海康威视光模块支持热插拔吗

万兆多模模块如何正确插拔？找光纤和模块的防尘帽，对准插口插入，听到咔嚓一声就表示插好了，拔的时候切记一定要用力按住光纤上的蓝色卡扣。 接下来是模块和网卡的插拔，先把模块插入网卡内，这是完整的使用方法。把模块上的拉环打开放平，轻轻一拉就出来了，切记不能使用蛮力。

别再只盯着 ai 芯片了，真正撑起 ai 算力时代的是光模块。今天，一条视频带你看透这个万亿赛道的全部逻辑。先看产业链，上游光芯片、电芯片、 光无源器件、中游模块设计与制造、下游数据中心、电信网络全场景落地。从上游到下游，每一环都在爆发，行业正在经历一场革命中。光学、 c p o 眼镜 e o e 加 oppo c p o optical 四大技术路线全面推进，核心就是把光引擎和芯片贴的更近，贷款拉满，工号打下来，专门适配 ai 超算的高速互联。再看数据，全是硬货。二零二四到二零二九年， 全球风模块市场年增速百分之二十二，二零二九年直接突破三百七十亿美元。其中数据中心模块增速最猛，高达百分之二十七。 二零二九年，规模直奔两百五十八亿美元。电信模块稳扎稳打，百分之十四的增速不掉线， 技术迭代更是快到离谱。二零二五年，八百只模块成为数据中心主流。二零二六年起，一点六 t 模块直接放量，从可插拔到 cpo 归光，国产厂商已经站在了全球第一梯队。 ai 算力获赢流量的双重爆发，光模块已经成为数字基建的血管和神经。看懂光模块，你才真正看懂了 ai 时代的底层逻辑。记得点赞关注哦，我的粉丝都发财！

面对全球对可再生能源需求的持续增长与节能节排政策的双重驱动，索利德针对运营商提出的节能节排需求，我们特别做了一款通讯基站专业叠光控制器，目前这款产品已经成为行业的领先产品， 这款就是我们明星产品的实物增肌，我带大家详细了解一下， 这里就是模块的数据，我们这里显示了总共八个模块，现在这个具体里面就是每一个模块的数据，这一部分是我们的 m c、 b t 模块区域， 采用模块化热插板设计，整机效率高达百分之九十八点二，能有效的降低温升发地效率，交行业平均水平我们能够提升到百分之十。 这款就是我们四千瓦的 mpbt 模块，我们的所有的模块都是经过三防七全浸泡工艺处理，安装维护解变，协助降低基站运营成本。 设备同时支持远程发电监控与故障告警功能，让你随时随地掌握运行状态。

光纤收发器跟光模块有什么区别？光纤收发器它是可以直接使用的，完成光电信号的互相转换，而 s f p 光模块它是需要搭配光纤交换机才能使用， 它的功能实际上跟收发器里面这个光模块的功能是一样的，只不过收发器上面的光模块它是焊在主板上面的。 s s p 光模块它是支持热插拔的，灵活性相对好很多，并且它们之间是可以互相通信的。

我们交换机上这个 s l p 的 光模块，我们直接用力拔的话，会发现它拔不出来，此时我们只需要把这个拉环 拉到光模光模块平行就可以轻松拔出来，因为光模块背后有一个卡扣， 当拉环拉起时，这个卡扣就会缩进去。安装的时候我们也是一样，把这个带卡扣的这一边对准光模块这个笼子下面有凹槽的地方， 然后轻轻的推进去，听到咔嚓一声，就这样都安装成功了。

你觉得光模块的逻辑变了？光模块的逻辑你既可以说它变了，也可以说它没变，什么东西没变？同退光进的技术趋势，技术路径没变，你现在把它叫光模块，以后把它叫 c p o， 这个链路就是光通信链路。光的确定性没有变， 只不过是技术升级之后，从可擦拔变成 n p o 或者 c p o 进风装或者供风装，这是技术形态或者材料上的变化，产品形态上也会随之变化。本 质上光通信的趋势其实是没变的，是会越来越被强化。因为铜在传输过程中，他对信号的损耗，他的传输的速率，他的带宽是有天然的物理极限的，而光就能够解决铜身上的那些缺点。那 那么变的是什么？就是我刚才说的要从可擦拔变成进风装或者说供风装，这个过程中就意味着现在主流的是八百 g 的 可擦拔式的光模块。到了一点六 t 之后，你就要做成 进风装或者说供风装，等于说风装工艺就变了。风装技术路线一变，风装的材料就更重要，藕合的这个环节涉及到的设备材料也会发生变化。 