嗨,大家好,如果你对芯片的制成尺寸、性能和能效有疑问,那么今天的知识分享一定能帮助你更好的了解七纳米芯片和五纳米芯片之间的区别。首先让我们谈谈制成尺寸, 七纳米芯片的制成尺寸为七纳米,而五纳米芯片则进一步缩小至五纳米。这一数字背后的含义是,五纳米芯片可以在同样的芯片面积上容纳更多的晶体管, 这就意味着更多的计算单元可以在同样的空间内工作,为性能提供了潜在的提升。随着制成尺寸的缩小,晶体管密度也得到了提升。 晶体管是芯片的基本构成单元,他们负责处理和传输数据。相比于七纳米芯片,五纳米芯片具有更高的晶体 管密度,这意味着在同样的芯片面积上有更多的晶体管。更高的密度意味着更高的集成度,这有助于提高处理能力和性能。性能一直是芯片比较关注的指标之一, 小尺寸的晶体管能够更快的开启和关闭,这意味着更高的频率和更低的功耗。因此,五纳米芯片相比于七纳米芯片在性能方面有更大的优势,这使得五纳米芯片在应对高强度任务游戏和多任务处理时更加出色。 如今,能效也变得愈发重要,尤其在智能手机、云计算和人工智能等应用广泛普及的情况下。五纳米芯片在能效方面相比于七纳米芯片又有进一步的提升,可以实现更高的性能和更低的能 好,这对于延长电池寿命、减少热量和提高设备效率都至关重要。那么应该选择七纳米还是五纳米芯片呢?这取决于你的具体需求。如果你追求更高的性能和更好的能效, 五纳米芯片是一个不错的选择。但如果你的需求不那么高,七纳米芯片也可以提供出色的性能。因此,根据你的使用场景和预算来选择最合适的芯片。 关注我们明灯书数码电子,更多有趣的内容才刚刚开始。总之,七纳米芯片和五纳米芯片之间的区别主要体现在制成尺寸、晶体管密度、性能和能效方面。 希望这个知识分享,帮助你更好的理解这些技术背后的概念。如果你喜欢这个内容,别忘了点赞和分享,让更多人了解这些有趣的科技细节。
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相信对半导体或者芯片有所研究的朋友们都听过七纳米、五纳米和三纳米这类词汇,那么纳米这个词在半导体领域里到底代表着什么呢? 我们一般听到的这些七纳米、五纳米或者三纳米都是在纳米制成工艺不断提升下的产物。纳米其实和我们在数学课学到了米、毫米等一样,都是一种程度的测量单位。以五纳米来做例子, 五纳米就相当于我们一根头发只进了二万分之一,肉眼是无法看见的。在半道题领域里,纳米则代表着芯片里晶体管的大小,当然,晶体管越小也就代表越好。为什么这么说呢? 就如同我们在之前的视频里所说过的,一颗芯片里所承载的是无数像图中一样的晶体管,整体来看的话就会是像上面一样的。 这说明为什么纳米制成工艺越小越好。钱我们必须知道,晶体管的大小和其功效是没有直接关系的,无论晶体管是大是小,功效都是一样的。现在以产品本身的角度来说,在两块相同大小的芯片上,假设左边的芯片采用的是二十八纳米的制成工艺, 而右边的芯片则是采用无纳米的制成工艺。那我们便可以很清楚的看到,制成工艺越大,芯片就只能塞进越少的晶体管。制成工艺越小,芯片则可以塞进更多的晶体管。而我们可以把芯片想象成一间工厂, 里面的晶体管则是员工,员工越多,工厂的效率当然也就越高。再来制成功率越小,晶体管们之间的距离也就越短,这也就说短了晶体管们之间传送电子的距离,大大减低了芯片的工号。这 也是为什么现在市场上推出了电子设备,例如手机、平板等越来越轻,功能也越来越多。因为随着纳米制成工艺的提升,在这些电子设备里所需植入的芯片也就越来越小,而且还能植入比以前更多的芯片。 接下来每一块芯片都是从金源切割出来的,那以制造成本的角度来看的话,在一片相同大小的金源上,越小的制成工艺,金源边上浪费了材料也就越少。 而且制成工艺越小,在相同大小的金源上所能制造出来的芯片也就越多。除此之外,在芯片的制作过程中,难免会出现一些不合格的芯片。 我们可以想象,这两块不同制成工艺的金元,个别撒上二十颗芝麻,在相同的位置上,有芝麻的地方就代表不合格。这样一来,我们可以清楚的看到,制成工艺 小的金元可以制作出两百六十四块芯片,不合格的芯片有二十块,良品率为九十二八仙。制成工艺大的金元则可以制作出五十四块芯片,不合格的有十六块,良品率为七十八仙。因此制成工艺越小,则可以节省更多的成本。 总结来说,芯片制成工艺的提升除了能够提高产品效率以外,还能够降低能耗并有效的减低成本。因此不断的提升制成工艺才成了每个芯片厂商所追求的方向。好了,今天的影片就到这里结束。

芯片的五纳米真的是五纳米吗?不一定啊,五纳米芯片并不是工艺达到了五纳米,他只是一个制成代号,也就是说他只是一个产品的名字而已。 目前大家挑手机喜欢看什么芯片?五纳米?七纳米?还是十纳米?在用户的心里,五纳米肯定比七纳米好,七纳米肯定比十纳米好。其实不全对,决定芯片性能的是晶体管数量,数量越大,性能就越好。 事实上,用户根本无法知道哪个芯片的晶体管数量大,因此他们只能以纳米数越小来判断性能就越好。如果你真正了解的芯片制成的命名,你会发现自己好像被骗了,因为半陶底行业在制成数字上几乎是集体造假。 开启造假先河的是山西,自从将自家改良版的鄂氏纳米制成取名为十四纳米,芯片这个行业就开始在命名这里内卷了起来。 芯片制成虚报有什么好处呢?当然是刺激消费者买单啊。纳米数越高,手机定价就越高。目前的用户只能通过纳米数类判断性能,用七纳米的成本卖五纳米的价格,这个东西不就来了吗?那有没有一些良心的企业呢?有,他就是英特尔, 总被用户吐槽挤牙膏,一直在严格遵守着摩尔地利的约束,只有新工艺能够实现,晶体管密度恰好达到了上一个工艺结点数字的两倍,才会更新一次命名。 英特尔曾经的十纳米确实比台阶店的七纳米好,但那只是以前。随着英特尔的市场占用率越来越低,现在的英特尔已经痛定思痛加入了匿名的大内卷。

