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还记得你以前装过的 amd 拆个风扇都能把 cpu 一起拔下来吗?不经意间就可能把 amd 的针脚给碰弯,然后你会费好大的劲才能把针脚一根一根的去掰正 啊啊!当时的心情,打死都不用 amb 的 cpu, 但是英特尔一次又一次的挤牙膏啊,那个时候对 amb 的处理器是又爱又恨啊。 pga 针脚最常被吐槽的就是针脚容易折弯或者折断,第二个就是 cpu 很容易在拆散热器的时候给一起拔下来啊。不过这样的日子马上就要结束了。据爆料啊, amd 在 am 五新一代将有新的动作啊,不再采用 pga 的针脚式啊,这是改用英特尔的 lga 触点式 啊,这样小伙伴们再也不会出现啊这个针脚碰弯的现象。根据最新的爆料显示啊, amd 下一代 z 四处理器使用的就是 am 五的接口啊,将改为 lga 触点式的接口啊。 am 五 将会有一千七百一十八个触点,所以可以成为 lga 一七一八。相比于之前 am 四的接口, 一共有一千三百三十一个针脚啊。通常触点针脚的增多也意味着功能上有的较大的变化啊。不过所幸的是,和因他而不同, 新一代 amd 处理器的封装方式没有改变,就说处理器的外观尺寸依然不变 啊。所以有很大的可能。现在的散热器啊,无论是风冷还是水冷都能继续使用瑞士处理器上啊,甚至主板上的安装孔位都不会发生变化。这是一个比较好的消息啊,接口变了,当然主板肯定也得改变 啊。目前 amd 芯片组最高端的叉五七零啊,后期可能还会推出叉五七零 s 芯片组, 不过叉五七零 s 只会改变制成,功能上没什么变化啊,功耗可以进一步的消弱啊。而下一代的新派主则是六百系列的新派主啊。要升级瑞士肯定得换主板了。 现在最大的问题还是 amd 什么时候能发布瑞士处理器啊。 amd 早衔表示今年年底可能会发布,但是大家也知道,由于今年产能问题,估计是没戏了, 我们只能盼望明年看是什么情况喽。啊,这个产能能不能改观?好了,今天就到这,了解更多电脑咨询就点个关注吧,拜拜!

g 三幺和 g 四一是 intel 公司推出的基于 larger 七七五接口的主板芯片组,它们主要支持 intel corer、 duel pantium dual core 等处理器。 由于技术的发展,这些平台已经相当过时,但如果你仍然希望在现有的硬件上找到一些使用价值,以下是一些建议,一、升级 cpu 如果当前使用的 cpu 性能较低, 可以考虑升级到兼容 log 七七五的更高性能的处理器,如 q 九五五零或一八四零零,这可以显著提升系统的整体性能。二、更换内存 虽然 g 四一主板支持滴滴二二和滴滴二三两种类型的内存,但是为了提高性能,建议选择滴滴二三内存,因为他的速度更快。 三、添加固态硬盘 ssd 安装一块 ssd 作为系统盘和软件安装盘,可以显著改善启动时间和软件加载速度,从而提升整体用户体验。 四、重装操作系统考虑到资源占用和稳定性,可以选择安装更轻量级的操作系统,比如 windows 七三十二位或 windows 十三十二位,确保从官方渠道下载原版系统镜像,以避免不必要的捆绑软件。五、超频 对于某些用户来说,他们可能希望通过超频来获得额外的性能提升。进入八 s 并调整 c p 外屏和其他相关设置,可以帮助你找到最稳定的最高频率。不过请注意,超频可能会导致硬件寿命缩短,也可能导 不稳定,因此只推荐对超频有一定了解的用户尝试。六、降级应用需求如果你的应用主要是浏览网页、处理文档,或者进行一些不太依赖高性能硬件的任务,那么这样的老平台依然能够满足基本需求。 七、备用电脑将这样的老平台用作备用电脑也是一个不错的选择。当主电脑出现问题时, 你可以临时切换到这个备用系统继续工作。八、学习与实验对于电子爱好者和技术学生,这样的老平台可以作为一个很好的学习工具。 通过他,你可以深入了解计算机的工作原理,甚至进行一些硬件修改和实验。九、捐赠或二手出售如果你不再需要这个平 台,可以考虑将其捐赠给有需要的人,或者将其作为二手设备出售。请注意,尽管以上建议可以帮助延长 g 三一和 g 四幺平台的使用寿命,但他们无法提供现代高端硬件所能提供的性能水平。 如果你的需求包括运行最新版本的大型应用程序、游戏或进行复杂计算,你可能需要考虑升级到更新的硬件平台。