甚至在一点六 t 引进的过程中，谷歌提出来的一个新的区别于英伟达的技术路线， c p o 方向是英伟达主导的，而谷歌所强调的是以 c w 激光器为代表的技术路线，也会形成双线并进的趋势。 虽然说大家采用的技术路线不一样，但都是朝着光这个方向去走的，这个东西没变。而随着一点六 t 甚至三点二 t 的 时候，你涉及到的衬底材料也要发生变化，比如说现在大家讨论非常热烈的，关注度非常高的磷化音衬底， 原来的硅基衬底是无法适应光的技术需求的，必须采用磷化音衬底的材料的确定性也会越来越强。 这里面还涉及到了光芯片、 eml 电芯片、 dsp， 还涉及到了 cw 激光器，国内投资着非常关注的法拉利选光片就是光的一个开关，这些东西都会随着新的技术路线的确定，它的渗透率、商业化的进程就会越来越快，替代是一个必然的一个过程。投资上会有啥变化？ 投资上就是谁能做下一代啊，很简单的一个东西，今年八百 g 是 主流，今年下半年一点六 g 你 做不了，一点六 g 你就拿不到单子了，你明年能做一点六七，但是你在三点二七的研发进程中出现了巨大的障碍，或者是遇到了巨大的阻力，或者说你在 c p o 环节面临着非常大的技术难点，一时半会无法攻克，那英伟达是不会等你的，他一定是会换供应商的。同时大家在看光模块的技术路线，一定要 从原来的组装厂的思维转化到技术优越性的趋势上来，谁真正掌握核心技术，谁能凭借自己的技术优势拉到更多的订单， 四百 g、 八百 g 的 时候，你可以靠你的才能优势吃到更多的订单。但是一代产品和一代产品的跃升进化不是一个简单的数学题，背后涉及到的是技术卡点的解决，材料卡点的解决，设备卡点的解，它的难度是非常高的。美得很嘹，咋了？

我们聊的五个方向中，像 os、 内存、车画、 isec 都是谷歌推的，为什么不把英伟达推的这个 c p u 当做方向呢？给大家掰扯掰扯这个原因呢？首先第一呢，为什么谷歌推的我们认为是方向，而英伟达推的不是方向呢？英伟达是以防思维，谷歌是甲方思维， os 也好，内存、车画也好， isec 也好，谷歌应该落地了。英伟达的 cpu 为什么很难落地呢？我给大家分析下原因啊。英伟达最早推出 d gx 服务器，大家知道 a 一 百吗？ 早期 a 一 百有 d g x 和 h g x， d g x 卖多少钱呢？一百七十万。 h g x 早期在二二年时候卖七十七万， 就英伟达的 d g x 比 h g x 贵一倍，还拐弯，当年鸿博就是买了一百台嘛，一点七个亿官宣的。所以呢，英伟达推出的 cpu 都炒好几年了是吧？两年前就炒了，它一直没推上市场， 原因是因为它定价太高，而谷歌推是不一样的，谷歌是假放， c s p 是 假放，它是要考虑到供应商的可选择性，供应商最好就是有可插拔光模块，有 n p o， 有 c p o， 有 同连接，我来选成本最优化的前提下，保证高可靠，高可用。 这新技术大家有有所不知， c s p 是 非常谨慎的，我们以前也是供货大型互联网公司的，互联网公司运维团队，它是一个背锅团队， 他们要是不出事，而不是说采用新技术。所以说呢，我们认为新技术的一些东西呢，首先必须是反复验证，反复论正在上马的。所以对于新技术，我们是尽量保持一种谨慎态度。所以你看英伟达推出 a 一 百的 d g x 以后，在市场上很少见到 d g x 的。 h 一 百 h 二百， b 二百， b 三百。 英伟达不做了，因为他觉得这个卖的不好，包括也挺费神的。但 c p u 不 一样， c p u 是 他觉得这个卖的不好，包括也挺费神的嘛。对，这个呢，不是说他不行，而是说我觉得他没那么快， 长期共存的可能性更大一些。我是 c s p 的 话，我最好是都可以选哪个便宜我选哪个大家都好用。所以说从灵活性啊，从可运维性上，从那个等等各方面吧，还是可叉八光模块的更好用一些。将来无论是归光方案加 c w 还是未来的薄膜尼三里方案啊，都是比较怎么说灵活好用的。

