2.5d和3d的区别

这几天连续好几个客户在问三 d 和二点五 d 激光打标机有什么区别，这边浅谈一下啊。从技术上讲，二点五 d 激光打标机之所以被称为二点五 d， 是因为镇静啊，就是很多人说的激光头，他仍然是二 d 镇静，只是在二维激光打标机的基础上加了电动升降柱。 说的文雅一点啊，就是在平面 x 外轴的基础上，外加了可以自动上下移动的 z 轴打标机。工作的时候，系统通过控制软件控制镇静本身的移动， 从而实现部分三 d 雕刻的效果。而三 d 激光打标机使用的是三 d 动态聚焦震镜，震镜内置快速来回移动的最轴镜。 二点五 d 激光打标机可以完成所有二 d 激光打标机的工作，并可以在平面上进行三 d 激光的雕刻，但不能在弯曲和不规则的物体上面进行三 d 雕刻。从应用上来讲，不同于二点 五 d 激光打标机，三 d 激光打标机的主要应用包括曲面雕刻、深雕和大幅面雕刻。曲面雕刻方面啊，相比于二点五 d 的旋转雕刻，三 d 曲面雕刻的精度非常高。通过三 d 控制软件配合三 d 镇静，可以瞬间自动调整激光术的焦点。 通过三轴动态对焦技术和分层雕刻技术，可以制作模具、印章、铜币、模具、钢等材料，并且工作效率很高。深雕方面，二点五 d 激光打标机虽然可以进行深度雕刻，但只能在统一平面上，而且所有的雕刻深度都是一样的。 而三 d 激光打标机可以用更快的效率雕刻，达到不同的深度，呈现出更有三维效果的三维图形，也能让产品本身增加更多的附加值。至于大幅面雕刻的区别就更加明显了。二点五 d 激光打标机的加工区域更多为三百乘三百幅面， 而三 d 激光打标机的工作尺寸可以轻松达到七百乘七百幅面，并且定制镇静可以达到更大的幅面。

什么是三 d 网游？你真的知道吗？对于现代的玩家来说，三 d 网游早已司空见惯，但在二十年前是绝对的稀有物种。因为从九十年代中期网游进入图情化开始，玩家当时被灌输的三 d 游戏概念大多都是我的三 d， 也就是游戏界常说的二点五 d， 比如被称为三 d m 二 p 区老祖宗的子午线五十九，这款游戏发行一九九六年，开发者包括了 grong， 这位老哥你可能不太熟，但他的作品你肯定知道。虽然对三 d m 二 p 区的研发影响深远，但由于年代太早与网络受限的原因，所以并未能大规模在全世界传播 路线。五十九虽然可以自由视角操作，但除了一些建筑是三 d 的之外，人物、怪物和物品其实还是二 d 图像在三维空间里操作，而图像大多为二 d 游戏实际上还是二点五 d。 而这种做法呢，其实在七十年代中期的阶级上就已经开始运用。网游时代是因为硬件机能 不足和网络贷款的原因，为了尽量的免去纯三 d 图像，导致服务器进行大量的计算工作，开发商不得不做出这种妥协。当年号称中国第一款三 d 网络的科洛斯，虽然图像是三 d， 但 仅使用平面坐标或固定相机的位置的二维式玩法，仍然只能被称为二点五 d 游戏。第一款真三 d 游戏是索尼在一九九九年发行的无尽的任务，其玩家可以用全视角在全三 d 的图像空间中操作，这种才能叫真三 d 游戏。由于技术门槛和成本的多种原因，一直到两千年左右，除了美国和日本，其他 国家都没有能力开发三 d 网游。但就在二零零二年，网易仅以一百万美金的价格就买下了真三 d 网游精灵 在大陆和香港的独家代理圈。精灵是由韩国的一间小公司吹克勒皮卷所研发的，但韩国的游戏也在九十年的中期才开始起步，仅仅三五年的时间，就做出了每日花费二十年过渡后的成果。韩国网游到底掌握了什么黑科技呢？