什么是 iga 生病呢?前两天看到评论区里呢在问什么是 iga 生病,这个视频咱们就来好好讲一讲。大家好,我是室内科张洪涛医生。在了解 iga 生病之前呢,我们先说一下 iga, 可能大多数人呢,并不知道这三个英文字母到底代表什么意思,其实呢,他与人体的免疫系统 息息相关。 iga 的全称呢,叫做免疫球蛋白 a, 它的本质其实就是机体免疫反应产生的一种保护蛋白。那么它有什么作用呢?要知道,我们的人体的呼吸道呀,消化道呀,泌尿系统的粘膜组织很容 易被细菌病毒侵袭,为了抵御这种侵害,这些部位的粘膜组织呢,就会产生出免疫球蛋白 a 来保护机体,能够起到抗菌抗病毒的作用。那么 iga 为什么又会和肾病息息相关呢?这时候我们就不得不介绍一下 iga 肾病的发病原因。 iga 肾病呢,其实就是一组有 多种病因引起的具有相似免疫病理学特征的肾小球疾病,特征就是以 i g a 或者是以 i g v 为主的免疫球蛋白复合物在肾小球细膜区异常沉积,我们也称为 i g a 沉积。 i g a 沉积之所以产生,是由于人体受到细菌或者是病毒感染的时候 产生的免疫球蛋白可能会存在缺陷,那么这种缺陷蛋白会判定为人体的侵略者,负责打扫战场的其他保护性抗体就会聚集在这个畸形的免疫球蛋白 a 上,形成免疫复合物。 免疫复合物呢,首先会在肾小球细膜区沉积,同时会激活多种细胞因子以及触发免疫炎症反应细胞外机制呢,增多肾兼质纤维化,导致肾小球损害, 继而引发疾病。根据临床研究发现呢,埃及肾病的病因复杂,不仅与埃及循环免疫符合物在肾内异常沉积有关,而且还与环境呀,遗传呀等因素有关。值得提醒,大 压压式埃及生命啊,多发生于中青年群体当中,也就是说,随着近年来年轻人工作呀和生活压力的增大,运动、饮食等方面没有很好的保持平衡,而且长期处于疲劳状态, 睡眠呀或者休息时间不足,导致人体机能综合抵抗力下降,一定程度上提升了 ig 生病的发生风险。除此之外呢,患有呼吸道感染、消耗道感染、 腰细疾病的中青年患者也容易诱发埃及生病。如果您存在这些情况下,那就请认真听好我下面要说的内容,一旦出现了这些症状,表现可能就和埃及生病相关。首先呢,埃及生病最常见的临床表现为血尿,还有可能会伴有蛋白尿。血尿呢,它分为肉眼血尿和镜下血尿。 肉眼血尿通常为无痛性,根据临床数据显示,百分之四十到百分之五十的 it 肾病的患者呢,都有肉眼血尿的反应,而且多数患者会出现间断性或者持续性 轻中度蛋白尿的症状,具体表现为尿液中含有大量持续存在的泡沫,长时间后呢,也无法消散。那另外呢,由于 ig 生病患者的肾脏受损,处理水钠的能力减弱,就会引起水钠主流,导致血容量增加, 甚至诱发高血压。根据数据显示呢,百分之二十到百分之五十中患者会有高血压的症状反应,通常起病的时候不明显,但随着病程的进展,高血压的发生率逐渐增高,症状表现为头晕啊,恶心啊,甚至视物模糊啊,呕吐等等。好了,本期视频内容就到这里,我是张洪涛医生,我们下期视频再见。

英克尔十二代处理器的欧盖一千七百扣据会导致 cpu 弯曲变形,进而导致中央部分压力过大,使得处理器连同插槽主板一同弯曲。

一分钟教你分清各种光纤跳线、光纤接头的区别。 fc 接头,单模网络中常用的连接设备之一, 使用二点五毫米的卡套。优点,牢靠,防灰尘。缺点,安装时间较长。 sc 接头, 插拔式设备,接头外壳为矩形,和 sco 和气箱连接,采用直接插拔的方式,无需旋转。优点,直接插拔,使用方便,采用工程塑料,耐高温,不易氧化。缺点,长时间使用接头容易拔出。 ft 接口外壳为圆形,带有卡口,与 ft 藕和气相连接,使用时需要旋转约九十度。优点,连接紧密,不易脱落。缺点,接口插入后需要旋转半周,通过卡口固定,容易折断。 loc 接口 与 sc 接口相似,比 sc 接头小。 lc 接头用于连接 smp 光纤模块,常用的 lc 跳线连接光纤和光模块,且多数是成对出现。使用 lc 卡接式方形常用于路由器。 sp 卡接方式常用于光纤式配架。

