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我们来看一下 smt 公益中用到的专业术语。我们电子行业会经常提到 smt, smt 是什么概念呢?其实就是 surface mounted device, 也叫表面贴装器件。 smt 这一过程后的成品。我们在 smt 行业内还经常用到像 spi、 pp 这一类的概念,他们是什么呢? spi 我们可以理解成两个东西, 一个是吸高厚度和体积的检查, spi 就是这一检查动作,第二个理解就是这个设备,至于 pp 则是 pick place, 我们可以把它理解为取放电子元器键的动作, 或者说是完成这个动作的贴片设备。我们还会遇到阿姨,阿姨就是光学自动检测。在后面的介绍中我们也会用到 misa 和 cmk, misa 的话其实 就是我们五大工具里介绍的测量系统分析,后面我们会看到在我们的 smt 过程中,我没有阿姨、 sdi, 还有后面的 ict、 fct 都是测量设备和检测设备,像检测设备我们要去做 missa 分析,来看看 我们的测量系统是不是稳定的,还有一个是 cmk, cmpa 是什么呢?是设备稳定的指数,设备过程能力指数,我们可以简称为设备能力指数。设备能力指数是用来衡量我们的生产设备是不是稳定的,比如说我们的回汗炉, 比如说我们的贴片机。大家通过这个图片就可以形象的看到 smp 的这个过程。我们来总结一下刚刚讲过的 smp 相关术语。 smp 就是表面贴妆技术的缩写, sm 就是电子元器件, pcb 就是硬值电路板,用来承载电子元器件的 pcba 就是 smp 工艺后的成品, spi 就是习高检查, pp 就是贴片,奥义就是自动光学检查。妹子啊,就是测量系统分析,用来确定 spi 奥义。 ict、 fct 等工具的稳定性。 cmk 就是设备能力指数,用来评估印刷机、贴片机和回汗炉等生产设备的稳定性。有些术语很多工程师和操作人员每天都挂在嘴边,但是有些人可能从来没有深究过。简单介绍了这些术语以后, 以后再有人问起这些缩写,我们的工程师和操作人员就不会慌了。很简单, smp 工艺就是把电子元器件 smp 通过细高 焊接在 pcb 板上的过程,通过 smt 的工艺处理,最终产生了 pcba 这种成品。大家不要忽视这些基础知识,了解了基础知识是取得沟通共识的前提。

大家好,我们今天分享的主题是看汽车塑料件的工厂啊,如何进行批飞马分析。本周呢,去参观的一家汽车零部件工厂,由于某一些原因,我们引起了生产工厂的名字, 他们家呢,有住宿,涂装, smt 组装等生产过程。那我们呢,今天就用一个真实的案例来进行分享一下。 p 飞马呢,第一步是规划和准备阶段创建的 p 飞马的项目,制定的项目计划,此处呢,在转建中 把它省略。第二步呢啊,是结构分析,那我们先打开软件啊,点到住所, 嗯, pk 码的第二步,结构分析,识别分解制造过程,过程步骤和作业要素,使用结构数啊和过程流程图来进行结构分析,为功能分析提供基础。 那结构数呢,是将啊过程分解为过程步骤,然后将过程步骤呢进一步的分解成作业要素。 过程步骤呢,是一个系列的动作,有目的的活动,他改变了产品的特性, 如果他没有改变产品特性呢,他至少啊改变了产品的一种状态。注册啊,这个过程呢啊,分解为商料,烘料啊,自动注册,外观检查,去飞边,入包装箱、 入中间苦等过程步骤。其中呢,改变产品特性的过程有烘料,有自动注册,有去飞边,而上料,外观检查,包装入库等。 呃,过程工序啊,实际上没有改变产品德行,但是他改变了产品的一种状态啊,我们也可以把他叫过程不走。 那什么是产品的一种状态呢?产品的位置,方向,数量,型号等, 比如商量,虽然他没有改变产品的特性,但产品的位置方向进行了调整,也是一种过程步骤。