五纳米和七纳米技术难度相差多大?其实在制成上的难度相差不大,但在微观尺度上有一些微小的区别。以下是他们之间的一些主要差异。一、过程复杂性随着制成工艺的进一步缩小, 制造出更小尺寸的芯片变得更加复杂。五纳米和七纳米都处于先进的支撑节点,都涉及到一系列复杂的制造和工程挑战。不过,相对而言,五纳米技术可能会更具挑战性,因为在更小的尺度下需要更高级的工艺和更精密的控制。 二、寄生电容和漏电流随着制成尺寸的减小,会面临寄生电容和漏电流的问题。五纳米相较于七纳米尺寸更小,因此更容易出现这些问题。寄生电容和漏电流可能会影响电路的性能和功耗控制。三、 功耗和性能五纳米技术相对于七纳米技术通常能提供更低的功耗和更高的性能。这是由于更小的支撑尺寸可以提供更高的晶体管密度,并减少信号传输的延迟,从而提高芯片的效能。 需要注意的是,减小制成尺寸的难点并不仅仅在于制造过程上,还包括设计、材料选择、热管理等方面。因此,制造先进的五纳米和七纳米技术芯片都需要投入大量的研发和技术资源,并面临各种技术挑战。


七纳米比五纳米还先进,你敢信吗?基于台机电五纳米和四纳米的 amd 认四上市了,英特 midi lag 架构处理器,使用的是英特四工艺,也就是七纳米的制造工艺。从数字上看,七纳米似乎比四纳米落后了一些。然而,事实真的是这样吗? 这就要讲一讲纳米工艺制成是怎么回事了。最初,这里的纳米指的是芯片内晶体管的山级宽度,最初的芯片制造企业也确实都是按这个宽度来定义自己的制成工艺的。 然而,随着竞争越来越激烈,为了让这个数字更好看,一些企业悄悄地把纳米制成的定义改了。比如,台机电的技术副总黄汉森先生在二零一九年就曾公开表示,台机电的纳米制成定义已经不再与山级宽度绝对相关。不过,直到现在,应 特尔还一直在严格的按照山级宽度来定义自己的制成工艺,这也就导致了英特尔的制成工艺从数字上看,逐渐落后于台机电和三星。迫于无奈,英特尔也改变叫法,用英特尔四这样的方式来定义自己七纳米工艺,为的是与同行的四纳米对应。 然而,英特尔的七纳米和同行的四纳米相比,真的落后很多吗?别急,我们只需要从晶体管密度上比一比就知道了。事实上,同为七纳米工艺,英特尔的晶体管密度是一点八亿个每平方毫米,台积电的七纳米是零点九七亿,三星的七纳米是零点九五亿。 再拿同行的五纳米来比比,台机电五纳米工艺的晶体管密度是一点七三亿个每平方毫米,三星五纳米是一点二七亿个。以上数据来自外媒 dj times 网站,看到了吧, 英特尔七纳米工艺的晶体管密度明显高于台机电的五纳米和三星的五纳米。台机电四纳米工艺我们没找到数据,但台机电四纳米只是基于五纳米优化而来,理论上,台机电四纳米的晶体管密度不会比五纳米高很多。诚实的英特尔严格按山级宽度定义自己的制成工艺, 所以从数字上看,英特尔的七纳米似乎落后于同行的五纳米和四纳米。但事实是,从晶体管密度看,英特尔七纳米工艺的晶体管密度比同行的五纳米还要高,可能与同行的四纳米一致。 有消息称,二零二四年,基于英特尔三也就是五纳米制成的产品也将面世,晶体管密度将达到恐怖的三亿个每平方毫米。届时,英特尔的处理器将会在主屏和核心数量上再上台阶。

提到芯片,大家总觉得制成越小越好,七纳米不如五纳米,五纳米不如三纳米,而有的 cpu 都开始卷到两纳米了。然而实际上大部分芯片厂用的还是传统工艺,能量产四十纳米就已经很不错了, 那他们做的又是些什么芯片呢?是工业级芯片,军工芯片、存储芯片、通信芯片,还有近两年很紧俏的汽车芯片。 数据显示,截至二零一九年,百分之八十的汽车芯片选择九十纳米以上的成熟制成生产,甚至一半的芯片用的还是二百五十纳米以上的古法工艺。即便到二零三零年,汽车芯片的主流工艺仍然会停留在九十纳米。 这就带来一个问题,九十纳米已经是二十年前的传统工艺了,为什么汽车还在坚持工匠精神,古法造新呢?哈喽,大家好,我是新 片猛男三圈。汽车芯片我做过很多,今天就来回答这个问题,先进制成那么好,为什么汽车不用?首先芯片不是越小越好,而是要满足功能成本合适,你有越小越好的观念,主要是卖 cpu 的喜欢用一套简单粗暴的话术来 cpu, 你 这也没办法,消费电子品太卷了,厂商竞争激烈,把制成节点卷成了文字游戏,那我家金体馆哪怕没做到十纳米,也得咬牙发不说喏,这就是等效七纳米。 但是你别看消费级芯片声音大,其实在整个市场的占比不到两成,更多的芯片都是低调发大财,尤其军工航天芯片。那为什么公益参数根本就不告诉你啊?汽车芯片的话,大部分车企其实也不太真的关心具体制成,这里肯定有同 同学会问,不是说制成越小,面积功耗就越小吗?话是这么说没错,可是我车上这么宽敞的运动空间,芯片塞哪里不行,需要去节约这几寸的面积吗?还有车里这么多高密度电池,上百千瓦功率的电机都带了,需要节约这几十瓦的功耗吗? 所以面积和功耗对于体积小巧、电量焦虑的手机来说是个重要指标,但对于汽车来说并不是太大的问题。 那一个芯片是有着复杂矛盾的参数指标,要根据具体应用来做取舍。那汽车芯片最看重什么样的指标呢? 是芯片的稳定性、可靠性和功能安全,毕竟涉及到驾驶安全,失效零点几秒都可能造成。亲人两行泪。这个我在上期也讲到过,金铁管做的越小不完全都是优点,因为越精密的东 越脆弱,对工艺缺陷的耐受差,漏电流的概率大,散热也不太好做,反而成熟工艺良率稳定,造出来的经济管个头大,也比较粗糙,也就比较耐造。所以我们汽车芯片在立项选工艺时, 在满足功能需求的前提下,是会更青睐经过长时间验证过的成熟工艺,何况价格还更便宜。 另外也有着技术上的原因,比如汽车 mcu 芯片的存储部分,很多用的都是 e flash 嵌入式闪存, flash 闪存颗粒的存储原理,我之前出过一期详细的视频,有兴趣的同学可以去看看。它的基本器件是一种浮山晶体管, 这个东西你还真不能把它做的太小,不然几纳米的绝缘层太薄了,存不住电鹤,所以现在闪存工艺也就到六十五纳米。四十纳米那同一枚芯片上你不 可能造,逻辑部分用十四纳米的 fift 造,存储部分用四十纳米的浮杉管。所以只要汽车 mcu 的主流存储还是嵌入式产存,那它的工艺制成最多就到四十纳米,再这样往下走,就只能等以后技术升级把 flash 替换成 mrm。 但偏偏汽车芯片的升级换代又比较慢,因为汽车这种产品的寿命长,家里一台车开个十年很正常,反观电脑手机,那恨不得每年都出个新品发布会, 大部分人最多撑个三年就会换手机,所以他们的技术迭代快,而车企要求的供货周期往往十年起。 简单讲,签了这一单十年不愁卖,那公益推进什么的,只要对家没啥动静,我们也不着急。目前汽车芯片的赛道反正还没有那么卷,大部分市场被几家头破大肠 把持着,你有你的护城河,我有我的大客户,所以工程师的压力相对没那么大。嗯,这一点我最了解,因为每年都有不少英特尔 m 店的工程师不堪苹果压价跑到英菲林养老,当然工资奖金肯定会低一些,因为汽车芯片这种图币的生意 肯定不如直接嘎消费者钱包的手机电脑芯片有钱嘛。所以最后一个原因就是钱和成本。要知道先进之城的产能是很有限的,能做三纳米两纳米的代工厂就那么一两家,谁有钱谁上。 那汽车这种传统制造业哪里比得上挖矿区块链、 ai 智能的 cpu、 gpu 来建块啊。之前呢,也的确是靠着这些土豪们砸了大量的钱去研发先进之城啊。摩尔定律继续推到极限,所以新工艺一出来肯定优先 给土豪们用嘛。至于汽车芯片,还是等以后工艺成熟,产能上去之后再去捡漏。好的,今天我们从功能、应用、市场、技术成本几个方面讲了为什么汽车芯片的主流工艺还停在九十纳米 那简单概括一下,就是工艺很稳定,技术有限制,供货周期长,迭代速度慢,应用场景不同和穷。总之,没有最好的芯片,只有最合适的芯片。学到的同学记得点个赞,下次我们继续来讲手搓芯片的技巧,欢迎关注。 好,我是三圈,下期再见,超超!