终极续创新一胜的光模块，这个板块最近体感是比较好的，反正我很羡慕。这是详细说明在 cpu 里红框的这个位置，拆一个终极续创的看看解解压。最近在电池板块坐牢， 一个同学提前赎回，转战一个同学。港股比 a 股多了一百六十多块钱，步步差价，本来很淡定，现在有点难受。四月份的战绩。 这是一块 pcb， 这两个头是用来传输和接收信号的，不得不说拆东西还是解压的。祝大家清明后赚钱。

继续关注光通信测试设备。传统光模块时代测试是质检环节，但 c p o 时代测试决定产品量产能力是整条产业链最核心的瓶颈之一。 其主要原因，传统光模块可插拔设计，单个模块坏了直接更换成本小。 c p o。 将光引擎和交换芯片永久共封装，光通道失效，整颗芯片直接报废，成本高昂。 c p o 时代测试复杂度进一步提高，导致其测试成本数倍增 加。因此，未来的 c p o 时代测试从最终产品测试为重点，变成前期测试，更为直观重要。 一、晶源级测试，硅光晶源制造完成后，必须逐科测试光波导调制器、探测器。二、芯片级测试，切割后的裸芯片测试，筛选出可用芯片。三、封装级测试，光引擎封装完成后测试以及与交换芯片封装后的整体测试。 四、系统级测试，整机装配后的最终测试。而这样的复杂度进一步增加了测试成本和测试设备的价值量。这里面归光惊人级测试能力是高技术门槛，继续看好光设备领域在调整中布局。

朋友们，欢迎回到我们的光模块系列，上期视频我们聊了 lpo 和 cpo， 这期我们来看看另外两位技术顶流革新派的 xpo 和务实派的 npo。 先说 xpo， 这可是二六年光通信圈的大杀器，全称叫超高密度可插拔光模块，名字有点绕，没关系，记住三个关键词就行了。 第一个超级加倍，即 xpo 光模块带宽翻了八倍，面板总密度翻了四倍。咱们打个比方，以前的传统光模块就像一辆辆小轿车，一个机架能停三十二辆，但拉的货有限。现在 xpo 来了，直接变身重型卡车， 虽然一个机架只能停十六辆，但每辆卡车的载货量相当于八辆小轿车的总和，算下来总运力直接翻了四倍。 建一个十万卡制算中心，交换机机架能少用百分之七十五，这就好比原来要建十个仓库，现在只需要两个半就够了，省下的地皮和电费够你再买一堆 gpu 了。第二个，自带水冷 ai 芯片发热大光模块也一样， xpo 内部结构像个奥利奥，两块电路板夹着一块液冷冷板，专门解决 ai 的 高发热问题。 第三个也是最重要的，还能热插拔，对比那个坏了要换整块主板的 cpo， xpo 能够像 u 盘一样拔下来。换 xpo 是 二零二六年才由交换机巨头 eraser 联合四十多家伙伴提出的全新标准，微软 matta 这些云厂商巨头是它的支持者，中国龙头厂商也深度参与标准制定，想用它来对抗芯片巨头的封闭生态，维护供应链的开放性和可维护性。 当然， xpo 也有自己的挑战，毕竟它是二六年才冒出来的新物种，产业链的成熟度和市场认可度还需要时间来验证。 而且为了跑那么快，它必须依赖夜冷散热，对机房建设要求更高。再来看看 npo 进风装光学。如果说 cpo 是 激进派，那么 npo 就是 务实派。它不把光引擎和芯片焊死，而是把它做成一个独立的小模块， 紧挨着交换机芯片放在电路板上。这样一来，信号路径从几十厘米缩短到了几厘米，这种设计显著降低了信号损耗与功耗。 n p o 的 优势非常明显。 首先，它是一个折中方案，性能和功耗改善明显，又保留了可插拔特性，坏了可以像换电池一样单独更换。 其次，它生态友好，避免了对现有封装架构的大幅改动，对现有产业链改动不大。此外， n p o 支持去 d s p 设计， 进一步减少网络公号和互联食盐。谷歌已经正式下达一千二百万只 n p o 光模块订单，由中继续创与新益盛分别获得百分之六十和百分之四十的份额。这一事件标志着 n p o 技术从概念导入起，正式转向规模化商用落地。 当然， n p o 也不是完美的，它的性能提升终究不如 c p o 那 么极致。长期来看，它更像是一个在 c p o 完全成熟前能立马干活又好用的超级过渡方案。 朋友们，你们有没有想过，为什么 ai 光互联没有直接单压 cpo 这条终极路线，反而涌现出了 lpo、 xpo、 npo 这么多技术分支？