A2000显卡怎么散热
好，我们今天再来录制一次这个 a 两千的这个改装教程，那么之前我们录制的这个教程呢？很多人在有些地方比较疑惑，同时我们也是在 改我们的改装件的时候，在包括出货的内容，我们收到很多客户的反馈，然后再来录制一版改装件，是帮助大家解决在大家改装过程中会忽略掉 或者是说呃，没有像我们一样做的很精细的内容，然后我们想办法对他进行了一些处理和解决，然后再录制一版这个新版的改装件教程，那么更利于大家去更好的解决这个改装问题和这个改 改装效果问题。好，那我们在这个改装过程中，我们先需要对这张显卡进行拆解，那么拆解的时候我们会收到这个 呃，多把螺丝刀和配件，一个是 t 六螺丝刀，一个是 t 八螺丝刀，那么 t 六 t 八都是用来拆解型的，我们首先用 t 六螺丝刀将整张显卡的所有背板螺丝全部拆掉， 拆掉这个背板螺丝以后，我们需要用 t 八螺丝刀把这个挡板两个螺丝拆掉， 那么现在所有的这个背板和挡板螺丝拆完以后，挡板就可以轻松把它取下来了。取下来以后我们可以看到这张显卡的外壳其实是一个塑料件，那么这个塑料外壳可以轻松向右侧向上拿出，拿出以后 这个涡轮风扇，小的涡轮风扇的接口我们可以对应把它拔掉，那么拔这个风扇的接口时候，有客户也会碰到这样的问题，就是比较难拔，其实这里还是比较简单的，像左右摇晃，左右摇晃，这样拔出就可以了， 拔掉以后我们整张显卡的这个散热器非常迷你小啊，这是一个这个残齿次片的一结构，它是铝合金的这个材料制作的，然后我们需要把它进行分离，那么分离的时候有很多操作步骤啊，这里大家告诉大家一下。第一个 用硬力这个地方把它拉开。第二个旋转力，旋转力是比较容易的，但是旋转的幅度不能太大，因为旋转的时候我们会发现他其实只有这个六颗显存的，这个显存导入规则是附着在这个 上了片上面，这个是非常非常容易旋转的旋转动的，就是像这个方向，顺时针、逆时针旋转都可以轻微的旋转你就会发现，哎，这个就很容易挪动了，但是因为他左右，你看这个地方有这个 电容颗粒，这地方有电容颗粒，有电解电容，所以你旋转的幅度不能大于这，也不能硬力太猛，那不然的话这个电容被你顶掉了，那就非常非常麻烦一件事情。 所以我们轻微的旋转你就发现，哎，他可以挪动，挪动以后我们就可以向外用力拉开， 慢慢拉开，那么这个散热器就分离了，所以是非常非常简单。如果说你还怕分离不了，你可以提前在改装这张显卡的时候把这张显卡加热一下，那么这个导热膏就更容易分离 啊，太冷或者太热改装的显卡都是可以的。然后我们把它分离完以后，可以把上面的规则全部清理干净。那这个显卡因为它结构非常非常简单，我们的改装键的覆盖面积是远大于这个 这个原卡的，是原散热器的覆盖面积，我们把这个所有供电地方全部都覆盖进行导热和散热，但是原卡只是给核心还有这个显存进行散热，你看其他地方 他是没有，其他地方没有任何这个散热器的接触的，但是我们在电感魔术馆还有这些发热的小零件上面全部进行了覆盖和包。现在我们把 硅纸和这个导入膏清理干净，那这里可以用纸巾去操作一下，然后我们就可以把 需要的这个导热膏改装用的导热膏全部都给他贴上去。这个教程应该是非常非常简单的，因为我们可能改装这个 a 两千呢，数量巨大，所以很多人嗯没有体验过，所以 这个教程我们在更新的时候还是按照我们很多操作流程呢来反复斟酌以后再给大家录制出来的。那么同时我们也是在 呃产品的设计和这个生产商也碰到了很多的这种问题，也是尽可能在设计上去不断的迭代更新。 