大家好,小米手机前几天啊,他研发出了一款环形水泵散热, 那至于这一款环形水泵散热是一个什么样的散热原理,那么他跟我们传统的 vc 散热又有什么样的不一样? 好,接下来的视频让你瞬间懂得他们之间的区别和共同点。 好,我们一起去看视频。他的内部是一个封闭的空间,填充了低沸点液体和铜粉 预热,从液体变为气体,实现了液体和气体的两项散热。环形冷泵将热气和冷液分离传导,彻底改善了 vc 的热量对流串扰的问题。同时创新的特斯拉法微结构,只可进不可退,避免热量反流,实现 两倍与 vc 的散热能力。更重要的是,环形冷泵通过长距离替换,大面积带来高效散热,并可有效降低手机厚度。
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小米十四神秘的环形冷泵君瑞版讲解来了,先来了解一下上扬声器和下扬声器,这两个接触台面呢,其实就是上扬声器和听筒集成在一起的,通过两个触片和磁感线圈在一起 连接到顶部的出声口。我说我拆主板的时候怎么就没有发现听筒在哪里呢?在听筒扬声器的外部包裹的是闪光灯和感光,像听筒扬声器的铃声放大 ic 芯片在 cpu 的附近, 下扬声器就不用过度再解毒了,他的铃声驱动功率放大芯片呢是在主板的另外一面,型号是一样的,听懂扬声器和马达都来自于瑞声科技。 环境框的自动调节呢是紧贴在屏幕上面,我们要蜂箱稍微加热一下才能让它下来,透过主板上的几个触片传递到 cpu 来进行预算的。下面呢我们把主板加热一下来,开始拆卸屏幕。 主板加热的时候呢,差不多九十度就可以了,时间不能太长,这个时候呢,先把电池给拿下来,电池呢来源于浙江兴旺达电池正面毫安时写的四千六百一十毫安时,但是反面呢,四千五百一十毫安时,这个是为什么? 大伙帮帮忙解释一下。用少许酒精塑料薄片轻轻的拉这个屏幕就下来了,我们现在可以看到这个屏幕上面布满了铜合金材质的 散热铜片,也许是因为骁龙八个三的散热的问题,所以不光是中框的环形等帮捐入板,在屏幕上面一整面都是散热铜片,现在看到了这个是指纹的感应口,撕下屏上面的散热膜,下面的触摸芯片就出来了,这个呢要稍微当心一点,因为屏上面的平台线很容易就会断裂,稍微擦洗一下, ok, 触摸芯片出来了, 新四 s 三九幺零,旁边这个小的呢是屏幕编码的驱动芯片。我们再来看一下这个铜合金材质的散热面板, 看到没,这个散热效果杠杠的,下面呢就到了关键的部分了,徒手撕开这个大面积的中框散热膜,下面这个就厉害了,和小米十四 pro 是一样一样的,铜合金材质的环形冷棒均热版出来了, 下面我们把这个环形冷帮卷热板拆下来看一看,这个好像也就是,但是他这个设计一定是有他的巧妙之处,兄弟们自行发表一下,这个对于我来说已经超钢了,下面把前几天制作的主板标注一并封杀, 学飞车找军哥,兄弟们拜拜点赞!

征服元神不是梦,小米自研环形冷冻散热技术亮相,小米首发环形冷泵散热,散热能力约是 vc 散热的两倍。环形冷冻散热将热气和冷液分离传导,且只能单向流动,通过长距离带来高效散热,并能降低手机厚度,让米米克斯魔改散热板可以 三十分钟满之运行。最高画质源泉手机最高温度降低五摄氏度。该技术预计二零二二年下半年量产。你希望及早用上环形冷风散热吗?

