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都二零二一年了,还不会双层主板的分层贴合还能在手机维修行业生存下去吗?最近经常有老铁问我,双层主板如何分层贴合,不吹爆 cpu, 今天他来了。 在分层贴合之前,我们需要准备的工具有直吸刀、直吸网,纸巾、直吸磨具,芯片,撬刀 和我们的家具以及二零零八。这是一款 no 二六五 g 版的主板,中层为高温吸贴盒, 背后基带 cpu, 基带斩存,主 cpu 散存以及我们的字库是封胶的啊,封胶的,先确定好封胶区域,然后对应的 背后选择远离风郊区的脚位,也就是这边下面一边,以及这块 相对为安全区域,这块为高危区域,判断好哪些区域为安全区域才方便下刀。开始分层,风腔为快客二零零八,温度三百五十五度,风力一百, 风枪加热,撕下散热铜箔, 然后准备分层。好,我们从一个安全区域下刀,分 枪口二分之一对准我们的下巴点,另外二分之一要延伸出主板的范围内, 不要用力。四周削开之后我们选择一个安全的位置掀开。 好。下一步我们要对我们的下侧板进行拖膝的操作,第一种我们可以利用主板热的时候进行拖膝,那第二我们可以使用风枪辅助 进行托吸。第三我们可以用吸吸袋粘上一部分中温吸进行脱吸都可以。好,对下层板打上注焊剂, 烙铁三百八十度。 ok, 同样的方法处理上层板的焊盘,还是重复之前的操作,打上焊油, 准备好磁性直吸,底座放置维达,纸巾放置主板准备直吸网,直吸网清洗干净, 显微镜底下仔细观察,放置直吸网对齐,准备直吸刀。我们选用的是一百八十三度的中温吸, 因为安卓机的 cpu 在下层可以采取中温吸,苹果机一般采取一百五十八度的吸浆,摩吸 抹稀力道要轻, 擦拭,擦除多余细浆,可适当多擦拭几次。准备风枪二零零八三百三十五度, 风力五十。 取下直吸网,下层板添加适量的注焊剂, 上层板与下层板对齐。 旋风枪,二零零八三百五十五度,焊接均匀,旋转焊接镊子随时触碰上层板,找到归位的动作即可。 中框散热比较快,所以说我们吹的时间会有一点长,大家耐心一点啊,可以看到明显的归位动作,这个时候就可以撤枪了。好,这就 是我们贴合后的样子,贴合完之后呢,可以在显微镜底下观察一下我们的基带、 cpu 以及我们的字库有无暴吸迹象,然后我们装机测试, 开机 好,触摸正常。那么现在我们讲解一下整个分层过程的注意事项。 分层之前一定要先确定哪些芯片是封胶的,一二三四,也就是我们的 cpu, 基带、 基带、胆存以及字库,他们背后对应的位置是我们的高风险区域,那么其余区域为低风险区域。确定好哪些位置为高风险区域,哪些位置为低风险区域,再进行动手。 第二,那么风枪吹的过程中,高风险区域尽量少吹,低风险区域可以多吹几下。第三,也就是我们的风枪口尽量一半在外面,一半在里面。我们看一下风枪口 面积比较大,我们可以一半吹到外面,一半吹到里面,如果风枪口过于居中的话,居中背后就是我们的 cpu 盒子库。 第四,在拆除的过程中,先拆 高温屏蔽罩,上层版的高温屏蔽罩拆除之后相当于预热的动作,然后风枪加热,配合我们的刀片,风枪到哪,刀片削到哪里,这个时候要切记, 削的过程中不要用力,吹化了自然就能消动,用力很容易掉顶。第五,在直吸的过程中,抹完吸之后我们要多次用棉花擦拭,尽量让我们的吸点处于一个比较低的状态,因为 原厂漆是很薄的,如果直的漆过高,就有可能会安装灵犀。 ok, 我们这期安卓高温漆双层板的分层贴合教程到这里就结束了,如果你觉得对你有帮助,不妨给我来个点赞加评论,如果能锦上添花,给我来个关注那就更好了。

