro max 的 优势 不止只有品牌和通信，而是在影音、影像、性能、续航、系统等多个维度都拥有高端旗舰的产品实力。 其中游戏方面的表现也非常亮眼，当时 mate 八零 pro max 的 元神表现，六十分钟最高画质，游戏 平均帧率都已经来到了五十四点一帧，并且平均功耗和机身温度都表现的不错。另外也没有 mate 七零 pro 在 游戏时通过死亡降帧来降低整机功耗，这些都证明了 mate 八零 pro max 性能有了明显的进步。 最近杰克湾的视频也确实印证了我之前的判断，那么既然 mate 八零 pro max 已经证明了华为手机具备重新回归主流旗舰的体验，那么下一代 mate 九零和麒麟二零二六 会不会追平甚至反超使用最先进制成工艺的友商们呢？先说结论，如果只看纯粹的理论数据，那么麒麟二零二六的绝对峰值性能可能还是会和今年的友商旗舰芯片存在一些差异。但如果是看实际体验、持续性能、原声游戏、功耗控制和端侧 ai， 也就是手机的综合整体体验，那么我认为 mate 九零系列很可能将达到甚至部分超越友商旗舰级的体验。这个判断并不是凭空猜测，而是根据华为掏定律推断出来的。在我之前更新的解读华为掏定律的视频里， 已经把核心逻辑讲的很清楚了。如今整个半导体行业单纯靠几何尺寸微缩获得的收益越来越小， 加上华为在先进制程节点仍然受限，华为就必须要换一种打法。所以华为提出了套定律，用系统调度、芯片架构、封装互联、鸿蒙原生应用和整机散热等等，把有限的晶体管效率压榨到极致，把性能提升的衡量指标从晶体管的间距更小转向时间延迟更短。所以 mate 九零系列的胜负手不是麒麟二零二六跑分能不能超过友商，而是能不能把 mate 八零 pro max 已经体现出的系统性优势继续放大。 而掏定律决定麒麟二零二六最关键的变量就是逻辑折叠。华为掏定律 v 二版本补充了更多的工程细节，更验证了我之前的观点。简单来说，逻辑折叠是通过混合键合和规通孔，使用三 d e d a 工具把数字模拟、存储等电路 分布到垂直堆叠的多个活性层上。它不是 amd 三 d 为开辟传统的 day to day 三 d 堆叠，而是做更接近 c l to c l 的 三维逻辑重组，本质上是在制造逻辑三 d i c， 否则仅仅只是依靠把 s rem 单独堆叠，是做不到从性能到系统整体的综合提升的。那么麒麟二零二六到底会有多少提升呢？ 因为三 d i c 不 同于平面 i c， 所以 这里我们只是大概的猜测。根据华为套定律的论文显示，首先，麒麟二零二六因为使用逻辑折叠，晶体管密度从一百五十五提升到二百三十八，但仍然使用和麒麟九零三零 pro 相同成熟制成节点，所以晶体管密度可能是同时计算上下活性成的结果。 因为论文的原文描述是逻辑折叠方法论，通过将数字模拟及存储电路划分至垂直堆叠的活性程，可在固定期间节点下实现同等性能下晶体管密度提升百分之五十五。根 据之前吉克湾计算麒麟九零三零 pro 一 百五十亿颗晶体管计算，如果麒麟二零二六维持上一代相同的芯片面积，那么他的晶体管总数预计能飙到二百一十亿至二百三十亿颗的恐怖规模。当然，这是建立在芯片面积不变的情况下。 其次，按照论文中的说法，初代逻辑折叠是刻意保守的折叠，只会选择性应用在关键路径，而不是覆盖整个芯片设计。而论文明确说让 sram 运行频率提升超过百分之四十，所以说 sram 很 可能是重点优化的对象， 所以麒麟二零二六架构很可能是上程是 l c i s ram 程，下程是逻辑程。