用八瓦热源对两者同时加热三分钟,天空散热 vc, 温度比油伤低十四点四摄氏度。如果帅到你,我只能说一句, i'm so sorry。

随着手机性能的日益提升,做好散热也成为了保障体验的重中之重。迟末热管 vc 液冷几年时间,手机散热技术持续, 今天,小米正式推出一项面向未来的散热技术,环形冷冻散热技术。他参考航天卫星散热方式,将冷却液抽至手机发热区, 通过气液相变,让热量高速传导,形成顺畅的单向冷却环路,实现两位于 vc 的散热能力,是迄今为止手机最强被动散热系统, 将于二零二二年下半年量产落地。与 vc 液冷师出同门,但又大不一样。环形冷泵由蒸发器、冷凝器、补偿箱以及蒸汽和液体管道组成。蒸发器处于 手机主板热源区域,当处理器等热源高负载运行时,冷液蒸发为气态,通过自然膨胀驱动气流进入蒸汽管道。当蒸汽流入冷凝器后凝结成液,通过毛细力吸入液体管道,进而回到补偿枪,为蒸发器进行冷液补给, 如此循环无需外加动力。虽然相面原理与 vc 液冷相同,但由于结构不同,实际效果大不一样。常规 vc 液冷对于无法器液分离, 所以像冷凝器移动的热蒸汽和像蒸发器回流的冷液体相向运动,相互阻碍,在高负的情况下容易出现液体回流困难。同时,环形冷泵由于特殊蒸汽管道设计, 气道阻力大幅降低百分之三十,蒸汽流通更流畅,从而可以实现热量定向、远距离冷端输送,使 最大传热功率提升百分之一百。单向流通散热重中之重为何环形冷泵中的气液可以单向流通?最重要设计就是在补偿枪内增加特斯拉阀结构。特斯拉阀类似单向阀效果, 液体通过特斯拉阀从液体管道向蒸发器正向流通时正常放行,而蒸汽从蒸发器向补偿器逆向流通时, 依靠特斯拉阀内特殊设计,让蒸汽回流互怼,无法正常流通,进而实现单向流通的效果, 大大提高器业循环效率。实测方面,我们将一台小米 max 膜改散热部分更换为环形冷泵,同时使用元神进行三十分钟测试,在六十针加最高画质下可满针持续运行。机身最高温度四十七点七摄氏度, 相较普通骁龙八八八手机机身最高温度低五摄氏度,甚至比游戏手机有着更好的帧率发热表现。而易于特斯拉阀带来的热量。单向流通、气液分离和低阻力气道设计。 小米自研环形冷冻的形态可以更加自由,几乎可以实现在机身内部任意形态的堆叠,例如可以做成口型, 通过中空形态微电池增加厚度,提升电池容量。做成凸型则在增大电池的同时为超大相机模组留出空间,归别想象,空间可观,这是手机散热的一次跨越式提升,这就是小米自演冷泵。

你手机夏天烫吗?就别说小米怎么怎么样了,别信各家发布会都尬吹自己散热多牛逼,包括 iphone 在内啊,在场的有一个算一个,散热都是垃圾。手机烫就对了,首先是各家修理器啊,都在选新能功号,那发热问题那就先一边玩了,而且各场的 家的散热技术都二零二三年了,依旧是没什么进步,像什么小米的自延环形冷泵,爱酷的一体压入军热板,真我的大面积散热等等等等,说白了都是贴了个 vc 军热板还有石墨散热贴,然后再涂点硅脂,作用就只是 可以让热量更快的散出去,手机长时间运行该烫的还是会烫。所以你这两年选手机啊,根本就不用看散热这一项,没啥大差别嘿。

石墨热管 vce 冷手机散热技术持续更迭, 如今,面向未来的散热技术正式登场。小米推出自然环形冷泵散热技术。区别于目前先进的 vc 液冷,环形冷泵将热气和冷液分离传导,彻底改善了 vc 的热量对流串扰的问题。 同时,创新的特斯拉法微结构,只可进不可退,避免热量反流,实现两倍与 vc 的散热能力。 更重要的是,环形能泵通过长距离替换,大面积带来高效散热, 并可有效降低手机厚度。通过将小米 max 四次模改环形冷泵散热系统,让元神长时间满针运行在最高画质上, 整机最高温度降低五度,这是手机散热的一次跨越式提升。

