在今日举办的摩尔县城二零二五慕萨开发者大会上，除了花岗新架构和华山芯片之外，摩尔县城还带来了图形芯片。庐山 ai 渲染性能提升了六十四倍，几何处理性能提升了十六倍， 纹理填充性能提升了四倍。花岗采用全新一代的指令级，支持异步编程模型和高效的县城同比 算力密度将提升百分之五十，能效提升十倍。个人捉见，庐山 gpu 的 核心规模方面应该就是 s 八十的翻倍水平，四百四十亿晶体管也接近五零八零了，同时核心频率很可能有大幅提升。 但这张卡会给国内游戏 pc 市场带来什么变化吗？这玩意最大问题是游戏体验是 gpu 硬件加 gpu 驱动加游戏开发、适配三方面决定的， 靠摩尔自家迭代驱动，那面对游戏的频繁更新后，就可能出现一堆问题。比如 s 八十发布时候说适配 dota 二，实际上现在试战率太低的情况下，是没有开发者愿意适配的。 你要打游戏，还是老老实实 nvidia、 amd 甚至英特尔吧，你家展示柜里缺电子手办，那摩尔现成肯定行。 你能想象一款芯片让三 a 游戏性能飙升十五倍吗？摩尔现成在二零二五慕萨开发者大会上就带来了这样的惊喜， 庐山图形芯片它不仅 ai 渲染性能狂飙六十四倍，几何处理性能也跃升十六倍，纹理填充更是快了四倍，这简直是游戏玩家的福音。 庐山基于花岗新架构，算力密度提升百分之五十，能效更是激增十倍，这背后是全新一代指令级和异步编程模型的强大支撑， 不过庐山 gpu 虽强，挑战也不小，游戏体验 gpu 硬件只是其一，驱动和游戏开发适配同样关键。摩尔县城若想在国内游戏 pc 市场掀起波澜，驱动迭代和生态建设的跟上， 毕竟试战率低，开发者适配意愿就弱，游戏体验就可能打折扣。但无论如何，摩尔现成的庐山芯片已经为国产游戏显卡市场注入了新的活力，让我们拭目以待，它能否打破 eva 的 a、 m d 的 垄断，成为游戏玩家的新宠。
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02:30查看AI文稿AI文稿今天全程看完了摩尔的开发者大会，在整个大会当中发布了很多的芯片，从最新发布的花岗框架当中，再到新一代的华山芯片发布以及庐山的芯片发布，而庐山的芯片 更能带动不同的游戏性能以及不同未来游戏三 d 等等不同渲染，这一代的游戏性能提升了十五倍，以及游戏应用已经到了英雄联盟，包括穿越火线， 黑神话，悟空等等就已经可以用上。再到长江 soc 多功能的芯片，既支持 cpu， gpu 以及各种算力压，同时还展示了摩尔未来的万卡集群， 庞大的一个线下服务器集群，非常的震撼，以及搭配最新的 s 五千的 gpo 算你显卡接近于 h 一百的百分之七十九的功率吧。目前在现场其实没有看 看到 s 六键的新品发布，不过假设最新的显卡也给予了很多应用的功能，很多主流的应用软件都是可以用上，而在现场还发布了两个新的应用产品，超薄的笔记本，你敢信一个做显卡芯片的公司居然出了自己的笔记本， 现在在京东能买得到九千九百九十九块钱。我们来看下性能，首先搭载的是 soc 的一个芯片，其次内存是三十二 g， 在支持 ai 算点同时居然有四个系统同时支持 windows， 安卓 tvs 以及国产系统。 在现场还发布了他们自己的 ar 数字人，最重要数字人是开源的，也就支持所有的开发者去开发数字人的应用。地板的尺寸是十四英寸，一百二十赫兹的屏幕，这上到量子算力，包括自动驾驶等等巨生，智能人形机器人，各种应用到新品 场景都具备到了，万物皆可连接。烟啊！但是我觉得这场发布会是不是讲的太多了， 这一口气三个芯片两个硬件的发布，也期待这些芯片真正的落地和应用的实际效果，也发自肺腑和内心的想法，希望摩尔这家公司不仅仅是拿七十五亿去理财，更希望能为我们这个中国的制造带来更不易当未来让我们的芯片不断的进步， 让摩尔的开发者学院能够有更多的人才共同去开源，去开发更多的程序，以及我们更好的显卡芯片诞生于我们的世界， 超越 h 一百，超越 h 两百，指日可待好吗？以上仅为整场发布会的内容，不代表任何投资建议啊！加油吧摩尔，加油中国制造！
