华为芯片生产全过程
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04:41查看AI文稿AI文稿华为这场发布会啊，把所有男生的嘴都快吊成翘嘴了啊，不用 euv 光刻机能不能造出五纳米芯片呢？ 我们现在先来看五纳米芯片的制造流程啊。五纳米芯片的制造呢，主要是由这几步来完成的，当救援长拿到了一片精源之后呢，第一步先是沉积啊，你可以理解成贴一层膜啊，沉积的材质呢，一般都会是二氧化硅。然后呢，将光刻胶啊均匀的涂抹在精源上。接下来呢就开始大家最关注的光刻， 那光刻呢，就是光刻机，把光透过眼膜板照射在光刻胶上啊，所以说光刻机所刻的呀，不是晶源，而是光刻胶。当光刻胶被光照射过后呢，就会发生化学反应啊，会很容易的被冲洗掉。 把照射过的光刻胶清洗过后，就开始进入到刻实环节了。刻实呢就是利用等离子体的轰击，再加上气体的化学反应，让那些洗掉光刻胶的那部分氧化层 跟下方的这个龟啊一起被刻实掉。这样下来精元的结构就变成了 fine fight 结构的 fin 旗。后面呢，再通过一点点工艺制作出其他的结构啊，晶体管的雏形呢，差不多就 ok 了。但是这个中间啊，存在一个问题， 就是除了 e u v 光刻机，最先进的光刻机是 d u v， 而 d u v 光刻机呢，用的是波长在一百九十三纳米的身子外光， 他的精元表面的分辨率呢，只能够达到三十八纳米，距离我们想要的五纳米还有很远。那接下来该怎么办呢？多重曝光，市面上呢，主要是有两种多重曝光的方式，一种呢是 l e l e， 一种是 s a q p。 我们先说 l e l e 技术 啊， l e l e 呢，就是把一张眼模板拆成两张啊，通过两次光刻来达到想要的效果。比如说啊，把 十纳米芯片的图案拆封成两个眼模板，两次光刻，刻时下来就是五纳米的间距了。而 saqp 技术呢，则是通过多次沉积和刻时来完成， 在光刻后的经元上呢，再进行一次沉积，让其两边沉积成膜，然后呢，通过刻实把膜中间的那个齐刻实掉，这样我们就有了翻倍的齐好了。那通过以上的两个方法呢，我们不用 euv 光刻机，也可以加工出五纳米的芯片， 这个方案呢，也被浸润式 duv 光刻机之父林本坚证实过。那么大家伙一定会问哈，既然 duv 光刻机可以加工五纳米，那大家伙为什么还都用 euv 光刻机呢？为什么呢？当然是因为钱啊，同样的一张芯片，用 euv 光刻机来加工， 只需要做一两次光刻，一两次刻时，一两次沉积。而如果用 duv 光刻机呢，光刻刻时沉积的次数都得翻好几倍啊，这也就代表着时间成本跟金钱成本的翻倍。除此之外，多次沉积跟刻时对于设备和材料的要求也是极高的， 这样下来的话， duv 光刻机加工五纳米的芯片，那良品率和成本都要比 euv 差很多很多。但是真的就没有办法了吗？当然也是有的哈，我们可以从上面的案例当中发现啊，这个刻时机在整个流程当中占比是极高的，超过了光刻机。 如果说我们通过对于刻时技术的不断突破，就极有可能会弥补光刻机的不足，闯出一条适合于我们自己的路来。而且呢，随着光刻机技术的停滞，全球经原厂呢，都在对于刻时工艺进行 突破，我们看这组数据课时设备逐渐超过光刻机，成为精原厂投资最高的设备，那对于我们来说，这条路还真的是有可能走通的， 因为我们中国的中微半导体和北方华创在客时机领域啊，已经算是领导者地位了，尤其是中微半导体啊，在七十七岁的 ceo 尹志饶先生的带领下，在二十八纳米工艺时代，就已经与全球精源代工第一大厂台积电合作，一直延续到十纳米、七纳米制成 啊，在一八年年底的时候，也传出了消息，说中卫半导体自研的五纳米等离子刻时机也会挺进台机电五纳米制成生产线。其实 dov 造五纳米芯片这事呢，给了大家不少的启发。过去啊，我们总是盯着自己的短板，拼命的拿自己的短板去跟别人的长板去拼，却忽视了自己的 长板。咱说吕布有方天画戟啊，关公有青龙偃月刀是吧？历史上响当当的人物都会有自己趁手的兵器，原因其实很简单，当你成为自己，你就会对自己的长处和短处一览无余， 于是最能够帮助你扬长避短的武器便浮现出来。其实，我们不必成为中国版的阿斯麦，中国版的英特尔，我们只需要成为自己啊，成为自己的那一瞬间，你会发现所有的困难都会迎刃而解，遥遥领先。
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10:22查看AI文稿AI文稿谁说光客机就一定要走荷兰那条路的？谁说一定要用硅机材料才能生产出芯片？抛开就招，就差那天地宽。 最近，华为首次公开了石墨烯厂效应晶体管专利，该专利使华为能够提供一种石墨烯厂效应晶体管，通过提高元器件的输出电阻，从而增加芯片的工作效率，这标志着国产芯片进入了一个全新的起点。 或许有人会提出疑问，在当今时代，我们大多数都在使用硅基金片，那么石墨烯镜片究竟是什么呢？ 可以这样来理解，如果把芯片比作一座建筑物，那么晶体管就相当于构建这座建筑所需的砖块，而所有这些建筑构成了我们的信息社会的基础。简单来说，晶体管的数量越多，芯片的 计算速度就越快。过去晶体管的制造主要使用硅这种材料，因此被称为硅晶原，而石墨烯晶原则是使用石墨烯作为材料来制造晶体管，从而制造芯片。那么为什么不继续使用硅晶体管，而要研究石墨烯晶原呢？ 原因在于受到摩尔定律的限制，目前硅材料芯片的最小尺寸大致在两纳米至一点五纳米之间，再继续缩小就变得非常困难， 为什么难以实现呢？