那很多人也会说，这个时候啊，你的产品更新换代，那是不是前面我们就亏损，那不是的呃苹，你买了苹果手机，苹果手机也会不断的去更新，他的软件也是一样的道理，软硬件都是在不断更新的，这才是事物发展正确方向。 那我们贴导热膏手，我们会收到三种导热膏，这三种导热膏分别是这个比较薄的，每一块都给分割好的零点七五毫米厚的这个显砖导热膏。这里说明一下，我们导热膏系数是很高的，你不需要去用其他任意品牌的导热膏， 也是无法使用的这么薄的导热膏。还有我们导热膏系数也是极高的，在外面是买不到这个导热膏如此高的导热系数，同时规格只有零点七五毫米，那我们贴合精度是零点五毫米，所以外面是没有这个规格的。 所以如果说后续呃，你要更换导热膏啊，那也只能使用我们设计的这个规格，不支持任意其他的品牌和规格型号。好，我们这个导热膏按照 a 两千来说，附赠的都是一组，一组刚好是十二， 那你可以改两次，对吧？啊，比较富裕。然后这个零点七五的这种薄的供电导热膏，我们就按剪刀来裁剪一下，然后贴合在这个供电部分，比如说这里这里我们等一下 会有这个比对的过程，那么现在我们可以看到供电和选择导热膏都已经贴好了，那么在这个步骤大家可以暂停一下视频，然后比对完所有贴合的部分以后，再进行下一步操作。那么很多人会问一个问题，那个导热膏是怎么贴的？ 你没有看视频你就当然不知道，我们反复在视频里说，正面零点七五毫米，背面两点五毫米，那正面贴好以后都是薄的，然后导包括显转导高都是一样。那么贴好以后需要把感应键拿过来，那么感应键是下面是有 腮红结构，是一个均热结构，这个铜片虽然说不贵，但是这种均热结构却有点略有一点贵，不管上面是什么，什么精度和粗糙度，他的这个 贴合效果，还有包括这个军热效果都是非常好，这么大的散热体量要比原装的这样一个体量其实要大太多了，所以它的整个温度的长时间运行的稳定性，还有温度的上升曲线都要更稳定。然后我们需要把感动键右侧的这个风扇接口，把它接到这个 pc 上面， 这个地方其实也非常容易啊，大家接的时候也是按照我这样这个线是穿过来的，特地留了这个这样一个凹槽，然后穿过来接好以后我们再进行下一步操作，然后可以看到我在这个地方这个规则是已经 涂上去了，均匀涂抹，那这种状态下才能进行贴合，所以提前我们就要把硅脂涂抹好，那么我们附赠的这个 pl 三的硅脂可以使用涂脸涂抹两次都是没有问题的。那接下来改装键是整个 是吧平躺下来的，然后右侧的这个接口我们要顶一下，向左侧顶一下，然后对齐所有螺丝孔位， 然后把它放上去，那这个时候就是正常安装贴口的。那我们可以看到在背板安装的时候，解决大部分人所安装的时候啊，核心温度怎么会 呃不理想的状态，就是因为这里有螺丝，这里有颗螺丝，这里有颗螺丝，这里有颗螺丝，那这个螺丝受力点在这里，正常情况下是缺了一颗螺丝，所以他的这个扣件是正 这样贴合上去的，然后把整个面用这两颗螺丝将中间这一个正方形整个面下压，是有一个贴合力的。因此我们会发现很多客户说而改装效果不太好的时候，就是因为他这个螺丝啊，或者 pc 有形变的这种状态， 导致有核心接触不太良好的情况下，因此我们在贴背面显针导热刀的时候，我们需要把这个导热刀裁剪一块，用来贴合到整个显卡的核心上面， 以此来确保整个核心的接触面接触的更紧啊，这个细节大家也要注意一下，然后我们选择的导热膏也要向下提供一个 下压力，然后比如说这里有两颗显唇，然后左侧三四颗显唇，六颗显唇，全部都给他一个两点五毫米的，导致膏给他一个下压力，然后多了怎么办呢？