相信对半导体或者芯片有所研究的朋友们都听过七纳米、五纳米和三纳米这类词汇,那么纳米这个词在半导体领域里到底代表着什么呢? 我们一般听到的这些七纳米、五纳米或者三纳米都是在纳米制成工艺不断提升下的产物。纳米其实和我们在数学课学到了米、毫米等一样,都是一种程度的测量单位。以五纳米来做例子, 无纳米就相当于我们一根头发直径的二万分之一,肉眼是无法看见的。在半道题领域里,纳米则代表着芯片里晶体管的大小,当然晶体管越小也就代表越好。为什么这么说呢? 就如同我们在之前的视频里所说过的,一颗芯片里所承载的是无数像图中一样的晶体管,整体来看的话就会是像上面一样的在 说明为什么纳米制成工艺越小越好。钱。我们必须知道,晶体管的大小和其功效是没有直接关系的,无论晶体管是大是小,功效都是一样的。现在以产品本身的角度来说,在两块相同大小的芯片上,假设左边的芯片采用的是二十八纳米的制成工艺, 而右边的芯片则是采用无纳米的制成工艺,那我们便可以很清楚的看到,制成工艺越大,芯片就只能塞进越少的晶体管。制成工艺越小,芯片则可以塞进更多的晶体管。 而我们可以把芯片想象成一间工厂,里面的晶体管则是员工,员工越多,工厂的效率当然也就越高。再来制成工艺越小,晶体管门之间的距离也就越短,这也就缩短了晶体管门之间传送电子的距离,大大减低了芯片的工号。这也是为 什么现在市场上推出了电子设备,例如手机、平板等越来越轻,功能也越来越多。因为随着纳米制成工艺的提升,在这些电子设备里所需植入的芯片也就越来越小,而且还能植入比以前更多的芯片。接下来,每一块芯片都是从金元切割出来的, 那以制造成本的角度来看的话,在一片相同大小的金源上,越小的制成工艺,金源边上浪费了材料也就越少。 而且制成工艺越小,在相同大小的金源上所能制造出来的芯片也就越多。除此之外,在芯片的制作过程中,难免会出现一些不合格的芯片。 我们可以想象这两块不同制成工艺的均匀,个别撒上二十颗芝麻,在相同的位置上,有芝麻的地方就代表不合格。这样一来,我们可以清楚的看到,制成工艺小的 金元可以制作出两百六十四块芯片,不合格的芯片有二十块,良品率为九十二八仙。制成工艺大的金元则可以制作出五十四块芯片,不合格的有十六块,良品率为七十八仙。因此制成工艺越小,则可以节省更多的成本。 总结来说,芯片制成工艺的提升,除了能够提高产品效率以外,还能够降低能耗,并有效的减低成本。因此,不断的提升制成工艺才成了每个芯片厂商所追求的方向。

芯片制成的极限在哪里?十年前有人觉得是六十五纳米工艺,五年前有人觉得是二十二纳米工艺。两年前芯片进入十纳米时代,又有人说一纳米是危机极限,这次一定是真的了。 但随着这场芯片竞赛愈演愈烈,这个问题似乎又又又又又没有答案。如今,各芯片巨头的制成技术在不断突破,蓝色巨人 ibm 刚发布二纳米芯片制造技术,台阶电则宣布联合台大和麻省理工在一纳米芯片领域取得了关键性的进展, 各芯片巨头都加大力度投入芯片制成的升级中。芯片制成真的有极限吗?制成真的越小越好吗?要搞清楚这个问题,我们得先来看一下什么是芯片制成。要想理解制成这一个概念,得先知道芯片的组成单位,晶体管。在晶体管结构中,电流从原极流 流入漏机,其中山体相当于闸门,主要负责控制两端元机和漏机的通断。也就是说,晶体管在芯片中起到开关的作用,能通过影响相互的状态传递信息。晶体管的山级控制着电流能 否从原级流向漏级。而所谓芯片制成,就是用来描述芯片晶体管三级宽度的大小。一般来说,芯片制成数字越小,晶体管密度越大,芯片性能就越高。例如台阶 电七纳米芯片每平方毫米约有一亿个晶体管,而后五纳米、三纳米芯片将进一步将每平方毫米的晶体管数量提升至一点七一三一个二点 五亿个。伴随制成的进化,五纳米比七纳米芯片性能提升百分之十五,工号降低百分之三十三纳米,又比五纳米芯片性能提升百分之十至百分之十五工号 降低百分之二十五至百分之三十,这不就正好说明了制成越小芯片越好吗?这不就结案了吗?当然不是。