主要原因在于龟的一些特性限制，如果晶体管变得太小，故障率会急剧上升，同时也变得极为困难，难以有效的控制。数以百亿计的晶体管在芯片中协同工作。那么如何解决这个问题呢？一种方法是使用碳 来代替硅制造晶体管。为什么要使用碳元素呢？实际上，这与碳元素本身具有许多出色特性相关。 与硅相比，碳晶体管具有更低的能耗和更高的效率。来举个例子，使用碳纳米管制造的晶体管，其电子迁移率可以达到硅的一千倍。简单来说，碳材料中的电子表现更出色。 此外，泰耐尼管中的电子具有非常长的自由程，也就是说，电子在其中更自由地移动，不容易发生摩擦并产生热量。 由于这些基本优势，即使不像硅晶体管那样小，用碳制造的晶体管也能够达到相同水平的性能。根据目前的技术发展，一旦成熟，碳基芯片有望将集成电路技术推进到比三纳米 更小的节点，其性能将超越硅基芯片的性能提高了十倍以上。除了碳晶体管具有更低的功耗和更高的效率之外，对于中国而言，研发碳晶体管还带来了额外的好处。 这意味着整个芯片制造技术得到了彻底的改进和重建，每个人都回到了起跑线上。甚至以前限制着我们发展的光刻技术，现在也可以避免使用，从而大幅度降低了技术要求。 半导体行业是人类工业史上独特的领域，使用沙子制造归晶体管，在十八个月内晶体管数量翻倍，在芯片技术方面要完全追赶美国并非易事。 然而，探击芯片的出现改变了这一现状，它代表了一次技术上的质变。无论过去的差距有多 大，一切都从头开始，可以说是惊人而雄伟的突破。除了华为在石墨烯材料领域的突破，中国科学院金属研究所也成功制造出垂直结构晶体管。 此外，我国还率先研发出了八英寸石墨烯弹晶晶源。有了这些努力，石墨烯芯片不再是不可能实现的梦想。正如俗话说的，柳暗花明又一村，一旦激起千层浪。 华为公开石墨烯晶体管专利，意味着中国科技企业在石墨烯金源领域取得了重大突破。我们在芯片领域的目标不仅是实现突围，更是要超越曲线。 这一次，任何人都无法阻挡。我们相信，随着国产科技企业不断努力发力，我们必将开辟新道路，迈向 一个全新的芯片世界。科技是第一生产力，在突破芯片等制约因素的竞赛中，中国正在全速超车，开辟出一条生机勃勃的道路。新型芯片需要全新的材料和工艺，现有的研发设备可能会大打折扣。 中国目前掌握着最先进的研发优势，尤其在探击半导体研究方面处于全球领先地位。 以北京大学彭炼毛团队为例，他们自两千年起就开始研究使用他纳米管制备集成电路的方法，并取得了重大成果。 二零一七年一月，该团队成功研制出高性能的五纳米碳纳米管，这是迄今为止世界上最小的高性能晶体管，综合性能比目前最好的硅基晶体管领先十倍，超越美国技术一大步。 今年，彭烈毛团队还开发出全新的提纯和自组装方法，并利用该方法制备了高密度、高纯度的半导体阵列碳纳米管材料。此外，中国也在石墨烯领域取得了世界领先地位。 石墨烯被称为世界上最轻、最强、最薄的材料。目前碳耐米管的制作就是通过将石墨烯卷曲而成。 中国近年来在石墨烯领域进行了大量研究，进入了世界石墨烯研究领域的前列，申请的专利数量居世界首位，超过美国、韩国和日本。面对无法超越硅基芯片的局面，中国选择了一条新的道路来取而代之。 当前，中国的整个芯片技术产业链面临着关键性的问题，即缺乏核心技术，无法在 芯片材料设计和生产制备等方面实现完全自主可控的技术。因此，中国正从石墨烯惊人的材料研发开始逐步推进，以全面掌握完全自主可控的芯片技术，为中国人打造自主可控的芯片技术提供了重要的路径。 基础研究对于科技战争至关重要，它是一场没有流血、没有刺刀却更为残酷的战争。 任正非曾强调基础研究的重要性，他关注加强中国的基础科研和基础教育，使中国科技能够真正实现由量变到质变大突破的目标。 任正非多次强调，华为之所以在通信领域取得世界领先地位，主要归功于长期以来在数学人才方面的大量投入。他指出，在过去 去的三十年中，我们真正的突破是在数学领域，手机系统设备的发展也是以数学为核心的。而石墨烯和碳机芯片被视为未来二十年全球最前沿的基础研究和高科技领域。 当前，全球几乎所有顶级高科技公司都在竞相研发和争夺这些技术。 然而，今天美国人可能没有想到，中国的科学家团队终于在这个最尖端的领域取得了重大突破，并且在某些方面甚至超越了诸如 ibm 和英特等公司。 如今，全球可能都没有预料到，中国这个原本不引人注目的国家竟然在后来者中崛起，率先研发出了全球最先进的八英寸石墨烯金 远，使中国的碳基芯片研究进入国际领先梯队。这一突破性的成就不仅展示了中国科技实力的迅猛发展，也向世界展示了中国在创新领域具有巨大的潜力。今天，任正非可能因此高兴到难以入睡。 他曾强调，科技是克服贫困和追赶落后的强大武器，而中国正以其坚韧的创新精神和勇气，一次又一次地证明了这一点。 不论是在石墨烯芯片领域的巨大突破，量子卫星的太空探索还是天宫二号的成功发射，这些成就在某种程度上都反映了中国在基础科研方面的不懈努力，以及追求科技领域最高峰的精神。中国的科技实力 日益强大，取得的成就有目共睹。不仅仅是石墨烯芯片的问世，中国在人工智能、五 g 技术、高铁建设等领域也都取得了举世瞩目的进展。 这些科技突破不仅使中国在国际上赢得了声誉，也为中国经济的可持续发展提供了强有力的支撑。尽管受到美国的打压，中国坚定地捍卫着自身的科技独立性和创新能力， 代表着中国民族力量，以中文命名的强大科技成果仍然不断在世界舞台上展现出来。 这一系列成就的背后，是无数科研人员默默付出的汗水与努力，他们用智慧和才华书写着中国科技的壮丽篇章。