双层木板贴合怎么固定

都二零二一年了，还不会双层主板的分层贴合还能在手机维修行业生存下去吗？最近经常有老铁问我，双层主板如何分层贴合，不吹爆 cpu， 今天他来了。 在分层贴合之前，我们需要准备的工具有直吸刀、直吸网，纸巾、直吸磨具，芯片，撬刀 和我们的家具以及二零零八。这是一款 no 二六五 g 版的主板，中层为高温吸贴盒， 背后基带 cpu， 基带斩存，主 cpu 散存以及我们的字库是封胶的啊，封胶的，先确定好封胶区域，然后对应的 背后选择远离风郊区的脚位，也就是这边下面一边，以及这块 相对为安全区域，这块为高危区域，判断好哪些区域为安全区域才方便下刀。开始分层，风腔为快客二零零八，温度三百五十五度，风力一百， 风枪加热，撕下散热铜箔， 然后准备分层。好，我们从一个安全区域下刀，分 枪口二分之一对准我们的下巴点，另外二分之一要延伸出主板的范围内， 不要用力。四周削开之后我们选择一个安全的位置掀开。 好。下一步我们要对我们的下侧板进行拖膝的操作，第一种我们可以利用主板热的时候进行拖膝，那第二我们可以使用风枪辅助 进行托吸。第三我们可以用吸吸袋粘上一部分中温吸进行脱吸都可以。好，对下层板打上注焊剂， 烙铁三百八十度。 ok， 同样的方法处理上层板的焊盘，还是重复之前的操作，打上焊油， 准备好磁性直吸，底座放置维达，纸巾放置主板准备直吸网，直吸网清洗干净， 显微镜底下仔细观察，放置直吸网对齐，准备直吸刀。我们选用的是一百八十三度的中温吸， 因为安卓机的 cpu 在下层可以采取中温吸，苹果机一般采取一百五十八度的吸浆，摩吸 抹稀力道要轻， 擦拭，擦除多余细浆，可适当多擦拭几次。准备风枪二零零八三百三十五度， 风力五十。 取下直吸网，下层板添加适量的注焊剂， 上层板与下层板对齐。 旋风枪，二零零八三百五十五度，焊接均匀，旋转焊接镊子随时触碰上层板，找到归位的动作即可。 中框散热比较快，所以说我们吹的时间会有一点长，大家耐心一点啊，可以看到明显的归位动作，这个时候就可以撤枪了。好，这就 是我们贴合后的样子，贴合完之后呢，可以在显微镜底下观察一下我们的基带、 cpu 以及我们的字库有无暴吸迹象，然后我们装机测试， 开机 好，触摸正常。那么现在我们讲解一下整个分层过程的注意事项。 分层之前一定要先确定哪些芯片是封胶的，一二三四，也就是我们的 cpu， 基带、 基带、胆存以及字库，他们背后对应的位置是我们的高风险区域，那么其余区域为低风险区域。确定好哪些位置为高风险区域，哪些位置为低风险区域，再进行动手。 第二，那么风枪吹的过程中，高风险区域尽量少吹，低风险区域可以多吹几下。第三，也就是我们的风枪口尽量一半在外面，一半在里面。我们看一下风枪口 面积比较大，我们可以一半吹到外面，一半吹到里面，如果风枪口过于居中的话，居中背后就是我们的 cpu 盒子库。 第四，在拆除的过程中，先拆 高温屏蔽罩，上层版的高温屏蔽罩拆除之后相当于预热的动作，然后风枪加热，配合我们的刀片，风枪到哪，刀片削到哪里，这个时候要切记， 削的过程中不要用力，吹化了自然就能消动，用力很容易掉顶。第五，在直吸的过程中，抹完吸之后我们要多次用棉花擦拭，尽量让我们的吸点处于一个比较低的状态，因为 原厂漆是很薄的，如果直的漆过高，就有可能会安装灵犀。 ok， 我们这期安卓高温漆双层板的分层贴合教程到这里就结束了，如果你觉得对你有帮助，不妨给我来个点赞加评论，如果能锦上添花，给我来个关注那就更好了。