多了我们就把它裁剪出一个 大款，然后把它放在这个核心上，给核心让背板接触再提供一个下压力，那这种情况下，那么整个下压力就比较相对比较均衡一点啊。不至于说有些客户在碰到一个显卡，就是 我把同一个改装件放到另外一张卡的 pcb 上面，他正常，但是放到某些 pcb 上怎么都不正常，甚至换了道改装线也是不正常。那这种情况下说明你这个显卡的 pcb 啊，它是 有型微小的形变的，这种形变就导致整个显卡他的核心贴合不紧密。因此这个改装教程我们重点更新的部分就在这里。然后我们把 挡板拿过来，对齐孔位以后就可以安装背板，那这个板背板贴合也非常简单，直接就对准孔位放上去就可以。然后接着我们把所有的螺丝全部放进去，我们首先放这两个挡板螺丝， 首先放这个两颗挡板螺丝，那么这样这个挡板就不容易跑位，然后我们把挡板螺丝稍微拧一下，不要拧紧啊，确保其他螺丝还有足够的这个左右活动的余量，然后 让所有螺丝这个都能够沉下去，我们再来把每一颗螺丝收紧，那么这个改装过程就完成了。那这个螺丝到底要拧多紧？这里要强调一下，就是用大螺丝刀稍微拧紧一点，呃，这个地方一定要注意 用大螺丝刀，小螺丝刀的受力扭距不太大，用大的螺丝刀的话，他的扭距大一点啊，拧的会紧一点。 然后整个改装过程其实也就这么简单，只是换了一个风冷的散热器扩大规模，然后把这个半高的 散热规模扩大到了全高，然后整个铝合金加铜底均热给核心现存还有供电全部都散热， 提高这个显卡的使用寿命，降低温度，然后提高这个输出能力。同时因为风扇的尺寸规格更大，所以他的这个静音体验呢，也要比这个原装的要好了很多 啊。同时这个风扇呢，后期更换的这种难度啊，也更小啊。风扇因为属于耗材易损件，所以如果说坏了的话，我们这个风扇是更容易更换，那我这里用大螺丝刀把每一颗螺丝全部收紧， 整个改装过程就结束了。我们接下来上机去实测一下这个改装键这个效果到底如何？ a， 两千的这个第二版的跟键，这个教程呢，我们已经录制完了，那么把这张显卡散热问题解决一下，其实真的不是什么难事，难的是就是在这种 呃，七十五瓦到一百四十瓦这个之间的显卡的散热问题是最难解决的，那么为什么我们会反复录制这样的感动键的视频？其实我们不仅仅是在录制他的教程，而且是在不断更新他的这个散热工具工艺和设计制造等等环节。 那么我们的目标是我们虽然开发了很多像三零七零、太三零七零以上的高端型号，三零七零、三零八零、三零九零这种高端型号的改装件，并且全部量产支持，就是大家都可以在任何时候找我们都可以 购买的到。但是我们还有很多七十五瓦到一百五十瓦这之间的客户，他们的上任问题诉求也非常非常多，那我们在开发这种 入门级显卡，就是功耗比较低的入门级显卡的时候，我们就会积累一些经验哦，用更简单这种改装方式去解决。哎，这种功耗不那么高的显卡的散了 散热问题，那么我们后续去帮助那种一百五十瓦左右的做一些价格比较低适中，能够让大家接受的这些显卡的改装件， 得心应手。因此我们会不断的更新他的制造工艺，包括他的这个，你看这个风扇也是更新过的。那么实测下来我们可以看看这个数据，在 十九度不到的室温情况下，我们进行了两项测试，一个是 few mark 烤机测试，大概八分钟的时间，那么核心温度一直保持在四十五度以内，显车温度极低，这个时候显得温度负负债是比较低的，所以七十瓦空号跑满八分钟大概也就是五十度左右的显车温度，核心四十五度， 那如果用换到锻炼测试，同样的这个开放式的环境，用它来散热，它的风扇是一千八百转 最高峰风扇转速，所以它的静音效果又得到了提高。