如何制作pcd板

这里是 p c b 制造工艺系列节目上期视频 p c b 版经历完外层图形转移工序，可以看到有完整的镀铜线路，如果在这基础上直接贴片焊接原计件，原计件非常容易触碰到另一条线，导致短路。同时线路部分长期裸露在外，还会导致氧化老化， 所以接下来需要将线路全部覆盖保护，而所有焊接点要单独漏出来，也就是开窗，这整个过程就是主焊工艺。 主焊包括主焊印刷、腮孔、 ldi 曝光显影和文字印刷。首先，主焊印刷采用的主焊机材料，主焊材料分为液体油膜和覆盖膜，颜色有绿、红、黄、蓝、白、黑等等， 这两种都能达到绝缘和防氧化的效果。原木材料采用的是丝网印刷工艺，首先将主焊材料直接涂在电路板上， 厚度通常在十到十五微米，然后通过曝光、烘烤显影，将焊点位置油墨去除。这里有个细节，普通 p c b 版的开窗区域会在曝光文件设计加宽单边一瞄左右，这是因为即使出现错位，也能确保覆盖开窗区域。如果是高精密的 p c b 版， 多个开窗点之间的主焊桥宽度非常细，加宽单边可能导致连接短路，所以必须要做到精准一比一的主焊开窗。那么曝光环节就要采用 ldi 全自动曝光，这样对位偏差可控制在一微米左右。 在执行上述两种工艺前，还有考虑到腮孔有的过孔偏小，低于零点三毫米，印刷时就可以将孔完全塞住。如果过孔偏大，在零点四五到零点六毫米左右，油墨深入塞不满，所以还会单独找铝片玩板转好需要腮孔的 过孔再刷一次，直到饱满不透光。塞满处理完，主焊会根据需求做文字印刷，比如常见的元器件微号、 cei 这一类电阻、电容以及型号、品牌等等。 加工这种文字目前采用有两种工艺，第一种是传统的网板印刷，它是通过曝光形式将文字展现在网板上，最后使用白油、黑油等颜色的固化油墨，在高温一百二十度烘烤两到三小时即可完成。 第二种就是文字喷墨机，原理和打印机一样，可以实现打出来的字立马固化，无需烘烤。以上两种工艺比较传统的网板印刷，工艺复杂，耗费人力和工具，但优势是印刷速度很快， 适合大批量操作。而文字喷墨机虽然工序简单，但喷墨的速度偏慢，所以只适合做小批量量版。到这里， p c p 版的外层主焊和 文字印刷就完成了。为了使后续元器件、插件及贴片工序准确进行，下一期带大家了解表面处理工艺，我们将持续输出关于 pcp 印刷线路板的深度支持，喜欢的话记得给个三连。

这里是 pcb 制造公寓系列节目的第六期，我们回顾一下。第一期讲解了 pcb 原材料副铜板，挑选副铜板需要注意提取纸、鉴定场数、热膨胀系数等等。第二期讲解了 pcb 孔铜厚度 需要达到二十米左右。第三期讲解了内层途径处理。先根据 pno 尺寸进行裁板，然后进行模板清洗等内层前处理工序。再经过撕膜处理、菲宁曝光嫌疑时刻和退膜后，此时的 pcb 已布满线路。 我们得到一块内层新版。第四期讲解了多层板的制造流程。先将内层新版中化粗糙表面，再上下加上筒薄和半固化片进行压合工艺。 中压合会根据厂商提供的参数表，分阶段控制温度和压力，让压合达到最佳状态。再将多余部分进行罗边框，并在表面标记，把标为钻孔做准备。第五期介绍了钻孔和成铜，其中钻孔工差要控制 在两米五左右，所以 cam 师会进行钻孔补偿，通常喷漆板补偿零点一五毫米，非喷漆板补偿零点一毫米。然后进行碱性除油、石刻浴、净、成铜等等多重环节，使得表面和孔壁内部附着一层铜，最终进行电镀铜，让铜后符合标准。 现在我们得到一块已经装好孔的多层 pcb 板。接下来进行第六期外层图形转移。外层图形转移会经历模板贴干膜、 ldi 全自动曝光显影。首先贴干膜阶段。外层图形处理通常使用干膜工艺， 区别于内层的撕膜工艺。撕膜是滚轮徒步，而干膜是自动干膜机压膜。 pcb 板进入干膜机后，温度控制在一百一十度左右，温度太高，干膜变形影响曝光。