请大家不要再去讨论这手机从七纳米变成五纳米的,今天是二给大家看啊,传的这个七纳米到五纳米这个东西是假的,这些东西才是靠谱的。假的,你看你读出来连,对吧? mate 六零 pro 读的是什么?麒麟九千 s, 麒麟九千 s 是吧?这都是正常的吧?正常的吧。然后到芯片这一块变成麒麟九千了,变成麒麟九千。哎,这个五纳米,麒麟九千本身就五纳米, 这个软件不行知道吧?真正敏感的东西在读不出来。旗舰九千 s 你们哪能读出来?哪能读出来? oh, god, please no。 如果是真的,这对华为没好处,如果不是真的,这对华为也没好处。官方绝口不提芯片和五件, 你猜这是为什么?现在已经到了这场科技之战的转折点,你们讨论的热火朝天其实都是吃瓜,这些东西虽然用在一个消费级的商品上面,但后面却牵扯着我们太多的核心经历和技术,你觉得我们应该把这些东西公之于众吗?我看你们是巴不得对面对我们的底牌啊,是了如指掌。我这么说不是说我, 我们在示弱,而是在保护,但凡有一丁点的处理不好,走到最坏的一步,那受到影响的绝对不会再是只有华为一家。所以我们这个时候应该把精力放到鸿蒙的 next 上面,这个其实应该是要比那个星闪更值得吹的。你知道为什么我觉得鸿蒙 next 牛吗?我告诉大家,他牛就牛在是自己 的系统去安卓化,那就可以做到媲美 ios 那样的软硬件的结合,深度的适配优化,上市后啊,他会给你一种像苹果那样的纯净的体验, 你以为华为不知道安卓那些底层的东西是乱七八糟啊,都想做减法,所以到时候那个流畅度还有安全性会大幅的提升,这也就是目前苹果端 ios 最大的优势,它能有那么好的生态,机器能那么耐用,有那么流畅,系统维护能管理那么多年,第三方的 app 适配的优先级那么高,这就是它的根本原因。讲真的,我已经被苹果 生态绑架很多年了,虽然这一套苹果的生态我目前来说还不能丢,但自从听到发布会上面于总亲自官宣,鸿蒙奈斯可要来了,就在那一刻,我就知道搭建鸿蒙生态的时候到了。

很多人以为啊济纳米芯片指的是面积,但其实它是长度单位啊。芯片对于一部手机和电脑来说,相当于我们人的大脑,当这个大脑运转的时候,电力要从晶体管中的原集流入漏集,但是中间会经过一道阀门,就叫做山集。 电流经过三级呢,会有好损。就好比满血的你从 a 城赶往了 b 城,但是这条路上会有一段的荆棘, 经济越多啊,你的耗血量就越多,但如果经济路变短了呢?你剩余的血量是不是就更多了?所以啊,为了减少损耗,就必须要缩短三节的宽度,当然了,这个宽度肯定是越小越好。 现在所说的几纳米芯片,如果他的晶体管三级是五纳米宽呢?那这个芯片啊,就叫做五纳米制成芯片,我们简称为五纳米芯片。那么五纳米芯片 比七纳米芯片要好吗?那答案是肯定的啦,指甲盖大小的芯片上,差不多有几十亿个晶体管呀。如果每个晶体管的三级都从七纳米缩短到了五纳米,那么同样面积下的芯片,能够容纳的晶体管数量就更多了呀。 五纳米芯片平均每平方毫米可以容纳超过一点七亿个晶体管,比七纳米要提高了百分之八十,芯片性能变得更高了,工号还变得更小了。所以你说七纳米芯片和五纳米芯片哪款更好呢?

为什么同样是五纳米制成,伤心的那个好像就是有点差的。具体到伤心和台积电两家的五纳米工艺上,我们就可以看到它,虽然两者都叫五纳米,但是伤心的五纳米工艺的晶体管密度是一点二六七亿百平方毫米,而台积电的五纳米工艺的晶体管密度则可以做到一点七一 一三亿每平方毫米。所以从这个角度来看,张兴的无纳米工艺确实是有点差的。我们再从成品的角度来看, 全新的无纳米工艺的骁龙三条八使用的是一颗不让的叉一的超大盒加三颗 a 七八的大盒加四颗 a 五五小盒的 cpu 架构,其中的叉一超大盒更是全球首发,主打一个集锦。 高通倒是想的挺好的,希望通过一个超高主频的超大盒,在单核性能上挤出一大罐牙膏,从而提升用户的日常使用体验。最终的结果大家都知道了,三条八虽然跑分更猛,但实际使用中,在例如游戏是一种持续的高负载的情况下,活着造成的降频和调成大大的降低的使用体验,大部分都是号称电竞手机。