我们来介绍封装技术，那么这边我要特别强调早期的封装呢，主要是由封装厂来做，在台湾就是所谓的日月光细品，这些公司 这几年的演变呢，我们要求的机体电路体积越来越小，越来越小之后，科学家就必须用化学的方法进行一些精元的制成来做封装，那么一旦呢这些封装技术变成精元级， 用金源的方式进行的时候，他就比较适合金源厂做，不见得适合封装厂做了。简单的说呢就是排气垫呢，为了要缩小封装的体积， 但是呢他的技术难度太高，传统的封装厂呢，一时之间没有办法跟上，所以最后呢经原厂变成自己要做封装，所以各位要记得，今天即使你要进台机店，恐怕这个先进的封装技术也必须要了解。好，那 那么接下来我们来看到底封装是怎么回事。首先我们来介绍封装的材料，各位记得所谓的封装呢，就是利用一个外壳把细晶片包起来保护这个细晶片，那么要保护他，首先呢就需要一个塑胶壳， 一个外壳不一定是塑胶，但是也要一个外壳，我们称为封装外壳。那各位特别注意这个是细晶片哦，细晶片的这个表面呢，绿色的部分呢，里面密密麻麻的分布了好几十亿啊，好几 里面密密麻麻的分布了好几千万，好几十亿的西莫斯或者 fifty 的这种变晶体。最后呢会用导线连接到最边边的这个点，我们称为粘着电，接下来呢我们可以利用打线的方式把粘着电用一个金线连接到这个金属接角，各位 注意这个金属街角呢，以前我们把它叫做导线架，那最后呢，再用一个外壳把它包起来，特别注意外壳本身需要有散热的功能， 那么最后呢，这一个就是所谓的机体电路，然后呢，我们会利用焊袭把它焊接在这一个所谓的印刷电路板上，这样子呢就是一个完整的过程， 这边有一张照片可以看一下，这就是一个印刷电路板上焊接的一个机体电路，各位注意这个机体电路四边都有角。那么机体电路的包装材料呢，主要分为三种，一种叫塑胶封装，所谓塑胶封装就是刚刚这个外壳呢，是用塑胶来做， 塑胶封装最便宜，可是塑胶的缺点是散热效果不好。第二种封装叫陶瓷封装，各位知道，陶瓷就是我们平常呢喝水的时候用的杯子，各位还记得吗？陶瓷的特 就是你把烫水倒到杯子里的时候呢，整个杯子会立刻就烫起来，为什么会烫起来？因为陶瓷的导热性不错，因此呢，在集体电路，如果我用陶瓷来做封装的话，它的散热性就比塑胶更好。 第三种封装称为金属封装，各位记得所有材料里面，金属的散热性才是最好的，可是呢，金属会导电，所以你没办法直接拿它来封装，什么意思呢？各位看这个图， 如果这个封装外壳整个都是金属，那么各位就会发现这个导线架就会短路，因为全部都会导电嘛， 所以金属封装基本上它的外壳还是必须用塑胶或者陶瓷，但是呢，我可以在正上方开一个孔，用一个金属板把它包起来，这个时候散热就可以从正中央的金属板散出去，因此金属封装主要还是增加 散热的效果。好的，我们刚刚介绍了封装材料的种类，接下来我们来看封装的整个流程，还有测试是怎么做的。 首先呢，封装的过程一定会跟测试结合，也就是我们通常是一边封装一边测试，当然现在也有出现专门做测试的公司哦，因为集体电路越来越复杂，这个测试变成一门学问了，难度很大。 那么测试呢，基本上用的是这个所谓的探针卡，各位特别注意，这边有很细的街角，这些街角呢就是直接压到戏精片上的， 粘着电，从左边把测试讯号送进去，从右边把测试讯号搜出来，最后看看测试讯号出来的正不正确，如果正确代表这个镜片是好的镜片，那么封装测试的整个步骤呢，就包含，第一个要进行封装 妆前测试，我们刚刚说过就是用碳蒸卡来测试，测试好之后呢，如果这个镜片是坏的，我们就不要封装了，我们待会呢把它切开就直接丢掉。第二个步骤呢，就是做所谓的镭射修补跟修补后测试，什么意思呢？一般的精力都含有记忆体，那么记忆体都含有备用的记忆体， 如果我们测试发现记忆体故障，就会用红外线烧开金属导线，让备用记忆体来取代正常记忆体， 我们就称为镭射修补焊修补后测试，接下来呢就要做精力切割，各位还记得戏精源是圆圆的， 里面有好多正方形的晶片，所以必须用钻石刀将金源上的晶粒沿着晶粒切割线切开，形成一颗颗正方形的晶片，再用环氧树脂把这个晶片连接到塑胶或陶瓷的封装外壳里面。这边特别提醒大家， 首先呢现在金原厂封装可以用钻石刀来切割，也有金原厂改用镭射来切割，对镭射会是工业上很重要的工具。另外一个所谓的环氧树脂呢，其实就是强力胶，通常我讲环氧树脂，很多人都以为那是什么伟大的东西，其实就是强力胶了。 那么接下来动作就是打线或附近封装，这是两种不同的技术。利用打线的方式呢，就是刚刚各位看到的这个图， 各位发现呢，其实打线就是把金线从这个粘镯垫打到导线架，这个就是打线。那么复金封装呢就不一样了，复金封装是让这个金片呢倒过来，倒过来，这种叫复金封装。 接下来封胶，封胶的意思就是呢，把艾希粘在这个壳里面之后呢把这个强力胶灌进去，然后再把盖子盖起来，接下来要把这旁边多余的强力胶切掉，这个我们把它称为剪切成 成型。