754子辉先生❤️起床炒股
01:46查看AI文稿AI文稿国产显卡的性能直接提升了十五倍，这个数字就是欺骗了所有人。这两天圈子里都刷到了摩尔县城的庐山芯片，性能号称比上一代的 s 八零强十五倍。但是众所周知，打磨了好多年的 s 八零， 现在实际上的游戏性能呢，也就跟英伟达的老卡幺六五零 t 差不多。而巧合的是呢，英伟达最新出的五零九零性能正好是幺六五零 t 的 十五倍左右。这意味着什么？意味着沃尔先生在 ppt 上面宣称的性能，一步就跨到了英伟达 最新的旗舰的水平。一家成立不到五年的公司，仅靠一场只有 ppt， 没有真实真机演示的性能，这么想也不合理啊。 然后你先分析一下啊，就是庐山的这个芯片，仅比自家的上代产品呢，它的性能提升了十五倍，和超越了行业顶尖，然后完全是两回事。就像你家门口修路，去年一天能铺十米，今年就换了个新机器，一天能铺一百五十米， 其实呢，是实打实的十五倍，但是并不代表这条路就已经能通往北京了，关键不是提升了多少，而是这个起点到底在哪，以及这个路究竟要通到哪里。那我们更应该关注什么呢？就是别只盯着数字看，而是看架构， 自此所提到的花杆架构才是真正的核心。 s 八零时代的话呢，很多性能消耗在了协调、兼容还有转弯上面，而新架构如果说能直接或者更高效的去调用一点资源，那么性能理论上啊，它的释放就会更加彻底。所以，十五倍这个数值，其实可以说明架构迭代的方向是对的，潜力很大。 国产的 gpu 的 崛起，大家不要幻想去枪挑，要英伟达暴打 amd 了，而是我们逐步地去打破垄断，然后在 ai 计算、专业图形、最中心这些领域做了一个选择。那么这个过程的话呢，就是会催生大量的 it 行业的新岗，这些的话呢，可能是我们普通人的新方法。
87尚诚云课堂
03:10查看AI文稿AI文稿而是这条技术长河中一次必然选择。我们换一种说法来看 c 派的这件事。你需要在纳米级精度下，把两层不同材料、不同电特性、不同结构的晶体管稳定地堆在一起，而且还要能量产。这意味着什么？ 第一个难点，原子级隔离 nmos 和 pmos 必须完美隔离，否则晶体管会直接短路损坏。 如果上层的经底管漏电，可能会把下层一起拖死。就像盖楼时，每一层的供电系统必须确保独立。而在 c 百中，这种隔离要做到原子级别稍有差错就可能报废。 第二个难点，热预算。井底管非常怕热，而 c 派的需要多层加工，当下层井底管完成后，上层井底管加工产生的高温很可能直接把下层井底管烤坏。这意味着需要新的低温沉基技术、新的材料体系等等，几乎是重新创造一套制造流程。 第三个难点，三维互联。上下两层经地管之间要实时通信，但不能相互干扰。金属连线必须像蜘蛛网一样来回穿梭，同时还要保证低阻抗、低延迟，这比给摩天大楼布线难数倍，因为这栋楼只有几十纳米高。 这里的每一个难点甚至都能单讲一期。如果你对 c 派的更深入的技术细节、实现方式等感兴趣，欢迎点赞或弹幕评论。细节告诉我，我们之后可以继续详细聊聊。 除此之外，为了实现 c 派，单靠传统的硅材料已经越来越吃力，未来很可能需要引入氮化加因、加深硅者等等更加优异的材料。 相比于硅，它们散热更好，性能更强，但也更脆弱、更昂贵。不过，它们很可能为下一代算力打开大门，从单一硅体系走向多材料写作的逻辑基建时代。 因此， cipe 的 远不只是一个新的结构，它甚至可能重写半导体行业的所有规则，从材料到制造，从设计到封装，再到 eda 与散热，几乎全都要变。