那么这个时候我们看一下四十三兆的这个输出能力， 也是同样八分钟的时间，核心温度只有四十一度左右，现在温度也不超过五十五度，这个温度应该是非常非常低的，相当理想。那么后续我们会不断的优化这个 a 两千 a 四千改装和这个制造工艺的这个效果，然后不断去印证我们的设计工艺和设计理念。后续我们如果可以开发更多三零六零和三零六零碳，包括二零六零这样的改装件，希望能够 给更多的散热需求用户提供更多的帮助。好，感谢大家收看本期视频，我们下期视频再见。
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01:46查看AI文稿AI文稿听说帮显卡换个龟子就可以让显卡的温度下降十二度，真的有这么神吗？如你们所见啊，今天我就来折腾这张矿府了，你不要过来啊。 首先这是我买的是霍尼维尔的香槟片，还有莱尔德九万的显存生日电，一个给核心散热，一个给显存散热。话说这玩意为什么这么贵啊，要不是为了这期视频我才不买呢。那接下来我们就准备动手给它拆了，但是拆了之后大概率是没有保修的，所以你们要考虑好， 拆完了他的背部所有螺丝的时候，我们就可以打开了，稍微用一点点力啪的一下啊，他就打开了，很快啊， 然后再把这个风扇的线给拔下来先。好家伙的矿处油了，到处真的是有够脏的啊，这个柜子已经完全干透了啊。我们先把这个老的显存生电给取下来，然后再把核心的柜子擦掉，然后脏的地方都擦一擦，然后就可以 直接上核心规矩了，你们这里可以用普通的规矩代替，然后把显存上热电的膜给撕了，然后用美工刀切出合适大小，就可以直接贴上去了。全部都换完了之后，我们就可以把显卡还原了， 螺丝洞您好的时候要注意把这个风扇的线插回去，不然的话你的线卡风扇就不转了。然后我们就可以直接上机看一下它的温度表现究竟怎么样了。 经过甜甜圈的烤鸡半小时测试之后，我发现它的温度真的是下降很大，核心的温度下降了十二度，热点温度甚至下降了十八度。潘斯拜的压力测试成功通过，但是也是挺勉强的，就百分之九十七的成绩， 但是他游戏的温度和烤鸡的温度差不多，都是七十二度，可能这就是盖板显卡的散热能力的上线了吧，简简单单玩个游戏，风扇还能满载，叫的还是那么大声，给你们听一下。
5122墨枫同学
09:32查看AI文稿AI文稿显卡电脑内重要的部件之一，承担了操作系统中几乎全部的图形处理和画面渲染的工作，其地位与 cpu 几乎持平。和 cpu 一样，除了几乎不可测量的信息商之外，显卡大部分的电能输入都被转化为了热能。 如今高端显卡动辙三四百瓦的功耗无异于一台小型电阻型电暖器，如何高效快速的处理这些热量，成为了设计显卡的难题。本期视频我们将带你深入了解显卡的散热。 一九九七年日报一百二十八显卡诞生，这是理论的第一款划时代的图形加速卡。在当年，由于显卡的芯片性能较低，且不少任务还需要 cpu 去处理， 显卡本身的负债不高，其发热可能还不如主板上的其他芯片，纯靠芯片本身直接向空气自然发散热量，即可控制住温度。一九九八年， m t d a。 发布了 red t n t 性能 能与功耗同步提升，其已经无法靠被动散热保证安全温度，只能在显卡上放置一小块铝制散热片，芯片先把热量传递给散热片，经过处理的散热片表面既大于芯片封装，由散热片向空气传递热量，自然效率就更高了。 