温度太低，附着力不强，会导致后续时刻环节脱落。干膜通常是由锯齿薄膜、锯齿挺薄膜、 感光胶膜组成的三层夹心结构。锯子薄膜和聚气挺薄膜可以保护感光胶膜，避免操作过程中损坏污染。感光胶膜层在使用前通常会被染色，工业上多用光具和胶连形。感光。胶。 钢膜是一种高分子材料，通过紫外线的照射后会产生聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀或石刻的功能。 下一步到曝光阶段。传统内层图形处理使用的是菲灵曝光，而现代外层图形处理通常使用 l、 d i 激光曝光技术。菲灵曝光是通过光照菲灵将图像转移至 p、 c、 p 上，而 l、 d、 i 是将 cam 资料的线路用激光扫描的方式直接呈现在 p、 c、 p 上， 需要额外的戒指，成像更精细，线框线距最细可达二点五六。下一步进行的显影环节详细流程和内层 图形处理伤痛。接下来是外层图形转移的后半段工序，包括 vcp 电镀和龙门线电镀、真空时刻推磨等等。由于内容太干，我放在下一期会给大家介绍，我们将持续输出关于 pcp 印刷线路板的深度知识，喜欢的话记得给个三连。

一、准备工作在制作 p、 c、 b 印制电路板之前，您需要准备好以下材料 p c、 b 板材、感光涂料、透明胶片、 u v 灯、固原漆和开发剂。确保所选择的材料均符合您的电路板设计需求。 二、制作底片将透明胶片放置于打印机上，并将您的电路图打印在上面，确保图案完全打印到胶片上。 然后用刀片或圆形切刀，将感光涂料切成底板大小，放置在 p、 e、 c、 d 板材上。用胶带将透明胶片固定到涂料上，确保位置准确。将 p、 e、 c、 d 板材放置在 u v 灯下曝光，此时 u、 v 光线会让感光涂料硬化，形成 pcb 底板的图形。三、重复曝光和清洗在曝光结束后，将透明胶片从涂料上撕下来，将 pcb 板材放入供源器中再次曝光。这将加深已经曝光的感光涂料，以确保电路版的准确性和质量。 曝光几分钟后，将其放入开发剂中浸泡几分钟，以去除未曝光的感光涂料。然后用水冲洗 pcb 板材以去除开发剂。 四、完成底片制作。最后用吹风机吹干 pcb 板材，即可得到 pcb 印制电路板的底片。准备于下一步的课时加工。一、准备工作在制。

二十三步快速了解 pcb 多层板制作全过程。第一步开料，把原始的副铜板切割成能在生产线上制作的板子。第二步模板去除氧化，增加铜面粗糙度，便于飞鳞附着在铜面上。第三步内层线路将内层线路图形转移到 pc 地板上的过程。这个过程包含六个细分操作一、贴干膜将经过处理的基板贴上干膜，便于后续曝光生产。二、曝光。将菲林底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射将菲林底片图形转移到感光干膜上。 显影利用显影液碳酸钠的弱碱性将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，以曝光的部分保留。四、时刻未经曝光的干膜被显影液去 除后，会露出铜面，用盐酸混合型药水将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。五、 退膜。将保护层面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。六、 l i 测试通过高清晰度线正相机提取 p、 c、 b 表面图形比对，检测线路缺陷。