那肯定有小伙伴要 问了,为什么啊,自动住宿不分解成融融、射出、成型、保压、冷却、开模等过程步骤呢?因为这些过程步骤啊,是由机器前自动完成的, 我们可以将其作为一个黑加黑匣子过程来进行处理,如果真的要把它分解的话,也不是说可能,但我们就要问了,蓉蓉这过程公布的产品特性是什么?如何测量? 有小伙伴说,绒绒的产品特性是绒绒的温度,那我要说绒绒的温度是绒绒过程中的过程特性,绒绒的产品特性是塑胶粒子在融化过程中的 流动性。这个产品特性呢,是不好检测和监控的啊,我们最终监控的是产品的最终质量,所以说我们将其作为一个黑匣子工艺来进行处理就可以了。 将过程公布呢,进一步分解到作业要素中,那作业要素呢,是过程步骤的这样一个最底层 啊,一个作业要素呢啊,一个类别的名称,由四 m n 基尿环来进行定义,比如 我们的自动注册的过程步骤啊,有操作工,注射机,磨具机械手、抹温机啊,脱模具。其中啊,人是 直接工作人员,操作工机器是注射机,磨具机械手,还有磨温机料呢,是间接物料脱模具。 那肯定有小伙伴问了,为什么我们这里没有塑胶粒子呢啊,因为我们只考虑啊这样一个间接物料,因为我们默认上工需物料啊,和上个过程穷的物料是合格的。 飞马有个基本的理论啊,就是啊,我们默认上工序的物料是合格的 啊,如果啊,我们上供虚污的不合格啊,我们应该寄托于上供虚来进行控制,而不能寄托于下供虚。为什么在 作为要素中呢?四 m 中的人机尿环,那缺少法呢啊,因为法他有点虚,需要再分解。 有人说法是作业指导书啊,那我却要说作业指导书是规范人的行为和动作,应该分解到人的类别啊,更合理一点。 有人说法是先做什么,再做什么,然后做什么,我却要说那是过程步骤。有人说法是过程参数,我却要说过程参数是通过设备的程序来进行控制的, 所以说参数最好的归类呢,在机器的类别中是最好的。下面呢,我们就来看一下由啊这样一个结构数来 产生的过程流程图。那什么是过程流程图呢?过程流程图描述了公益过程相互顺序和功能的信息 啊,必须从原材料进货到成品出货的所有过程,并详细描述了生产过程中的过程步骤,所需的控制的特性。 我们来看一个,我们来看一下注册的这个过程留生图,上料属于移动烘料属于啊,这个加工 啊,自动注册属于加工,外观检验属于检验。那检验完了以后呢,发现有不合格,有两种选择,一是返工,二是直接报废。还有可能呢,是返工以后呢,他 报废啊,返工后的产品是不能进入到生产线的,应重新进行检验啊,如果发现呢,产品合格再进行呢?入库包装啊,最后入库 过程流程图呢?他反映的车间物料加工转移的实际发生情况,请大家一定要务必检验以后的供应流程,他是怎么流向的? 如果有小伙伴需要从该飞马软件下载刚才学习的呃,注册的表格特殊特性的清单控制计划进行流程图只需三步, 第一步,扫描左边的二维码或者是点击链接注册,注册以后登录软件,点击企业公开,打开注册的非码。第三步,点 接过文件话就可以下载特殊特型清单控制计划及其飞马表格,还有流程图。好,今天的分享就到这里,谢谢大家的参加。

电路板行业人一定要知道的三十二个专业名词!第二弹来了,上期呢,说到 s、 m、 p, 那么今天我们就讲一讲贴片加工生产现场的这些专业名词。 一、棒表棒表就是物料清单,表单记载了 p c、 b a 加工中所有用到的物料,物料的用量、工艺流程等。二、钢网钢网是一种贴片专用模具,其主要功能是帮助吸高的沉积, 目的是将准确数量的吸高转移到空 pcb 上的准确位置。三、吸高印刷将吸高放置在钢网上,通过刮刀将吸高刷过钢网上的孔,准确地印刷到 pcb 焊盘上。 四、 s p i s p i 是吸高厚度检测仪,可以检测出吸高印刷的情况,如有不良可及时发现 并调整。五、回流焊回流焊是将贴装好的 pcb 板送入回流焊机,经过里面的不同温区,温度作用,使膏状的锡膏受热变成液体, 最后冷却凝固,完成焊接。电路板行业的更多专业名词关注银行,下期继续!