付出这么大的代价，到底值得吗？ 答案是非常值得。虽然成本巨大，但收益同样丰厚。首先，晶体管立起来后，使用面积就会大大降低。与现有的平面结构相比，芯片面积有望减少百分之三十到五十。 同样，一片晶源上能产出更多芯片，制造成本被重新摊薄。其次， nmax 与 pmax 的 距离被压缩到极限，信号只需要在几纳米的垂直方向中穿梭，而不是过去几十纳米的横向距离。晶体管延迟更低，功耗更小。 更重要的是， c 派并不是孤立存在的。 c 派就像每栋大楼的全新结构，当它和创造了 hbm 与 chip lab 的 三 d 封装技术结合时，就像是一栋栋摩天大楼组成了一整片城市。 三 d 封装成三 d 晶体管，真正的三维芯片时代正在成型，这对于算力追求似乎永无止境的 ai 高性能计算来说是一个巨大的利好。
7冰雷丶
02:13查看AI文稿AI文稿摩尔县城有啥新品？明年上市？答案揭晓！两大全新 gpu， 华山与庐山已建在弦上，定到明年震撼亮相， 这无疑是国产 gpu 领域投下的一枚重磅炸弹。摩尔县城在最新官方公布中，首次明确了其下一代芯片的宏伟蓝图。以中国两大名山命名的华山与庐山系列，预示着其攀登算力高峰、覆盖广阔市场的雄心。 据西，华山系列将是摩尔县城面向下一代计算场景的旗舰级 gpu， 指在提供前所未有的算力巅峰体验，兼指高端专业图形、 ai 大 模型训练与推理等核心领域。 这颗性能猛兽的出现，被外界解读为摩尔县城向全球顶尖 gpu 厂商发起的直接挑战。而庐山系列则定位更广，致力于满足主流消费级和企业级用户的多样化需求，进一步完善摩尔县城的产品版图。 从横看成岭侧成峰的诗意中不难看出，庐山系列将以其灵活性和高性价比， 覆盖从桌面办公到边缘计算的广泛场景，实现从高端到主流的全面覆盖。在 ai 浪潮席卷全球的当下，算力即是核心生产力。 摩尔县城华山与庐山的规划，不仅展现了其深厚的技术储备与清晰的战略布局，更被视为中国企业在高端芯片领域持续追赶、力求突破的又一关键信号。 从苏堤到春晓，再到如今的华山庐山，摩尔县城正以惊人的速度迭代。此次双剑合璧，不仅是产品线的扩充，更是其向全球 gpu 市场第一梯队发起的冲锋号。 面对 ai 大 模型、圆宇宙、数字孪生等万亿级市场的巨大机遇，摩尔县城能否凭借这两张王牌真正实现中国新的破局，整个科技圈都在秉持以待。
0东北风
00:44查看AI文稿AI文稿我嘞个亲娘嘞，游戏性能提升十五倍啊！就在昨天，摩尔县城发布会上，发布了摩尔县城最新的庐山芯片， 新芯片比之前的 s 八零游戏性能提升十五倍啊！要知道之前的 s 八零经过好几年的驱动更新，游戏性能已经跟一点五零太差不多了。而众所周知，五零九零的游戏性能 也正好是一零五零 pad 的 十五倍左右，也就是说，新的摩尔现成显卡游戏性能能够比肩五零九零了。我嘞个乖乖，要知道 amd 和英伟达死磕了这么多年，最强的七九零零叉 t 叉性能也就勉强摸一下五零八零的屁股。 不过这次摩尔现成的发布会上啊，只有 ppt 啊，并没有实际演示，所以是不是真的啊，我也不好判断。那不知道各位怎么看呢？
8516爱捡垃圾的碎梦
01:44查看AI文稿AI文稿各位好，我是冰雷。你现在用的手机性能是不是已经很久没有大幅提升了？不是厂商不努力，也不是芯片公司割韭菜，真正的原因是人类最先进的芯片正在撞上一堵看不见的物理墙。嗯，你手里的这台设备里，有一块指甲盖大小的芯片， 就在这片小小的芯片里，密密麻麻的塞进了数百亿个晶体管。这些微型开关是我们现代文明的基础。 但你可能从未意识到，这些晶体管已经小到开始不听话了，他们会漏电，会发热，效率开始变低。这不是设计问题，而是物理定律开始接管这场游戏。 