一刷电路板又叫 pcd， 是电子产品的重要组成部分，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电器连接的载体。 多层电路板一般先做内层图形，经过压合后制作外层线路，最终形成成品。一块二十层板下单后要经历怎样的过程？一起来华丘工厂了解一下吧！在生产前，先用华丘 dfm 确认 pcb 设计是否有问题， 导入文件，一键分析设计文件的隐患和生产难度及相关生产参数，确认无误后安排生产。 一开始需要将大张副铜板切割成适宜生产的规格尺寸，副铜板经过内层处理后，在铜板上贴附感光材料， 这是图形转移的关键步骤。 利用感光照相原理，感光材料受到紫外光照射后完成图形转移， 经过显隐时刻退模后，内层的线路图形出现。 线路图形出现后需要经过自动光学检测，机器通过摄像头自动扫描 pcb 采集图像，经过图像处理检查出 pcd 上的缺陷，恭维 修人员修整。检查完毕的电路板在去层压之前需要先进行松化，利用化学原理在干净铜面上生成一层氧化层，达到粗化铜面的目的，以增加传压后， pp 便与铜面的结合力。 将半固化片以卯荷的内层新板铜箔整齐的叠好，在高温高压的条件下令半固化片融化，使铜箔、半固化片、新板紧密的结合在一起。 被传压后的 pcb 进行处理后开始钻孔，为 pcb 的层间互联导通及成品插件安装增出符合要求的孔， 钻好的孔壁没有金属，无法导通。为了实现线路层间导通，需要通过沉铜工艺在整个印制板，尤其是孔壁上沉积一层薄铜，方便后 取电。镀铜，利用电化学原理在孔壁上镀上一层致密的铜，完成层间线路的导通。接下来便开始制作外层线路，以下采用正片的程序进行展示。在铜板上贴附感光材料 ld i 激光直接成像，用光照射不需要的位置，使干膜与铜面紧密结合。 通过剪影洗掉未被光照射到的干膜，露出铜面，以便电镀出线路。 电镀出线路，并在在线路上镀上一层漆，保护线路。 通过碱性时刻机洗掉不需要的干膜。同层线路上的细层制作出需要的线路， 这样外层线路图形便出现了。同样外层线路也要经过光学检验。紧接着便是在线路板上形成一层厚度均匀的防汗油墨， 通过预烤低温蒸发油墨中的溶剂，使之在曝光时不沾底片，并在显眼时能均匀溶解不曝光部分的油墨。 用光照射需要留在板上的油墨，使油墨与板面紧密结合，以免被阻焊弦影所洗掉。通过弦影使曝光时未感光部分被碳酸钠溶液溶解而漏出焊盘、焊电等区域。通过四网烙印将自浮油转移到线路板上，这些符号 便于元器件的安装、识别、维修。通过烤箱烘烤，使阻焊油墨自负油墨彻底固化。这部是喷漆工艺，对阻焊闲影后露出的铜面进行处理，使其具有较好的可焊性及保护性。 飞针测试，利用电脑测试 pcb 是否开路、短路， 经过罗板 没开 fqc 等步骤后，最终包装出库。

爱好励志报改时间，接着上一集呢，把小色素机器人的原理图啊画完了，然后我们就该根据原理图来绘制 pcb， 你就可以根据这个原理图来生成 pcb 了，我们点击设计，然后原理图找 pcb， 然后进行转换， 然后宽高呢，我们根据机身的尺寸，四十五乘以六十， 然后这是这个，这个都是零就行。好，这个线框里呢，就是我这几 pcb 的范围内，可以先把这个原件的布局呢，先大概布局一下，按住鼠标拖动就可以了，然后再拖动的时候呢，按空格键还可以旋转这个零件的方向， 现在呢我们就完成了 这个布局，这个布局需要注意的地方更是这个八八个多亿接口呢，方向一定要一致，不要有的冲上，有的冲下，而没法插了。然后就是这个烧路器的这个接口，烧路器这个接口呢 一定要注意他的方向，因为这个烧炉器呢是要这样插在这个板子上，如果这样，如果这个放反了的话，这样插到时候就就不好插了，所以要把它 方向注意了。然后呢我们就可以布线了，我们使用这个布线工具，现在这些上面所连接的线呢，就是我们要进行接线路，我们要把每一条线路都做好，因为我们做的是两层板，所以我们从这个里面能看到顶层和底层，顶层是红色，底层是蓝色， 可以直接用 t 和 b 字母键，然后来切换绘制顶层还是绘制底层。