最后一步叫做预烧前测试，也就是呢先封装好了，我们就进一步再测试一次，确定 ic 是不是正常。 测试完之后呢，接下来进行预烧。什么叫预烧？预烧就是让机体电路在高温跟高电压的严格条件工作，让不良的元件呢提早故障就丢掉。那么最后呢，我们做全功能的测试，镭射印制就是把 mac 打 打在机顶电路上，最后完成了这一颗机顶电路之后，再做封装后测试，如果还是正常的，那么这个 ic 就可以出货了。 刚才我们介绍的机体电路封装的整个流程，各位会发现我们是一边测试一边封装，封装的部分再测试，测试完再封装，封装最后完成还要再测试，不停的测试，确定开启是正常时候才能够出货。那么接下来我们简单的来介绍一下这个机体电路 封装跟制造未来的趋势。这个先进封装的技术发展方向是所谓的小金片，我们把它称为 chip la， 各位特别注意， chip lak 这个字呢，这几年会不停的 出现，因为整个业界就朝向这个方向发展。目前使用极子外观 euv 的维影技术，制成节点的极限大概是三耐，如果我们想把机体电路再缩小，就只能从封装技术下手。所以各位特别注意，未来这三到五年， 其实各家金原厂拼的不是制成技术而已，还要开始拼所谓封装技术。因此近年来呢，金原厂都开始兼拆，发展先进封装技术， 我特别强调建材。实际上呢，金源厂未必想要做封装，主要是因为封装的技术难度比金源制成还要低，他的毛利也比较低，毛利低的 工作金源厂要不要做？这个不一定，所以呢，他们算是监拆做，那这里面就包含二点五 d 跟三 d 的立体封装技术，朝向小金片的方向发展。那么各位知道所谓的摩尔定律啊，就是呢，这个制成的不停的进步啊，这个电晶体的数目不停的增加，但是呢，为什么会朝向小金片发展， 主要还是因为目前的光学为引发展到极致外观 e u v 之后，一般相信呢，它的极限就是三耐力 小于三纳米。基本上使用现有的 euv 已经做不到了，必须采用其他微影技术，例如 x 光、电子素这些。但是这些东西，它的光照啦，材料啦、制成啦，化学反应都需要大变动，短时间不太可能达成。 那么什么叫小晶片呢？各位，请你记得，早期的电子产品都是主动元件的电晶体跟被动元件的电阻、电容、电 电杆是独立的，原件焊接在印刷电路板上，后来发明了机体电路，就是把这些主动、被动原件全部整合在一个戏精片上，再封装成一个机体电路。 整合越多的电晶体，功能就越完整。虽然功能越完整，就会使得晶片跟这个机体电路的面积变大，但是因为印刷电路板上的电子元件会大幅减少，所以呢，会使得电子产品的 体积缩小。这个意思是告诉大家，虽然晶片越做越大，但是印刷电路板上的晶片数目变少， 所以电子产品其实是变小的。这是过去五十年集体电路发展的方向。后来走火入魔，变成所谓的这个系统单晶片，整合的电晶体越来越多，比如什么呢？各位看这个图，科学家呢？把 cpu、 射频、 gpu 全部整合到一个 晶片上，最后就会造成晶片的体积过大。解决的方法呢，现在又开始分开，把 cpu 做成一颗晶片， gpu 变成一颗晶片， if 变成一颗晶片，这种有点类似历史故事里面的分久必合，合久必分， 所以呢，长期以来都是整合成一个 soc， 未来却要再分开，变成 chiplet， 这个我们就把它称为小金片， 那为什么要这么做呢？各位看这个图就知道，基本上呢，这个金元呢，里面的这个金片面积越大的时候，他的量率会越低，为什么呢？因为假设有四颗灰尘掉在金元上，这个图里面，你会发现，总共只有十六颗金片，可是只有十二颗是好的，有四颗是坏的， 量率七十五 percent。 可是呢，如果晶片变小的时候，同样是四颗灰尘，四颗是坏的，好的有四十八颗， 全部有五十二颗，他的量率变成百分之九十二。很明显，晶片越大，其实量率是越低的，越不好的。所以呢，未来朝向小金片是必然，但是你要朝向小金片，接下来就是要想办法把它堆起来。所以呢，未来就有所谓的二点五 d 跟三 d 的封装技术， 这个图呢，就是二点五 d 的封装技术。所有的晶片呢，正面朝下，中间有一个所谓的细中介版，细中介版里面有密密麻麻的细穿孔，也就是用十颗的方法在细中介版里面 穿孔，然后把这些晶片连接起来，这个我们称为二点五 d 的封装。