不过未必是简单的把 l c i s ram 单独叠放在逻辑程上方，而更可能是在设计阶段把部分缓存、数据缓冲和关键互联路径 分布到上下活性程，整体围绕 c p、 u g p o s ram、 noc 等这些关键路径上做三维重铸， 这样就能让 cpu、 gpu npu 访问片上缓存和片上互联的路径更短，降低 rc 延迟和数据搬运工号，减少对片外 l p ddr 内存的访问压力，这样就能获得更出色的片上数据搬运效率。这样手机在部分场景下的访问速度可能会直接起飞，比如 app 启动、多任务切换、 ai 本地推理、游戏加载等等，会和其他手机拉开非常明显的差距，尤其是 n p o 带来的 ai 争议，毕竟大概率 l 三 s ram 更大了，而且又是片上互联，速度自然可想而知。 而且这就意味着下城逻辑城的 c p o g p o n p o 的 面积可能会增大。当然，这只是可能。 至于具体 cpu、 gpu npu 架构怎么改，流水线如何优化、缓存层级如何设计，目前论文没有批录，哎，也不可能批录，所以只能做方向性的预测。然后核心最大频率从二点七五 ghz 提升到三点一 ghz， 那 么预计 cpu 峰值单核性能大约提升百分之十三至百分之十九， 使用频率计算大概就是提升约百分之十二点七，这是最保守、最纸面化的预测。论文还提到后归时钟偏斜调整方案独立贡献超过百分之五 soc 性能，如果这部分能叠加上的话，那么理论上可以接近百分之十八点三， 所以粗估单核性能提升约百分之十三，起步乐观可到百分之十八至百分之二十左右。另外 mate 九零的续航也会有不错的提升。论文里最关键的数据是麒麟二零二六在同等性能下功耗只有麒麟九零三零 pro 的 百分之五十九， 这意味着 mate 九零系列手机在同样性能下更省电，在同样功耗下性能更持久。另外 gpu 也是体感追平的关键，但目前的数据实在是太少， 而且最终的设计规范目前仍然还不清楚，所以很多方面就只能是靠猜参考。即刻玩测试 mate 八零 pro max 如今元神在鸿蒙系统下都能以八零四 p 的 全高画质稳定畅玩六十帧，整机功耗只有四点九瓦，那么推测 mate 九零系列的游戏体验可 能大概率会达到同时代旗舰手机的体验，我觉得这个预测不会很夸张。另外，我相信 n p o 和端测 ai 版本很可能会把 ai 功能 做成系统级能力，而不是像其他手机那样堆几个独立 app 功能。当然，理论峰值性能可能还是会和友商新一代旗舰处理器存在一些差距，毕竟在论文中就有明确的说明， 所以不排除 cpu 架构不变或者是变化并不明显等等。另外，我在之前的视频中就说过，麒麟二零二六将是全球第一款三 d i c 手机逻辑芯片，还是全球第一款使用混合建核工艺的手机 soc 芯片， 考虑到工程验证和量产量率，我认为初代相对比较保守是情理之中的。另外逻辑折叠，初次在手机 soc 上使用量产量率、成本、发热、可高性还需要我们验证。 但即便如此，我认为搭载麒麟二零二六的 mate 九零系列手机，实际体验一定是大大超出所有人的预期的。 我对 mate 九零系列的判断是，它可能不会是一台跑分最强的手机，但它一定是一台体验回归旗舰第一梯队，让全球的友商们都更为之一颤的产品。 换句话说， mate 九零系列不一定跑分特别夸张，但长时间游戏、长时间续航、长时间拍视频、长时间 ai 调用等等，一定会比 mate 八零 pro max 再上一个台阶。而长久以来，我们频道就始终坚持一个观点， 消费者购买产品要综合看一整个产品的表现，而处理器只是组成这个产品的关键要素之一，不能以点代面落到。