cmp-disk是什么

什么是龟片？为什么它这么光滑？但总的来说， cmp 技术并不是一种黑科技。这种腐蚀研磨的抛光方式，早在芯片诞生以前，就已经作为一种精加工手段，用来给望远镜、镜片之类的精密仪器做表面抛光处理。 但和单一材质的镜片相比，芯片要更加精密复杂，尤其生产过程对于洁净度的要求非常高。 因此，尽管人们知道 cmp 的打磨效果很香，但芯片厂一直不敢尝试，嫌它太脏。要知道，本来生产中的颗粒物污染问题就给工程师们留下了严重的阴影， 何况是 c m p 这种还要放一堆颗粒物当磨料的研磨方式。所以直到八十年代，在日本 dioram 厂商的竞争压力下， i b m 为了能 造出多层金属的芯片，必须要把金源每一层磨得更平，这才尝试去引进 cmp 技术。在经过多次实验后，他们逐渐掌握了打磨技巧，并在打磨后结合施法清洗，把金源洗的干净又卫生，这才把 cmp 变成芯片制造中一道重要的工艺。 ibm 最初对自己的 cmp 技术严格保密，但随着八十年代末电脑与存储市场的飞速发展，为了提高产能抢占份额，他们先后与其合作的英特尔和美光做了技术分享， 之后的合作伙伴东之与西门子也加入其中，使得 cmp 很快在半导体领域被推广开来。到了零点三五微米以下的制成化学机械研磨已经成为各大芯片厂中不可或缺的经源平坦化技术。之后，随着半导体制成 越来越小，芯片结构越来越复杂， cmp 工艺也变得越发重要。九十纳米制成的打磨步骤通常不超过十次，抛光液种类不过五六种。而到了十四纳米以下的制成 cmp 步骤多达三十次，使用的抛光液种类超过二十种。 尽管目前在芯片生产中， cmp 是最主流的抛光技术，但他自身也有很多瓶颈，比如机械研磨的过程容易过度打磨， 很难保证高选择比，要依赖设备的终点检测。另外，旋转抛光的方式也容易造成金源表面的回旋型套刻偏差，影响后续光刻的质量。 可以预见，当未来芯片对于平坦化的要求进一步提高，在抛光过程中如何实现更加严格的污染和精度控制，将是 cmp 打磨技术 必须跨越的挑战。目前地球能做出来最光滑的人造品是表面粗糙度仅为零点零二纳米的新一代 euv 光刻机镜头的镜片。它使用了打磨技术，是水流型无影接触抛光以及等离子体撞击抛光。 和 cmp 相比，精度高、成本高，打磨效率也有待提高。以后随着新的研磨和测量技术的突破，也许有一天我们也能磨出三体水滴，在宇宙中风驰电击。 ok！ 以上就是本期视频的全部内容，如果你觉得对什么是光滑有一点新的了解，别忘了一键三连。对芯片和半导体感兴趣的小伙伴也欢迎点个关注，我是三圈，下期再见超超！