真正的三 d 封装更复杂，他必须呢在晶片上面做细穿孔。所以各位看这个图，这边的记忆体基本上都是直接细穿孔，穿过细晶片堆叠起来，这个才叫做立体的。那么 下面呢，还是利用西中介版，所以这一颗 ic 呢，这个部分是三 d 封装，剩下的部分，西中介版是二点五 d 封装，那么这种发展的是未来的趋势，将来呢有一天会发展成 整颗 ic 都是三 d 封装，所以这几年一定要特别留意封装技术的进步。好，我们今天呢很快的跟大家介绍所有的细晶片的封装技术，各位要记得未来的趋势就是小晶片的方向发展，还有就是二点五 d 跟三 d 的封装。

经合目前有三种镜头，分别是三 d rpg 镜头与三 dx 镜头，二点五 d 镜头，现在的镜头就是二点五 d 镜头，只能左右自动屏幕， 无法上下移动。他是为了因三 d 镜头而设置了镜头，所以镜头才只能一百八十度转弯，而不是三百六十度。告诉你一个好消息，进入战斗地图无法切换镜头模式，反正小智是找不到菜单路口在哪了， 现在看看三 dx 镜头，进入战斗地图就开始测试，发现与第一个镜头差别不大，现在看看战斗状态吧。 从这里可以看出来， rpg 镜头与镜头不同的就是人物绘图大小而已，这两个三 d 镜头不特别去关注，几乎没啥变化。你们进入游戏会选择哪个镜头？玩游戏？冒险家这边这边。

浅谈一下三 d 和二点五 d 激光打标机的区别。技术方面，二点五 d 激光打标机的镇静仍然是二 d， 只是在二维打标基础上加了电动升降轴，即在平面 x、 y 轴基础上加了可以自动上下移动的 z 轴。打标工作时，系统通过控制软件控制镇静移动，从而实现部分三 d 打标效果。而三 d 激光打标机 使用的是三 d 动态聚焦震镜，震镜内置快速来回移动的 z 轴镜。应用方面，二点五 d 激光打标机可以完成所有二 d 打标工作，并可以在平面上进行三 d 雕刻， 但不能在曲面和不规则面上进行三 d 雕刻。而三 d 激光打标机主要应用在曲面雕刻、深雕。大幅面雕刻方面。曲面雕刻方面，相比 于二点五 d 旋转雕刻，三 d 曲面雕刻通过三 d 控制软件配合三 d 镇静，通过三轴动态对焦技术和分层雕刻技术，可以瞬间自动调整激光数焦点，达到超高精度。 深雕方面，二点五 d 激光打标机虽然可以进行深度雕刻，但只能在同一平面上，且所有雕刻深度都是一样的。而三 d 激光打标机可以用更快效率雕刻达到不同深度，呈现出更有三维效果的三维图案，更具立体美感。 大幅面雕刻方面，二点五 d 激光打标机的加工幅面更多为三百乘三百，而三 d 激光打标机工作幅面可以轻松达到七百乘七百，并且定制镇静可以达到更大幅面。

总有伙伴问，三 d 钢化膜和二点五 d 到底有什么区别？看看这个你就知道了。 iphone 十五升级圆弧设计后，二点五 d 的钢化膜已经做不到全屏覆盖，只有三 d 钢化膜才能完全贴合，不留缝隙。 图拉斯三 d 南波膜采用高硬度南波玻璃，日常剐蹭不留划痕。图拉斯 x silk 电镀工艺， 保证手感顺滑的同时不沾指纹、油污。就是这样的一张钢化膜只要几十元，一年之内，无论你是磕坏了还是贴坏了，都给你再发一张新的，这你还不心动吗？

五年呢？十年呢？他今天有办法继续坐稳这个霸主龙头地位吗？如果有的话，靠的就是这个了。见众私下告诉我，这个很厉害呢，三滴立体堆叠风装，到底这是什么呢？看到三当然就想到了二点五见，重请上来。 上一集见证来的时候告诉大家，其实台积电的封装技术是有进程的，上次讲到整片封装，二点五滴的立体封装，再来个小复习， 好，我们简单复习一下哈。我们上一次介绍二点五滴的封装，之前呢有跟大家讲过， ic 是封装呢，是赴京封装，各位还记得，嗯，金片的正面朝下，对哎，所以各位看这个图哦，这个是金片的，正面是绿色的，这个是朝下的，也就是这样，趴下，趴下，趴下， 哎，对对对，这叫复金封装，嘿，然后呢，下面呢，这边有一个塑胶板，这个我们称为导线仔板。