几十年来，芯片世界遵循着一个铁律，摩尔定律，晶体管数量每两年翻一倍，芯片性能呈指数级增长。正是摩尔定律推动了计算机革命、智能手机革命、人工智能革命， 几乎塑造了整个数字时代。但现在，这条路快要走到头了，我们可以把芯片想象成一座城市，晶体管就是其中的建筑。过去半个多世纪，人类做的事情几乎只有一件，把晶体管越做越小，越塞越密。 从微米到纳米，再到今天，已经逼近原子级别，它们小到什么程度？比头发丝还要细十万倍。 而当晶体管被压缩到这个尺度，问题开始出现了，电流开始偷偷泄露，发热变得越来越严重，能耗控制逐渐失效，性能提升几乎停滞。 当制成节点逼近两纳米甚至一纳米时，人类最先进的晶体管结构 g e a fight 也已经站在极限边缘。难道我们只能接受一个算力停滞的时代吗？摩尔定律。
29冰雷丶
05:52查看AI文稿AI文稿朋友们，咱们国产 ai 芯片八强的新路之旅，今天迎来最后一位也是最狂野的一位选手，他的故事一半是技术，一半是资本。传奇成立仅五年上十五天，股价一度暴涨超过七倍， 市值最高冲到接近四千五百亿，被市场称为中国版英伟达。他就是摩尔县城。 在一片喧嚣中，我们得冷静的问一句，他到底凭什么？如果说前面七家公司 是个怀绝技的专科状元，那摩尔现成想做的就是一个野心勃勃的全能学霸。 要理解摩尔县城，核心就一个词，全功能 gpu。 这和我们之前讲的含糊剂木兮的 gpu 有 什么区别？关键在于全功能 含五 g 的 思源系列，使专为 ai 计算优化的特种兵又快又省。木兮的 gpu 是 兼顾 a a 和高性能计算的主力军，而摩尔现成的全功能 gpu 目标是成为通用计算平台的瑞士军刀， 他一颗芯片就要同时搞定四大任务， ai 计算加速、三 d 图形渲染、物理仿真、超高清视频编辑码。这意味着，从训练大模型、 玩三游戏、做电影特效到科学模拟，他都想在一套架构下通吃这种我全都要的技术路线，难度极高，但想象空间也最大。那么他的硬实力在哪？ 首先是自研的猫色统一系统架构，这是它的技术根基，支撑起了从消费级显卡到数据中心集聚的所有产品。它的产品矩阵覆盖了云边端全站，云端有面向大模型训练的 跨额 kuv 制算集群，支持万卡级扩展。有专为大模型打造的 m t t s 四千加速卡，边缘端有各种 ai 计算模组赋能工业、医疗、消费端，甚至推出了像 m t t s 八零这样的国产游戏显卡，直接面向你我这样的普通消费者。而他最宏大的构想是提出 ai 工厂理念， 他不止想卖芯片或显卡，而是要提供一整套像现代工厂一样高效稳定、可大规模复制 ai 模型的生产基础设施。 这包括了自研的软件站、集群管理技术和零终端融错等黑科技，目标是把有效算力利用做到极致。当然，所有的光环之下，也必须看清现实的挑战。 摩尔县城的成长伴随着惊人的投入和亏损。二零二二到二零二四年，他累计亏损约五十亿元， 研发投入超过三十八亿元。尽管二零二四年营收达到了四点三八亿元，三年复合率超过二百， 但距离盈利还有距离。目前，他与韩五、基、木兮并称国产 g、 p、 u 三巨头，三家公司市值总和过万亿，但营收总和与国际巨头相比仍有巨大差距。 这背后是资本市场对国产高端算力未来的极度期盼，也是一场关乎技术、生态和时间的豪赌。至此，我们历时八期的国产 ai 芯片核心企业巡礼就要画上句号了， 让我们快速回顾一下这八位大国心气意涵。五 g 云端 ai 训练的先锋，专攻大模型算力 二锐新威终端智能的赋能者，让消费电子耳聪目明、三台凌威、万物互联的神经末梢， 专经低功耗无线连接。四具新科技观测音频 ai 的 专家，主打高能效智能听觉。五木兮股份，高性能通用 gpu 的 攻坚者， 瞄准计算与渲染六海光信息生态兼容的务实派 cpu 加 dcu 双轮驱动。