我认为首先是需求分层， ai 超算集群追求性能，天花板是 cpo 的 天然实验场， 大规模数据中心需要平衡成本与运维， lpo 和 xpo 更对胃口，老旧机房升级看重兼容性，传统可插拔或 lpo 最务实，不同场景的需求直接决定了技术的生存空间。 更深层的是生态博弈，芯片巨头想推动 cpo 将光连接纳入芯片生态，增强控制力，云服务商不想被卡脖子，支持 npo 或 xpo 保持供应链灵活性。 光模块厂商则在 l p o 上赚现在的钱，在 x p o 上抢未来话语权，同时布局 c p o 三方博弈，谁也不想把所有鸡蛋放在一个篮子里。 还有技术成熟度这道坎儿。 c p o 涉及复杂的芯片，光子协同设计成本高、可信带验证。而 l p o 和 x p o 在 现有产线上创新风险低、能快商用。对企业来说，能赚钱的技术才是好技术。 所以光某块技术根本不是谁取代谁的战争，而是各取所需的共生。未来两到三年， lpo 会是短距互联的性价比之王。 cpo 和 npo 在 ai 超算里当性能担当， xpo 若生态建得好，可能成为下一代主流， 最终市场会选出每个场景下的最优解。这场竞赛比的不是技术多先进，而是谁能平衡好理想和现实。 科技的进化从来不是非黑即白，而是在博弈中找到最合适的路径。关注我，带你读懂更多硬核科技背后的产业逻辑，咱们下期再见！

c p o 的 真实产业情况和趋势到底是什么样的？我相信只要是关注光模块行业的朋友，最近都有点蒙圈啊，消失了大半个月，本来是想歇一歇的，但是现在看来，这个市场太需要有更多的人站出来拨乱反正。 关于 c p o 的 小作文和产业趋势产业新闻，相信自年前开始到现在，大家都看到了很多，似乎越来越多的信息在证明 c p o 将会成为接下来十分确定性的趋势之一。 但是实际情况真的如此吗？首先提示一下啊，这条视频可能会涉及很多的专业名词，但我尽可能还像之前一样发挥好我本人中分中的能力啊，让更多的人都能听得明白。但是如果你是那种到现在还没有分清 cpu 和光模块有什么区别的人群，那这条视频你可以划走了，因为大概率是听不懂的。 一个大前提是我们要尽量避免因为持仓而屁股决定脑袋啊，也就是说，不要非零即一或者是非黑即白。所以今天我要指出的这些观点呢，是完全站在客观公允的角度，结合技术层面，实际产业情况以及从常识出发来讨论的。 先说结论啊，我并不排除 c p u 这个事，就像有人问我说，关于 c p u 的 这些情况到底是不是小作文啊？我的回答是，既是又不是。对于 c p u 在 推进相关的 c w 光源订单有所增加，明年的 c p u 交换机预期在明确这些事是真的啊，那这方面它并不是小作文。 但是关于 c p u 的 形态，推进速度以及具体的量级的这些问题则充斥着大量回产信息以及断章取义和夸大的成分。 关于灰厂的问题和详细情况，以及 cpu 的 优势弊端，以及为什么它不会成为可插拔光模块的替代品。那我在年前的两条视频里讲的很清楚了，今天这条视频呢，就不再重复之前的这些内容了，指重点结合最新的一些产业动态信息，来再次明确一下 cpu 的 现实形态以及产业链生态。 最重要的也可能是大家最关心的就是对于传统光模块厂商的影响集合。大家应该都知道啊， cpu 方案基本上就是指的 cpu 交换机， 这个交换机主要是用于机柜间的信息互联的，那传统的交换机主要就是以以太网交换机为主，而传统的这些交换机呢，由于都是产生电信号的，所以才需要可插拔光模块进行光电信号的转换。 c p o 交换机则是把这个光电转换的过程给内置了，相当于这个交换机不需要再通过可插拔光模块来进行光电转换了。因为交换机内的 a 四个芯片中在同一中介层上已经供封装了光引擎这个东西，因此这就是所谓的 c p o 交换机的使用会替代并减少传统的可插拔光模块的原理所在。 关键在于这个替代的空间和速度是怎么样的。在二零二四年的时候， c p u 实际上就已经开始加速推进了，当时市场预期二五年的时候， c p u 交换机会出货一万台，但实际情况如何呢？