导线仔板哎，就是我们上一次说的 abfbt 这种专有名词，就是导线窄板，大家买那个 abf 股票买一大堆，还不知道什么叫导线窄板，给大家看一下，这个绿色的，这个就是导线窄板，我挂掉不好来，就这个哦， 这片绿色，这一片就是 abf， 对，那个导线窄，导线窄板就是这个板子，你买的就是这个，人家在做的这个板子是 ok， 然后细筋片在上面，这个正方形就是细筋片，细筋片就筋片站在这个窄板的上面。对，而且它是正面朝下， 所以是正面向下的方式，就是这个图，他是这个啊，这我们这样看就好哈，他是脸朝下就对了。对，好，所以你可以让他凸一点点，其实他是 屁股向上，这样趴在地上，趴在这样子，吼是没错吧？吼，对，这就是这个，对，但是呢，为了要再缩小，嗯，各位注意看，我手上这个金片实际上并没有， 他只有导线窄板跟晶片。对，但是为了要在缩小才发明这个二点五滴的这个封装。二点五滴的封装呢，最重要就是他用了一个东西叫做细中介板， 细中介为了要缩小，为什么呢？我们再复习一下，然后这个倒线窄板呢，它上面的线宽呢，大概是一百厘米，嗯，就是头发大概这么粗，就刚刚你看那个板子上面的那些线路走啊，对，对，线路走哈，对， 但是呢，这个为了要再缩小，所以呢故意在他的上面呢又放了一块叫做细中介板。细中介板，这个就叫细中介板，他上面的线呢，宽度只剩下十维米， 请问放那一块干嘛？而且那一块是金片跟导线窄板的中间哦，放这一块干嘛？缩小，因为呢，他只有十维米，所以等于是让这个金片呢可以靠的更近 哦，让金片彼此第一颗金片第二颗，第三颗靠的更近，对的，更密，对，对的，更密，对，而且零售好像有交过系中介板这边还有很多的线路，可以看到灰色这些线路呢，它的宽度都只有十维米， 更小啊，更小啊，这样才能够堆得更密，这个就是称为所谓二点五滴的风装。但是呢，我们来看一下为什么把这个细中介板叫 weaver， 所以我们来看 这个戏中界版是用戏精元做的，所以他真的就是一片圆形的精元。哎，我们来考一下观众朋友，看你有没有从九点看到现 在十一点。细是第几代半导体材料啊？哈哈，第一代半导体，对了，老师在教，我们在听啊，第一代我们刚好复习好，在细中介板是用细材料， 在制造的时候用这种封装技术是怎么做呢？他必须把三颗金片呢放在一起对不对？我们回到前面一张就会发现三颗金片，这是 a， 这是 b， 这是 c 呀，好，我们来看这边，这是 a， 这是 v， 这是 cc， 是处理器最大颗。嗯，然后呢，制造的时候是整块金元 粘上去，有没有？还记得今天是正面朝下，对对，粘粘粘，粘上去，这个粘上去，这个粘上去，一次把整块的金源通通粘好之后，再用这个强力胶，然后就是环氧树脂盖起来，哎，最后呢，再切成这样子。一， 那我们来看三 d 金，更重要的是三 d， 因为未来呢，要称霸金元代工，最重要的其实是三 d 封装，但是三 d 封装这个技术其实还有一些难度，我们来看一下我们刚刚的那个 系穿孔，就是那个灰色的那个孔洞，是坐在什么地方呢？是坐在系中介板上，系穿孔就是指要走线路的，这个一孔就对了，是不是？对对对对，这个孔，然后呢，穿完之后要把金属放进来，所以这个灰色的基本上都要把金属 填进去。啊，怎么填？我想这个因为制成比较复杂，我先不谈好，重点是细中介板上除了穿孔，除了金属线没有其他的东西， ok？ 可是呢，那个叫二点五 d 吗？对不对？对，所谓的三 d 封装必须要在金片内制作，系穿孔，这是重点， 金片内，换句话说呢，像刚刚这个处理器的金片其实只有电晶体，绿色的是电晶体？对啊，没有穿孔。哦，对啊，可是你要把晶片这样一片一片堆起来，你是不是必须想办法让 穿孔能够穿过这个有电晶体的晶片才能够叠第二层？对，再穿过第三个。哇，晶片才能叠第三层。对，否则呢，你永远就是只能左右摆。我们回到前面 第一章就会发现我听懂了，如果二点五滴他必须左右摆，他就是不能上下摆。对，顶多就走这样平面的，对，好，走平行的。可是我要走，因为我要摆更多精品，对吗？对，我要堆更多，要垂直的堆，这个叫山顶，回到那个，刚刚那个，所以 你看绿色是金片的面，哦，对了，一个金片，两个金片，三个金片，我已经叠三个金片了。 跟，每个镜片都有功能啊，所以你要走电路啊。对，所以这个镜片上面要穿孔。对，细穿孔等于是要在金源里面有电晶体，而且还要有穿孔， 那这个难度就非常的高。