中国的崛起并非偶然， 他是多年来全国各级政府、企业和学术界共同努力的结果。中国正逐渐从制造大国向创新大国转变，成为全球科技创新的重要引擎之一。中国的科技发展不只是为了追赶，更是为了引领未来。 当我们回顾中国科技的崛起历程时，我们看到，一个勤奋而自信的国家，一个敢于挑战极限、追求卓越的国家。中国正在以创新的力量改变的世界，开辟出一个崭新的科技时代。 如今，全球都不容忽视中国的存在，因为它已经成为一个不可忽视的重要力量。在未来，中国将继续在科技领域迈向更高峰，探索更广阔的位置 领域。无论是构建人类命运共同体，还是解决全球性挑战，中国都将以创新为驱动力，为人类的进步做出更大的贡献。 全世界都期待着中国科技领域的下一次伟大成就，而中国正在通过实际行动来展示自己的价值和使命。
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03:01查看AI文稿AI文稿时隔四年，华为麒麟芯片终于要王者归来了。那么芯片对于月入高达一千八的我们有什么影响？最直接的就是手机了，为了不被卡脖子，每个青少年都应该学会手搓芯片。本期视频向您展示芯片的制造原理。三个月，七百多道，工序一百层， 这仅仅是制作完成一个微芯片所涉及到的数据。为什么生产一颗芯片需要这么长时间？ 数十亿个晶体管被封装在指甲盖大小的芯片中。万丈高楼平地起，一切先从沙子起。 制造芯片的过程从富含硅元素的沙子开始。硅是一种半导体，介于绝缘体和纯导体之间的最佳点，通过添加杂质或掺杂来改变它的导电性，以应对不同电子设备的需求，这也使得能够控制的通过硅的电信号 也更多。硅是地球上最常见的元素之一，只不过是野外的。大部分硅都是一氧化物存在，所以必须要把硅元素分离出来。把沙子与碳混合在干锅中融化，化学反应后得出一氧化碳和百分之九十九纯硅， 再进一步提纯得到超纯硅。接着将紫金放入融化的硅里，紧接着将紫金慢慢抽离硅原子， 紫金棒周围会长出直径比紫金大的多的材料。硅晶体，这也就是俗称的提拉法。接着将大块的纯硅晶切成一百毫米至三百毫米薄片，大的硅晶片甚至达到四十五厘米。越大的硅晶片能生产更多芯片。从切割到生产完成， 芯片工艺都是在严格的无菌环境下进行，即使有一颗灰尘，整个批次的芯片都有可能损坏，直接导致整个环 都会垮掉，注意哈！接下来开始进入生产环节，生产过程的第一步就是沉积一层薄薄的非导电二氧化硅层，然后通过在硅筋元上涂上感光和耐光材料。下一步就是非常关键的曝光环节， 将准备好的硅晶仁放入光刻机，并且暴露在穿过紫外光下包含芯片蓝图的眼模板。暴露在光线下的区域被硬化，而没有暴露的区域则被热气体石刻掉，留下三维的芯片。芯片不同部分的电脑率也通过在加热下掺杂化学物质来改变。 一个芯片需要重复雕刻数百次，从而生产出复杂的集成电路。将一层薄薄的金属覆盖在芯片上，时刻掉电路之外的部分放着玻璃进行绝缘分层，这样芯片的集成电路可以叠加多层。每一块的集成电路需要测试 微芯片，本质上就是由这些一小块一小块的电容、电阻晶体管元件组成。电容可以临时存储电荷，电阻控制电流，晶体管可以放大或切换所通过的电信号。一块显卡的芯片里有着二百八十一个晶体管，晶体管越多，就可以发出越多的指令， 算法能力就越厉害。芯片发展到如今，两代里的芯片就能塞进五百亿个晶体管。相信不久后，喊着遥遥领先的那男人能够摆脱困境，王者归来，造福百姓。
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03:43查看AI文稿AI文稿造一颗芯片有多难？这期视频可能会看不懂，也会有些枯燥，但如果你耐心看完，将会对整个芯片制造过程有全面的了解。 目前的芯片呢，主要分为三大类，有逻辑芯片、储存芯片、功率芯片，需求量最大的显卡、手机、汽车的芯片都属于逻辑芯片。半导体制造包含 ic 设计、 ic 制造、封装测试，最后应用到整机厂商， 确定好要造什么芯片之后，就开始编写芯片。首先呢，采用一种叫做 v h d r 的硬件描述语言，以文本的形式来描述数字系统硬件的结构和行为的软件。 比较常用的两种是 vlog h d l 和 v h d l 两种语言，用代码写出芯片的功能，形成一份完整的 a d l 扣的。随后呢，用 e d a 软件把这份 h d l 扣的一键变成逻辑电路图，再把逻辑电路图 通过 e d a 软件变成物理电路图。接下来就到了制作环节了，制作环节需要硅片和光刻机，价值八个亿的光刻机咱们下期再讲。制作硅片，首先呢是需要弄来沙子，沙子的主要成分是二氧化硅， 往二氧化硅里加入碳进行高温提炼，两者结合发生氧化反应，二氧化硅逐渐提炼成高纯度的硅晶体， 再通过化学反应把硅晶体提炼成更高纯度的多晶硅。接下来就像我们小时候吃的麦芽糖一样，用到一种叫做直拉法的晶体生长方法，把多晶硅变成单晶硅棒。硅片进行无尘清洗后，放入机器中进行氧化夹膜，再均匀的涂上光刻胶。 因为光刻胶对紫外线光非常的敏感，所以制作环节需要在黄光的房间内进行，普通灯光的微弱紫外线光都会让光刻胶提前反应。光刻机把制 做的眼膜和龟片放进去，利用紫外线光线透过眼膜照射到光刻胶进行曝光，曝光的光刻胶会发生反应，利用眼膜把电路图刻下来，把没曝光的光刻胶冲洗干净，涂上显影液就可以看见刻在上面的电路图了。 接着再送去刻实机，利用等离子体物理冲击，把被光刻胶覆盖的氧化膜和下方的龟片刻实掉，形成所谓的骑士场效应。