比如我们先画这个阴地这一条线， 我们点出来，然后跟过来这里就连接了这一条线，当如果我们使用铜线连接之后，给他复了铜线之后，吃的那条线就没有了， 我们继续，然后，哎，比如现在这个情况，我们要把这个 c 一的这个关掉， 跟遥遥器的这个输出的这个广角跟他连接。但是我们发现了一个问题啊，就是因为有一根已经巩固过一条线了，他过不来了， 这个时候呢我们需要用过孔啊，来用底层来过这个线，那么我们我们来操作呢，我们先点了它，然后点在这里，我们点在这里， 然后我们呢那现在现在过不来了，这个线上怎么都过不来呢？要不然就可能要很要很远才能绕过来，所以呢我们在这里呢，我们在这个情况下呢摁一下臂， 哎，这个线变成蓝色线了，他就可以从，他就从，他就从这里自动的开了一个过孔，让这个线呢穿穿透到百分之底层去。然后呢我们从底层来到这个位置， 哎画一条线，然后呢再按一下 t 再上来，再回来，因为我们 t 片的所有零件都在上面贴嘛，所以我还要把它现在走回来，然后再按一下看这条线就通过从底下从底层穿过，然后就被他穿过来了。

现在知道还不晚，今天带给大家的是 pcd 刀片生产过程。 pcd 刀片炒用于同理塑料等材质加工，加工光洁度高。 pcd 刀制制造要经过对片机的切割、焊接、焊接和磨靴等多到加工工序才能完成。 第一步一般是由原片机材切割加工而成的。第二步，复合片的焊接要采用出焊接来注重，一般采用普通高频焊接，辅以合适的工装来焊接刀具，焊接过程中要保持好 pcd 刀头的位置。 第四步便是汉奸后的魔蝎，魔蝎份覆膜、半筋膜、筋膜和研磨四个过程。魔蝎时要让魔蝎砂轮沿刀具切削刃摆动，以使砂轮边缘磨损均匀，保证切削刃形状、 精度以及分锐度，同时也可以提高磨削效率。最后一步就是把磨削好的刀片包装好发到你们手里啦！

朋友们大家好，有时候我们自己 diy 电路的时候需要用到 p c b 板，那自己如何制作 p c b 板呢？一般制作 p c b 板比较常用的方法就是热转印，除了热转印还有什么其他的方法吗？今天就给大家分享一下。 首先我们根据需要搭建的电路选择合适大小的副铜板，这个副铜板上面一整面都是铜箔，我们平时看到的 pcb 板上面的走线就是这张副铜板上面剩余的铜箔留下来的。 这些多余的铜箔我们需要把它时刻掉，但是如何保留所需要的铜箔呢？时刻互通板我们需要用到时刻记，而这个时刻记无法对油墨进行时刻，所以我们可以用记号笔在互通版上提前绘制好我们所需要的电路，这样在时刻过程中被油墨覆盖的部 部分就不会被石刻剂腐蚀掉。但是用记号笔去勾绘这些电路图的话就比较麻烦，比较考验我们的手工绘制技巧。这里给大家稍微提一下热转印到底是怎么一个过程。热转印就是在专用的 pcb 热转印纸上打印出我们所需要的电路， 接着我们再把这个副铜板压在这个热转印纸上，跟 pcb 板的电路图需要对齐，再使用电熨斗对热转印纸进行加热，这样热转印纸上面的 pcb 板电路图就会转印在这个副铜板上。 除了最开始我们说的用记号笔在这个互通板上绘制 pcb 板电路，接下来我们看一下另外一种方法。首先我们给整张互通板全部喷上油漆，就像这样将铜箔全部盖住， 接着将这个 p c b 板电路的颜色将它反选，然后再使用激光按照 p c b 板电路图，把不需要的这些油漆给它打磨掉， 这是打磨好之后的样子，其实在绘制这个 p c b 电路图的时候，它的结果是一样的，就是过程不一样，不管是热转印还是用记号笔，或者是用这个激光打磨，主要目的就是用油墨把我们所需要的铜箔部分给它覆盖掉进行保护。 最后的石刻过程就比较简单了，我们在塑料或者是玻璃容器中倒上 p c b 板专用的石刻剂，再把这个 p c b 板放进去，等待它自动石刻，这个石刻剂会将没有被油墨覆盖的铜箔全部腐蚀掉。需要注意，这个石刻 剂不要用手直接触碰，现在这个 pcb 板就时刻好了，而这上面的油漆处理起来就更简单了，我们只需要用除漆剂喷上去，然后等它自动溶解， 溶解好之后，将上面的残留物质给它清理掉，再用清水进行冲洗就可以了。这个就是 p c b 版的制作过程，对这个视频感兴趣的朋友也可以收藏点赞支持一下。