我们说说我们国家现在芯片是什么水准啊?说到关键啊,我们国家现在芯片,芯片什么水准?我们现在最大的芯片制造厂中心国际,大家知道吧?中心国际能生产多少纳米的呢?十四纳米, 这个十四纳米可以用在什么地方?五 g 啊,然后高性能计算这些呢?其实都可以了啊,基本上也都可以了。军工啊,这些也基本上都可以了。那这是中心国际现在的水准。那有人说那卡个毛线脖子呀,对吧?这不基本上什么五 g 通信啊,高性能计算这些都 都行了。那美国那边卡我们脖子卡个毛线,对吧?我们这边已经能生产十五纳米,十四纳米我们够用了,为什么我们非要用他们那个五纳米、七纳米的东西?原因就在于现在芯片要求最高的就是手机,因为手机的处理运算速度 是最快的,要求的是最最严的啊,并且他要求最小。为什么罗永浩一直吹牛掰,就很多人做手机要吹牛掰就说要把手机做小,不能做的很大原因就在于你要用 最小的板子集成更多的晶体管,然后半刀体晶体管,然后实现更多的运算。所以手机的这个这个东西是最高端的啊,就手机这个东西是最高端的,他也是最难的,就是因为你必须要控制特别小。有人说难道军工什么的不是最最难的吗?不是,因为军工你可以把它做的很大, 但是手机你不能把它做大了,就是一个东西做大了,它就简单了。对,但是呢,我可以同样实现这个功能。对,但是呢,你要把它做小这个事就非常非常难,因为你做小,你就要掉更多的东西在上面,你就要不停的把这个纳米要缩小、缩小,把这个勾到要缩小、缩小,缩小缩小啊,导致,导致呢这个手机这个东西呢,现在就是是要求最 高达,然后呢?并且他要求良品率也高,性能也必须要稳定这样的。而啊这些芯片我们做不了,这就有了卡脖子的问题,这就是为什么美国卡了华为的脖子,说不够给华为手机芯片了,华为手机就立马做不了了, 大家就明白了这个道理,原因就在于华为手机里面用的芯片我们自己产不了,那现在就说那我们回到这个芯片啊,我们这个玩意有那么难吗?我们产不了吗?我们回到这个芯片做一个芯片到底应该哪几个步骤?我们刚才说了,第一, 你要先设计这个集成电路上面怎么掉?实现什么功能?他通通不通连哪个?他连他实现他之后到他他通了之后到他他们三个同时通了,到他他们五个同时关了之后到他,你必须要先设计,而设计这个东西,你你想想怎么设计?最一开 开始的时候,这个猪猪啊,他们是怎么设计的?拿着图图纸画,你不用怀疑,老美最一开始都是拿图纸画啊,一堆工程师在那画,现在还能拿手画吗?不行了,现在用什么画? eda 软件呀, 对不对?这就回到最近的一个著名的新闻,就是 eda 软件,这个 eda 软件就是专门用来画 设计这个图的,有人说这个 etc 软件有这么难吗?第一,你想想这个芯片发展到今天,这个集成电路发展到今天这个 etc 软件,他已经要经过复杂的数据 计算,他已经积累了大量的版权,就说里面有一些固定的格式,这个复杂的集成电路三个通了到哪哪哪哪,五个关了到哪他,他已经有了一个长期的积累和复杂的模模式啊。也就是说如果你不用 eta 软件,相当于别人都在 用计算机,你还在用算盘,就是说这个 etc 软件人家已经积累了非常非常多年,并且这个 etc 软件研发出来就是他是非常有基础含量的,就你需要大家之间怎么链接,怎么链接,是非常有基础含量的,这是第一啊。然后因为你要想这上面连接的是几十亿个晶体管,你要知道几十亿个晶体管, 这个 e d a 软件的这个设计是非常非常复杂的啊,这个 e d a 软件要设计出一个五纳米、七纳米的几十亿个晶体管之间的互相联动,它是一个非常非常复复杂的,所以这个 e d a 软件的这个算法是一个核心啊。那有人说这个算法,我们 那就慢慢积累呗。好,你光积累这个算法还没用啊。这个 e d a 软件你必须要联系实际生产的这个系数,你不是说今天胜利在望,自己在家里拿一个 e d a 软件你就行了,因为你必须要和那个工厂生产, 这个工厂要连接起来,你自己用这个 ada 软件,你和人家这个工厂不通,那你没毛钱用啊,你必须要和这个工厂长期协作,你这个 ada 软件怎么弄?这个工厂怎么产?之间怎么磨合?这个东西它是必须要联动的 好,所以这个就是 e d a 软件的两个最重要的这个问题啊,一个是复杂的数据的设计,数据的积累,然后呢算法,一个是他和这个工厂之间的这个链接,一个换一只,这个世界上生产芯片的这个工厂,大家用的 e d a 软件就那三家, 就那三家,现在世界上三大 e d a 公司啊,两家都是美国公司,第三家公司刚刚被德国的新闻子收购了,但是大家也知道老美和德国是什么关系,并且背后这个还是都是美国人啊,所以就说这三家公司垄断了 e d a 市场,这就是最近老美说我不让你用 ada 了,我不让你用 ada 了的原因,就说我不让你用 ada 了,你第一步怎么办? 设计你都设计不了了,我们这什么九天啊什么的,你差的太远,你说国产地带就是你差的太远,所以你,你现在不是想往五纳米敢吗?现在好,我直接先给你把这个设计这条路先砍掉了, 连软件都没得用啊。所以呢,这个是第一步啊,这是设计第二步呢,设计完了之后呢,我们就要在这个龟片上开始雕龟片,要把它雕出来,往上集成这个晶体管,这个就需要光客机, 对吧?光客机要往上刻这些线路,光客机咱自己能产吗?产不了啊,全世界只有荷兰的一家公司 asml 能生产这个光客机,大家要知道,全世界 只有荷兰的这家公司 asml 才能生产光客机啊,这叫集子外光客机啊。然后呢是这个是只有荷兰才能这个,他这个光客机呢是需要非常短的光,非常非常短的光, 既短又强,并且他还他还和德国的蔡思合作啊,怎么把这个光什么用什么镜子,什么什么这个那个的让他加强什么的啊?所以呢这个呢?光客机的这个事啊,好,那封装 装在哪装呢?马来西亚装在哪装?在马来西亚。所以呢,我们就说说这个整个的这个过程啊,说说这个过程,这个过程呢是这样设计呢?在美国设计一点软件,在美国都设计啊,设计生产,在哪生产呢? 台湾的台积电对不对?这就是为什么台积电如此之牛掰的原因,就是大家都在台积电生产芯片,这就是大家 大家知道台积电牛逼的原因,为什么宝岛最有价值的资产是台积电?就是这个原因啊,在哪封装呢?就是说你,你弄完了之后啊,封客机都扣扣完了,生产出来之后在哪把这个壳给套上呢?在马来西亚完成封装,最后 弄到富士康生产手机去,弄到富士康生产手机去,所以这个过程呢,就是就是这么一个过程。然后呢富士康在深圳吗?我们把它生产出来,组装完了之后运到全世界各地,形成了一台苹果手机啊,那这个大家要知道啊,这个芯片 最早的时候,他的这个底层结构是是是,为什么芯片是一个全球协作,是一个非常长积累的全球协作的一个一个东西啊?为什么至关重要?刚才已经说了,因为他是我们在这个世界上的基础,换一只芯片这个事重要到什么程度?就我们现在在这个世界上, 我现在对着手机,我们之间所有的连接全部都是芯片完成的,没有芯片我们就回到那个那个时代了,电报时代了啊,所以呢,呃,这个芯片的底层结构的,日本 a rm 公司的这个知识产权啊,台基店生产的这个用的光客机全部来自于荷兰的 asml, 然后呢 这个大家把这些晶体管黏在这个,黏在这个龟板上用的这个胶,光刻胶 都来自于日本韩国,光客胶的主要产地是日本,韩国,最后呢就是就是把它运到马来西亚啊,封装是这么一个过程,所以呢现在呢,我们就谈谈说,那美国 为什么要卡我们脖子呢?哎呀,为什么卡我们脖子就不用说了,因为大国之间博弈吗?以及怕我们崛起吗?看我们不爽吗?那,那是这样,那他怎么就能卡我们脖子呢?我们要理解一下,我们在这个里 里面是一个什么样的角色,我们在这里面的角色就是最后一步,服务员在深圳负责,最后把它武装起来,我们就是一个服务员,马来西亚其实也是个服务员,他在马来西亚最后做风庄吗?也是个服务员,台基店呢,某种程度上算个 大堂经理吧。生产的这个环节,然后呢设计这个环节就是美国,所以呢美国呢,它就是就可以卡住我们的脖子,并且美国因为 在芯片的这个发展过程当中,美国积累了大量的专利,所以全世界各地现在用的所有的这些从设计到制造到封装的大量的专利都是美国的, 虽然在马雷西亚风庄在台基店生产,但大家用的专利都是老美的专利,因为在新片的发展过程当中,老美搞的比较早,所以呢,几乎大家用的所有的专利都是美国授权的。老美说,因为刚才有有 评论区说我们为什么不能和荷兰搞搞搞搞关系,我们为什么不能和马来西亚搞搞关系?不行,因为他们用的专利都是美国的,他们从一百个晶体管,五十个晶体管的时候,他们就开始申请各种各样的专利,到八十个晶体管,一百个晶体管,到现在 几亿个进体管,他这个过程当中申请了无数的专利,全部都在保护,所以就说谁不听我的,我就停掉他的专利,我就不让你用了, 这就是这个,这个现在这个状态啊,现在呢,包括唯一能生产的这个光客机的这个 asml 光客机里面用的大量的专利 也是来自于美国的啊,并且 asm 二的第一大股东和第二大股东都是美国的投资公司,所以其实本质上来说也是美国控制的,这个就是这么一个状态。所以呢,包括台基店,他生产线上用的这个大量的专利啊,其实都是美国的,所以, 所以美国曾经也威胁威胁台基电啊,说你,你不老实,台基电说我老实,对吧?我老老实实的,所以就这么一个原因,好,所以呢,说到这样呢,我们就知道了我们这个芯片这些东西,呃,差距有多大了,为什么被美国卡脖子了,以及美国想卡我们,我们的这个这个差距有多大,所以说到这样呢,记住,我们国家为什么要大力振兴芯片 这个产业,包括出了集成电路基金,搞这些什么集成电路基金,要培养这个基金,就这个领域的人才,要去投资这个领域的公司,因为现在大家脱钩不让我们用芯片,已经成为一个已经已经已经成为一个事实了, 所以呢,我们就没办法了,捏着鼻子只能硬上了,怎么上呢?人才首先得有人才,其次才有创业公司,大家慢慢努力呗,只能这样,反正原子弹都造出来了,我们这个东西那就慢慢搞呗,今天就简单普及一下到底什么是芯片和机 电路,我就问你们,我这个说的怎么样了?因为本质上来说呢啊,能把一个事情讲简单是比较难的啊,因为我们在厦门的时候,也有我们的粉丝一直问说芯片和半导体有啥区别? 芯片和集成电路是一个东西吗?为什么你一直说芯片半导体,为什么你一直说半导体的警惕度在下降? 因为手机的手机不买了,大家就不用芯片了呀,那你这个半导体半导体这产业链都不行呀,不买手机了呀。这就是我们一直为什么说去红心电子啊,或者什么的,大家一直说半导体景气度下降,因为消费电子的原因,为什么消费电子不行,半导体景气度会下降,对不对?大家就把它彻底搞明白了。