盘点小米压箱底的硬核技术一、隔空充电有线充和无线充已经是过去式,因为在去年小米带来了隔空充电技术,手机在数米范围内随意移动都可隔空充电, 也不会中断啊。环形冷泵散热技术通过单向冷却环入的设计,解决了热量回流的问题,散热功率是普通 vc 液冷的两倍,也是器金最强的散热技术。除此之外,你还知道哪些小米的硬和技术呢?

别管他 vce 冷散热板有多大,也别管他是石墨烯还是什么航天材料,黑科技手机干架还是会烫。这些东西堆得再多,也只是把热量从主板传导到边框、后壳和屏幕上,终究还是被动散热。别管你是苹果三星还是华为小米,游戏手机 lg 和红魔也算上最高画质,玩三个小时原神, 你看哪个能不烫?就算你手机里塞了个小风扇,指望这些东西就想让手机完全不烫?不可能! 绝对不可能!抛弃幻想,做好手机都会烫的心理准备吧。热了别慌,先找原因。长时间游戏录视频、开启闪光灯和最高激发亮度亮屏,手机都会明显发烫。长时间高亮度亮屏视频、通话、上传、下载快充等也会有发热现象。 特别是夏天玩游戏最好配散热背夹。录视频还得用支架呀,不烫手。要是正常运动热,那多半是有东西在后台偷跑流量。不过要是骁龙八八八八八 plus 和八进一,嗯,那就很正常了。