刻实完的龟片再送去清洗， 把覆盖的光刻胶和杂质清洗干净后送去离子注入机，利用高速度高能量的离子速流注入硅体，改变在流子浓度和导电类型， 离子注入让龟片更强。那么附魔完成之后，我们会再利用气象沉积技术对龟片涂上一层绝缘保护体，让他有更强的耐使性。最后再经过一种叫做 cm p 的化学研磨技术，打磨平整、抛光，让后续的薄膜沉积更加顺利。重复上述步骤数十次之后，才能将晶体管和上方的电路刻在晶片上面，来来回回几百次，才能在一块十二寸的晶片上面制作出约七百块的芯片。 经过这么多的步骤后，就终于把精元制作出来了，不过这个时候还不能算作一块完整的芯片，还要经过最后一个步骤封装。 在进行封装之前，就要先对精源进行检查，看有没有破损、坏点等情况的出现。检查完毕后就开始对他的底部进行打磨，使其达到封装的要求， 不过在打磨之前要先贴上一块膜去保护电路。打磨完成后就可以送往切片机进行切割，沿着芯片切割线切割成一块块的晶片，然后呢，切割完的晶片被放入已经涂上银胶的引线框，再烘烤固化。切片完成后就要进行 焊线处理了，这里采用了一种叫做热超声件核技术，通过高频震动传递到两个需要焊接的表面，使两个金属表面相互摩擦融合，然后就可以封胶切割了，这样芯片就可以基本成型，经过最后的测试分装就可以送去整装了， 这就是一颗芯片的诞生季。下期就让我们讲讲目前国内被卡脖子最严重的生产芯片的关键设备，光刻机。
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02:24查看AI文稿AI文稿我们饭堂管理部有不少华为派出的员工，负责华为的饭堂后勤工作。前几天我跟他们聊了一下，我总算明白了华为麒麟九千 s 芯片是怎么来的了，我跟你说，你可千万别说出去。据华为的员工透露，任正非给了一位老先生一枚印章，开出了很高的薪水。 这位大师好厉害，他们家祖上就是刻印的，两千年前秦始皇传国玉玺就是他们家先祖刻出来的，手艺传到了他这一代，他的雕刻水平已经达到了登峰造极的地步。这位老公将听到华为没有光刻机，无法生产芯片，他二话不说挽起袖子， 结果麒麟九千 s 的设计图，戴上一副老花镜，又从怀中掏出一块四四方方的印章，是一块光滑的玉石，羊脂玉，通体润滑。老头子取出一把刻刀，按照设计图专心致志 开始雕刻。历经七夕四十九日，经过九九八十一道难关后，麒麟九千 s 的图文终于被刻在了这块印章上。然后他就拿起一块电路板，又要了一盒印油，往上面哈了哈，一口气就盖上了印章。麒麟九千 s 花纹在电路板上清晰地印了出来。 市半辈宫又有一位认宗请来的专家，一位世世代代从事焊接工作，在业内有焊接大师支撑的专家出现了，同行尊称为汉武帝。汉武帝师傅从怀里摸出一个显微镜，从里面取出电极，连接好线路，一根根的把晶体管焊接到电路板上。做完这一切， 吴小郎接过剪刀，仔细的将其切割开来，插入 mate 六零的插槽中，打开电源。哇塞，成功了，并在九九八十一天的测试中确认了其性能稳定，达到了设计 要求。于是，任总立刻下了命令，将华为几十万员工一分为三，一部分跟着刻章老师傅学雕刻，另一部分跟着汉武帝学电焊，最后一部分跟着吴小郎学裁剪。二十四小时不间断地生产麒麟晶片。一个华为手机问世，各方力量都拿来拆开研究， 美国拆完，日本拆，日本拆完，欧洲拆，欧洲拆完，韩国拆，最终都找不到来源。纯手工打造的麒麟九千 s 芯片，原来是由张师傅、汉武帝及吴小郎三人 带着显微镜做成的。你可别不信，当年美国的 u 二侦察机都是我们拿竹竿子捅下来的！好了，答案出来了，请不要泄露核心技术哦！关注山水哥，分享更多精彩作品！
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01:25查看AI文稿AI文稿华为手机生产的全工艺流程可以简述如下，一、设计和研发包括产品规划、外观设计、电路设计、软件开发等， 这些都是手机制造前期必不可少的步骤。二、采购材料和组件手机制造需要大量的器件和供应商配件，例如屏幕、电池、芯片、摄像头、机壳等， 华为通过全球范围内的采购渠道获得这些原材料。三、制造和组装根据设计和研发阶段确定的生产流程，将各项材料和组件按照机钉工艺进行加工和组装， 例如贴附电池、安装屏幕，最终组合成手机零部件。四、质量检测和测试通过一系列严格 测试和检查流程，确保每个手机零部件都符合规定的质量标准，这些测试包括性能、外观、功能等多个方面。 五、组装和包装将通过检测的零部件进行组装，包括装配主板、摄像头等组件，最后对已装配的手机进行外观包装，标上商标、型号和序列号等标识。 六、发货和售后服务最后是将成品发往市场销售。华为还提供售后服务，包括产品维修和客服支持等。