具体的机型方面，我认为 mate 九零标准版会继续承担走量任务，可能会搭载麒麟九零三零或者是麒麟九零三零 pro， 主要的卖点是续航、影像、通信和价格。 mate 九零 pro 可能会是主力旗舰，搭载完整的麒麟二零二六或者是次旗舰版本，主打影像、 ai 和主流全能旗舰 mate 九零 pro max 或 rs 非凡大师可能才是真正展示麒麟二零二六上线的机型， 会有更大的散热面积、更大的电池、更激进的性能，释放、更强的影像模组以及更完整的卫星通信和 ai 功能。但更重要的是， mate 九零可能代表华为手机进入一个新阶段，重回归，进入重构。过去大家问的是华为还能不能做出五 g 手机， 后来问的是麒麟芯片还能不能回来。现在的问题变成了，在没有最先进制成的情况下，华为还能不能重新定义国产旗舰手机的性能路线。如果 mate 九零做到了，那它的意义就不只是卖的好不好，而是证明一件事，先进制成不是唯一答案，系统级创新也可以成为另外一条路， 中国芯片将有可能再次冲击全球之巅。好了，这里是专注半导体、 ai 消费电子的洋洋你好 o r z 我 在往期节目中分享了很多关于芯片半导体的内容，包括 e u v 光科技的光源、 日本半导体是否能再次崛起以及 ai 超级周期分析，还有 h b m 的 科普视频等，感兴趣的朋友可以到我的空间查看。而如果你想更早一步的看到未来，也别忘了关注我，我们下期视频再见！
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01:05查看AI文稿AI文稿华为的小胖子二代，他终于要来了！是的，我手上的 prx 一 代用了快一年了，代号小胖子哪哪都好，唯独就是这一块三点五英寸的小屏， 回个微信手指头都得戳歪。现在终于二代要来了，这一次他把外屏干到了五点五英寸，比当年发布的 iphone 八 plus 的 屏幕都还要大，合上的状态， 终于可以当主力机了。内屏从六点三英寸扩到了七点六九英寸，还是十六比十的扩比例，追剧分屏更从容了。芯片吗就不用多说了，肯定是 mate 八零上面的那个九零三零的芯片，而且红枫也像第二代，他肯定也是不会落下的。最关键的就是啊，据知名博主爆料哦， 价格有可能比去年还要低哦！这是加量还降价呀，这谁受得了？不过问题来了啊，戴姆告诉我，小胖子这个代号到底是适合我们这一代呢， 还是适合更大的二代呢？我投二代一票，你们投哪一票？打在评论区，毕竟真的是变胖了不少啊。具体怎么样，等四月二十一号官方消息，我们下期见！拜拜！
440呆小符
02:46查看AI文稿AI文稿人类突破了一个几乎不可能跨越的物理极限，全球首款亚一纳米芯片被 ibm 研发成功了，并且做到了零点七纳米这个级别。一块支架盖大的芯片，以前呢，最多放五十一个晶体管，现在直接能塞进一百一个了。 根据摩尔定律，芯片晶体管数量每两年翻一翻，性能翻倍，成本减半。但最近几年行业的共识是摩尔定律到头了，因为芯片缩小到五纳米的时候，由于电子的物理特征，导致大量的漏电和发热问题，但这次人类造芯片的底层逻辑要被彻底改写了。 ibm 是 怎么突破的这个新技术呢？叫做拉诺斯克纳米堆叠，把晶体管上下垂直给叠起来，在同样的芯片面积能够放两倍的晶体管。这里面的关键创新是错位堆 叠，晶体管呢，不是直上直下两层，而是互相的交错，这直接解决了纯叠放的时候信号和电源互相干扰的致命问题。 到这你可能会说这不是华为提出的掏定律吧，其实客观来讲还是有很大的不同，你看 ibm 是 用物理的方式呢，来堆叠晶体管来实现更高的密度，而华为的掏定律是以时间换空间，重点呢是降低信号的延迟，所以这两条路线还是不一样的。 