今天又要换接口了,一个庞然大物 what? 四六七七封装接口芯片面积七十七点五乘五十六点五,等于四千三百七十八点七五平方毫米,相比现在的 whatr, 四六六七增大足足百分之七, 基础功耗最高可达五百瓦,峰值功耗预计超过一千瓦,支持十二通道 cd 二网,内存九十六条, pca 五点。

大家可能发现了,首发的 z 六九零的主板当中啊,有些主板他既有幺七零的孔孔位,还预留了幺二零零的孔位,那么我们知道 z 六九零其实默认他是要用幺七零的孔,那个三六七的那个扣距的, 那为什么会有这么一个幺二零零的这么一个孔位给你留着?那有些人可能会误以为 原来老的幺二零的扣除在三十七啊,就直接能上上去,那么起初我们也是这样认为的,但是我们在实际安装当中啊,遇到了一些问题啊,一般的三十七啊,他会有一个同住啊,那么我们在实际安装当中发现呢,其实 这一代十二代的库内的高度啊,跟以前老的十一代十代的呃,幺二零零寇居的那个库 越的高度啊,他是不一样的,他是要矮一点的。那么如果使用幺二零零寇居中的那个铜柱啊,我们发现这个柱子太高了,会导致 散热器底座跟 cpu 的接触啊,会有点问题,可能温度可能会很高,或者或者会会导致接触不良啊。所以这个其实那些支持预留了幺二零零孔位的 主板是不能直接用幺二零的,以前老的三六七的,总的来讲可能有点复杂,所以我们还是建议啊,大家直接使用 幺七零的扣局啊,然后我们今天也给大家带来了三款默认就带幺七零扣局的水冷啊,呃,这个是一个库伦春的新款的 pl 三六零,这个水冷据说是专门正退十二代库里有过优化的,然后温馨的这两款也是比较新的。呃,几个月前推出来的这两款 水冷啊,一个是 s 三六零,他还有一个 s 二八零,这个是 c 系列的,这个是 c 三六零,他还有一款 c 二四零,这两个系列他都默认都带幺七零扣距的老的型号,下个礼拜开始绝大部分型号都会 带要去进口句,但是老库存是不带的,所以说购买的时候一定要问清楚商家到底带不带要去进口句。好吧,那我们下期再见。

许多细心的人都应该发现了,电脑上的 usb 接口颜色不太一样,但是具体干什么用的还不知道,今天我教大家。 首先,黑色的 usb 接口是传统的 usb 二点零,传输速度比较慢,一般呢就连接键盘、鼠标。 蓝色的是 usb 三点零或是三点一,三点二,高端主板是三点二,低端主板是三点零或是三点一,传输速度会比黑色的快了十到二十倍。 红色的 usb 接口除了具备所有蓝色的性能以外,还能在电脑关机的情况下为手机充电。 剩下一个就比较特殊,他是异形的 usb 三点二接口,这个接口叫 top c 接口,是连接苹果手机传输数据和充电用。

什么是 lga 封装? lga 封装是一种常见的芯片封装结构。与其他的封装方式相比, lga 封装最大的特点是银角位于芯片下方的触点或焊盘上,而不是封装的边缘或侧面。因此, lga 封装的芯片本身没有银角,而是采用电测技术进行银角测试,这样可以使得封装密度更高,可扩展性更高。 lga 封装的主要特点有, 一、高密度封装与 b g a 或 q f p 等传统的封装方式相比, l g a 封装更加紧凑和高密度,通常 它的容量比 q f p 高于百分之二十五到五十以上。因此,在相同外形尺寸下, l g a 封装具有更强的性能和更高的可扩展性。二、优良的散热性能 l g a 封装的焊盘未偏下,这样可 为使的芯片内部的热量更容易通过散热器散发出去。另外, lga 封装采用非球形焊接方式,使得热量扩散更加均匀,整个封装的热性能更加优良。三、易于制造 lga 封装结构简单,制造流程也比较简单, 封装构造中的几何形状相对来说比较规则,因此更容易加工和生产,这样可以大大缩短生产周期,提高生产效率和降低生产成本。四、 铺装设计灵活 lga 封装的布局比较灵活,可以设计成不同的尺寸和形状,以适应各种实际应用需求。总之, lga 封装因其高密度、优良的散热性能、 易于制造和灵活的设计等特点,被广泛应用在各类半导体集成电路中,特别是一些高端处理器、存储器和芯片等应用中。更多原器件知识,关注电子伯乐。