最近最新一代的国产光客机横空出世了,据说这款光客机能够制造七纳米的芯片,这让美国的脸色变得分外难看。那么中国最新一代的光客机究竟采用了什么样的技术,才让这款光客机能够直接生产出七纳米芯片呢? 根据国产光客机已经完成相关认证,并且会在年底正式量产并且投入使用的消息,可以确定中国这一次生产的光客机是上海微电子装备有限公司所生产的, 而这台光客机的精确度是二十八纳米,严格来说依旧是 dub 光客机。在借助眼膜并进行多次扑克后,这款克鲁机所能达到的最大极限水平就制造出精密度为七纳米的芯片。 如果中国想要公关接下来的五纳米甚至三纳米芯片,那么 euv 光客机就是拦在中国面前最大的拦路虎。 但二十八纳米光客机的完全国产化成功对于中国来说并不是什么坏事,因为七纳米精密度的芯片已经能够满足绝大多数芯片的生产所需。如果中国能够顺利掌握使用 dub 光客设备生产七纳米芯片的技术, 就算是像是 cpu 又或者 gpu 这类对新店加工能力较高的设备也能被顺利完成。再加上中国缺乏的并不仅仅只有光客机的制造能力,而且还有着包括光客交载内其他辅助材料和设备的生产能力。 对于中国来说,如何确保同样重要的光客交供应完全国产化,又或者提升大直径经源供应,或许比起继续提升光客机经济度来说更为重要,因为只有彻底完成了这些方面,中国才能确保本服的芯片生产和加工能力完全自主,从而确保在不使用任何国外设备和部分加工 制品的技能下,完成对本国高性能和高精密度芯片的生产。也只有通过这一系列方法,将中国自身的高精密度加工能力再次提升一个档次,接下来和中国才会有着足够的能力去挑战及此外光客机的研发和生产工作, 尤其是现今及紫外光客机在名义上游名为 sml 的荷兰公司一手掌握,但实际上 及紫外线光客机实际上是由整个西方国家分工合作,通过多国共同生产一系列超高精密度零部件和原机件的方式, 为 dsml 提供各种各样的设备,才能让这一荷兰企业具备生产及此外光客机的能力。这也意味着中国必须同时掌握这一系列西方国家各自拥有的长处,并且领先于他们,才能确保中国生产出能够超越西方标准的超高精密度光客机。所以上海 为电子生产的二十八大米光客机会让美国和 vsm l 感到头痛,但这并不能给这两个国家造成任何威胁,因为现在中国依旧未能完全掌握有关于芯片生产的全部关键技术。 倘若中国想要在未来夺取半导体行业的领先优势,那依旧在埋头苦练内功的同时,跟随时代的发展,察觉技术发展的方向,才能在最后夺取半导体生产竞争的最后胜利。