那我觉得华为的韬定力虽然是芯片之称，在受到人家限制的环境下，咱们的创新突围，但未来全球半导体的竞争很可能是这两个方案的结合好蓝，路线不同也很正常。那 ibm 研发出的零点七纳米的这个芯片会有什么价值呢？ 那我们看实验室的数据啊，芯片上的十万分之四十，那芯片晶体管的密度带来了百分之五十的性能提升，大概是台积电两纳米芯片的两倍。 能效呢，最高可以提升百分之七十，它会带来几个重大的突破，第一， ai 算力的大幅提升，像芯片上的 smart 的 微缩优化，会极大的扩充缓存容量，大大减少 gpu 和外部存储芯片之间的数据交互时间。 第二， ai 算力的能效提高，像前的 gpt 一 次对话耗电量大概是谷歌搜索的十倍。如果芯片能效提升百分之七十， 意味着同样的电能训练更大的 ai 跑更多的推理。第三，下一代 iphone 智能设备的性能将再次跃升， ibm 这个技术路线会授权给台积电来制造芯片，那低币用上这些技术的厂商会是苹果、高通这些公司。 这个新技术的发布啊，不是一家公司的胜利，它是人类对于物理极限的一次成功挑战。咱们跟人家还有差距，但只有在最硬核的地方往前推进，不认命的持续突破，才能在这场数十年、上百年的伟大竞争中取得优势。
71邓亚平x
02:10查看AI文稿AI文稿继华为实现技术突破，震撼全球芯片行业后，南京大学联合华为再度放出颠覆性成果，推出全球首款二维半导体多位并行微处理器梦起一千，彻底改写了沿用半个世纪的全球芯片产业规则，为国产半导体打破垄断、领跑行业砥砺坚实基础。 长期以来，全球芯片产业始终依靠摩尔定律叠带，各大厂商持续压缩硅基晶体管尺寸，从九十纳米叠带至二纳米，但这条传统赛道早已触及物理瓶颈， 硅基芯片缩小至十几个原子宽度时，会出现严重的电子漏电、高热发烫、功耗飙升等问题，制成提升收效甚微，研发与制造成本却大幅攀升。同时，高端芯片量产依赖西方 euv 光刻机，国内半导体产业长期深陷卡脖子困境。 面对行业僵局，中国科研团队跳出西方固有技术赛道，开辟出全新的二维材料芯片发展路径。此次问世的梦奇一千并非概念性技术，而是成功登顶自然电子学获得全球权威认证的落地成果。 其采用单层二硫化木核心材质，摒弃传统硅基材料，凭借零点六纳米的原子级真实物理厚度，彻底根治了困扰全球芯片界数十年的短沟道漏电难题。 这款芯片核心参数实现全球领跑，材料厚度不足头发丝的十五万分之一，每平方毫米可容纳九千三百三十六个晶体管，是当前二维半导体领域国际最高记录的十四倍。 更关键的是，它是全球首款可并行运算、内置内存的二维芯片，实现 cpu 与内存一体化，消除数据传输损耗，从底层架构碾压传统硅基芯片，运算效率大幅提升。 在量产层面，该成果彻底打破西方技术封锁，无需高端 uv 光刻机，一托国内成熟的零点五微米产线优化工艺，即可实现规模化量产。同时，芯片工号实现指数级下降，能大幅提升智能设备续航能力。 这项里程碑成果是南京大学王欣然教授团队联合苏州国家实验室、华为历经十五年深耕攻坚的心血结晶。 至此，中国半导体彻底摆脱跟随追赶的局面，跳出西方技术制谷，成功开辟全新芯片发展范式，正式跻身全球芯片行业规则引领者行列。关注我，了解最新科技！
195契约聊科技
