芯片制造行业中pvd负责什么

pvd， 又名物理气象沉积于 cvd 都是芯片制造中常见的制造薄膜的手段。 pvd 是在真空条件下采用物理方法 将材料原表面计划并电力成等离子体，并在晶原表面沉积成薄膜的技术。 pvd 又分为蒸发镀膜、建设镀膜、电弧等离子体镀膜、离子镀膜和分子数外岩等。 与 cvd 相比， pvd 具有加工温度低、薄膜纯度高、附着力好、环境影响小、处理速度快等优点，在芯片制造、光学镀膜、装饰性镀膜中运用十分广泛。