变形的双层主板该如何完美贴合呢?跟老司机一起使用模拟原厂的压贴法吧,效果好,还能完全保留倒热胶。

马上都二零二二年了,如果说我的粉丝还有谁连双层主板的分层贴合都搞不定, 请把你的地址告诉我,我上门也要把你交费,哎呦我的妈,哈哈哈!今天是免费教手机维修的第六十三天,接下来我们找一款简单的苹果叉主板, 来给大家讲一下这类双层主板的分层技巧。首先把表面的黑色贴纸用刀片划开,用棉花蘸洗板水浸湿防水泡棉,然后轻轻的用镊子撕下来。 炫富强二零零八三百五十五度,风力一百,对着主板均匀旋转加热,注意上下主板焊接点分布在四周,如果你对着中间吹而不转枪,那就等着 cpu 爆息吧。找一个螺丝孔的位置作为下刀点,记住螺丝孔的位置里面一般是没有圆心键的,是最好 入到位置,此位置通用。所有的双层板机型敲刀轻轻的塞进去,轻轻的别起来,不要用蛮力。你看,这样我们就完成了这个主板的安全分层, 今天你学会了吗?感觉有用的小伙伴双击收藏,下节课我们讲解免执息直接贴回的技巧与方法。关注我,打造史上最详细的手机维修系列教程!

这节给大家讲一下用风枪分成的一种方法啊,八六幺大风嘴三百三十度 三十分,然后沿着四周均匀加热啊,当有点差不多的时候,我们就轻轻夹着这个板子啊,让他带一点点悬空, 然后用风枪顶一下这个啊,卡座这里啊,这个温度是很安全的,大家也不必担心会爆 cpu, 基本上都不会的啊。 好,这次再轻轻点一下这个卡座这里啊,然后这个时候就下来了,双击加关注,下节讲贴合。

生活没有一帆风顺,就像我们分层贴合一样,很多时候都会遇到变形严重的主板贴合不上的情况。 今天是免费教手机维修的第六十五天,接下来我们讲一下变形的双层主板如何贴合。首先第一点,直吸的高度一定要低,建议抹完吸之后多擦拭几遍,有条件的可以用磨砂纸打磨一下焊点,因为我们直的吸一般会比原厂焊点高很多。 操作的过程就是先进行整体贴合,方法和昨天一样,然后等待主板降温冷却,最后二零零八风枪三百五十五度单独对着变形的区域加热,把上侧主板往下轻轻的用镊子下压 撤走风枪,仔细观察原来比较大的缝隙没有回弹就证明贴合好了。如果经常联系的话,还要考虑直系的系列偏大,或者也可以 把之前扔的防爆垫片放几个在这个变形区的焊点上。今天的课程过后,你可以准备一个苹果系列的双层主板,试试哪个环节,如果还是把控不到位,可以把你的问题或者翻车的原因打在评论区,我们依次解决。好了今天的分享就先到这里,关注我,打造史上最详细的手机维修系列课程。

昨天好多小伙伴留下了自己的地址,有说管吃管住的,有说报销机票的,还有说安排花姑娘的,为了不让大家破费,人呢我就不过去了,不过有好吃的你可以寄过来尝尝。 好的,不开玩笑了。今天是免费教手机维修的第六十四天,今天我们讲一下苹果双层主板免直吸贴合的方法与技巧。 首先用芯片敲刀,轻轻的去掉主板上的散热硅脂,然后在显微镜下面观察上层主板和下层主板有无竖立起来的防爆垫,有的话可以直接掰掉下层熏松香或者加少量的汗油。把上层板放上,上下对齐, 旋风枪二零零八三百五十五度,风力一百,垂直对着主板四周均匀加热。因为原厂的焊点比较小,所以归位动作不是非常的明显, 当我们轻轻推动上层主板的时候,发现推不动,这个时候可以用镊子夹住其中一个螺丝柱,左右摇晃,感觉是否有回弹的动作,也可以镊子往下压不同的位置,原厂焊点不会出现连吸和爆吸的现象, 等待安装完毕撤走风枪冷却即可。新手不建议免直吸贴合,因为你掌握不好回弹的感觉,经常吹爆 cpu, 不过吹爆 cpu 也没有关系,因为过几天我就要教你怎么充值 cpu 了,零基础的小白估计今天是要学费了,明天我还是教你直吸安装的方法吧!关注我,打造史上最详细的手机维修细致教程。