hdi和ipdi应用区别

hdi 版是高密度互联电路板，线路分布密度比较高，使用微盲埋孔技术，也 盲埋孔板，根据压和次数的不同也可以分为一阶、二阶、三阶 hdi 版。 hdi 版广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子和 ic 载版等。

同学们好，这节课我们学习 hti 版基础知识第一课， 那么这节课主要内容，第一个是 hta 版的一个简介，第二个是 hta 版的一个应用场所，第三个是 hta 版的一个常用的专业术语。 那么首先我们了解一下什么是 hti 版， hti 版的话，他的中文全称叫做高密度互联印制线路版，或者叫做高密度互联印制电路板，那么他主要有两个特征，第一个是他的那个过孔 比较小，一般孔径在零点一五或者六米欧以下的这种微盲孔，然后还有他的对应的那个焊盘，连接的焊盘的话直径 通常小于零点三五毫米，也就是十五秒，那么这满足这两个条件的话，基本上都可以称为 hti 版。嗯，这个定义的话，行业也没有一个很标准的一个定义，所以这个只要满足这两个条件都可以称为 hti 版。 首先是他有微毛孔，然后他的孔径比较小，然后是他的汗盘也比较小，那么微毛孔我们嗯怎么去把它做出来呢？ 目前有第一个是激光钻孔，然后是机械钻孔，就是我们普通的那个钻通孔的那个机械钻孔，然后是十克，就是采用一种特殊的药水十克的方式，然后是采用那个光成像的一种方式，那么目前的话主要还是以机 光钻孔为主的。嗯，接下来我们了解一下 h 该版的一些应用场所。第一个的话就是网络通讯这一块，这个最常见的就是我们的那个智能手机，然后就是车载，车载的话，比如说我们的那个导航系统， 那么他就是属于那个用 hti 版去做的，然后就是电脑一些产品，电脑产品比如说电脑的显卡指的是那种高端显卡，然后还有电脑的显示屏现在也慢慢开始转为那个 hti 版了。 然后就是我们的一些家用电器、智能家居啊这些，然后还有航空航天的一些通信之类的，然后工业品跟医疗的话也有用到。那我们还 有比如说 a r v r 这些，比如说那个 vr 的眼镜，那么他也是一个世界的 h 代版。 那我们刚才讲到就是手机的话，是在 h 台版中是占很大一部分比例的，这几种都是手机的一个主板， 那么我们除了手机之外的话，还有就是 led 显示屏，那么这种的话它分好几个等级，我们普通的那个小间距的 led 显示，那个 led 版的话它是用在那个户外的显示屏 或者是那些广告牌上。然后我们还有迷你 led， 迷你 led 的话主要是用在电视机， 然后平板电脑、手机做那个背光眼用的，然后还有一个迈克 led， 迈克 led 的话，那么他的灯珠就是 led 的那个灯珠更硬。那么这种主要是用在 ipad 或者是那个 啊手机显示屏上，那么这个目前价格，价格还是比那个密的奥利迪要高一些。 那么接下来我们了解一下一些常见的专业术语。那首先我们第一个是这个 错接的一个 v a 叫做 stick grade v a， 那么这种的话它是什么意思呢？就是我们啊比如说两节以上的版，两节以上的版它上下 就是比如说一二层跟二三层他都有毛孔的这种情况，那么这个毛孔如果是错开的，那么就叫做错接为，就是上下两个毛孔，他没有不在同一个位置上，没有叠起来，那么这就叫错接为。接下来我们 了解一下 staff v a 这种的话也叫做那个调理 skappy 那个 v a， 那么这种的话是叫做台阶的 v a 调台阶的盲孔，台阶的盲孔或者叫做那个套孔的一个盲孔，这种的话他有个特征，就是 也是比如说两节以上的这种，那么他底部的那个盲孔的话直径要小一些，然后上面的这个盲孔要比下面的那个盲孔开口要大一些， 一般要大单边三秒以上，那么这种叫做台阶的这个歪呃盲孔或者叫做盲孔，那么这种的话他这个难度是比我们刚才讲的那个错阶的要大一些，而且这种的话目前也比较少见了。 然后是 sticky 跟那个 sky， 那么这种的话， 第一个我们 stacoy 的话，他也有两种形式，最左边这个是，嗯，以前的那种做法，就是他在打完盲孔之后，然后在里面塞树枝，然后再去做成铜电镀， 就把那个孔狗给他用铜封住，然后再再再去压核，然后再在上面去打那个盲 口，这种都是是采用这种方式去叠起来的，那我们中间这个图的话，他也是属于这个 stack stack vra， 那么他也是叠孔的一种，那么目前 使用啊，使用比较多的就是这种，因为这种的话他的那个稳定性比第一种要好。那么这种的话是 在打完满孔之后就直接去做电镀，电镀的时候会把这个孔给它完全用铜，用铜把它镀死，就把它全部填满，然后再去压核，再去打这个外层的这个满孔。 当然这个外层的盲孔的话，嗯，一种做法是这样的，就是只是没有没有完全镀实，然后他是还是只是镀了一下孔，铜没有完全镀实， 那么目前主流的话，这个外置的盲孔他也是把它镀死的，因为他成本计算基本上也是差不多。然后目前的那些电镀药水啊、电镀线啊都，嗯，技术的话都比以前有提升，所以他一般也是把它镀死， 他性能的话就更可靠一些。这两种的话都是叫做叠孔的一个盲孔， 那我们最右边这个叫做，又是另外一种形式叫做 skypva， 那么这种的话是指这个盲孔是直接一通三的，我们之前所讲的这个盲孔都是向两层直接打盲孔，那么这个的话是直接第一层直接通到第三层，或者是说 从背面第六层直接通到第四层这种，那么就中间的那一层的话，他就把它隔开了，那么这种 的话难度又比啊前面的那些要要高些。这个是因为第一个是他的那个介质层厚度就比较厚了，因为你那孔是直接一通三的，那么比较厚的情况 的话，那个药水就很难进入到孔里面，就会导致那个孔底啊，有时候镀铜可能镀不上， 这种就要考虑到一个产生的一个自身能力来的。然后还有一个就是他的打雷射的时候，因为他这个孔的这个直径比普通的那个满孔的直径的话会稍微大一些， 然后他的那个钻孔的时候，他的一个参数设置的话也是比较重要的，如果你参数设置不好，有可能把底部的这个桶打穿了，然后要么就是把那个底部啊， 他没打完全会有成交，这个都是需要去现场管控的。然后这个下面这个是 x y 或者叫做 x y， 这种的话一般是用在我们高最高档的那个 anylai， 或者叫做 elic， 就是任意接互联的那种 h 台板上，那么他这种的话是内存新版也是打镭射的，这个到时候我们后面会详细讲到。 然后他这种的话是从顶层打一半，然后再从背面打一半，那么形成这种 s 型的这种 va 孔，那么这种的话他 的那个要求的话会更高，就是上下两层，你那个上打顶层跟底 的时候，他一个对准度要求比较比较高，然后还有这个填孔的能力，就是你能不能你，你钻好孔之后还能不能把它填平，这个的话也是很关键的。 嗯， va 赢派的这个的话是盘中孔，那我们从左边，左边的这个是一个普通的一个板，那么他的 va 孔是跟他的贴面焊盘是 分开的，那么这种的话会占用很大的一个布线的空间，那么现在的话他一些板的线路越来越密集，他可能就没有那么大的空间，那怎么办呢？就把 wi 孔直接打在这个焊盘上，这种叫做 yu， 就是盘子孔，然后盘子孔我们还有另外一种方式，待会我们会介绍到。 嗯，这个的话是盘正孔的话，他是需要把这个孔给他呃填满，或者是把它把它那个电镀的时候把它 填平，要不然的话他那个在焊接这个芯片的时候，他焊吸的时候就可能会导致虚焊，因为如果你那恐怖屏的话，所以我们这种的话是要么做数字赛。