二零二五年全年 c p u 交换机仅仅出货了几百台而已， 而今年的出货量在去年的时候也有着较大的预期啊，说是几万台，但是截至目前也仅仅是只出货了几百台。接下来的预期是什么呢？如果下半年推进顺利的话，将会出货几千台，如果明年全面乐观预期，将会出货四到五万台。 注意哈，这里说的都是机柜间的 cpu 交换机，也就是会替代可插拔光模块的部分。那至于为什么 cpu 会一直预期，却又一直在延后，具体原因去看我年前的最后一条视频， 我们暂且不讨论明年的预期是否仍然会无法兑现啊，就先假设它真的能实现，那么在量级上，对可叉八光模块的替代比例大概是多少呢？大概仅占百分之三左右，即使是在未来两三年，在一切都顺利的乐观预期下，这个替代比例最多也仅为百分之十出头。 那关于可叉八官模块在机归外仍会成为主流方案这个事呢？已经有很多权威信息可以证明了。无论是行业龙头企业，包括国内的和国外的啊，还是说各大的卖房研报，都已经澄明的很清楚了， 在二零三零年之前，可插拔光模块仍然会成为主流方案，并且完全无法被 c p u 所替代。同时呢，由于柜内光进同退的趋势，会导致原先柜内从没有光变成光护帘逐渐渗透啊，而这个价值量则更加巨大，甚至是柜外观护帘价值量的五到十倍起底。 所以，即使有着 cpu 方案在柜外对可插拔光模块厂商的缓慢替代，只要你具备归光设计能力，具备参与机柜内光互联方案的资格，其整体价值量仍然会是一个持续高速增长的趋势。 也就是说，机柜外虽然会被替代，但非常缓慢啊，量极很小，速度也很慢。同时呢，柜外的光互联需求则成爆发性增长，导致蛋糕是成倍放大的。整体下来，即使是柜外可插拔光模块的价值量增长仍然是非常夸张的。 而柜内呢，则是更大的量级，而且是纯增量，因此柜外加上柜内，整体上一定还会是大幅增长的趋势。 不过需要强调的是啊，柜内近光这个事它也不会是一蹴而就的，它也是需要慢慢过渡的，所以虽然它的价值量级巨大，但是请不要太过恼热。 然后就是关于 c p o 形态的问题，这个问题也是目前争议最多的，到底是真 c p o 还是假 c p o？ 市场中也充斥着大量屁股决定脑袋的虚假信息。 那先说什么叫真 cpu 啊？首先呢，我再说明一个自创的名词啊，叫满血真 cpu。 满血真 cpu 就是 将交换机的 ace 专用交换芯片、光引擎以及光源都共同封装在同一个中介层里。 但是由于之前说过啊，其中呢，光源是最容易坏的对吧？你一旦封装在一起了，只要光源一坏，就得整机更换。所以无论是从成本角度，还是从可维护便利性上来看，这无疑都是一个非常反人类的设计。 所以目前一年内的一致共识就是一定会将光源外置作为一套独立的可更换的组件。那这样就解决了维护性的问题，也就是说，当前甚至是在未来市场中，几乎就不太可能出现真正的满血版 c p o。 那 么现在所说的真 c p o 到底是什么？假 c p o 也就是 n p o 又是什么？ 区别就在于，光引擎到底是封装在 ace 旁的，也就是固定着的，还是说也是以可插拔可更换的形态，以插槽连接的形式插在离 ace 尽可能近的地方的？ 如果光引擎是固定着的，封死着的，那就是真 cpu 啊。以插槽形式连接的，可插拔可替换的，那就是 npu。 而这两种形式呢？光源啊，都是外置的？ 那可能听到这哈有人会疑惑，既然你说 cpu 的 弊端就在于可维护性对吧？而最容易坏的就是光源，那么既然光源都已经是外置的了，也就是说出了问题都可以独立更换了，那等于说就已经解决了 cpu 最大的硬伤，不是吗？为什么还要有 npu 这种方案出现呢？ 原因有两点，一是良率，二是责任划分。那先说良率啊，良率的意思就是你生产出来一百个东西，有多少个是好的？比如说良率百分之九十九就是九十九个好的，一个是坏的啊。那一个 cpu 交换机中呢？会存在很多数量的光阴情，从三十二个到六十四个不等，甚至是更多。 那问题不在于光引擎的量率，因为生产出来的光引擎可以先单独测试对吧？它量率无论高低都是光引擎厂商的事，反正最终都会挑出来好的光引擎去用于封装。 