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大家好,我是米脸,之前我们总会听到 s m d 的 l e d 显示屏, s m d 是一种封装方式,那现在呢?随着 l e d。 显示屏的飞速发展,又出现了 g o b 和 c o b, 那 g o b 和 c o b 的区别又是什么呢? g o b 就是电路板灌胶 go onward, 它可以防止碰撞,可以用在一些科技馆、指挥中心、游戏展厅、游泳馆和体育馆等这些场景里面。这种 led 显示屏无论你去磕去碰,它上面的灯珠都是不会掉下来的。 它的下层呢,是 led 正常的 s m d 封装,上面附胶做电路板灌胶做成了一个 g o b 的结构,就是 s m d 加灌胶的 一个结构,称为 g o b。 那什么又是 c o b 呢? c o b 就是芯片直接封装在线路板上, tp on boss, 它可以实现更小的点间距。 cob 封装,那上面可以把硅塑胶、纯金线和大的芯片封装在电路板上,那大家知道金线和芯片比较大的话,可以让图像更加的清晰,那它的亮度和稳定性也会更高。

led 显示屏行业发展到今天,封装的技术从最早的时差到 smd、 cob 和 gob, 那这些有哪些区别呢? smd 也叫表贴,是目前使用最多的封装技术,优点就是便宜,缺点就是容易掉灯柱。 c o b 是将 led 灯珠和机板整体封装作为一种新技术。 cob 在小间距 led 行业积累不足,工艺细节有待提高,价格一般人消费不起。 g o b 是在 s m d 的基础上加了一层环氧数字,这不仅实现了 屏幕的防水耐磨耐刮,而且在造价上也相对于 cob 更加亲民。在我手上呢,呃,拿着就是采用 gob 工艺的 led 显示屏,随便的扣他锤他,还有呢,捅他都没毛病。 三种封装技术,你认为哪种技术会成为未来的主流呢?欢迎大家在评论区留言探讨。

今天我们来讲一下 a o b c o b 和 g o b 的不一样。 a o b 技术呢?它是一个表面附胶的技术,它是在传统的 s m d。 的这个板上,然后做了一层附胶填充,也可以叫喷涂,喷涂的这个层它可以做防水, 就是他还是传统的 snb 的这个模块,然后在整个模块上面做一层喷涂,喷涂了一个防水层。 c o b 技术呢?它是表面整体覆膜技术,它有点像户外屏的灌胶技术,它其实就是在传统的 s m d 的这个基础上做了整体的覆膜,然后它整个这个覆膜面高出了灯面,所以呢,整个你去摸的感觉它跟 c o b 是很接近的。 c o b 技术呢?它其实是跟传统的 s m b 的技术也不一样的一个封装技术。那传统 a o b 和 g o 他其实都是在传统 smb 的封装的基础上去做了灌胶处理。那 cob 呢?他其实是另外一种封装技术,他是将发光晶片呃,通过导电胶粘附在我们的基本上,然后再通过电动连接形成跟形成了整块屏。 c o b 产品跟 g o b 产品它都是防水的,你看啊,我直接倒水上去, 他是防水的,他掉水吸掉,他还能正常使用,关注我,买大屏不吃亏。

我们对比一下我们的 gob 产品和常规产品的一个区别,他的墨色比较好一点,然后常规产品他的颗粒感很明显有蹬脚露出来。然后我们再测试一下他的一个防撞功能,我们测试一下他 像我们的 gub 产品这么摔打他是好的,没有问题。 然后像我们的常规产品这样去摔,已经摔坏了,用不了了。