今天给大家分享的这一款是焊接式的 pcd 的一个刀体，给大家看一下哈，这是已经生产完成的，而且这个刀柄也都热处理过了。那这是车靴后的一个半成品， 给大家分享的主要是给大家看看。我们这个是用三加二加工完成的，现在实际加工中。那现在客人已经把这一款全部取走了，有需要刀提的， 那我们可以帮您来制作。

今天我们来讲解下普通的 pcd 该怎么拼版量产。 一、先打开 pcb 小板，拼板尺寸一般控制在九到十二厘米乘以十七到二十厘米最佳。二、像这个 pcb 图是三乘四厘米的， 我们可以选择四乘四拼板。将这款板子拼板后有很多小槽，我们可以用到扣拼板的方式，把两个小螺槽变成一个大螺槽，这样方便 pcd 板厂生产。三、 这种左右外形不是方正的，供一边就不能加左右，尽量加上下供一边，就这样一个 set 拼板方式就完成了。有异形板不知道 要怎么拼版的可以发文件给我，下期讲述你的 tcb 怎么拼，欢迎大家在评论区探讨拼版经验。

哈喽，大家好，这期视频给大家分享一下自己如何时刻一张 pcb 板。在时刻 pcb 板的时候，我们需要先将电路转印到这张副铜板上，这个转印方式有两种，一种是热转印， 热转印的效果好，但是需要用专用的热转印机，所以不太适合偶尔制作 pcb 版的朋友，而能转印只需要激光打印机就行了， 所以这期视频给大家分享一下能转印制作 pcb 版的方法。首先我们需要用激光打印机提前打印出绘制好的 pcb 版电路图，如果手上没有激光打印机的话，也可以去复印店打印。 然后准备一张跟 pcb 板大小一致的副铜板，还有除胶剂，这个除胶剂主要成分是丙酮跟乙醇，我们把电路图上面的碳粉转移到副铜板上，只需要这个除胶剂就可以了。这种能 能转印的方法比较适合偶尔制作 pcb 版的朋友，因为它的投入成本比较低。在制作 pcb 版之前，我们首先开始能转印，首先我们把这个电路图从打印纸上面剪下来， 剪好之后先放到一边备用。接着我们拿出副铜板，先用砂纸在副铜板上面进行打磨，去除掉上面的氧化物，这样转运之后才会更牢固。 打磨好之后再使用纸巾清理一下， 清理好之后，我们再把电路图倒扣在副铜板上，这个电路图在打印的时候要使用镜像打印，否则印出来的话是相反的。对齐之后，我们将打印 跟互动版用透明胶带固定在一起， 现在已经把它们固定在一起了。在打印纸跟互通板之间，我们倒入除胶剂，除胶剂需要浸湿整张打印纸， 这个除胶剂它可以溶于水，也可以溶于有机物，利用这个除胶剂我们就可以软化打印纸上面的碳粉，将碳粉转移到副铜板上， 因为这个转印过程中不需要对其进行加热，在常温下就可以操作，所以这个方法叫做冷转印。倒上除胶剂之后，我们在打印纸上面盖上纸巾，利用这个纸巾吸走多余的除胶剂， 同时我们需要找一个平点的物体，比如说这个散热器啊，对纸巾进行按压，这个步骤有两个作用，一是吸走多余的除胶剂，二是让碳粉转移 到互通板上的时候更牢固，来回按压个十几秒就可以了。按压好之后，我们再把互通板放到清水里面，放置两分钟左右，将打印纸里面的除胶剂融到水里面，这个过程相当于清洗 泡个两分钟之后，上面的打印纸也基本上被水泡软了，我们只需要用手轻轻的搓一下，这个打印纸就会被搓掉。