03:55查看AI文稿AI文稿我们有很多科技公司赚了钱以后，他就开始多样化，他就开始心花怒放，房地产赚钱我也去参和一把，金融赚钱我也去参和一把，那怎么可能在最前沿的科技上有自己的突破呢？可以通过晶体管的堆叠，可以通过芯片的堆叠来实现 芯片算力的提升。这个想法不是华为最早提出来的，而且这个想法从芯片这个产业一开始，很多人就知道有这么一条路线，华为掏定力的本质是他实现了这一点， 而且是他从全产业链实现了产业化、规模化的生产。他实实在在的用这条技术路线 实现了三百多款芯片的成功的设计、加工、制造和运用。华为这个成功的范例对中国其他科技公司最大的启示是什么？ 我认为最大的启示就是两点。第一点，在竞争如此激烈的全球科技产业领域，你要想站得住脚，你要想能够长期的发展，你就必须要铆定科技的前沿，必须要有自己最核心的竞争力， 你要有别人没有的科技实力。比如我们今天全世界都很羡慕黄仁兴的英伟达，他赚钱实在赚的太多了。英伟达的核心实力是什么？就是他的 gpu 的 芯片，特别是他的库达生态系统，在全世界独一无二，所以他的产品的毛利率竞争力可以高得吓人。 从八十年代任正非创办华为，他始终强调的是技术引领的路线。当年中国很多公司 提出的叫冒工计，做贸易，再进入到加工，再进入到技术创新，这是当年中国很多公司的一条发展路线。 华为最早也是冒工计，但是华为站住脚跟之后，有了一点钱以后，他很快就把技术创新定为公司最核心的战略。 第二个启示是什么呢？就必须要不惜一切代价，坚定的进行科研的研发的投入，这一点是华为对中国科技公司最大的启迪。 我听华为的高管，包括研究华为的资深的学者，有一个说法，说华为几十年都是一个很穷的公司。很多人听这个话觉得很奇怪，华为不是中国最赚钱的科技公司之一吗？怎么是很穷的公司？因为华为把大把的钱投入到研发里面去， 所以我经常讲，我说你看华为从八八年创立，四十年的时间，他没有做别的东西，他去搞了房地产吗？他去搞了金融吗？他去搞了其他那些投机的生意吗？他始终铰定全球 i c t 产业最前沿的领域， 他把他的所有的资源都铰定在这个最前沿的领域。这就是任正非先生讲的一句话， 华为从不把资源浪费在非战略赛道上，心无旁骛，专心致志，砸钱砸人，砸到哪里？砸到世界科技最前沿，我总会砸出一个切口出来。 我们中国还有很多科技公司，其实不是没有钱，他们也赚了很多钱。但是你看我们有很多科技公司赚了钱以后， 他就开始多样化，他就开始心花怒放。房地产赚钱我也去参和一把，金融赚钱我也去参和一把，那怎么可能在最前沿的科技上有自己的突破呢？所以华为对中国科技工作的启示就是两条，第一条你必须有自己的东西。第二要有自己的东西， 你必须要舍得投入，必须要把资源、金钱、人力集中在一点上，只有集中你才能够真正突破。
776向老师讲经济
02:39查看AI文稿AI文稿你敢信吗？华为联合南京大学直接换了条赛道，把西方赖以为生的光刻机壁垒砸了个大洞。别再信全网疯传的零点六纳米超越台积电了，真相可比谣言更让西方坐不住。两千零二十六年五月二十六日，南京大学王欣然教授团队联合华为苏州实验室 自然杂志，官宣了全球首颗二维半导体定型微处理器梦奇一千，厚度仅为头发丝的十五万分之一，采用原子级电路雕刻技术。消息一出，全网直接炸锅。很多人喊着零点六纳米直接超越台积电英伟达，但百分之九十九的人都理解错了， 这个零点六纳米说的是二硫化木材料的薄膜厚度，不是芯片制成工艺。台积电的三纳米二纳米是晶体管的制造精度，靠的是单台一点五亿 欧元的 u v 光刻机，一年也产不了几台，有钱都买不到。而华为梦奇一千走的是完全不同的路线，用上世纪九十年代的五百纳米旧产芯老光刻机就能造这类淘汰设备，全世界到处都是，根本不需要高端光刻机， 直接把技术门槛和成本打了下来。晶体管密度还能达到每平方毫米九千三百三十六个，是当前国际记录的十四倍，等于用一堆老设备就捅破了西方几百亿堆出来的技术壁垒。 咱们不吹不黑，也得说清眼下的技术现实。