对啊，因为你穿的不好，他会破掉吧。对，而且这个本身你表面还有电晶体，所以你还，你在制成上要考量到原来的电晶体不能破坏掉，对吧？而且那个孔应该要找更细的， 对，也要更细，好吧，因为那个金元变得已经很小了。对，里面已经有线路，还有在穿孔。对，所以他这个穿孔确实会比这个细中介版更细更。哦，所以这个难度是非常高。但是这样一做下去，各位看这个图看得懂， 每一个镜片都正面朝下，而且是一个堆着一个堆着一个，是一片贴着一片贴着一片，这样一直贴，厉害。这个目前目前实际量产可以做到八片哦。八片啊，对，但是呢，我要特别强 强调，并不是所有的芯片都做得到，目前真正可以做到这种所谓的三 d 风装的主要就是记忆体，就是我们讲的滴滴牙。 哦，对，那主要的原因是因为滴滴牙的结构比较特殊，比较适合做这样的结构。滴滴啊，就是我们常用的记忆记忆体。对对对，是我们把这种记忆体有一个特别的标准，称为高平宽记忆体，就是所谓的 hba， 叫做 high bang with the memory， 这种记忆体的速度呢是 非常快。请问一下高频宽记一体 hbm， 这是一个特殊的名词啊，用在哪里啊？就是一般的处理器， 如果你要配记忆体的话，你当然可以只配一片，对不对？嗯，可是如果你要配比较多的记忆体，而且要求速度要快的话，嗯，就可以选择用这个 hbn。 举例来说，如果我买了 iphone 或神圣的五 g 手机，是它 的机一体啊，这个处理器呢，速度要快。对，很有可能就配这种机。是，但是目前还不需要这种高频关机。一体目前大部分是用在资料中心，需要大量的资料预算 大数据，那你说未来手机会不会用到？当然是有可能，但是那是以后的事情，所以他现在这个只用在 ai 啦，大数据啦，物联网这种。是哦， ok， ok， 懂了，需要大量的空间的。好， 当然你这个要考虑非常多的问题哦，你全部叠在一起怎么散的？对呀，里面这个全部埋在里面，你要想办法让他散出来，这个都有难度。好，所以呢，散低的风装在台积点把它称为哦。 soic， 这个叫 system on integrate trip 冰铁轨，就是堆起来的意思哦，所以就是把金片堆起来的意思。这个是金片呢？对哦，堆叠金片，堆叠金片，而且是用系统的方式，就是把所有的金片都堆起来呀。未来呢，当然希望连处理器都 ok 堆起来。嗯，就不会像这样。各位注意看这个图，很有趣哦。这两个是二点五滴，这边是三滴。没错， 现在暂时只能这样做，只能这样做。目前只能是因为处理器没有办法做山顶，所以我确认一下建筑，如果我没有这边，那这样子就是二点五滴了，对不对？是那，但是你如果不走这样子就没有办法功能更强啊。是哦，是，所以未来一定朝这个方向，那最后一定希望连这个都堆上去，所以全部堆在一起， 这样是最好的。就是同样一个东西，竞争对手也有三星把它称为 sq 的。嗯，这个是不久前，好像上个月吧才俄 nons， 三星也取了一个名字，听起来很酷，然后 英泰尔呢，把它叫做 ferris。 嗯，所以呢，每一家先进的字机就这三家了吗？嗯，对不对都有这样的技术。那目前以成熟度来讲，还是台积点的成熟度高，台积 积淀成熟度高。这个确实是这样子的，这样就好。好最后一页来结论喽。那最后我们来介绍 wafer and wafer， 因为很多人在问我这到底是什么东西。 wafer and wafer 呢？是极致吼，怎么做呢？我这边刚好带了一个，有两片金元片。 什么叫 wifer 啊？ wifer 怎么能够讲玩具呢？这明明叫金元片，哈哈哈。 waifer 昂 waifer， 这是一个 waiver， 那是一个 waifer ok wafer 昂， waifu 的基本概念很简单，就是你在封装的时候呢，这是不是有一大堆正方形的镜片？对啊，这边有一堆正方形的镜片，你们细看哦，今天的见证啊，特别帮你们擦的很干净，有没有看到？ 这样看就看到一个。可以可以了吧，每一小格就是一个金元片哦，是好好，而且呢，这两个金元金，这个金片的大小能要一样？封装的时候呢，很简单，就是这一片，嗯，正面向下，哦对，叠，这样就封起来。对对对，等下等下我确认一下 这个是他的正面吧。