七紫光国威安全与可靠的守门员 特种与安全芯片并中巴摩尔现成全功能 gpu 的 挑战者，构建云边端全站。他们有的在云端构注算力地作，有的在边缘和终端渗透赋能，有的在连接与安全处默默守护。 这八家公司共同勾勒出礼服层次分明、攻守兼备的中国算力自主化全景图。这不是一场独角戏，而是一场合奏。他们的故事交织着技术理想、产业使命与资本浪潮。 前路依然漫长，挑战依然严峻。但正是这些不屑的探索，在为我们智能时代的未来 砥砺。一颗颗坚实的中国心这个系列到此结束，但中国心的故事每天都有新的篇章在书写。我是金剑，我们下个系列再见。
48金键看世界
03:14查看AI文稿AI文稿那么，这么难的结构真的有人能做出来吗？答案是已经有人在做了。在基础研究层面， ibm 是 过去十多年里最积极探索三维晶体管结构的公司之一，他们最早实现了两纳米 ga 结构， 并且在二零二一年与三星合作提出了 vtfat 垂直传输晶体管，通过将电流传输垂直化，从另一个方向探索晶体管在三维空间中的可能形态。 虽然 v t 5 并不等同于 c 5， 但它表明主流半导体研究已经开始转向三维化。而真正系统性提出 c 5 的 架构与引进路线，读的是比利时微电子研究中心 m e c， 它们给出了两纳米之后晶体管的清晰发展方向。 c 5 正是这条路线中的关键一步。 在产业界，台积电、三星、英特尔也都已经压住 c f i t， 把它视为一纳米以下的未来制程竞争中核心技术之一，谁最先掌握它，谁就可能在未来十年里掌握芯片制造的话语权。 而在国内，这条路也并不是空白。在基础研究层面，多所高校和研究机构已经围绕 c f i t 和相关三维晶体管结构展开探索。 例如中科院微电子所二零二二年的论文就探讨了 c 派的器械的架构优势与新型混合勾道 c 派的结构设计和集成方案。在产业层面，国内精研制造和设备材料厂商也已经开始为三维逻辑器械时代做准备， 比如发展面向低温沉积、原子层沉积的工艺能力等。 c pet 并不是简单的谁先量产谁赢的模式，而是一场跨越十年以上的材料工艺设计体系重建，谁在关键节点上跟上，谁就有机会参与下一代逻辑芯片的竞争。 当然， c pet 不是 明天就能用在手机上的竞争。当然， c pet 不是 明天就能用在手机上的竞争。当然， c pet 不是 明天就能用在手机上的生产， 而能大规模量产的厂家更是少之又少。 cipad 是 一次全新的技术尝试，对于制造工艺的要求只会更高，材料制成、 eda、 封装、量率、成本，每一关都是硬仗。 因此半导体业界普遍预测， cipad 的 量产时间大致在二零三零年之后，也就是说，再过几年，我们很可能正式进入芯片埃米时代， 未来的 ai 手机、 ar 眼镜、自动驾驶等等，很可能就运行在 c 派的架构的芯片之上。这既是摩尔定律的下一篇章，也是人类打破一纳米之门，让数字时代继续前行的钥匙。 半导体行业是人类最复杂的行业之一，它从来就不是一条容易的路。非外的出现拯救了二十二纳米时代， g a a 的 出现撑住了两纳米时代，而今天 c y 的 出现，很可能接住在一纳米悬崖边摇摇欲坠的摩尔定律。 摩尔定律不是一条自然法则，而是人类工程创造力的神话。而 cite 正是我们迈入下一个计算时代的门票。用心创未来，非常感谢你看到最后，如果喜欢本视频，还请点赞、投币、关注、订阅，这是我更新的最大动力，谢谢！
20冰雷丶
00:45查看AI文稿AI文稿中国版英伟达刚融七十五亿就拿去买理财，这算哪门子硬科技？摩尔现成这黑料，让长江搜 c 的 八核五十 top ai 芯片看起来像个笑话，但等等，真正的反转恰恰在此。这不是乱花钱，而是钱花不出去。芯片研发的物理瓶颈 比资本慢得多，流片要排队一年，生态适配要一年进。这七十五亿不是研发资金，而是活下去的军粮，在等待技术窗口时必须保值。 所以长江 c c 的 真正价值，不在它今天是否完美，而在它能否叠代到明天。理财不是躺平，而是在寒冬里为下一次流片存好干粮。国产芯片的决战，从来都不在热搜，在产线。