这款芯片目前最高主频只有四十三千赫兹，和台积电主流的 g 赫兹级芯片比，性能差了近十万倍，现在还只是实验室原型机，距离大规模量产还有很长的路要走， 拿它和苹果 m 四这类高端算力芯片硬比，完全没有可比性。但你要是以为这是个没用的玩具，那就大错特错了。此前的二维半导体只能实现简单逻辑计算，现在我们不仅在单颗芯片上集成了一千四百三十三个晶体管，还首次实现了多位病情运算与外部数据读取 本身高密度、低功耗的特性，天生适配边缘计算与 ai 终端设备，这才是这项技术的核心价值。以前二维芯片只停留在理论层面， 现在我们用老旧设备就完成了工程化验证，美国半导体行业比谁都清楚，这意味着华为被封锁多年，拿不到先进光刻机，索性不跟着西方的路线死磕，直接用二维材料新原理 另起了一条赛道。西方本想靠几台光刻机把中国的芯片科技封死，结果硬生生的逼着中国人在他们的视野盲区里捅破了天花板。这就是现实版技术，把科幻变成了现实 教科书。等二维半导体技术彻底成熟的那天，西方玩了半个世纪的光刻机产业体系，说不定真的会一夜之间失去价值。点点关注咱们评论区，接着聊！
140陈博屹
03:56查看AI文稿AI文稿华为提出滔定律，彻底打破摩尔定律限制。华为甚至公布未来五年内，国产芯片能够达到一点四纳米制成技术水平。滔定律究竟是个啥？它凭啥能帮助国产芯片打破西方先进制程的技术封锁？ 我们要理解掏定律如何突围，咱们就必须得先弄清楚，摩尔定律正面临怎样的困境。一九六五年，英特尔创始人格德摩尔正式提出了摩尔定律，他的核心内容指的是芯片的晶体管容量，大约每两年翻一翻，芯片的性能呢，也将随之翻倍，成本则会进一步下降。 多年下来，摩尔定律一直没出什么问题，直到七纳米以下先进制程开始，摩尔定律就逐渐失灵了。为什么失灵？首先，芯片的晶体管容量逐渐逼进物理极限。咱们简单来说，一个标准的集装箱，你再怎么往里边塞东西，他也总归有个上限吧， 货物超过容量就注定要装不进去了。其次，晶体管容量增长有限，成本反而暴增。摩尔定律已经不管用了， 像七纳米芯片的研发设计成本大约是二点五亿美元，两纳米芯片呢，成本不仅没有降低，反而飙升到了快十亿美元，这个成本就太高了。这个时候，全球半导体行业都将面临同一个难题， 摩尔定律真要失效后，未来的技术路线该怎么走？谁能提出新的行业定律？关键时刻，华为公布了掏定律，它的含金量自然也就直接拉爆了。那么这里边有两大核心意义。第一点就是另辟蹊径，绕开了摩尔定律的困境。 摩尔定律追求的是在同样一块芯片上塞进更多的晶体管，以提升芯片的性能。华为掏定律的技术逻辑就完全不一样了， 既然芯片上的晶体管数量有物理上限，那么华为就不再从空间做解法，而是在时间维度去找突破。那么简单来说，华为通过降低数据信号的延迟，极致的压缩了芯片处理信息流的时间。如此一来，哪怕芯片上的晶体管数量不变，整体的性能还是能够大幅拉升。 咱们就拿高速公路来举例子，同样是单向四车道的高速公路，以前规定的每台车间隔必须在一百米以上，大家依次通过。 现在设定改了，每台车间隔可以降到十米以内，甚至车头车尾贴着走，哪怕路还是原来的路，车流量还是能够成倍增长。当然，华为的套定律并不只是理论基础，而是早就落地了。 过去六年，华为按照韬定律框架设计，量产了三百八十一款芯片，早已用到了各大设备中。华为还提出目标，未来五年内能让芯片的性能达到一点四纳米制成水平，彻底打破西方在先进制程上的垄断格局。 其实我们退一万步而言，就算摩尔定律没有遇到困境，华为的韬定律也意义非凡。怎么理解呢？这就要聊到第二点了，国产芯片只有跳出西方技术框架，我们才能更好地突围。 过去六十多年，从早期台式电脑到现在 ai 终端，核心芯片的游戏规则都是由西方制定的。