是，刚刚不是说了那个。呃，什么封装，今天要倒过来，要倒过脸，要向下，不是对着中介板，是直接对着另外一个镜片这样子叠起来。叠起来 好，这是一个可是问题来了，你叠完之后怎么把线拉出来哎对啊对啊，线，所以呢，代表其中有一片一定要系穿孔，一定要是从 其中电晶体的那个面直接穿过筋圆表面才会有电线电导线出来，才能把第三片再放上去或是把线拉出来。对对，我们来看一个实际的例子 哦，这个是我们的这个影像感测器，我们上次有介绍 cis 哦，没有看的就要去复习一下，找一下 youtube 有前线的节目哈，介绍过 cis 影像感测器呢，跟这个记忆体跟这个所谓的逻辑运算呢，是目前最合适来做这个 wifi wafer 的。嗯，你看哦，这是一个 wafer 的金片这是一个 wafer 的金片。嗯，这是一个 wafer 的金片。嗯，好。然后呢？这个，这三个东西只有一个可以穿孔，大家还记得吗？是哪一个可以穿孔？我们刚刚说 刚刚讲最上面那一个吗？可以穿孔的是什么啊？对，这个，这是一体吗？对对对，就他可以穿孔，所以只有他能叠中间， 哦，所以非常漂亮。我，我确认一下，因为中间的这个只要把这个能穿孔的放中间，因为它可以上通下通，哎，对对对，对啊，这个非常可爱，一点就通， 所以嘛就上通下通，就中间那一层楼，而且深色这一面是寿光面，所以他本来就是要漂亮的表面就好，不需要任何其他的，这个接线线全部用在下面，所以各位他怎么堆？你看这个图哦。嗯，这一个是深色的金片，嘿，就是这一个金片， ok， 中间 这个就是记忆体镜片，是中间这一个。哎，好，这是记忆体镜片，最下面才是数位的镜片，就是在做数位运算，数位运算，因为影像进来之后要做一些基本图，三个镜片，你看三个镜片，对，在这边倒， 上通下通，你刚刚说了从细窗口在这啊，细窗口，你看这，我在这导电哦，导电线在这边，有没有这样才能够运作啊？你没个电怎么运作？所以呢？要导能够穿孔的放中间，然后上通下通，对， ok， ok。 那因为这个技术就是我们踢的嘛，就是把 waff 跟 wafa 直接就叠起来啊，用这样的方式封装，这是另外一种可能 发展的方向。那现在有人在做这个了吗？呃，其实每一家厂就把，当然台基店有，他自己在做这个维护养维粉。嗯那其实像 sony 他们也在发展自己的这一种技术，所以基本上这是影像赶车器嘛，所以 sony 当然会有 参与卡，参与奖会来做的。 ok， 见这种赞，谢谢您这样有感觉的。谢谢。好，完全都知道了，今天四张资料完全都讲完啊，我超级开心的，自从见证了来到前线的第一集到现在 第一集我问最多，因为第一集大家都不懂嘛，到了现在呢，很多都慢慢懂了，所以速度就会加快喽。 来，先回到第一章，第一章其实是复习啊，上次教过了二点五滴，因为你要来到三滴，但是二点五滴 立体封装提醒您，这种封装哦是面向下哦，绿色是面哦，所以呢，这边叠一个处理器，这边叠个记忆题，其他的芯片 手横的并排，然后往下，中间有个系中介板，这个叫做二点五滴，但二点五滴呢，再怎么排成这样排成这样排成这样排，但是呢，我希望头 上好一层楼，镜面镜面镜面往上排，三滴就出来了，在三滴给大家看，刚刚见众讲的很清楚，这边是三滴，这个部分呢是二点五滴，现在已经有人在做了，谁在做呢？台基店，神颂，英特尔各自有名称，但是呢，全部都是三滴立体的 归叠封装啊，下一张呢，就是要告诉大家，原来现在 wowwwwwwwwwwwwwww 所指的题就是这一个，要把能够 整片的金片的穿孔，能够穿孔的系穿孔的摆在中间，现在只有记忆体能够在镜片上穿孔哦，因为它导电导上面的影像改造的镜片，还有包括了卢集运算的镜片， 所以呢，三层这就是微分啊，微分的制作流程啊，希望今天大家有学会喽，见证这样简单的结论，对吧？非常精彩！好。