02:09查看AI文稿AI文稿就要在这一带终结了吗？当然不是。就在全球工程师们都被制成极限逼入绝境时，一个天才般的方案出现了。既然平面放不下，那就向上发展，晶体管也能向上对叠。 于是，一个颠覆性的结构登场。 c fight 互补场效应晶体管在过去几十年里，芯片里最基础的逻辑单元，其实结构非常简单，一个 n mouse 与一个 p mouse 并排放在一起，但随着制成不断缩小，它们之间的距离已经逼近物理极限。 再往下压会发生什么？井底管靠的太近，相互干扰，金属连线越来越长，延迟暴涨，漏电流越发失控，功耗失衡，传统的平铺式结构已经走不下去了。 如果要在同样大小的土地上容纳更多人口，你会怎么做？答案很简单，盖高楼。 c 派的逻辑也是如此， 由比利时微电子研究中心 i m e c。 提出，把原本排排座的 n m o s 和 p m o s 变成上下铺。这样一来，会发生什么？同样面积，晶体管密度几乎翻倍，数据传输距离大幅缩短、延迟降低、功耗下降，几乎所有问题都迎 刃。而这一次，连芯片最基础的单元晶体管本身也开始立起来了。 从平面气垫走向立体结构，就向高楼时代取代了平房时代。 cite 因此也被视为继分型 gaaite 之后，真正突破一纳米的关键形态。 听到这里，你可能会觉得，上下各放一个不就完了吗？但现实是， cite 是 当前半导体工程里最难的结构之一。嗯，其实半导体历史上几乎每一次看似简单的结构变化，背后，都是数年工程积累的结果。 如果你对芯片工艺发展的脉络感兴趣，想系统了解芯片是如何从平面结构一步步演化到 finite g a a 最终走向 cite 的。 欢迎看看视频下方的经典半导体图书。我们今天聊到的 cite 并不是凭空冒出来的黑科技。
19冰雷丶
00:31查看AI文稿AI文稿摩尔县城发布庐山芯片，游戏性能提升十五倍近日，国产 gpu 企业摩尔县城发布了基于花岗架构的庐山芯片，该芯片专攻图形渲染，实现了跨越式的性能突破。其三， a 游戏性能较前代产品提升十五倍，光线追踪性能提升五十倍， ai 渲染性能提升六十四倍。此外，庐山芯片集成了第二代光追硬件加速引擎，并完整支持 directx 十二奥特曼。搭载该芯片的硬件产品预计将在明年正式亮相。你会考虑购买国产显卡吗？
78小Q的杂货铺
01:05查看AI文稿AI文稿今天摩尔县城发布了多款新品，首先是新一代全新花岗架构以及 mosa 五点零的全展软件，接着是主打 ai 推理训练一体的华山芯片，算力密度提升百分之五十，能效更是提升十倍，还可应用于超十万卡级的 ai 工厂。 紧接着就是专注于图形渲染的庐山芯片，一款通用 gpu 芯片，内置第一代的 ai 生成式渲染架构 agr， 第二代光追硬件加速引擎，完美支持 directx。 二、 ultimate 庐山芯片还拥有 ai 计算加速引擎三 a 游戏性能直接提升十五倍， 硬件光追性能更是比之前的春晓架构提升了五十倍，五十倍啊！以上两款芯片均会在明年正式亮相，最后还推出了首款 aipc 算力本 mtt ai book， 集成长江智能 soc 芯片，三十二 gb 的 lpddr 五 x 统一内存 数率高达七千五 m t， 每秒可提供五十 t p o s 的 ai 算力，预装了基于 linux 的 ai o s 系统，并且内置二 d 数字人小麦，难道说国产替代这就来了吗？
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