下面我们对小米十四继续拆卸它的主板,首先我们拆卸屏蔽罩上面的这个隔热贴,从上一节得知,这个屏蔽罩上面呢含有一层屏蔽盖,屏蔽盖上面呢走的是一根同轴连接线,这样用于隔热。 拆下散热贴下面就可以看到一层粉红色的散热领胶,据我们的供应商提供了一些信息,原厂使用的散热领胶也是用了四瓦的,和我们这是一样。当然比如英特尔 cpu 或者是英伟达恩卡 a 卡这种游戏玩家级显卡,需要更高级别的散热系数,但他也有一个缺点,清理起来不方便,现在上卡券来测评笔照,我们现在来测试一下他的吸的熔点。主 pcb 的打板呢是由华通代购, 当然主 pcb 的芯片布局呢肯定是由小米自己设计的了,我们来看一下这个华通代工了,这个主板吸的熔点呢在屏蔽罩上面 是高温息,非常的高。刚才第一个屏蔽照拆下来之后,我们就可以看到高通的 wcn 七八五幺是他的 wifi 芯片,这个屏蔽照下面的 焊锡的熔点,在我们修手机里边有一种锡,二百一十七度,高温含银,当然还有另外一种二百三十八度,热风箱的温度呢,达到是五百度五十风,因为它非常难拆,因为芯片的回流,焊的熔点我们 还不知道,所以主板呢一点都不能晃动,也可能晃动一下他芯片就废掉了。芯片这个时候非常烫手啊,他超越了芯片实际工作的温度,但是不要紧,因为他没有通电,智能风扇让他彻底凉了。之后呢,我们这个时候来进行通电看一下, ok, 小米的 logo 亮了, 手滑一下,顺利的进入系统。下面我们再把反面的屏蔽罩给拆了,反面的这片屏蔽罩呢,它的温度和熔点跟正面是一样的。 首先呢,用镊子挑的那个洞啊,轻轻往上挑,因为这个主板的话呢,是一点都不能晃动,如果晃动一下的话,芯片可能就会跑偏了。主板上所有的芯片呢,都是透过 smt 贴片工艺的焊接流程,那什么是 smt 贴片呢?下面科普一下。第一步准备工作,根据客户 global 文件及 boom 单 生成 smt 坐标文件,对其所有的生产物料进行 smt 编程。第二步,根据 pcb 的焊盘层制作钢网,钢网镂空位置呢,与 pcb 焊盘位置是一致的, 使用细膏精准涂在焊盘上面。下面呢就进入了细膏印刷的流程,细膏的厚度呢,利用光学影像来检查细膏片 量、面积、体积、高度和短路等情况,及时筛选出印刷不良的 pcp。 接着进入 smt 贴片环节,将原机件贴到主板上面呢,用专业的回流焊炉来进行完成。 回电焊炉呢有升温曲线,让电路板牛筋回流成提高,从细状液态向固态的一个转化,然后再使劲冷却,芯片就已经贴上去了。然后呢,再采用 aoi 检测,利用光学和高精密度的一切,利用计算机的图像软件进行分析 一次,来鉴定他的这个外观以及焊点是否符合要求。最后一步呢,利用 x 光线仪器来进行检测,来 进行穿透,来看一下他内部的有没有造成短路或者是粘性的现象。我们修手前呢,纯靠一把烙铁,一把风枪以及一双手,能做到那个程度已经是非常 nice 了。 ok, 装机测试一下,看一下有没有拆坏掉。嘿,亮了一会就进入系统了,再反过来看一下啊,这个上面的屏蔽照都已经拆完了,稍许等待片刻,好了,已经进系统了。下面进入一段音乐,我们开始来解读主板的芯片制造商。 首先你的眼睛看到的呢,是 cpu 上面的内存海内饰的,它的最小内存是八 gb, 当然也是可以升级的。下面的 soc 呢,才是本机的核心,骁龙八杠三,这是采用了 soc, 三星的硬盘七七零四二功放, oppo reno 上面都有使用。 下面这个呢,就是高通的射频奢发芯片 sdr 七五三,旁边这个小的仍然还是用了上一代的 qdm 四三零三, wifi 仍然是用了高通的 wcn 七八五幺这颗芯片就厉害了,这是小米智研的澎快 pr 快充芯片, 支持五十瓦无线秒充,九十瓦有线秒充。这次小米十四的这个手机呢,比以往更聪明了,特别是摄像头这个框连接的这个戏板呢,一拆很容易拆断,或者是重摔也容易断,这次给他加了一个钢筋龙骨在上面,反面正好写上这个手机的基本配置,十二加二五六 g 高通的 pm 八五五零 bh 充电 s, 与以往不同的是,把一个主电源分成了四个小电源,八五零 vs。 那么小米的安全系面在哪里呢?关注本账号,今天下回分解学维修找军哥。 最后再给所有兄弟们赠送一张所有接口的储值图,点赞兄弟们!

千万不要相信啊,在茶上这些所谓的上热黑科技,什么航天及金刚石上热系统、冰封冷区上热系统、五 k 冰豹 vc 立体上热系统。我的天啊,我告诉你,上热科技已经十几年没有进步了。怎么说呢,手机上要与电脑上要是一个原理的, 电脑的 cpu 摄像师在 cpu 上涂一层硅脂,然后装上三个装置,原理就是将 cpu 的热量快速的传递到金属片上,然后利用风扇给驱散了。 事实上,电脑的散热技术已经十几年没有变了,他们要是真有这么牛逼的散热技术,早用到电脑上赚大钱了。说白了,这些所谓的散热黑科技,本质上还是导热膜、散热片、均热板技术并不牛逼,只是名字听起来牛逼。