林教授，是，我们知道台基店在过去这几年有 开始投入到先进封装。对，那先进封装跟过去我们熟悉的封装啊，对，有什么差异？ 在整个半岛底产业链当中，我们金片完成之后会进行封装，是，那在金片的制造过程里面，传统其实都是在一个平面上面，我们说 generate technology 平面式的一个电晶体的一些布局啊等等啊， 那但是随着我们的晶片的功能越来越复杂，甚至在系统晶片里面需要更多的功能，需要更多的电晶体的情况下，会使得我们的晶片的面积就越来越大越大，当然面积越来越大， 他的量率就会降低了，一定的一定对，所以就兴起的所谓的立体式风装的概念往上，哎，是的，所以我们以前认知的风装其实是平面型的一个晶片的一个风装，他 我没有听过所谓的二点五 d 的这个风装跟三 d 的风装，那这个有什么差异？可以 是分享一下吗？就是我们说立体式的镜片堆叠，那就是好几个镜片做高低，另外一个轴 z 轴上面的一个堆叠好，但是镜片与镜片之间的一些信号啊， 还有的电信等等也是要传递，是，那这个传递如果一体成型的时候，我们原则上当然说他是三 d 是，不过有些时候就需要中间的细中介成，那一透过细中 这层呢？有个板房在中间，哎，对，一层在中间做一个间接好，有点像我们盖楼房，二楼跟三楼之间呢，常常会有一些 电线呢，或者电网路线、电话线的一个极限区啊，有了这个极限区就方便做楼层之间的转换了啊？那一样，那在这样的情况下我们就称它为二点五 d， 二点五 d、 三 d 就是一体成型啊？可能就是，就我的认知，就您要是您刚刚说明可能就不需要中间的这个转换的，对，或者这个整合器就不需要了， 然后他关键还需要一些系穿孔的一个关键技术，把机片跟机片之间直接的连接起来。哎，是，那现在比较所谓的先进风装，二点五 d 也好，三 d 也好，现在大概有哪一 一些公司具备这样子一个非常困难的这个技术的啊？台机电啊，那当然还有世界知名的 intel， 这两家公司都具备有这样的一个先进技术。是，谢谢林教授。哎，谢谢林教授。

哈喽，大家好，今天呢还是和大家聊聊战鼓卷轴镜头设置的那些事，那镜头设置虽然是个小设置，但也是最直观的可以改变游戏感受的一个设置。 好了，书接上回我上期视频给大家推荐了一个防云山地的类似于二点五地的一个视角，但是在使用过程中我也感觉到了有一些不完善， 那么经过我的刻苦研究，我发现了一个适合这款游戏的黄金视角来推荐给大家。好，咱们进入主题， 上古的视角我一直觉得不是太舒服，虽然每个玩家都有自己喜欢的视角，但是绝对有一个比较完美的视角，就像设计，他会有一个黄金比例让我们最舒服。那上古卷轴昂奈这款游戏的黄金视角比例是多少呢？那么在游玩过程 中，我也在思索到底哪个视角在这个游戏中是最舒服的视角。综合他的特点，其实这是一款少有的第一人称或者接近第一人称的 mmoipg， 那么我们就不应该再用传统的思维去制定我们的视角，应该合理的发掘他的优势。 那么综合他的四角特点，第一人称，第三人称有苗子。好，大家想到了什么呢？我猜大家都想到了，对，那不就是我们平时玩的吃鸡游戏吗？ 我们目前比较火的吃鸡游戏有绝地求生和国外的保里之夜，我个人呢更倾向于保里之夜。保里之夜作为国外最火的吃鸡游戏，那肯定还是有些底子的， 可以让我们操作起来吧。小伙伴，首先我们先来看一下保里职业的一个视角截图，我们可以看得出来，保里职业的这个准心，他是在头的右侧稍微下 边一点。看过堡垒之夜的饭图，让我们进入上古卷轴进行操作吧。好，我们这里打开镜头选项，然后把前面的一些，嗯，镜头抖动，刺杀视角都关掉。 这里呢，我放一张我的设置截图，第一人称和第二人称的旋转速度都调到比较低的数字，然后视野调到最大，头部晃动都关掉。比较重要的是第三人称 水平位置，水平偏移和垂直偏移这三个选项，那水平位置我调到六十三，水平偏移我调到二，垂直偏移呢，调到负得十。这个呢就是我的大概设置， 那每个角色的身高都有差异，他的垂直偏移可能都有一些不一样，我这里呢是调到了副食，那每个人也可以调到自己喜欢的一个高度，那么在游戏的过程中，我发现四句刚好挡住一点 点角的感觉会很好。这里让我们缩放画面，到刚挡住一点角就停止，我们再到快捷设置里将放大和缩小的快捷键取消绑定，这让我们可以在游戏里减少两个操作。 ok， 这下稳了。好了，这就是本期做出的镜头设置修改， 下面让我们进入游戏体验一下吧。 完美视角爽爆！ 嗯，现在吃鸡游戏和中世纪上古完美融合，无缝连接，喜欢这个设置的小伙伴可以帮我点个赞哦。好了，谢谢观看，我们下期再见。