遥遥领先,遥遥领先,遥遥领先,我们继续领先,领先同行超过百分之十。遥遥领先与同行遥遥领先与同行遥遥领先与同行,优势不是一点点。

芯片多少纳米制成,到底说的是个啥?一个貌似管是怎么工作的?谈到芯片,很多人都知道光刻机,知道光刻机卡脖子,知道机子外光,知道需要 e、 d、 a, 然后还知道华为的设计在国内甚至在国际上也算是非常牛掰的了。 再然后呢,大家还能知道封册,国内其实还算是可以的,知道日本在芯片上有材料方面也还是挺厉害的。再然后呢,可能就不知道了,我算比较感兴趣,查到了一些资料,以我个人的理解分享一些给大家。首先我们要知道常说的五纳米、十四纳米、二十八纳米之称说的是个啥? 浮纤不是光的波长,不是身子外光波长,也不是机子外光的波长。再一个不是晶体管的大小,我们经常会听到某某芯片含了一百五十亿个晶体管,不是这个,也不是晶体管和晶体管之间的导线长度宽度,而是单个晶体管 圆挤和漏挤之间的勾到宽度,也叫做线宽。芯片线宽指的是芯片生产工艺可以达到的最小导线宽度,是 ic 工艺先进水平的主要指标。线宽就是如图所示的这个地方多少纳米支撑,就是指这里的宽度是多少纳米。那么他是如何工作的呢? 在莫斯管中常见的是 n、 p、 n 型这种,如图所示,我们就极端一点,这就是一个经元, 一个经验上只有一个,貌似管这个时候呢,经验中掺杂了膨元素,当然也掺杂了一小部分的磷元素,而两边的 n 只掺杂了磷元素。上过高中都知道,正常情况下,晶体硅的导电性介于导体和绝缘体之间,属于半导体, 导电性很弱,也就是在这个冒数管中,从原皮到漏机是不可能导电的。因为零元素是十五号元素,内层两个 电子,第二层八个电子,外层五个电子。而蓬元素是五号元素,内层两个电子,外层三个电子。而硅元素是十四号元素,内层两个电子,第二层八个电子,外层四个电子。而只有外层是八个电子才最稳定,不带电 不掺杂的情况下,硅原子可以和相邻的硅原子共用,外层的电子达到八个电子的稳定状态。而参在了零元素时,零会多出来一个电子到处游离,当电子流动起来, 那么就形成了电流,而参杂了膨元素,由于膨少一个电子,这时就会形成一个空穴,然后如果同时参杂了零元素,那么零元素中多出来的电子就会来去补充那个空血。 韦德莫斯文,由于我们在原集和漏集中参加了零元素,是存在自由电子的,这个时候两侧分别接负极和正极,由于原极和漏极不连续,所以 圆结和漏机不能正常通电,所以我们在基本上除了掺杂膨元素之外,还要掺杂一些零元素。三级不接正极的情况下,零元素中的自由电子会去找膨元素结合剩下来的空穴。这个时候如果我们加一个绝缘层,再加一块金属,所以三级给三级接电源正极,这个时候 p 中的自由电子就会流向山西所在的地方,由于有绝缘层,所以自由电子跑不掉,就会聚集在这个地方, 这时原集和漏集之间的自由电子就可以自由流动了,但是由于这个线宽不能无限小,小到一定程度量子碎穿现象就会发生,导致的结果就是就算没有加电压,电子也可以自由在原漏之间穿行, 这样晶体管就失去了其开关的作用了。为了突破二十二纳米的工艺极限,这个时候就有了其他的工艺,比如最著名的就是 分赛的功力三级,从三面包围勾到用立体结构取代了平面器件来增强三级的控制能力,这个时候电子就会沿着三级搞一圈,三级加长了就不容易发生碎酸现象。剩下的两种工艺是不是虽然不懂,但似乎也大概能知道他们想要怎么解决。 那么如果是 n 个墨速管连接起来,把原机、漏机和山机按照一定的要求连接起来,做成一个超级大的复杂结构, 可以完成逻辑运算,那这个就叫芯片,芯片其实就是基底是硅晶源,然后上面通过掺杂不同的元素形成圆级,漏级通过三级控制开关完成运算。那么连接这些亿万个晶体管需要相应的金属, 然后密密麻麻连接,形成一个跟城市里面立体交通一样的网络,最后封装出来这么一个东西,记得关注再走哦!

别再管多少纳米芯片了,在二十八纳米之后,工艺其实就靠吹牛。众所周知,目前台机电三星已经实现了三纳米工艺,而英特尔实际还是七纳米工艺。至于其他的一 其精元,有些是十四纳米,有些是二十八纳米,还有六十纳米。按照正常逻辑,三纳米肯定强于五纳米,肯定强于七纳米,数字越小肯定越先进吧。所以现在一有什么芯片出来,大家就执着的去研究它究竟是多少纳米的芯片,比如最火爆全网的麒麟九千 s, 很多人就一直想知道究竟他是十四纳米还是七纳米还是五纳米。但事实上我告诉大家一个很多人并不清楚的事情,那就是自二十八纳米工艺之后,其实芯片到底是多少纳米并不重要了,因为都是等效法,即十四纳米的芯片严格说起来并不是 十四纳米,只是等效于十四纳米,而七纳米、五纳米、三纳米这些工艺都是如此,都是等效而已。早期所谓芯片是多少纳米,比如九十纳米、四十五纳米,实际是指晶体管的炸级长度,专业词叫 ata, 所以经原厂们不断的缩小这个炸级长度,不过后来发现炸级长度不能无限制缩小, 会导致短勾到效率,从而产生漏电、不稳定宫后增加发热等现象。特别是当寨级长率缩小到二十八纳米之后,很难在按照之前第一代缩小百分之三十,变成原来百分之七十的这个摩尔定律走了。于是经原厂们开始在性能、普尔佛门斯 工号抛日以及面积尺寸日月方面进行不断优化改进,最后就算炸级长度并没有真正缩小百分之三十,但只要晶体管缩小了百分 分之三十,或者功耗降低了百分之三十,或者性能提升了百分之三十,大家都认为这是新一代的工艺。后面这种办法就是经原厂们采取的工艺命名办法,大家都要将数字命名,越小越小, 于是七纳米、五纳米、三纳米、二纳米等都来了。但像炸级长度,其实很多时候还是在原地踏步, 只是经原厂门改进了其他工艺,让性能提升了,功耗降低了而已。这里因他比较傻,不像三星台机电那么会吹,明明晶体管缩小了,性能提升了,但工艺却一直没进步。 在十四纳米这里打磨了四代,导致台机电三星进入到五纳米了, intel 还在十四纳米,但实际上用晶体管密度来看的话, intel 的七纳米等同于台机电的五纳米、三星的三纳米,但 intel 说他是七纳米,明显就显得落后很多车。 后来 inter 发现了这个问题,才将公益改名,搞出了 inter 七、 inter 四、 inter 二十等等,算是正式加入台机电三星的队伍,大家集体吹牛。所以其实大家真不必过于纠结现在的芯片,它到底是七纳米还是五纳米还是三纳米, 只是称谓罢了,就看经原厂们怎么去吹牛,关键最终还是看芯片的性能,晶体管密度、芯片的功耗这些,这个才是决定芯片的三大关键标准,多少纳米已经不是核心指标。