我们搭载了 vc 液呢,可能对很多人来说, vc 液呢有有点不太懂啊,有点不太懂,大家可能听的比较多的叫风能水能好,我们来看一下 以前的旗舰机呢,基本上都用的叫热管液呢,就是用的铜管液呢,这就是最高级的了,进入五 g 时代,你发现五 g 的旗舰机全部干了 vc 液呢, 那么 vc 业呢,是什么科技呢? vc 业呢我也研究了半天啊,他就是一个他的学名叫君热版, 君热版其实就是一块铜板,里面有很多微孔, 并且有液体,当他散热的时候呢,可以沿着两个维度进行散热,他的散热效率呢,比铜管液冷呢要高很多,所以五 g 的旗舰机 基本上都选择了 vc 液冷这样的高端的液冷技术。最后呢,我们还给这个 k 三零 pro 准备了一块超大的这个 vc 散热板, 这个 vc 散热板是我们行业应该说是首发的这样中框和 vc 散热板一体化的这样一个技术。 vc 它的英文名字呢,叫 vpac chamber, 然后呢翻译成中文什么意思呢?就是真空枪军热版技术啊,这个名字好像还是挺拗口的,所以我们有个同学很有才的呢,就是说,哎,这个 vc 啊, 这个简单记呢,就是不就是 very co 的的意思吗?对吧?啊,确实很有才啊,非常形象啊那呃, very co 的他一定是用在这个非常高端的机型上面的。这张图呢,就是介绍 vc 散热和铜管散热的一个原理的对比。 这呢其实我想给大家纠正一个误区啊,就是很多这个这个网友呢,会认为说这个跟表面材质有很大的关系, 其实不是这样子的,那 vc 散热呢?它的原理其实不是靠表面金属的导热,而是呢更多的靠这个金属里面封装的这个真空的液体啊,就是我们这里面封装的是纯水, 通过呢,它的过程是通过水预热变成水蒸气,水蒸气呢把热量带走,然后再冷凝成水,然后这样一个相变的 过程来把水来带走。所以呢这个原理理解之后,你就可以理解为就是说这个散热的它的面积越大,它这个同样的它这个面积里面呢,能够封装的水量就会越大,封装的水量越大,在同一时间它能够带走的热量也就越多,所以呢它的散热效果就会更好。

手机中所谓的 vceo 系统,严格来讲就是一个导热系数超大的导热软件,它让 cpu、 gpu 等核心原机件产生的热量能够迅速的传导出来,达到降温的目的。其核心是君热版,但它并不是一块实心的金属版,里边是有结构的。要理解 热板,先要搞清楚什么是热管。典型的热管由外壳、蝎心和工作液体组成。热管外壳一般采用捣乱比较好的金属,比如铜和铝。白银太贵了,不然它的效果比铜更好。蝎心 一般是像纸巾一样的毛细纤维多孔材料贴在外壳内壁。工作液体最常见的有甲醇、酒精、蒸馏水等。具体选用什么工作液体, 一般会根据热管的工作环境和液体的性质来决定。将管壳内抽成功后,冲入工作液体,让紧贴在管内壁的像纸巾一样的吸液心中充满液体,然后进行密封, 这样热管就制成了热管,一端为加热段,另一端为冷却段。热管加热段受热时,管内的功能液体会蒸发,液体蒸发变成气体的过程会吸收大量的热量,因此蒸汽会迅速带走加热段的热量。蒸汽流向冷却段,在凝结成液体、蒸汽变成液体的过程中,会把曾经吸收的热量再次释放,这样热量就从 加热段被送到了冷却段。加热段的歇息由于液体蒸发已经变干,而冷却段的液体却在增加。当纸巾一侧干燥,另一侧湿润时,湿润一侧的液体会自然流向干燥一侧。热管内的液体也是通过类似的肌理从冷却段回流到加热段。液体在加热段变成 蒸汽,并留下冷却段,蒸汽再冷却段再变成液体,通过吸血心从冷却段回到加热段,热管就完成了一个闭合循环,大量的热量可以源源不断的从加热段被送到冷却段。 看热管的结构,它是一根一维的管,可以说是一维导热原件。如果把热管做成平板,那他就变成了二维导热原件,这就是居热板。可以说均热板是二维的热管,由于居热板在二维两个维度上进行导热,所以他的导热效果要比一维的热管来的更好。