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02:18查看AI文稿AI文稿芯片到底有多难制造？华为又是如何克服这些困难的？芯片的制造确实是一项非常复杂和技术密集的任务。 下面是一些制造芯片的难点，以及一般情况下的制造过程。一、微小尺寸现代芯片的原件尺寸已经缩小到纳米级别，这要求极高的制造精度和精确度，因为任何微小的误差都可能导致芯片的故障或性能下降。 二、复杂工艺芯片的制造涉及多个工艺步骤，包括光刻、时刻、沉积、离子注入等等，每个步骤都需要高度控制和精确度。三、纯净环境制造芯片需要极其干净的环境，以防止微小的尘埃或杂质污染芯片。 四、材料选择选择合适的材料对于芯片的性能至关重要。例如，龟是最常见的芯片材料之一，但对于一些特殊 应用，如射频芯片，可能需要其他半导体材料。五、成本制造芯片需要大量资金投入，包括昂贵的设备和高新的专业技术人员。此外，研发新的芯片工艺也需要大量的时间和金钱。 六、复杂性现代芯片通常包含数十亿甚至数百亿个晶体管，这些晶体管必须在精确的位置上被制造出来，管理和测试这么多晶体管的复杂性非常高。 至于华为如何克服这些困难，需要注意的是，华为是一家全球领先的通信技术公司，拥有庞大的研发团队和资源。 华为在芯片制造方面取得了一定的进展，尤其是在移动通信领域。他们开发了一系列的麒麟芯片，用于自家的智能手机和其他设备。华为克服芯片制造困难的一些方法包括，一、研发投入。华为投入了大量的研发资金， 以开发和改进自己的芯片制造技术。二、合作伙伴关系。华为与一些国内和国际的半导体制造公司建立了合作关系，以获取制造和工艺方面的支持。三、自主研发。华为致力于自主研发芯片设计和制造工艺，减少了对外部供应商的依赖。 四、人才储备。华为拥有一支高度熟练的工程师和研发团队，他们在芯片设计和制造领域拥有丰富的经验。总的来说，芯片制造是一项复杂和昂贵的任务，但对于像华为这样的大型科技公司来说，他们可以通过投入大量资源和利用内部和外部的专业知识来克服这些困难。
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01:42查看AI文稿AI文稿台阶垫的生意就集中在这一步。制造的目的可以理解成是在一层层不同材质的薄膜上刻出对应的一层层电路的布线，这样当薄膜堆叠起来时，就可以实现电路图上电路的功能。 简化描述一下金片的制造过程。首先在硅片上覆盖一层薄膜，涂上光刻胶，然后用强光透过写有电路图的光照打在光刻胶上。强光会破坏光刻胶的结构，但光照上被遮挡的部分光刻胶不会被破坏，光照也就拷贝到光刻胶上， 最后再充实溶解掉没有被光刻胶覆盖的薄膜以及剩下的光刻胶。金圆上就只留下与电路图图形一模一样的薄膜了。利用设计好的多层光照，不断重复上述过程，最后最初的硅片就可以变成这样，一张不满几十个芯片 ic 金源在了解芯片制造复杂流程的同时，还有一个严峻的问题，就是如何获得所需的高品质原材料和制造设备，比如制造环节最重要的光刻机去哪买？ 目前高端光刻机市场几乎被荷兰阿斯迈公司垄断，他们二零一九年生产的二十六台 suv 光刻机，约有一半被台阶垫买走，每台约一点二亿美元。 另外，根据阿斯迈的客户联合投资专案，他们的客户往往都是投资自己的股东，比如台阶店就在二零一二年以八点三八亿欧元获得了阿斯迈百分之五的股权。 但各位青年实业家不用因此灰心，我们发现在某一 app 上，有人出售二手闲置阿斯卖光客机，包邮价格为一亿人民币。 等待光刻机的同时，其他难以在国内采购的原材料和设备只能亲自出国走一趟了。清晨的。
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01:59查看AI文稿AI文稿最近，有媒体报道称，美国曾尝试拆解华为的芯片，然而却无法理解其中的制造过程。这一消息引起了广泛的关注和讨论。在这里，我将简要解释一下这一问题。 首先，华为作为全球领先的通信设备制造商，自主研发和生产了自己的芯片。华为的芯片由专业的工程师团队设计和制造， 具有先进的技术和创新的思维。华为的芯片制造过程十分复杂和高度机密，首先需要进行芯片设计，这需要丰富的工程经验和深厚的专业知识，然后根据设计图纸， 通过先进的微电子工艺流程进行制造。这个过程包括多个步骤，例如光刻离子注入、金属 征度等等。最后需要进行测试和验证，以确保芯片的质量和性能。华为的芯片不仅仅是硬件，还包括软件的部分。华为将软件与硬件紧密结合，通过自主研发的芯片驱动程序和操作系统， 实现了芯片的优化和性能的最大化。美国拆解华为的芯片尽管有先进的设备和技术，但是由于华为芯片具有高度机密的设计和制造，并且还需要与其他设备和系统紧密配合，因此在理解和分析方面存在困难， 这也说明了华为芯片在技术上的领先地位和创新能力。综上所述，华为芯片 的制造过程十分复杂和高度机密，美国尝试拆解华为芯片却无法理解，是因为华为芯片具有高度专业化的设计和制造，并且与其他组建和系统密切相关。这一问题也再次凸显了华为在芯片领域的技术优势和创新能力。
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01:51查看AI文稿AI文稿不聊芯片的科技号不是好搬运工。过去一个多月，你可能已经被华为、台机电、功课机、芯片这些关键词轰炸过，也多少听过些台机电的传奇故事。本期节目我们不讲故事， 谈谈如何亲手制造出一枚芯片。所谓芯片，就是将可以实现运算或储存等功能的电路集成在一块很小的硅片上。它诞生的过程分为设计、制造、封装这三步。我们熟悉的高通、华为、海思和联发科其实都只是做芯片设计的公司。 首先要进行电路图设计。我们明确好芯片的规格和功能后，先给出一张布满雨门、飞门、货门等集成电路逻辑符号的逻辑设计图，大概长这样，再根据逻辑图设计电路元器件的布局，给出电路图大概长这样。如果完全看不懂这两张图，不用怕，我们 精心挑选了高等教育出版社出版的数字电子技术基础和模拟电子技术基础两本书，适合高中及以上学历朋友从零学起。 除了理论知识，芯片设计还需要软件支持。就像作图画图纸需要 ps 和 c ad 等软件一样，逻辑图和电路布局图也并非是在纸上徒手作画，而是需要使用 eta 软件。如果设计二十二纳米以下制成工艺的芯片，就必须从三家总部在美国的公司购买正版软件。 在 eta 软件上，最终会得到类似这样的电路图，然后将其制成一张光照。光照的原理和作用类似于传统照相机的底片，光线打过光照后，我们就可以得到一层电路图形。 由于一枚芯片是由几十层电路层层堆叠而成的三维结构，所以就需要用几十层光照一一对应。比如一张七纳米制成的处理器芯片，往往 会需要八十张以上的光照。拿到光照后，我们开始自制芯片的第二步，制造，台机电的生意就集中在这一步，制造的目的可以理解成。
