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谁能笔记本是噱头还是真实用?效果怎么样?相比笔记本,自身的散热有提升吗?又能提升多少呢? 大家好,我是普通话越说越烫嘴的葱头。水冷笔记本其实并不稀奇哈,好几个品牌都有出过神奇的,某宝也有各种改装服务,但对于从没使用过水冷笔记本的我来说,还是好奇心满满。 刚好前段时间收到了一台机械革命旷世十六 super 水冷版,官方宣传使用水冷机箱能降低九摄氏度,到底是不是这样呢?性能提升大吗?嗯,我们一起来看视频吧。 笔记本的裸机重量是二点三公斤,三百三十瓦的电源识别器是一点一五公斤, a 面是镁铝合金,左下角有协调纹的小设计,右上角带有机械革命的 logo, 同时 logo 和尾部摄像出风口还藏有 rgb 呼吸灯。打开 b 面可以看到屏幕上左右边框都挺窄,下巴略宽,摄像头和麦克风位于屏幕上方的中央。 b 面采用的是二五六零乘幺六零零分辨率,刷新频率二百四十赫兹的屏幕, 通过红蜘蛛 x 实测,覆盖了百分之九十八的 srgb, 百分七十六的 p 三色域伽玛二点二有点偏,最高亮度三百七十六点二里特,对比度一千一百七十比一色温七千三百 k, 最大 deta e 五点九零,平均 deta e 一点一一。 c 面是内复制的,手感采用了四分区 rgb 键盘,键盘带小数字按键,手感还不错。触控板有一个白色的按压指示灯,双击可以开启后关闭触控板。这款机器的接口还是挺丰富的,日常要用到的基本上都有,屁股那里还有两个水冷 接口,来看一下这款第二代冰河水冷机,他是需要单独花钱购买的。水冷机通过磁吸式的接口与笔记本相连,相比以往的卡扣式使用起来更加的方便快捷,还带有炫酷的灯光。 关于水冷机接口漏水的问题,官方称这一代相较上一代有所改进,加大了注水口,经过这几天的实测,将注水口插好后确实没有漏过水。 打开后盖可以看到水冷导热管贴在显卡导热铜管的上方,离 cpu 还是有些距离的,这也是之前测试显卡温度会低一些,但 cpu 的温度不变的原因。 散热模组用的是液态金属导热,就不拆开看了。网卡为英特 ax 二幺幺两个 d 加五内存插槽,三星的品牌单调十六 gb, 三星 pm 九 a 幺一 t 的固态硬盘旁边还 预留了一个接口,可以再安装一条 pce 四点零乘四的固态。六十二瓦时的电池通过 pc max 家用办公续航测试,测了三小时二十一分钟,电池两边是喇叭,音量够大,音质还可以。 这台本次搭载了英特尔十三 酷瑞 i 九幺三九零零 hx 处理器,相比上一代 i 九幺二九零零 hx 最大的区别就是多了八个能效核心,一起的话是八个性能和十六个能效核,共二十四和三十二,线程平均方面没有区别, tdp 也都保持一致。 内存支持规格有所不同, i 九幺三九零零 hx 支持低加五千六百兆赫兹,内存的带宽也比幺二九零零 hx 高了一些,核心显卡频率高了零点一 g 赫兹,其他的方面呢,没有什么区别了,这么多的核心线程性能相比幺二九零零 hx 提升了多少呢? r 二十中, i 九幺三九零零 hx 单线程性能比 i 九幺二九零零 hx 和 i 七幺二七零零 h 高了百分之十左右,多线程比 i 九幺二九零零 hx 高了百分之二十五左右。在开启水冷模式下, 幺三九零零 h x 的性能提高了百分之二左右。 r 二三中, i 九幺三九零零 h x 单线程比幺二九零零 h x 高了百分之八,多线程比 i 九幺二九零零 h x 高了百分之三十。在开启水冷模式下, i 九幺三九零零 h x 性能提高了百分之四左右。 给奔驰五。 i 九幺三九零零 hx 单线程比幺二九零零 hx 稍有提高,多线程呢,提高了百分之三十一。在开启水的模式下,幺三九零零 hx 性能提高了百分之一 三。 d max type 四百。显卡分数中, itx 四零八零性能比 itx 三零八零钛高了百分之五十左右。在开启水冷的模式下, itx 四零八零性能提升了百分之二点九。在 cpu 分数中, i 九幺三九零零 hx 性能比幺二九零零 hx 高了百分之十左右。在开启水冷模式的情况下, 幺三九零零 hx 的性能提升了百分之七点七。从以上的测试来看,连接分体式水冷机后,相比风冷, cpu 性能都有小范围的提升,整体的差别大概是百分之一到百分之四。显卡的提升就比较明显了, i 九幺三九零零 h x 加 r t x 四零八零大部分的游戏在二五六零乘幺六零零分辨率高画质或极致画质下能跑一百帧以上,但想要跑满二百四十赫兹的屏幕还得降低一些画质。 风冷和水冷模式区别并不明显,相差只有几帧,有的甚至还低了一些。由此可见,外接水冷机对于游戏增速的提升并不明显, 主要的区别还是在风噪上。风冷可以达到五十二分贝,外接水冷机就立马安静了下来,降低到了四十七分贝上下。二二零二十次的 循环分数一直是下降的趋势,水冷要高个四百分左右,风冷第四次的分数就比水冷的第二十次要低了。风冷的功耗后续维持在一百零三瓦左右,水冷的要高一些,达到了一百一十五瓦。 fpu 单烤在环境温度二十摄氏度开启水冷的模式下, cpu 功耗提升了十一瓦,大核和小核的频率都提高了一百兆赫兹左右,温度基本没有什么变化,风噪感觉到明显的降低了。双烤 cpu 和显卡的功耗都提高了十瓦左右,大核和小核的频率都有明显的提高, gpu 的频率基本保持不变。 cpu 的风钻温度和 wasd 区温度没有明显的变化, gpu 的温度降低了三摄氏度,风罩和 fpu 单烤一样开启水冷模式后降低了很多。分体式水冷机对性能释放 提升很明显,从风冷的六十二加一百六十瓦提升到了七十二加一百七十二瓦,整体的功耗也从二百九十瓦提升到了三百二十瓦,最高的时候还能跑到三百二十五瓦,这个电源也只是刚刚的够用, 那么水冷到底是噱头还是真实用呢?我觉得这得看人来吧。其实这台机器的水冷模式带来的最明显提升就是风噪,比风冷模式下要安静得多,如果在意风噪,那就是真实用,毕竟打游戏的时候噪音还是非常影响游戏体验的, 就这点上来讲,对使用体验的提升还是比较大的。不得不说这代 i 九幺三九零零 h x 的性能是真强啊,比上一代 i 九幺二九零零 h x 高了百分之二十五以上,加上四零八零的显卡,二百四十赫兹二 k 的屏幕, 幺四九九的价格也算是实惠了。主要看买不买的,到了吧。好了,本期的视频呢,就到这,如果觉得还不错,欢迎点赞投币收藏一件三连,我是葱头,下次再见,拜拜!