但是注意啊，单独的光引擎是好的，只代表它在标准测试条件下能够工作，但在系统级封装之后，它仍然有可能变成不合格的炼炉， 而且这个原因并不在于光引擎本身坏了，而是系统集成后产生的新的误差来源所导致，因为这里面还会存在什么光学藕合呀和封装结构所产生的不确定性因素。 因此我说的这个量率指的是单一光引擎封装后的量率。那我们假设啊，单个光引擎的封装后量率非常高，高达百分之九十九，也就是说封装一百次可以成功九十九次。 那么对于整机来说，例如说以三十二个光引擎为例，它的整机量率就会变成百分之九十九的三十二次方，约等于百分之七十二点五。 而如果提升至六十四个光引擎，则为百分之九十九的六十四方，约等于百分之五十二点六。也就是说，即使单一封装量率高达百分之九十九，整机的量率也仅为百分之七十五不到，相当于你每封装四个整机，一个就是坏的， 而坏的这个你也要算做成本吧，均摊后，你的单机成本和价格就会居高不下，这还没有考虑到日后的使用过程中，万一单一通道的关隐形再出现问题了怎么办？ 这就是为什么产业上说想要实现真正的供风装，难度非常之大的原因。所以真实情况是什么样的啊？别说这个单一风装量率百分之九十九了，我给个真实数据标准供大家参考。在实验室阶段，单个光引擎的风装量率为百分之七十到百分之八十五，工程样品阶段为百分之八十五到百分之九十五以上。但是目前大 多数的业内人士认为光引擎的风装量率稳定达到百分之九十五以上。但是目前大多数的业内人士认为光引擎的风装量率稳定达到百分之九十五以上。但是目前大多数的业内人士认为光引擎的风装量率稳定达到百分之九十五以上仍然有难度。 再考虑上面所说的指数级影响，想想看最终整机的量率才能仅为多少？那第二个问题就是责任划分问题。 此前博通的 ceo 就 表示，我们在整机封装层面一点都不想去担负光学系统这块的责任。那这个说法哈，并不是说他不负责，而是说一旦光学系统出现了损坏，他自己无法解决，因为这不是他擅长的。但是问题来了，你不解决，由谁来解决呢？是由光引擎的供应厂商解决吗？ 关键是你凭什么让他来解决？他给你提供光隐形的时候，已经担负了良率的成本问题，对吧？也就是说相关坏的这个光隐形成本已经摊到他的身上了。那我既然最终给你的都已经是好的，你在封装过程中出了问题，或者是说在后续的使用过程中出了问题，你凭什么还有我来解决？ 尤其是在使用过程中出现问题的情况下，你怎么能判断到底是我的光引擎的问题，还是 ace 芯片的问题？还是说由于你封装的技术出现了问题，很难说清楚，对吧？所以这就导致它整机一旦出现问题，责任非常难以划分。 因此呢， n p o 的 重要性就凸显出来了，因为在 n p o 的 方案下，由于光引擎是以可插拔的形式独立通过插槽连接在 a 四个芯片外侧的，所以不管你是单一光引擎的量率，还是说整机组装后出了问题，或者是后续使用过程中出了问题，你都直接更换对应出问题的光引擎模块就好了， 责任划分判定以及成本分摊都很清晰。而结合各大厂商的信息和沟通情况，目前柜内的方案中主要就分为两种，一种是传统可插拔光模块的形式，另一种就是 n p o， 那 c p o 呢？则未被提及。 但是注意哈，我只是说这个方案它没有被行业共识所提及，不是说这个词没有被提及，因为 nv 在 推行的方案中主要强调的就是供风装以及整机性能，所以呢，他们在宣传的时候基本会非常刻意的避免使用 n p o 这个表述， 毕竟 n p o 的 本质它也是可插拔的形态啊，只不过就是形式变了，可插拔的不是传统的光模块，而是可插拔的光引擎，因此这块就特别容易出现混淆啊。那很多会展信息就非常喜欢拿这个作文章， 但凡是看到所谓的 cpu 的 这个表述，就去大吹特吹，不切实际的夸大预期。实际上哈，它里边很多东西指的都是 npu， 这些人夸大了什么程度，甚至年前说什么明年的 cpu 交换机出货预期是五十万台，甚至还有吹一百万台的， 但是实际情况是什么呢？刚才已经说了，明年 cpu 交换机的出货预期也就是四到五万台，而且这是乐观情况下， 有没有可能这些小作文中的五十万台指的是柜内加柜外的整体出货台数呢？这是另一个容易迷惑大家的点啊。