哈喽,大家好,今天我来给大家介绍一下我们公司的 smt 贴片车间。那么首先呢,这个是一个专门放版的,它自动放版可以减少一个人工, 把板子放到上面,通过这个传输设备到了这边,这个就是我们 g k g 目前 g 九家最好的国内的上市公司,做那个西高印刷制版机的这么一个设备,它的精密度目前应该是在国内是屈手可指的,也是一家上市公司 啊,这边呢印好的西高之后呢就通过这个 spi, 这个 spi 呢我们是用的句子的,也是上海的一家上市公司的句子的 spi, 他这个 spi 呢就可以来实现那个西高印的好不好,那么这边如果 ok, 他就马上传输到这边来, 到了这里的时候可以发现我们实际是采用了双轨,我们是六条松下 smt 的贴片线,那么这六条双轨就等于可以同时做十二个不同类型的产品啊,这是三加 异形金啊,就是三台高速一台异形,那么这个呢,贴过片之后呢,这个就是三 d 的 aoi, 三 d 的 aoi 呢,它是可以通过啊多组的不同的相机 把所有贴好的器件进行来检测他贴的正不正常,有没有联系管路。如果经过这个三 ds 啊 aoi 的进行检测之后,到了这边没问题的情况之下,他就丢到这边,这边这个机器呢,他是啊做一 异形键,类似于这种屏蔽盖呀,这种 usb 啊, microsd 啊, type c 啊等等,那么这个是异形键来进行贴片, 贴过之后呢,那么这个人工检测没问题,那么就到了我们这个回流焊,我们这个回流焊呢采用的是氮气炉 啊,总共呢有十二个温区,他的温度呢从一百度,一百二,一百四十度到最高两百六六十度的溶解度之后再回归低温度,所以呢他这里呢每一个小时大概是四十八度电的功耗来把这个锡膏贴好的 pcba 的进行溶解,溶解完了之后呢这边呢就通过这种风扇把我们的主板进行降温,降了温之后呢就可以实现,这个就是我们贴好片的 板子啊,这个就是贴好片的板子构成的板子啊,可以贴好片贴好片了完了之后呢,然后呢就可以这边来进行激光打标,可以把板子按照这个要求打上日期跟那个实用的效果,比如说想显示什么内容, 那么这个呢就是我们的所有的 smt 的总共流程就已经完成了,打标是非常快的,大概几秒钟就可以完成。 接下来我请大家看看我们的测试,那么我们这边呢是测试车间,我们所有的贴好片的板子是需要百分之百进行检测的, 因为我们现在做的这个测试的板子呢是带通讯的,所以我们需要用电脑来测试,通过电脑的软件可以实现我们的板子百分百的全检,然后呢后台也知道我们的量率多少 啊,呃,我们现在这个车版呢是两 g, 三 g 四 g 的版的,所以我们的车通讯有很多的通讯的功能需要测试,希望有需要 smv 贴片的朋友可以跟我联系,谢谢大家。

哈喽,大家好,欢迎来到我们太科动力系统公司,今天给大家分享一下我们 smt 自动化生产的流程及检测。首先我们的车间是达到十万级的无尘车间,这是主要应用在医疗器械、电子罐、导体汽车的生产车间。 那在我们进入车间前是需要穿戴防静电服和帽子的,进入感应区内去除身上的灰尘。 好了,那我们现在进入车间内吧,大家可以看到我们的车间是非常美观清洁的,在这生产 pcb 板是可防静电不粘层的。接下来我们进入主题看生产工艺的流程, 首先这里是需要准备电子元器件,物料准备上百。