变形的双层主板该如何完美贴合呢？跟老司机一起使用模拟原厂的压贴法吧，效果好，还能完全保留倒热胶。

马上都二零二二年了，如果说我的粉丝还有谁连双层主板的分层贴合都搞不定， 请把你的地址告诉我，我上门也要把你交费，哎呦我的妈，哈哈哈！今天是免费教手机维修的第六十三天，接下来我们找一款简单的苹果叉主板， 来给大家讲一下这类双层主板的分层技巧。首先把表面的黑色贴纸用刀片划开，用棉花蘸洗板水浸湿防水泡棉，然后轻轻的用镊子撕下来。 炫富强二零零八三百五十五度，风力一百，对着主板均匀旋转加热，注意上下主板焊接点分布在四周，如果你对着中间吹而不转枪，那就等着 cpu 爆息吧。找一个螺丝孔的位置作为下刀点，记住螺丝孔的位置里面一般是没有圆心键的，是最好 入到位置，此位置通用。所有的双层板机型敲刀轻轻的塞进去，轻轻的别起来，不要用蛮力。你看，这样我们就完成了这个主板的安全分层， 今天你学会了吗？感觉有用的小伙伴双击收藏，下节课我们讲解免执息直接贴回的技巧与方法。关注我，打造史上最详细的手机维修系列教程！

这节给大家讲一下用风枪分成的一种方法啊，八六幺大风嘴三百三十度 三十分，然后沿着四周均匀加热啊，当有点差不多的时候，我们就轻轻夹着这个板子啊，让他带一点点悬空， 然后用风枪顶一下这个啊，卡座这里啊，这个温度是很安全的，大家也不必担心会爆 cpu， 基本上都不会的啊。 好，这次再轻轻点一下这个卡座这里啊，然后这个时候就下来了，双击加关注，下节讲贴合。

生活没有一帆风顺，就像我们分层贴合一样，很多时候都会遇到变形严重的主板贴合不上的情况。 今天是免费教手机维修的第六十五天，接下来我们讲一下变形的双层主板如何贴合。首先第一点，直吸的高度一定要低，建议抹完吸之后多擦拭几遍，有条件的可以用磨砂纸打磨一下焊点，因为我们直的吸一般会比原厂焊点高很多。 操作的过程就是先进行整体贴合，方法和昨天一样，然后等待主板降温冷却，最后二零零八风枪三百五十五度单独对着变形的区域加热，把上侧主板往下轻轻的用镊子下压 撤走风枪，仔细观察原来比较大的缝隙没有回弹就证明贴合好了。如果经常联系的话，还要考虑直系的系列偏大，或者也可以 把之前扔的防爆垫片放几个在这个变形区的焊点上。今天的课程过后，你可以准备一个苹果系列的双层主板，试试哪个环节，如果还是把控不到位，可以把你的问题或者翻车的原因打在评论区，我们依次解决。好了今天的分享就先到这里，关注我，打造史上最详细的手机维修系列课程。

昨天好多小伙伴留下了自己的地址，有说管吃管住的，有说报销机票的，还有说安排花姑娘的，为了不让大家破费，人呢我就不过去了，不过有好吃的你可以寄过来尝尝。 好的，不开玩笑了。今天是免费教手机维修的第六十四天，今天我们讲一下苹果双层主板免直吸贴合的方法与技巧。 首先用芯片敲刀，轻轻的去掉主板上的散热硅脂，然后在显微镜下面观察上层主板和下层主板有无竖立起来的防爆垫，有的话可以直接掰掉下层熏松香或者加少量的汗油。把上层板放上，上下对齐， 旋风枪二零零八三百五十五度，风力一百，垂直对着主板四周均匀加热。因为原厂的焊点比较小，所以归位动作不是非常的明显， 当我们轻轻推动上层主板的时候，发现推不动，这个时候可以用镊子夹住其中一个螺丝柱，左右摇晃，感觉是否有回弹的动作，也可以镊子往下压不同的位置，原厂焊点不会出现连吸和爆吸的现象， 等待安装完毕撤走风枪冷却即可。新手不建议免直吸贴合，因为你掌握不好回弹的感觉，经常吹爆 cpu， 不过吹爆 cpu 也没有关系，因为过几天我就要教你怎么充值 cpu 了，零基础的小白估计今天是要学费了，明天我还是教你直吸安装的方法吧！关注我，打造史上最详细的手机维修细致教程。