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03:07查看AI文稿AI文稿今天带大家看一下芯片的制作过程。芯片制作分为设计、制造、风装三个阶段。芯片设计公司有 英特尔、烟臂、高通、苹果、三星、华为、海斯联发客。芯片制造公司有台积电、联电、三星、中兴国际、英特尔新店。风装公司有长电科技、日月光通府微电、华天科技。先看一下芯片的设计过程，设计芯片的软件是 eba， 先用 eda 制作芯片的逻辑设计图， 再根据逻辑设计图制作店铺， 最后根据店路途制作光洞。 接下来是芯片的制作过程，制作规定其中灰的程度要达到百分之九十九点九九九九。 制作精元切割工艺，把精元抛光，精元涂抹，精元表面增加绝缘层，并涂抹光合胶。 光客用一优为光客机对光客交警进行者仅此卖光。透过严格对光客交警进行处理后留下的阻碍尊严 离子注入，把要掺杂的民主注入物品材料在注入其形成特殊的注入，改变这些 制作精品馆反复沉积，光泽特殊万重。精品馆的制作经过长达四个月的制作，以便于二十岁的人员被做出 电镀。对经元表面进行电阻，形成淘宝的平台 抛光，将多余的抛光表及磨光晶的表面 金属层在不同金体管之间形成复合互联金属层。芯片上有二十多层极其复杂的电路，形成多层高层 经元点 金元贴片中大金元贴时代，每一块都是 风光正比极限内存善变，更简单，更比绿色先内存球限大幅度超过三个白色。 等级测试，最后一次测试，鉴别处理性，关键个性，由最高频率、封号等参数，这样一个完整的芯片就制作成功了。
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02:22查看AI文稿AI文稿清晨的第一缕阳光刚刚撒到首都机场，我们已经动身，精神饱满的赶往日本和美国。此经的目的是去采购制造芯片必须的几样原材料和设备。这里是日本，我们要寻找的是国产良品率不够的归片， 以及技术还不够成熟的光可胶等原材料。这些是日本人五十年积累的工业精华，也是人类科技宝贵又神秘的馈赠。 而在美国，我们的目的地是加州的应用材料公司，这家低调又神秘的美国公司能生产除光客机外几乎所有的芯片制造设备。我们希望能在这里找到国产率为零的化学抛光设备，以及国产率极低的沉淀设备。辛劳的 汗水、果敢的决心和早出晚归的等待，我们终于买到了制造芯片的所有原材料。是时候启动我们从咸鱼上买来的光客机，用机器散发的热量来温暖一下自己酒矿的心灵。 在智德的 ic 精元上有几十张芯片，但看上去和拆开手机后我们看到的芯片还不太一样，因为还差最后一步，封装。如果你拆过手机或电脑，可能对主板上这样的小黑盒有印象。所谓封装，就是将 ic 精元上剪下来的芯片装进这个小黑盒的过程。 位于产业链末端的风庄，相对来说门槛和附加值较低，劳动密集度比较高，国内有多家企业在深耕这一领域，占据了相当一部分市场份额。至此就讲完了自制芯片的全部流程，但在各位亲自动手发家致富之前，还要泼点冷水。 目的所及，我们见过的自制芯片最成功的是一位阿布主自制了一枚一厘米工艺的芯片，作为对比，华为 p 四零系列使用了麒麟九九零五 g， 基于的则是七纳米工艺。可以说，最近三十年的科技产业史，就是一部科技产业链分工合作不断、精细化的历史。 眼下，一个个人或是一家公司想要包揽芯片全产业链，几乎是件不可能完成的任务。风云忌讳，浪潮汹涌，当中国科技产业慷慨应战，我们不能也不应该将所有希望全部寄托在某一家公司身上， 不管他叫华为，还是叫中兴国际。
1.4万X科技实验室
00:40查看AI文稿AI文稿让西方傻眼突破制裁的华为麒麟九千 s 到底是用什么生产出来的？答案也比较简单，要么是 asml 的 dof 光刻机，要么是国产 dof 光刻机。但不论是什么光刻机，一定都是全面去美化的，这是最基本的条件。 至于工厂，有人说是中兴国际，有人说是青岛兴恩，有人说是华为自己生产，到底是哪，暂时还不得而知， 也可能是这个产线是多家合力打造，也才有了这次的突破。比较乐观的观点认为，二零二五年甚至是二零二四年就能实现国产 euv。
358GO桨游