接下来我们来看看这款 hdi 线路版样品产品在公控领域的应用场景，它可以广泛应用于工业自动化、机器人控制、智能家居等领域。在这些场景中，它能够提供稳定可靠的信号传输，保证系统的正常运行。

全面是配信精工 hdi 线路板，适用于各种军事和航天领域的应用，如无人机、导弹系统、雷达设备等，不论是路、海、空等各个环境下，都能够提供出色的电路连接支持。

抗干扰能力强，顶级电子的军工 hdi 线路板具备出色的抗干扰能力，能够有效抵御外界干扰信号和电磁辐射，这对于在复杂电磁环境下的军工应用非常重要。

hdi 应用电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，小是永远不变的追求。高密度集成 hdi 技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。 hti 广泛应用于手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。 hdi 版一般采用基层法， biocab 是造基层的，次数越多，版件的技术档次越高。普通的 hdr 版基本上是一次基层。高级 hdi 采用两次或以上的基层技术， 同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进 pcb 技术。高级 app 二版主要应用于五 g 手机、高级数码摄像机、 ic 在版等。

顶级电子八层 pcb 电路板打样高性能材料，我们使用优质的材料和先进的技术，确保多层电路板的高性能和可靠性，适用于各种复杂的电子产品。

顶级电子八层小时 di 线路板的制造工艺主要包括内层材料选择、压合等关键步骤，这些步骤均需要精确的操作和严谨的控制，以保证电路板的质量和性能。

hbi 线路板直译就是高密度互联，高密度互联 hdi 是电路板行业中目前发展最快的一个领域。 hbi 线路板微型孔技术无疑是 pcb 行业的发展趋势，也是我司正在研究的主打方向。 h di 线路板集中体现了当代 pcd 最先进的技术，给 pcd 带来精细导线化、微小恐惧。 hbi 多层线路板应用在手机主板 pcd 微信导线五十 marm 到七十五 marm， 五十 marm 到七十五 marm， 导线宽度间距已成为主流。此外，导电层板厚薄型化，导电图形微细化带来电子设备的高密度化和高性能化。

顶级电子高质量 hdi 版在通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域得到广泛应用，它们可以满足复杂电子设备对高速数据传输和精确信号控制的需求。