这种纯被动散热时至今日也有一些低端显卡，包括很多的静音显卡都在使用。不过为了压制住更高的功耗， 现在的显卡被动散热大多为给铝工艺制造。把一大块铝材加热到高温以后，经过挤压机挤压塑形，便能快速得到一个表面积很大的铝制金属芯片。给铝工艺生产简单，成本低廉。除了给铝这种工艺之外，还有铸造厂使切削等等工艺，这里就不一一介绍了。 时间到了一九九九年，英伟达发布了个 fours 二五六，正式的在世界范围内提出了 gpu 这个概念。显卡 正式成为了电脑内重要的独立部件之一，性能提升的同时也带来了功耗的提升。为了压制住更高的功耗和发热，而那逼的还在这张显卡的散热片上面放置了一枚四厘米的小风扇，用于加快空气的对流。这种需要额外供电的风扇来辅助散热的方案属于主动式散热器， 现在很多的中低端显卡依旧在使用这种散热方案，只不过把散热片换成了表面积更大的几率散热片，风扇的直径也随着时间的发展逐渐变大。此外，为了导流和美观，很多的显卡也加上了漂亮的外壳。 但随着显卡的功耗越来越大，金属加风扇的组合已经无法满足原来的需要，此时必须要使用热管加齐片加风扇的散热方案，在有限的空间内提升效率，这也是目前大部分显卡正在使用的散热方案。这套方案中，热管负责传热，其片负责增大表面积。 热管从外部看是一根圆柱形的铜管，其内部是中空的，并且填充有像变冷却液。热管壁是类似面包那样的，有很多孔洞状结构的烧结壁。当热管的一端接触热源，热管内的冷却液就会吸收热量，沸腾蒸发成气体。 当扩散到温度较低的区域，冷却液就会冷凝释放热量变回成液体，再通过烧结臂经毛细作用回流到热区，如此循环往复就可以达成热量的传输。我们让热管的一头接触显卡，核心成为热区，另一头穿插大量的气片，增大表面积成为冷区， 显卡核心的热量就能源源不断的做核心传递给欺骗了。此时我们只需要给显卡加装风扇，加快欺骗周围的空气流通，就能快速的给显卡散热。目前主流的热管规格十六毫米和八毫米，别看只差了两毫米，其洁面面积差了接近一倍，八毫 毫米的热管在热成在能力上要比六毫米高出不少。另外，热管的数量越多，核心就能越快的把热量传递给欺骗。所以很多显卡在宣传时会说自己有多少多少热管来凸显自己的堆料丰富。当然这个数量也是有边界效应的，当热管的数量多到一定的程度以后，提升就比较有限了。 热管既然要接触核心和欺骗，这里就隐身出来了两个问题，热管如何与欺骗和核心接触呢？ 目前斜卡上热管与漆片的衔接方式主要是两种，一种是穿粪，简单来讲就是直接用热管总穿漆片，靠金属本身的型边硬力接触贴合在头，开始的一段时间内效果还不错。但是随着时间的推移， 热管和欺骗之间的反复热胀冷缩可能会产生缝隙，进而影响导热能力。不过这种工艺比较节省成本，良品率较高，常见于中低端显卡。 中高端显卡更多采用的是回流焊工艺，简单讲就是直接用金属焊料把齐片和热管焊接起来。回流焊的使用寿命长，导热效率高，但是成本偏贵，因此常用于中高端显卡。热管接触核心的部分，目前主要是有三种方案，一种是热管之处， 直接把热管加工到大概形状以后，对底面进行打磨，然后贴在核心上。热管指出加工方便，成本低，但是早期的热管加工和制造水平没有现在这么成熟， 随着时间的推移，反复的热胀冷缩，经过打磨后变薄的热管壁很容易发生形变，出现空腔，导致传热效率的变低， 因此常用于中低端显卡。