05:28查看AI文稿AI文稿所谓芯片，就是将可以实现运算或储存等功能的电路集成在一块很小的龟片上。他诞生的过程分为设计、制造、封装这三步。我们熟悉的高通、华为、海思和联发科其实都只是做芯片设计的公司。首先要进行电路图设计。 我们明确好芯片的规格和功能后，先给出一张不满与门飞门或门等集成电路逻辑符号的逻辑设计图，大概长这样， 再根据逻辑图设计电路元器件的布局，给出电路图大概长这样。如果完全看不懂这两张图，不用怕，我们精心挑选了高等教育出版社出版的数字电子技术基础和模拟电子技术基础两本书， 适合高中及以上学历的朋友从零学起。除了理论知识，芯片设计还需要软件支持。就像做图画图纸需要 ps 和 cad 等软件一样，逻辑图和电路布局图也并非是在纸上徒手作画，而是需要使用 e、 d、 a 软件。如果涉及二十二纳米以下制成工艺的芯片，就必须从三家总部在美国的公司购买正版软件。 在 eda 软件上最终会得到类似这样的电路图，然后将其制成一张光照。光照的原理和作用类似于传统照相机的底片， 光线打过光照后，我们就可以得到一层电路图形。由于一枚芯片是由几十层电路层层堆叠而成的三维结构，所以就需要用几十层光照一一对应。比如一张七纳米制成的处理器芯片，往往会需要八十张以上的光照。拿到光照后，我们开始自制芯片的第二步，制造。 台机电的生意就集中在这一步。制造的目的可以理解成是在一层层不同材质的薄膜上刻出对应的一层层电路的布线，这样 当薄膜堆叠起来时，就可以实现电路图上电路的功能。简化描述一下精元的制造过程。首先在龟片上覆盖一层薄膜，涂上光刻胶，然后用强光透过写有电路图的光照打在光刻胶上。 强光会破坏光刻胶的结构，但光照上被遮挡的部分光刻胶不会被破坏，光照也就拷贝到光刻胶上，最后再充实溶解掉 没有被光刻胶覆盖的薄膜以及剩下的光刻胶，经元上就只留下与电路图图形一模一样的薄膜了。 利用设计好的多层光照，不断重复上述过程，最后最初的龟片就可以变成这样一张不满几十个芯片的 ic 经元。在了解芯片制造复杂流程的同时，还有一个严峻的问题，就是如何获得所需的高品质原材料和制造设备，比如制造环节 最重要的光刻机去哪买？目前高端光刻机市场几乎被荷兰阿斯麦公司垄断，他们二零一九年生产的二十六台 uv 光刻机，约有一半被台机店买走，每台约一点二亿美元。另外，根据阿斯麦的客户联合投资专案，他们的客户往往都是自己的股东。 比如台机电就在二零一二年以八点三八亿欧元获得了阿斯麦百分之五的股权。但各位青年实业家不用因此灰心，我们发现在某案上，有人出售二手闲置阿斯麦光客机， 包邮价格为一亿人民币。等待光刻机的同时，其他难以在国内采购的原材料和设备只能亲自出国走一趟了。清晨的第一缕阳光刚刚洒到首都机场，我们已经动身，精神饱满地赶往日本和美国。此行的目的是 去采购制造芯片必须的节能原材料和设备。这里是日本，我们要寻找的是国产良品率不够的龟片，以及技术还不够成熟的光刻胶等原材料。这些是日本人五十年积累的工业精华，也是人类科技宝贵又神秘的馈赠。 而在美国，我们的目的地是加州的应用材料公司。这家低调又神秘的美国公司能生产除光可机外几乎所有的芯片制造设备。我们希望能在这里找到国产率为零的化学抛光设备，以及国产率极低的沉淀设备。 辛劳的汗水、果敢的决心和早出晚归的等待，我们终于买到了制造芯片的所有原材料。是时候启动我们从闲鱼上买来的光刻机， 用机器散发的热量来温暖一下自己酒矿的心灵了。在智能的 ic 精源上有几十张芯片，但看上去和拆开手机后我们看到的芯片还不太一样，因为还差最后一步，封装。 如果你拆过手机或电脑，可能对主板上这样的小黑盒有印象。所谓封装，就是将 ic 精元上剪下来的芯片装进这个小黑盒的过程。 位于产业链末端的封装，相对来说门槛和附加值较低，劳动密集度比较高，国内有多家企业在深耕这一领域，占据了相当一部分市场份额。 至此就讲完了自制芯片的全部流程。但在各位亲自动手发家致富之前，还要泼点冷水。目里所及，我们见过的自制芯片，最成功的是一个 up 主自制了一枚一厘米工艺的芯片。作为对比，华为 p 四零系列使用了麒麟九九零五 g， 基于的则是七纳米工艺。可以说，最近三十年的科技产业史，就是一部科技产业链分工合作不断、精细化的历史。眼下，一个个人或是一家公司想要包揽芯片全产业链，几乎是一件不可能完成的任务。风云际会，浪潮汹涌，当中国科技产业慷慨应战， 我们不能也不应该将所有希望全部寄托在某一家公司身上，不管他叫华为，还是叫中兴国际。
821半导体社区
01:20查看AI文稿AI文稿我们饭堂管理部有不少华为派著的员工，负责华为的饭堂后勤工作。前几天我跟他们聊了一下，我总算明白了华为麒麟九千 s 芯片是怎么来的了。 我跟你说，你可千万别说出去。据华为的员工透露，任正非给了一位老先生一枚印章，开出了很高的薪水。这位大师好厉害，他们家祖上就是刻印的，两千年前秦始皇传国玉玺就是他们家先祖刻出来的，手艺传到了他这一代， 他的雕刻水平已经达到了登峰造极的地步。这位老公将听到华为没有光刻机，无法生产芯片，他二话不说，挽起袖子，借过麒麟九千 s 的设计图，戴上一副老花镜，又从怀中掏出一块四四方 方的印章，是一块光滑的玉石，羊脂玉，通体润滑。老头子取出一把刻刀，按照设计图专心致志的开始雕刻。历经七七四十九日，经过九九八十一道难关后， 麒麟九千 s 的图文终于被刻在了这块印章上。然后他就拿起一块电路板，又要了一盒印油，往上面哈了哈，一口气就盖上了印章，麒麟九千 s 的花纹在电路板上清晰的印了出来。
85通北斗0736
01:02查看AI文稿AI文稿想知道手机、电脑等智能设备的心脏芯片是由什么制作的吗？今天就带你揭秘芯片的主要原材料。芯片的主要原材料是硅，在地球上含量丰富，同时具有稳定的物理化学性质。 规分为金规和无定型规两种，其中金规是半导体材料，无定型规则是在制造芯片的过程中使用的。 芯片制作流程复杂，需要经过多道工序和化学反应，其中最核心的环节是晶源之辈，通过一系列的物理和化学加工过程，将晶硅制作成芯片。除了硅之外，芯片中还包含有少量的金属和稀有金属元素，如铜晶等，用于导电和焊接等用途。 芯片的制造需要高精度的设备和严格的环境控制，这也决定了芯片成本相对较高。但随着科技的不断进步，相信 未来会有更经济实用的制造方法。芯片主要原材料归是地球上含量丰富的元素之一，虽然普通但很重要。想要了解更多关于芯片的知识，快来评论区讨论吧！