打印纸搓掉之后，我们可以看到上面的碳粉已经印在这个副铜板上了， 清理掉打印纸之后，这个能转印就完成了。接下来我们就需要对这张转印好的副铜板进行时刻去除掉这张副铜板上面不需要的铜箔。在副铜板的背面我们可以贴上透明胶带，方便对这张副铜板进行操作。接下来我们找一个 塑料容器，在里面注入一些自来水。热转印跟冷转印的石刻方法都是一样的，需要在水里面加入 pcb 板专用的石刻剂。 加好石刻机之后，我们再把副铜板放置溶液里面，因为这张副铜板上面有一部分的电路有碳粉保护啊，所以有碳粉的铜箔就不会被石刻机腐蚀。在石刻的这个过程中，不要用手去触碰石刻机的溶液 时刻好之后，我们拿出 p、 c、 b 板，再使用清洁球将上面的碳粉给清理掉， 这样这张 pcb 板就制作完成了。觉得这期视频内容对你有帮助的朋友，可以对视频点赞收藏支持一下，我们下期视频见，拜拜！

日常我们在拆解电子类产品的过程中，能见到最多的东西就是 pcb 线路板了，但是这个东西的制造过程相信很多观众都不了解，所以咱们是不是有必要找一个线路板的生产厂家去看看了？所以是不是就可以去佳丽创白嫖一期进工厂了？ 和其他制造业有所不同的是，一块线路板的诞生并非是由原材料开始的，而是由线路的规划与设计开始的。 压力创的工程师在收到客户提交的制作和打样方案之后，首先会对其进行检查与优化。检查的目的一是为了确认设计上的合理性，二是为了可以根据自身的工艺能力对方案进行进一步的优化。 检测合格后的方案会继续根据厚度、层数、颜色等属性进行分类，具有相同属性分类的方案会被同时规划到一张尺寸为五百二十毫米乘六百二十毫米的大线路板上，这个过程叫做拼板。 方案确定之后，便可以进入到下一步的生产制作过程了。制作 pcb 线路的原始材料是一张尺寸为二零八九毫米乘幺二四六毫米的双面辅铜板，辅铜板两面的铜箔厚度分别为零点零三五毫米，铜箔中间的夹层材料我们常见的多为环响树脂加玻璃纤维布组成。 除此之外，机板的材料还有纸板、铝机板等其他类型。这时一个叫开料机的设备会根据设计方案的要求将双面浮动板裁切成不同的尺寸， 同时开料机的传输线还会对裁切好的浮动板边缘四周进行打磨处理。 普通板在进入后续的工艺之前，还需要在板材的两端打上定位孔，定位孔的目的是为了后续的加工过程中，设备对板材的相对位置进行固定与识别。 接下来的工序就是钻孔了，板材通常在这里需要 算出三类不同用途的孔，一种是用于固定的螺丝孔，一种是客户要求的预留孔，还有一种就是用于线路导通的过板孔了。 自动钻孔机在工作时会根据方案的要求自动的去选择并更换不同规格的钻头进行钻孔操作。这里用到直径最小的钻头仅有零点二毫米。 这时候是不是就产生一个疑问，用于导电用的过板孔是如何将上下两层铜箔连接导通的？不要着急，我们继续看下一道的 pcb 线路板制作工艺。陈铜 陈铜工序的生产线竟然长达一百九十米！不过不要害怕，陈铜工艺的原理其实并不复杂， 首先经过钻孔后的板材会被浸泡在特殊的溶液中，浸泡的目的就是为了使孔壁的材质被活化，这个过程类似于日常我们使用焊吸杆的过程，焊吸杆可以更容易的使吸附着于其他材质上， 而孔壁经活化后便可以更容易的去吸附铜离子了。所以继续把活化好的板材浸泡在含有铜离子的化学试剂中，这样试剂中的铜离子便可以沉积在孔壁表面，形成导电层，达到上下层铜箔导电的效果了。因为这个沉积的过程比较漫长，所以就可以明白为什么这里需要一百九十米的生产线了吧。 搞定了过板孔和沉铜的工序之后，下一步肯定就是需要继续做 p、 c、 b 线路板上的线路图形了。做外层图形的第一步就是需要在整张板材上覆盖一层蓝色的薄膜，这层蓝色薄膜有个特殊的属性，就是背光照射之后就可以很容易的被洗去，所以 继续将线路的设计图照射在蓝色薄膜上，只曝光我们需要留下的线路图形区域， 然后经过特殊溶液的清洗。