高端显卡更多采用的是铜底方案，把热管穿插焊接在一个大铜块内，或者用两个带凹槽的铜块把热管夹在中间，这样热量会先由铜底吸收，再传递给热， 从底能更均匀的把热量均摊到所有的热管上，不会出现热管接触不到核心的情况，并且由于热管被包在中间，也没有被打磨过，所以使用寿命会长很多。 不过同底方案的成本会比直储高，所以常见于中高端显卡。当然还有一种究极方案就是军热版，军热版你可以理解为板状的热管， 其内部也是液体蒸发，气体冷凝来传递热量，只不过把形状做成了板状，而不是管状。相对于同底，其可以更高效地把热量从核心均摊到更大的面积上。 上述左脚都是针对于下压式显卡，起风道主要是从风扇面吸风，四周出风，这种散热比较安静，但是依赖于机箱通风。除了这种之外，还有一种涡轮式散热显卡，其实靠聚热板加气片扩散热量，依靠涡轮进风从显卡尾部直接排出，不会在机箱内部堆积，不过涡 波轮卡的转速都偏高，噪音比较大，算是各有利弊吧。除了风冷，水冷也是近些年来高端显卡上开始流行的散热方案之一。经水泵循环的冷液带走冷头上从核心吸收来的热量，热水流进冷台被风扇冷却以后变回冷水，再回到冷头内开始新一轮的热交换。 得益于 gpu 芯片较大的封装尺寸以及冷液高于空气的比例，热熔显卡上水以后的表现要明显好于 cpu， 并且相对于风冷显卡来讲，温度的降幅也是非常可观的。之所以要分享显卡散热的相关知识，是因为英伟达和波尔显卡都自带有自动超频的， 在这套机制的加持下，能充分的榨干显卡的潜力。出场一千七百多的频率的显卡，实际在运行过程中往往都是跑在接近两千的频率下，不过供电、温度、电压这三者很大程度上 会影响到 gpu 不死的机制的工作。从理论上讲，在供电和电压不是瓶颈的情况下，散热越好的显卡，不死的频率也就越高，同时高频的维持时间也会更长，频率的波动也会更小。 所以换句话讲，更好的散热就能换更高更稳定的性能。以七彩虹 igm 二 ts 三千零九十，以半子头 c 为例，其散热器尺寸为二点五槽，飞跃间使用了五根八毫米热管，热管和核心的接触方式为均热板和漆片的衔接方式为五孔为流汗。 环境温度二十五度三，灯泡太白四十一颗。二十轮循环压力测试采集数据，显卡的最终核心温度稳定到七十度，其频率在一开始可以达到一千八百六十一分半左右，以后会降低到一千八百一十五，三分钟后最终稳定在了一千七百八十，这个成绩对于一张三百七十瓦到四百瓦左右的三千零九十来讲， 件可以说是比较优秀的。七彩虹自家的旗舰款型号 ame 二 tx 三千零九十伏 ok goc 火神又在大可基础上把散热器的本体拓宽到了月间，并且给核心再增加了一根热管，同样是军热版加五孔回流焊， 当然这还不够，为了解决 gd 二十六 s 巨大的发热，背板上还有两根拍扁的六毫米热管，整卡的功耗也提升到了三百九十瓦到四百二十瓦 三的二压力测试中，其最终的核心温度稳定到了六十七度，核心频率起跳就要比大可高，达到了一千九百二十一分半左右，以后降低到了一千八百七十五，三分钟后最终稳定到了一千八百六十五，并且大可来讲是有所进步的。 而如果说上面两张显卡的表现是优秀，那么下面这张显卡的表现可以说是怪物。西彩虹 idmartx 三零九零聂贝塔奴吸水神 散热采用了一体式水冷的设计，依靠水冷液把热量从核心带到两百四十毫米的冷盘上排出，得益于超大面积的 gp 五核心值处，其在压力测试中核心温度仅有五十二度， 相对于风冷显卡来讲降幅非常的夸张，频率从开始压力测试的一九三五轻微波动以后就始终稳定在一千九百二十，几乎没有变化，布斯特全程顶在高线，非常的强悍。 