54电子知识分享
02:44查看AI文稿AI文稿高端芯片制造有多难？如果以五纳米的工艺难度为例，它相当于在一根头发十万分之一的地基上要盖五六十层楼。那么制造难度如此大的高端芯片是如何生产出来的？接着往下看。首先我们要知道高端芯片所谓七纳米、五纳米指的是什么意思？ 纳米指的是最小构成单位硅晶体管的山级长度。芯片。纳米级别越小，其芯片内所容纳的晶体管数量越多。芯片的运算性能最直接体现就是芯片内的晶体管数量。晶体管数量越多，运算能力就越强，性能就越好。 以七纳米式每平方毫米九千六百二十七万个电晶体计算，则五纳米就将是每平方毫米有一点七七亿个电晶体。芯片制造首先要进行芯片的电路图设计。一颗拇指盖大小的芯片上往往集成了上百亿个晶体管。 没有精密的设计方案是做不到的。工程师会根据需求先设计出电路逻辑图，再根据逻辑图模拟放上电路元器件，做出可行的电路图。目前只有高通、苹果、华为有这个实力设计出高端芯片。 在软件上设计出电路图后，接着就是晶原制造，目的是为了把这些精细的电路图刻画在晶原片上。首先在硅晶原上涂上光阻剂，能让打在上面的光显示出来。涂完光阻剂之后就可以曝光了。 光刻机里的紫外线通过印有电路的眼膜照射到晶原上，曝光的部分会溶解并被水清除，从而使晶原的表面形成相应的电路结构。 在这个过程中，光照洁净技术非常重要，要知道就算一粒比 p 二点五还小的威力掉在晶原上，那也相当于太空的陨石掉落地球一般。目前台积电的光照洁净技术遥遥 领先其他芯片厂。接下来进入时刻环节，利用时刻机将暴露的龟片和光阻剂清除干净，并露出一个个凹槽，接着注入离子，让龟拥有半导体的特性。第一层的电路图就做好了。 以上环节，再重复六十次左右。再用铜作为导线，将晶圆管之间相互连接，就像盖楼一样层层叠加，形成错综复杂的芯片结构。最后测出品质合格的晶片切割封装。一颗完整的芯片就制作完成了。 目前五纳米的芯片制作由我国台湾地区的台积电和其他四个国家共同完成。美国的一点芯片设计和制成软件， 荷兰的 e u v 极子外光刻机，日本的光阻机、韩国三星和台机电的生产线。其中又以荷兰的 e u v 极子外光刻机最重要。我国的高端芯片制造主要也被卡在极子外光刻机这一环。一台极 此外，光刻机至少有十万个以上零部件，而一台汽车的零部件只有五千个，可想而知光刻机的制造难度有多大。看完你对芯片制造有什么想说的，欢迎留言评论。
290深圳市芯片行业协会
03:02查看AI文稿AI文稿麒麟九零零零 s 是国产光刻机生产的吗？狂欢可能还得再等一会，在花粉们一再吹捧的当下，华为却显得异常冷静，真正的技术专家们也只是一笔带过，既不想给大家泼冷水，也不敢狂吹麒麟九零零零 s 芯片。各种缘由粉丝不懂，技术专家未必无知， 华为自己没能力制造先进工艺光刻机，这一点已被各种媒体故意忽略。要知道中国芯片一直以来的问题是可以在图纸上设计出各种高端的芯片，但是没有自己的设备能生产。正如华为的麒麟芯片， 我们自己可以设计出来，但是我们没有可以加工的设备，这就是我们的根本问题。国内光刻机设备现状如何呢？目前最好的光刻机只有早期 sml euv 设备，在今年制裁升级前，中心买 到了 nxt 二零五零 i 最高能到五纳米制成，还有 nxt 幺九八零 di 可以到七纳米制成。台机电给苹果 a 十二和 a 十三芯片就是这类 duv 设备生产的。 还有其他的，像尼康 nsrs 六二五 e 可能也到手了，这大概能做八纳米制成。华为也跟尼康采购过几台 duv 设备，看上去国内并不是制造不了五纳米、七纳米， 通过多次曝光来降低制成，只是量率低就会显得成本高。除了光刻机，其他困难的地方在于应用材料和设计软件， eda 软件、离子注入涂胶等等，国内企业也是能做的， 外企给钱帮帮忙也不是不行，最难国产的设备还是光刻机。回到华为海思麒麟九零零零 s 芯片个人认为不太可能是传言的五纳米，哪怕是 是中心的那两台 a、 s、 m、 l、 n、 x t 二零五零 i 设备，量率也很低，即使用这个设备来生产五纳米可能性基本为零。量率决定了成本，过高的成本来制造比高通八 g、 e、 n 二还低性能的必要性在哪里呢？ 麒麟九零零零 s 的性能上线基本不超过苹果 a 十三，也就是 iphone 十一水平，但是也难说实际的平均跑分会不会超。当然，如果愿意做火麒麟的话就可以，至于五 g 基带的 发热会比较大，用起来耗电快，毕竟七纳米工艺制成是有上限的。看到这里，大家应该比较明白了吧， 实际上华为在几年前就能设计出高性能的芯片，而且华为设计的芯片在国内确实也能找到代工厂加工。但是这里面唯一的问题是，所有代工企业的高端光刻机设备 都是 asml 的光刻机，如果没有这些设备，纯国产的光刻机即使经过多重曝光，也最多只能做到二十八纳米，我们这是在根上被掐住了，再能设计都只是纸上谈兵。因此来说，美国当前虽然担心中国的芯片设计能力，但他并不担心我们的芯片生产能力。 只要光客机在手，没有光客机，就只能永远在最后一步被卡住，沦为纸上谈兵。华为还没有飘，网友们和自媒体先飘了，搞不定光客机，我们的狂欢就还得再等一等。
5294大龙评谈