那我们现在看到这台机器 是西高印刷机以及 spi 的检测, spi 检测是可以检测西高的印刷位置和面积平整度作用可以提高 smt 的焊接两率。 到下一步就是我们的机器开始工作,原件贴片,每台机器运行贴的器件都不同, 那贴完件后呢?会有 aoi 的检测, aoi 检测就是自动光学检测,可以扫描 pcb 版的焊接情况,有问题会自动标识出来供我们维修师傅去维修整。 那再到下一步就是我们的回流汗,回流汗指的是 pcb 版通过这条过道高温再冷却,让西高融 化,使得元气件和 pcb 版更好的融合焊接在一起。通过回流焊后还会有一次如后 aoi 的检测,到这里生产的半成品做好入框再入库。 好了,这里就给大家介绍了我们整个 smd 的生产流程,感谢大家收看。

反进来,嗯, 好,找到抹个点。这里找到抹个点的前提啊。嗯,很停止记准点,对前脚焊盘收 检测接点点是 pass 的情况下,代表板子已经进来了,夹起来了。是 fire 的话关掉重新去找。冒个点啊,对你坏,这一块 你添加。哎,你,你贴在哪里的?对应对应这对应这,我贴的是最右边这一片,对应这上面点一下蓝色光光粘的白的白的。这个贴纸 添加号码要右击两次,第一次右击选第 三个,第三个里面是这个是喝,口是圆,这个汤汤口是方。嗯,你这个方贴纸你贴哪个都可以选,圆也行,你看。嗯, 只能画一次啊,不能画两次啊。啊,要画两次只能画退,退到上一步再重新再点添加他们啊。对,然后第二,第二,第二次右击 选第二个 id 的编辑模式,这个圆可以拖动,可以改大改小。看拉大拉小啊,可以拉大拉小好点。 ok, 爆胎,爆胎。对,那怎么分配到美国版上面呢?你,你等一下嘛,别急啊。好,这第一步稍等, 这程序更新一下。第二步编程,先查一下你第一个软件,你做的拼码在这里,分组里边拼码你是第几个拼码, 你是第三,第十二个平板,平板,这平板这个全是红色,你添加的这个你看方案没激活,先给他绑定,把这块板给他选中。红色的要给他选中啊,框呀,变成红色啊, 点到这个加号心增加分组就是给他这个在绑定一家的,绑定这块板一家的。好,点一下就行了,然后再右击全部选 这这一块添加的这一块发黑发黑。没激活,要点一下这个 检测啊,检测啊,这个窗口点检测啊,点一下他啊,激活了,相当于原来这跳过的意思吗?对,激活了再去点一下,点一下变红啊,跳这,跳一个窗口,点这个啊,这一支笔,这看满编辑点一下他啊,点这个新灯,绿色加号,点新灯哈, 下一步点保存,每个就添加了。 ok, 然后 作为白的马克,因为好的马克是斜角四十五度,黄色按铃正常的马克,这是坏马克啊,坏的就点一下他作为白的马克,一二三四五六啊。 ok, 这第十二个 好,保存一下这个这个,然后工具里边第四个反齿的类型焊盘作为 买的 max 和换 max, 这功能要打要启用啊,打勾确定,确定升级扫描啊,显示显示这个退出,保存一下,保存一下。 ok, 好,第二步做完。第三步,新化机电量检测, 先去找坏的第十二个。刚才是第十二个是坏的,点一下移动,因为这里是黑色的,啥都没有,东西点一下这里就有了。嗯,好,涂白就要搞这个涂白。哦,对对,这三个颜色哪个颜色都行。嗯,是吧。嗯, 点测试一下,看一下,目标值是五十,坏板要大于五十,这一百六十三可以,要用。确定保存保存好,我回来再检查好板,好板识别度要低于五十,他的要反过来一次。嗯,对, 心坏好坏要区分吗?