比如英国 arm、 美国 s 八六，就是芯片制造你绕不过去的底层技术架构， 我们的技术源头受制于人，也就给了西方可乘之机。比如美国禁止阿斯麦对华出口先进 euv 光刻机，从源头设备限制中国芯片发展。另一方面，中国企业技术水平再高，也始终只能在西方出的试卷上答题，你自然难以突围。 有了华为掏定律，情况就完全不一样了。这是一套覆盖了上游芯片设计、中游制造以及下游应用的全套国产解决方案，直接颠覆了西方传统技术体系。 而且华为特别强调会开放全球合作。啥意思？众人拾柴火焰高，全球各方都可以一起参与，让华为标准成为世界标准，共同打破西方对于高端芯片的技术定义权。
146一林说
03:11查看AI文稿AI文稿就在七月三号深夜，一件足以载入国产半导体史册的大事低调官宣，绝大多数数码博主都圈错过了重点。华为半导体负责人何庭波在中科院官方论文平台正式发布滔天律 v 二完整版。 五月份的第一版只是抛出了一套新理论，很多行业大佬还当成了纸上谈兵，可这次更新直接放出了量产芯片的实测数据，等于向全世界单排。我们找到了一条不用死磕， euv 光刻机，照样能把芯片性能跨越式升级的全新道路。 先讲透困扰国人十几年的芯片史前，过去半个世纪，全球半导体只有一条铁律，那就是摩尔定律。 想要芯片变强，唯一路径就是把晶体管越做越小，疯狂冲击三纳米、两纳米先进制程。久而久之，所有竞争阻力中只是卡死在一台 euv 光刻机上面。海外技术层层封锁，国内芯片只能一路被动追赶。所有人都默认一个定论， 制程追不上，芯片性能就永远翻不了身。这么多年，国产芯片一直被牢牢锁死，根源就在这。 而华为推出的掏定律，直接推翻沿用了几十年的行业游戏规则，不再使颗芯片尺寸缩小，依靠时间微缩、逻辑折叠、三维架构重构， 缩短芯片内部的信号走线，以此大幅提升性能。危机问世的时候，业内质疑声一片，就以为 只是实验室的空想，根本无法工程落地。但 v 二论文最重磅的底牌，就是公开麒麟二零二六真实的流片数据， 同一套制成工艺不变，不升级，光刻设备， cpu 主屏直接提升百分之十三，这种巨大的性能跨越，放在传统摩尔定律体系里面，需要耗费三四年的制成迭代才能够做到。 更关键的是，过去六年，一脱这套底层架构，华为已经量产了三百八十一颗全类的芯片，通信、自动驾驶、 ai 算力全线试验成功。 今年秋季亮相的麒麟旗舰，就是第一颗完整版的成品 soc。 大 部分人只盯着手机性能的跑分， 却看不懂背后真正的产业变更。涛定律 v 二，不只是华为一家的技术，更是面向整条国产产业链的 定下的新标准。未来十年，半导体产业的价值重新会从光刻机制造全面转向封装。三 d 堆叠，国产 e d a 软件混合建核设备材料封装，再也不是简单的打包工序。 长久以来，全球芯片的规则都是西方国家定义，我们只能一路埋头追赶，而靠定律完成工程试验， 代表中国半导体第一次拿出了完整可行的后摩尔定律时代的技术范式，不再被纳米制成捆住手脚， 国产芯片真正的突围大周期才刚刚拉开序幕。你以为不靠光刻机的这条新路，能不能彻底打破芯片的封锁，把你的观点打在评论区。
87兵备厂
00:53查看AI文稿AI文稿我们对比的机型就是高和极高的，两档的朋友都会来测一下。在通过它的性能前，你先猜九零三零后的游戏冷却可以接近谁的水平呢？八 plus 还是八进二还是八进三？那这个是八八级的冷却，而九零二的 cpu 多核要接近八零二，这个应该是才能最多吧。然后这个是八三级的冷却，这个级别玩游戏 对新来说有点难度啊。那九零三零 pro 到底跑原神是什么水平呢？来揭晓答案 同时呢？
68WZX
