呃,大家好,那个我们新生科技呢,一直是这个专注于电子电路这个行业啊,也就是呃 连接功能吧。那么从今天的这个听了一天报告呢讲 ai, 感觉到这个很兴奋啊,觉得这个 ai 时代是扑鼻而来,是为了方方面面各个领域都会出现巨大的这个变化。 作为我们来讲,这电子电路呢,应该是一个大好的时代来了,应该是一个机遇啊。 像过去的五年当中,我们企业本身呢,也是我我想像这个 在投资,在传统的业务上大概投了五六个亿吧,但是我们在这个 这个 icg 窄板这个上面,我们投了五六十个,十倍啊,所以也是从那个上一轮的这个半导体的这个热潮开始,我们就加大的投入,相信我们能够这个在这个未来的这个 这个 ai 浪潮来了以后呢,我们能很好的助力这个产业的这个发展。那么其中呢最重要的一点呢,就是这个 呃算力啊,我们的这个总投就是围绕着算力这个去投的 fcbj 这个领域啊, 那么这个机遇很好,这个确定那个挑战呢?我想啊应该他的这个算力的这个芯片 这些材料呢,也是要持续发展的,未来方向呢应该就是还是高频高速度啊,包括今天也提到的散热这些问题, 所以可能需要更多的跟我们的这个我们的上游的材料厂商去合作开发啊,更多的这种结构,更多的新的这种材料来支撑 我们的这个算力的不断的进步,提升度不断的提高啊,这个是一个方面。第二方面呢,我觉得就是像我们比较主张刚才在 这个新闻这一点提到的这个数字制造啊,我们在这一块里面呢也有投入,数字制造可能我想在我们的领域里面才是刚刚起步。呃, 看到了这个,感受到了这个一个巨大的一个前景,但是还是觉得 这个距离还比较远。我也看到一些其他行业的一些先进的应用啊,所以我们这个这个人才还是觉得比较比较缺啊。所以也,呃,在这里呢这个呼吁呢,有 业界有更多的这个互通互联啊,能够帮助我们在这个行业 得到一个更快的一个一个进步啊。数字制造能够确实能够给我们带来呃,非常好的一个一个 一个一个收益啊,我们也希望能够跟有机会跟大家这个共享,共同这个呃去发展啊,谢谢。