嗯,我随便抽查一个啊,过两天二十一随便再抽查几个。 还有一种情况就是我们得找上面没有白色的那个东西哈。哪一个白的?嗯?什么没有白色?就比如说你看我上面有有石印吗?万一我这石印很大,然后刚好粘住那个也贴了白贴纸,那我 他有可能照到时间也会也会有误差啊。没关系的没关系的,没关系啊,他是你,你这个贴纸里面在里面画个圈,里面画一圈要比那贴纸小,他照你这里面知道吧? 他现在就相机要要要煤片板的这个位置去照一下啊。你这个圈里边有白就说明是坏板啊。因为你这都是好板。没有贴他照的。没有没有白的啊?没有白的就是说是好的就可以了,就这样,你看吧,这就可以了。

来,朋友们,那今天呢,呃,跟大家讲解一下我们这个 spi 啊,他的这个控制范围啊,我们是怎么设出来的 啊?一般来讲的话呢啊,我们这个 sbi 啊,我们厂商这边,就包括我们这个设备厂商啊,他都有一个推荐的一个范围 啊,一般呢我们也是在采用这个范围啊,还有些时候呢,我们这个上下线啊,他设立一个范围的话,一般下线这边啊是百分之八十,那上线这边呢,我们一般是到啊百分之一百六, 那我也见过有些工厂呢啊设在百分之六十啊,到百分之两百之间,那基本上呢这样的一个范围呢,呃,也可以把我们这个印刷这边的一些不良啊,能够把它抓出来,那同时呢,哎,我们也不会影响到我们生产线的一个顺畅程度,但是呢我们说啊,我们 工厂也好,公司也好,准备这样的一台设备,目的的话呢,首先是要把这个印刷不良的,把这个现象,把这个不良点,把这个问题点找出来,这是他的一个主要作用。 那我们设的这个范围呢?呃,如果是你想顺畅一点呢,可能是你这个范围啊,要设的大一点,像我刚刚讲的六百到两百,如果你想把这个不良点能够多的抓出来啊,就是屏蔽更多的问题点呢,那可能你这个范围要缩的小一点,比如说百分之六十啊,到百分之一百六啊等等啊,这样的一个范围。 那我们说吸膏这边印刷不良,比如说吸多的时候,他会造成连吸吸少的时候呢啊,他也会造成这个虚假,汗等等啊,像有些时候啊,还有些其他的问题点啊,包括我们的这个呃短路啊, 呃联系啊,对不对?这个的话也是我们细胞印刷不良造成的,所以我们这个设备的主要目的哈,大家要清楚,那如果你认为你这个设备哎放在这里一定要起到它的作用,那你这个范围可以把它缩小一点,所以就说我们设定这个范围, 我们也是说没有一定这个呃太标准的,这样的一个范围是根据每个公司啊自己的一个定义来做的,我相信每个工厂都有自己的一个标准啊, 其实最终的一个啊,参考标准呢?还是我们回流炉后面我们这个焊点到底这个吸够不够多啊?有没有稀少造成虚汗的,有没有连吸的等等 啊?这个才是我们一个真正的一个标准,那如果我们前面放宽一点炉后也不会造成这个焊接不良对不对?那这个标准也是适合我们 工厂的,如果说我们这个标准放的哎比较严一点,但是呢我这个机器也不会报警太多,不会影响到我这个生产线的一个顺畅程度呢。那这样的话啊,只要适合我们公司,我们工厂的,那我们就可以采取 啊,主要记住一点就是我们要把我们这个不良品抓出来就可以了。那这个呢,就是我们刚刚讲的这个呃, spi 他设定这个范围这个标准啊,大家可以仅供参考,如果大家有更好的这个观点啊,有问题点啊,都可以在视频下方提出来,我们后面做进一步的一个探讨。好的,今天就讲到这里。