经过曝光的蓝色薄膜部分因为易于清洗已经消失不见了，露出了我们需要留下的线路图形，而其他不需要留下的铜箔依然被没有曝光的蓝色薄膜覆盖着。 那如何把蓝色薄膜下我们不需要的这些铜箔去掉呢？我们继续看下面的工序，电镀与史刻为什么需要电镀呢？经过以上工序后，浮铜板上需要留下的铜箔已经完全 暴露出来了。电镀的过程就是给这些暴露出来的铜箔先镀上一层硒，防止这些需要保留的铜箔在后续的石刻工艺中被误伤。 经过电镀之后的浮铜板首先会被洗去蓝色的薄膜， 继续薄膜下不需要保留的铜箔也会被洗去，而需要保留的铜箔因为被吸覆盖着，所以这时候不会被误杀， 最后再将表面的吸洗去，剩下的部分就是我们需要的线路图形部分了。史克的最后一步，所有的线路板还会经过一个叫 aoi 的扫描设备，这里把它理解成一台专门拍主板出生照的相机就好。 普通版经时刻后已经有了 pcb 线路板的雏形，所以迎接他的下一个工序就是检测了。检测的第一步是使用 aoi 检测设备对生产的 pcb 主板进行光学扫描，然后在电脑系统上把扫描结果与客户的原始设计做对比，以保证 pcb 线路板完全符合客户端的要求。 检测的第二步是将 p、 c、 b 线路板置于阻抗 机上，对其关键点进行阻焊和通断测试。 如果是制作多层板，那该如何操作呢？下面我给你演示一下多层板的制作过程。首先是一张处理好的内板， 然后一张 pp 膜，继续一张 pp 膜，另外一张对吧？叠合好的多层板，这时在两面还会被覆盖上一层铜箔， 刚才被覆盖好存活的多层板被送到地上一只小的凳子，然后在支出的环境下，两百多度的情况下被压合到一起，形成这种存活板的概念。 看一下，这就是已经压好的功能板了。下一步就是把边缘修整完之后，这样再观下来呢，他的这个桌面摆动板，但是中间多了很多内容的 经过。压制好的多层板会回到最初的钻孔环节，开始继续进行表面副铜板的工艺操作流程众所周知了，这个肚子是用来放手用的七 x l 号下一步的操作就是 为主板穿上各种颜色的外衣了，这个过程叫做撕印，撕印的过程就是根据客户方案的要求，为主板刷上各种颜色的绝缘图层。 这里终结一个江湖上的留言，各种颜色的主板在制作工艺和参数上都是一样的，并不存在黑色主板质量最好的理论。主板颜色的挑选无非就是在家里创下单时的颜色选择下料块而已。 这个时候你是不是又发现了一个问题，经过私隐之后的 p c p 主板上本应暴露出来的焊点和焊盘也被绝缘图层给盖住了。不要害怕，不要哭，下一步告诉你如何再把这些焊点和焊盘变回来。 首先，私印好的 pcb 线路板会被送进烘干机，将表面的涂层烤至七分熟，使之略微硬化。然后再涂层表面覆盖上我手里拿的这种曝光膜。 可以看到膜上黑色的地方就是需要漏出来的焊点和焊盘的位置。继续再将覆盖好棒光膜的 pcp 主板放到类似于 uv 光的环境中进行烘烤，这时没有被黑点覆盖的绝缘涂层便会完全硬化，而被黑点覆盖的焊点、焊盘等区域依然保持着七分熟略微硬化的状态。 最后再用特殊的药水洗掉七分熟的绝缘图层，便可以把焊点和焊盘暴露出来了。 接下来的流程便是在 pcb 线路板上印上各种标识符号了，这其中包括产地、品牌、 logo、 零件标识、说明信息等。各位猜一下这里出现频率最高的标识是什么？ 为了给用户提供更好的体验，加利创 pcb 线路板还会对焊点、焊盘这些位置进行喷吸处理。 喷吸的过程包括水洗、 hf、 水洗微使溢流、水洗、强风吹干、检查、上松箱喷吸、冷却、热水洗刷洗、烘干等一系列的过程。 完成喷漆及表面处理后的 pcb 线路板才会进入到下一步的切割成型流程。 切割成型之后的 pcb 线路板还要经过加压、水洗、超声波进洗水洗干板冷却等一系列的操作之后，才能来到最后的检验和包装环节。 最后非常感谢这次家具创给予我们的拍摄授权与技术支持，谢谢观看，希望得到你的关注与点赞！