目前所说的交换机，都指的是柜外，也就是连接机柜与机柜的那种交换机，替代的是传统的以太网交换机，而机柜内引入光互联的部分是作用在 nv link 交换机上的。 如果小作文指的是这种交换机，那所谓的几十万台对应连接的 gpu 卡数量级甚至都要远远超过现在所有 ai 服务器的年部署量了，这怎么可能呢？ 此外啊，大家也就可以知道为什么 n v 明明想要推动的是真 cpu 方案，而且在机柜内 n v 的 话语权明明更大，但现实却是它目前在机柜内推动的反而是 npu 方案呢？原因就是在于它作用的地方不同。 虽然 nv switch 和传统交换机里的 a 四个芯片都属于是交换芯片，但是在技术原理、稳定性以及封装之后的良率方面都是不一样的。 而 nv 之前呢，一直在推动的主要都是指柜外的 cpu 方案，之所以现在提到柜内，是因为这几年它发现在柜外根本推不动啊，所以呢，目前才将优先级切入到柜内， 说白了就是我柜外说话不好使，那柜内说话还不好使吗？我当前暂时无法快速推进柜外的互联瓶颈，那我先提升提升柜内，也就是纵享扩展总可以吧。 但是对于柜内场景啊，无论是从工艺复杂度，还是从目前的封装量率方面，都和柜外的交换机是不同维度的东西。再结合上面所提到的原因，所以柜内反而是觉得先以 n p o 的 形式去推动比较好。 那最后的问题是，柜外的交换机方案到底是真 c p o 还是 n p o 呢？客观来说啊，目前还没有非常明确的行业定论，仅仅能通过一些产业信息来判断大概率的情况是什么样的。 那之前呢，有一个信息大家应该都知道啊，就是 n v 将会在柜外推出一批 c p o 交换机，率先让自己的几个小弟使用，而且这个方案号称就是正统的真 c p o 方案，至少他们是这么描述的。但是最近又有了一些新的产业信息，让这件事再次变得不确定了。 先插一句哈，近期呢，光通信上游厂商鲁曼特在被 n v 投资之后，其 ceo 出来进行了一个专访，里面有一段描述， 这里专门提到说激光器就是以可插拔的形态存在的，而且方便更换。那市场目前有些人哈认为这个表述其实就实锤了，也就是说， n v 目前在推的这个所谓的 c p o 方案，实际上仍然是 n p o。 但是我个人认为哈，这个是有所误解的， 因为前面解释过了，到底是不是 n p o 不 在于它这个激光器。这个激光器是什么意思啊？它是一种底层光源器架，或者你就把它理解为光源。那刚才说了，不是说光源是不是可插拔的形态决定它是不是真 c p o， 而是要看光引擎是不是可插拔可更换的形态。 最单凭这张图里的信息是不能去定义这个方案就是 n p o 的。 但是重点来了，国内的光模块龙头企业中的老三，也就是天打头的那家公司，关注 c p o 的 朋友应该都知道，对吧，它是 n v 最先指定的 c p o 方案下的光学系统合作伙伴。 而近期该企业的一个专家也出来进行了交流啊，大家可以看一下他的表述是什么样的，里边明确的表示，目前其做的 cpu 方案已经正式转为 npu 方案。与此同时，目前的 cpu 方案总共有三种，而他的方案则是其中量产可能性以及稳定性最高的。 在基于该企业是 nv 最先合作的重要合作伙伴之一，并且呢，在最初推进的时候，压根还没有提过柜内的场景啊，一直都说的是柜外场景， 所以我个人认为完全可以有理由相信并且合理的推断该企业所说的正式转为 n p o 方案，其场景指的就是贵外。那为什么要用那么大的篇幅去明确 c p o 方案的形态以及使用场景呢？ 是因为不同的方案对于传统的光模块厂商来说，能够参与进去的可能性以及参与的价值量是不同的。在 c p o 方案下，光模块厂商可以参与的 c w 光源，如果能够切到芯片测，还可以参与光引擎。 但是呢，由于整体的设计和封装主要是由封装企业例如说博通啊或者机电来进行的啊，所以呢，它整体的价值量会低于传统的可查拔光模块， 毕竟后者无论是从设计到封装都是由光模块厂商来进行的，对吧？但如果是 npu 方案，可以看到哈，无论是光引擎还是外置光源，还是从设计到封装，它都是模块化的， 也就是说，他几乎等同于传统的可查把光模块的价值量，只不过是存在的形式不同而已。