要知道这是一张三四百瓦的显卡，目前最顶级的三百六十毫米一体式水冷压制，一个两百瓦左右的 cpu 都只能勉强维持在七八十度附近。这也验证了我们之前的观点，得益于超大的 gpu 核心面积，再加上核心能够直接和散热器直接接触， 显卡上水的表现要明显好于 cpu。 我们再对比下这三张显卡的跑分数据就不难发现，优秀的散热确确实实 会一定程度上影响性能。除了性能之外，更好的散热也能带来更低的造孽，带来了更稳定的帧率波动，在一定程度上也能延长显卡的使用寿命。这边是旗舰显卡，安静低温、持久强劲， 也是散热堆料的意义。关于显卡散热，我们就算全部介绍完毕了，感谢各位的耐心观看，我们下期再见！
163老王讲维修
02:29查看AI文稿AI文稿图形显卡 rtxa 两千已经上市发售，专业显卡大军又增一元猛将，现在 p 二二零零已经沦为了上一代，成为了前辈， 该显卡也逐渐力不从心，而新款的 rtxa 四千要求不高的设计师也是用不到，专业显卡消费级市场急需一名胜利军，也就是 p 二零零的升级款 a 两千。今天我们从各个角度对比一下， a 两千比上一代的 p 二零零有哪些提升，包括游戏的性能我们也一起测试。 首先从外观来看， a 两千的尺寸要比 p 二零零小了很多，但是厚度是 p 二零的两倍，需要占用两个卡槽的位置。 p 二零零是 pcie 三点零，而新款的 a 两千为 pcie 四点零。 我们从基础参数来看， p 二零零是五 g d 点二五 x 显存，而 a 两千是六 g d 点二六的显存。显存增加一 d 处理大型 模型更不容易爆显存，而且低调二度的速度也更快。核心处理数 p 二零零幺二八零 a 两千三三二八，核心数量代表物理性能提升更为明显。显存位宽 p 二零零一百六十 b 册 a 两千提升到了一百九十二 b 想存贷款 p 二零零每秒二百 g b， a 两千提升到了每秒二百八十八。这一笔支持的分辨率 p 二零支持最高的是四乘五 k， 而 a 两千除了支持四乘五 k， 还可以支持到二乘八 k。 随着图像视频的发展以及显示技术的发展，未来八 k 的应用率会逐步提升。 a 两千总体性能提升明显。 大家都知道 rtx 系列物理性能提升很大，目前游戏显卡一家严重，倒是大量游戏用户选择用专业显卡玩游戏，况且即便是设计师茶余饭后也有玩两把游戏的需求， 所以我们也测试一下相对于 p 二二零 a 两千如果用来打游戏可以达到什么样的效果。首先我们看一下娱乐大师的跑分， p 二二零零是二十万零八千分 a 两千二十八万五千分 a 两千碾压式的领先。 我们再来测试一下三 d 马克的基准测试， p 二零零三千三百六十分 a 两千五千六百八十三分也是碾压式领先，我们来测试一下游戏的差异。先看一下撸啊撸两 k 分辨率 p 二零零约一百五十斤左右 a 两千约一百八十斤左右， 吃鸡是幺零八零 p 最高画质 p 二零零七十针左右 a 两千一百针左右。我们再来测试一下永结无间幺零八零 p 中高画质 p 二零零七十针左右 a 两千九十针左右 a 两千。整体性能碾压式 p 二二零零提升在百分之三十左右，完全可以满足设计加游戏的需求。
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