我们空间站跟航母都造出来了,为啥就造不出这小小的芯片呢?其实啊,造芯片一点都不难,听到这大家先别着急骂啊,我们的超算航空航天领域都用的是我们自己的芯片, 就像这嫦娥五号啊,天文一号都用的是我们中心国际造的芯片。这芯片难造的呀,是十纳米以下制成的芯片,要知道病毒的尺寸也不过十几纳米,加工十纳米制成的芯片,就好比是给病毒做双眼皮手术。 全世界现在能生产五纳米的只有三星与台积电,但三星生产的芯片的良品率啊,一直是个问题, 真正能稳定生产的只有台积电一家。但这台积电用的光客机啊,是荷兰的阿斯麦 euv 光客机。这阿司麦的光客机啊,又是由美国的三瓣光源,德国通快激光器,德国彩色的光学系统,英国爱德华的真空系统,德国伯利纳格 辣子的静电吸盘组成。我们自己要知道的高端芯片,要么自然光刻机,要么绕过光刻机,显然后者呀,更容易一些。你就像我们的探机芯片,理论上呀,是完全可以绕开光刻机的,所以原材料会是突破口。 碳金芯片呢,就是用碳纳米管来代替晶体管。碳金芯片的制造原理啊,很简单,就是把一块单层的石磨片卷成一根中空的长管。 碳纳米管呢,具有良好的导电和机械性能,一直是纳米研究中的明星材料。而且使用碳纳米管制备的晶体管,与相同特征的硅晶体管来相比,运行速度呢,可以提高五至十倍,而工号呢,可以降低十分之一,也就是说,碳纳米管的性能贼强,耗电呀, 一慢,那我们探机芯片发展到了什么水平了?二零零七年起,北京大学彭店毛院是教授带领的北大团队就开展了探机芯片的研究。 苦做了十年冷板凳,终于在二零一七年的科学杂志上,北大团队成功研制出五纳米炸肠碳纳米管 cmos 器件, 工作速度呀,两倍于英特尔最新十四纳米商用硅材料晶体管,但能耗却只有硅材料晶体管的四分之一。也就是说,在十纳米以下,碳纳米管比硅基具有明 明显的性能优势,而且有望达到由量子力学和热力学定理所决定的性能极限。彭列毛团队集于榻榻米管期间的突破性研究,证明了探及电子学的可行性和优越性。不过呀,这只能是实验室中 少量探纳米管的期间演示,性能很优越,离大规模集成电路呀,还是有一定的距离的。但总归呀,是找到了一条正确的道路。很多人会觉得我们的芯片未来不好,我也一度这么认为,但看见我们本以为不可能的奇迹一次又一次的在眼前发生的时候, 我才突然意识到,会不会呃,是我们太悲观了呢?会不会是我们对今天的中国了解太少了呢?我们一直觉得咱们的飞机发动机不行,但是吉安二师最新安装的国产发动机,让吉安二师一跃成为了世界顶级 烟雾弹机。以前我们也一直以为我们造不出自己的航母,结果咔咔咔,两艘航母下海了。以前觉得探机芯片呢,是不可能实现的, 又论结果,我们北大真是给玩明白了事实,一次一次又一次的证明,我们发展的速度远比我们想象的更快,我们未来的路途呢,也远比我们想象的要光明,中国的明天会更好,我们每一个人的明天也会更好。

一个支架盖大小的芯片布局一百六十亿个晶体管,运算速度每秒十一万亿次,这就是世界目前可量产芯片当中最先进的五纳米芯片的恐怖系数。 能制造五纳米芯片的企业,全世界只有两家,台积电和三星,而台积电的五纳米制成直接碾压了三星。台积电到底有多牛?这么说吧,目前世界上市值最大的十家公司,亚洲只有一家就是台积电, 他占有全球芯片生产份额的一半以上。台积电为什么这么不可或缺呢?他不就一代工厂吗?确实,但是台积电这个代工厂,他代表着是地表最尖端的技术。举个例子 说,制作芯片的工艺最考验的是什么呢?防尘,在芯片制造当中,就是一颗小到纳米级的灰尘,也会影响半桃体的生产良品率。 一纳米有多小呢?假设一根头发丝的直径是零点零五毫米,把它镜像平均破抛成五万根,每一根的厚度就是一纳米。 在三星和英特尔都还卡在防尘处理这关的时候,台积电首创了干式 euv 光照洁净技术,取代了过去传统的冲洗流程,达到快速除尘。那么啥叫光照洁净技术呢? 简单说就是通过定位和消除落尘的来源来除尘。具体到芯片制造中呢?落尘的来源 就是机械切割或粉碎而产生的那一点点的威力。经过不断的测试和优化,现在台积电可以实现每一万片经元暴片的落尘数从 数百颗降到了个位数,落尘率直接消减了百分之九十九,使得台积电七纳米的制成量率可以达到百分之九十五至百分之九十八,而三星七纳米的量率呢,只有百分之六十。台积电凭借着芯片高制成量率成为了芯片制作领域的 王者,在七纳米甚至五纳米的订单上大幅度的超越了三星。除了防尘技术,台积点还有另一大法宝就是光客机。世界上最顶尖的光客机制造商是荷兰的阿斯曼尔公司,总说卡脖子,被 技术卡脖子最难搞的是什么呢?就是量产十纳米以下级别的光客机,我们求一台而不得的光客机,光台积电一家公司就称五十五台,而且是最先进的 euv 光客机,每台售价十亿元人比。 芯片是手机与电脑的心脏,制作一颗小小的芯片难度类似于在一张纸上盖起一座城池,那盖这座城池呢,大概需要三个环节,设计、制造、封装、测试。 我们的华为所做的事呢,就类似于这座城市的设计师,而台积电呢,就是那最厉害的建筑师,在全球芯片领域,建筑师要比设计师稀缺的多,这是为什么呢?芯片设计呢,就是把芯片的工程线路图画出来, 像盖房子的图纸一样。而制造与风测的环节呢,就复杂的多了,他包含了超过一千步的操作,他首先呢要将一堆沙子提纯,利用高温氯化氢等提取出单金规定,再将单金规定进行切割、研磨、 清洗,形成一毫米的圆形薄片,我们称之为金元。那么下一步呢,就是用光刻机和刻石机雕刻晶体管, 光客是令机器发出的光雕刻芯片的微乎其微的几十亿个线路和功能区,这里还需要光照、光刻胶等核心材料。 而克什就是利用药剂辅食作用对精元进行食克,并利用超声波去除精元的杂质。这一步完成之后, 精圆的手层电路图完成。接下来呢,就要通过等离子体去除光可胶,然后通过离子注入等流程完成对芯片的制作。而这一堆无比复杂的操作,都要在一根头发丝的横截面的万分之一的面积上 去折腾。台积电,世界五百强中净利润率最高的企业,二零二一年中报显示,他每天的销售额是九点一亿人民币,利润三点七亿, a 股股王茅台利润也只有他的三分之一。 您看,在轨道上跑动的这一个个机器人,他们在运速经源,进入到各个的流程。一切看似平静,其实这是大国博弈的终极擂台,风起云涌。不久 前,台积电宣布二零二五年要开始量产两纳米的芯片了。

国产芯片现在能做多少纳米呢?截至二零二三年八月,国产芯片的制造工艺尚未达到七纳米水平。尽管如此,国内主要的制成技术已经达到了十二纳米、十四纳米和十六纳米。 这些技术在国内半导体产业中得到了广泛应用,并且在某些领域中已经具有较为成熟的应用。国内有几家半导体企业正在积极研发更先进的制成技术,如七纳米和五纳米。 这些技术的研发将会使国产芯片在性能、工耗面积和成本等方面有更大的提升空间。然而,这些技术目前还没有实现量产, 仍在研发和试验阶段。要达到七纳米和五纳米的制成技术,需要具备高度的技术水平和丰富的经验。国内半导体产业还需要一定的时间和努力,才能在这些技术上与国际领先水平 持平或接近。同时,国内半导体产业也需要加强人才培养和技术积累,以推动产业持续发展。相信在不久的将来,国内就可以达到七纳米水平了,这一天不会太远。更多元器件知识,关注电子伯乐!