还有人问小米十四值不值得买?兄弟,我问问你,小米做旗舰机,做数字系列什么时候差过?从小米十开始到小米十三,小米的每一代旗舰机的数字系列啊,做的都非常优秀,小米是非常懂的,他懂每个时间段消费者喜欢一台什么样的旗舰手机,而且做的价格不会很贵。 但是小米十四值不值得卖,还是得取决于骁龙八幺三,如果这次骁龙八幺三没有翻车,小米十四肯定会非常好,一旦翻车了,那你只能等一等明年的小米十四 s 了。你就好比小米十一手机好吗? 四微曲面,二 k 屏幕,你现在拿一台小米十一过来看看外观包括屏幕,你别说在当年了,在今年小米十一都是一台非常棒的手机。但是为什么小米十一口碑的话不是特别特别那啥呢?骁龙八八八发热严重那,那你赖小米十一的事吗?小米十一做的非常好, 八八换车了,小米十二 pro 厉害吧,四单元的扬声器,那外放音质都不用我多说了,听过都知道,那非常的好。那为什么小米十二 pro 的口碑 也啊不太那啥呢?还不是由于八更一啊发热严重。所以说这次小米十四手机你完全可以放心啊,肯定是很好,但是到底值不值得买,你必须要等到第一批 消费者拿到甄姬的一个真实反馈,看看这个八跟三到底行不行啊。划重点,一定是要等到 第一批消费者啊,不是第一批啊,自媒体等消费者拿到之后啊,一用,哎呀八根三,哎,真灵啊,我告诉你,小米十四今年肯定会卖爆。那如果啊,骁龙八根三又比较热的话,哎,兄弟啊,那小米十四 啊,手机这么冒号又被处理器给耽误了,但是我认为这次八根三应该是不会翻车。

哈喽,我是鸡哥,搭载骁龙八杠三的小米十四跑压力测试会有什么样的表现?是火龙还是冰龙?今天我们测试一下就知道了。同样呢,我们也找来了一台骁龙八杠二的手机,一加 s 二 pro, 方便呢对比他的测试效果。那今天我们要挑战的项目是十五分钟四十五度啊,接下来我们清理一下后台就开始测试。 好,现在压力测试大概跑了五分钟,小米十四 pro 温度升高了五点六度,现在的温度是三十七点四度。而小米十四呢,升高了六点三度,现在是三十七点一度。一加 h 二 pro 温度升高了一点八度,现在是三十三点六度。 从前五分钟的测试效果来看,温度呢还比较低的骁龙八跟三,它的温度呢也同样会出现突然飙升的这个情况。好,现在压力测试呢,接近了十分钟,小米十四 pro 呢,温度再升高三点六度, 现在是四十一度。小米十四呢,情况也差不多,温度升高了三点六度,现在呢是四十点七度。一加一十二 pro 呢,温度升高了二点一度,现在的温度是三十五点七度。从第二个五分钟,我们可以明显的看到,小笼包跟上温度增长的速度其实在变慢了。 好,现在压力测试已经接近了十五分钟,小米十四 pro 呢,温度只升高了一度啊,最终的温度是四十二度,通过了测试。而小米十四呢,也只升高了一点三度,最终的温度呢是四十二度,也顺利通过了这个测试。 而一加 so pro 呢,温度只增加了零点七度,最终的温度是三十六点四度啊,非常稳的通过了这个测试,从第三个五分钟我们可以看到骁龙八六三的温控呢,还继续在发挥作用,温度增长的速度呢再次变慢, 小米十四系列呢,能够通过四十二度的低温,通过这个压力测试,这个成绩还是非常了不起的。最后大家觉得骁龙八杠三的这个压力测试的表现怎么样呢?是火龙还是冰龙?