而目前国内的那家光模块龙一厂商已经明确表示其 n p o 光模块产品正在怂样，并且首个客户就是 n v， 也就是说，对于龙一龙二这种企业来说，他们其实都已经具备了参与 n p o 光模块的能力。 尽管现在表述的这个使用场景是在柜内，但是如果柜外也是以 n p o 形式存在的话，那么未来并不排除放量后它们也可以切入到供应链中。 如果是这种情况的话，那么上面提到的所谓未来后续几年啊，不管是什么百分之三的比例替代也好，还是百分之十的比例替代也罢，甚至都要重新评估了。也就是说，有可能连这么点比例都不会形成替代，因为无非只是转换成了 n p o 光模块的形式存在而已。 说了这么多啊，相信大家至此已经非常了解产业内的实际情况究竟是什么了。最后我想说的是，真的假不了，假的也真不了。 在你研究产业的时候，一定要去找那种权威的信息员，并且通过多家企业的信息描述去做对比和交叉验证，而不是去听信那些挥展链中的矩阵号、伟大微或者是某些流传的一句话小作文来进行采信。 整体的研究过程你听上去可能很复杂啊，但是其实很多问题，你只要基于常识，尊重常识，自然而然的就能发现漏洞，并且拼凑出真相到底是什么。 至于那些不尊重客观事实，断章取义夸大事实的，如果你是会展店底下的人，或者是为了吹票的也就罢了，这些人毕竟干的就是违法违规的勾当。 但是我鄙视的是某些卖课的团队啊，你卖课就去好好的卖你的课，但是不要不懂装懂，总是拿着一些滞后信息或者是不负责任的推断去误导大家。 互联网都是有记忆的，去年是谁一开始明确说关于今年的一点六 t 光幕款需求量？不可能啊，后来过了一两周又赶紧表示属实的 是谁言之早早的说，去年四季度，除了国内的光模块龙一企业之外，其他的都会被上游卡脖子，导致业绩不及预期。结果直到业绩出来的前几天，可能又是得到了一些滞后的信息，于是又赶忙改口的。 甚至这个团队中的某些人脸皮厚到完全忽视了最初时他是怎么说的，事后竟然还敢舔着脸吹说，你看当初我是不是最先站的巴拉巴拉啊。包括这个团队，最初因为有相关企业的一些吃桑，就各种去找相关的利好， 结果直到去年被一些产业信息忽悠卖出之后，现在又完全变成了反踩他，去吹他们持有的其他标地了。平心而论啊，你不能既去挣一份麦克的钱，又去忽悠大家成为你的接盘侠吧，就这样，我是凌云，带给你不一样的深度思考，我们会见！

大家好，我们上期讲了光模块的基础知识，今天讲下 cpu 到底是什么，非常重要，和可扒查光模块有什么区别？第一部分啊，先讲下 cpu。 cpu 全称共分装光学核心是六十八光引擎、激光器、调制器、探测器或 硅光 pic 和电子芯片交换芯片分装在同一个基板或分装体内。这光笔就是把 光模块焊在主板上，而不是做成可巴擦的卡仓，这样可以把光更靠近双锂芯片， 减少走线与中间转换带来的延迟和功耗。那第二部分讲一下 cpu 的 三大优势。呃， cpu 带来三大实在的好处，宽密度显著提升，单位空间内能承载更多通道， 适配一点六 t 甚至更高的单通道效更高，减少 e o e e o 等多次转换与长电缆，整体能耗下降，有利于规避机房供电和散热瓶颈。空间与成本优化。高密度设计在大规模部署时能显显著降低总拥有的成本。这些优势在 ai 训练机柜这种对 带框功耗和密度都极端敏感的场景里，价值尤为明显。那第三部分讲一下 c p u 与可巴查的可插拔光模块的区别。核心差异可以从三个维度看，形态、适用场景和产业影响。形态上， c p u 是 板上集成， 就是不可插拔的。那可插拔是标准化的模块，适用场景呢？ c p u 优于 机柜板级的超短距高密度互联，那可它可插拔覆盖从短距到长距的更广场景。产业上影响呢？ c p u 会把价值上移到归光分装和测试 缓解，推动上游芯片和分装厂收益。而可插拔模块则维持现有的供应链广泛需求，因此短期内这两条路线会并行。那云厂在追求极致能效和密度的机柜里会优先部署 cpu， 反同于长距场景则可用可 插板模块。那下期我们将继续深挖一下 cpu 量产的最大难题。一个是两滤的检测，呃，金元级的测试、纳米级藕合对准分装、热吻这些技术点关注我下，我们下期见。