朋友们大家好，我们平时在制作一些小电路的时候，可能需要用到 p c b 板，今天我给大家分享一下如何自己时刻一张 p c b 板出来。 首先我们需要准备副铜板，这个副铜板有单面的还有双面的，需要根据你设计的电路进行选择， 然后我们再使用油性笔在副铜板上画出你设计的电路。这个油性笔主要是用来抗腐蚀的，比如这个是上期视频讲到制作逆变器的 pcb 版电路图，如果我们要时刻这张电路的话，那么就用油性笔在副铜板上把这个电路给画出来， 就像这样用油性笔在副铜板上画好了 p c b 版的草图。画好之后，我们准备一个塑料容器用来装腐蚀剂。首先我们倒入洁厕灵，它的主要成分 就是盐酸，接着是倒入双氧水，如果你觉得这些材料准备麻烦的话，也可以直接去购买 pcb 板专用的辅食剂。在时刻的时候我们需要注意安全，要戴上手套、口罩、护目镜，操作的时候皮肤不要接触，并且在通风的场所操作。 准备好腐蚀剂之后，接下来我们把这张画好的副铜板丢进去，这张副铜板没有被油性笔保护的地方，他会被快速的腐蚀，腐蚀干净之后就是我们所画的一些线路了，就是我们需要的。 如果想加快腐蚀速度的话，我们可以在腐蚀的过程中稍微晃动一下容器。 等待了一会，现在这张 p c b 板就时刻好了，接下来我们需要对它进行清洗，清洗这个线路板我们可以使 使用香蕉水或者是洗板水浸泡一段时间之后，我们就可以清理掉之前用记号笔画的电路，这个就是 pcb 版时刻的整个过程。觉得这个视频有用的朋友可以点赞收藏，或许下次制作电路的时候你就可以用的上。

在我们加工时会经常遇到，但是这种具有地形横切面积的刀具你有使用过吗？这种地形刀具是一种非常通用且有效的刀具类型。他们非常适合钻很深的，仅供插孔，并且可以根据特定要求进行定制。现在我们就来制作这样一把单人的洗销工具。第一步，先从钻杆的长度开始。 我们制作刀具的夹角为九十二度。我们不是依赖车床的量角器，而是使用百分表使其保证完全精准。 切削。刃的表面关节度越好，刀具在零件上留下的光洁度就越好。所以我们使用金刚砂棒对其进行镜面抛光，然后再进行下一步。为了获得我们需要的地形横切面积，刀具需要再洗削到接近一半的位置。使用这样的立洗刀去除大部分材料，然后将弓箭旋转九十度，再将剩余的原料去除，并在平面的上 方形成一个凹槽。 现在我们的大部分金属已经去除完成。在模式上去除毛刺和工具痕迹，然后为后面的硬化做准备。蓬酸和这种酒精以及软铁丝有助于减少在加热过程中形成的氧化皮。 现在用金刚砂纸清理表面，这个时候他是非常脆的。我们需要再进行回火，从刀柄末端轻轻加热，让热量慢慢沿着刀具的长度向上传递。 氧化的颜色可以表明了大致表面温度。再次，使用金刚砂棒和磨石来处理表面。我们要确保凹槽可以自然的平放在磨石上，从而使这个表面平行于刀具的轴线进行磨削。末日之后，平面最终距离中心线仅百分之几毫米，此时的刀具就制作完成并可以使用。但是这种类型的刀具在使用时 时会有一些限制。首先，在淬火、印花、碳钢方面无法与硬质合金或高速钢比较，所以在切身和竞技时不要太大。这种侧切地形钻头确实需要在切削刃后面有后角，就 像雕刻刀一样。但是我们如果没有工具和刀具磨床，很难为这种轮廓形成后角。对于其他形状，放入后角可能非常直接。这实际上取决于如何使切削刃穿过金属。这种地性刀具在某些方面非常可靠。他们非常适合钻很深的紧弓插孔， 并且可以根据特定要求进行定制。例如，在这种情况下，孔底为方形。他们是解决一些不时会出现不同切割问题的一个非常好。