BGA 芯片的独家布局技巧
嗨，大家好，今天我们来讲解一期芯片支球的方法视频，最近网上很多朋友咨询我 bga 的芯片拆下来以后，咱们再把它焊回去，其中支球的话有哪些流程跟步骤？ 今天我们做一期视频做一下讲解。我手上这个的话是一颗一 mmc 芯片，这个芯片的话背面的话有一百五十三个点，也就是一百五十三个球。今天我们拿这个芯片做一下案例讲解。 首先我们来看一下吸水，那哪些根基设备，风枪，两百八十五度，烙铁三百三十度，镊子，猫砂，洗发水，刮刀，干片，吸膏，磁吸带，无尘布， 然后还有一个电子显微镜，这个是个千倍的电子显微镜，可以辅助我们查看上吸的效果。最后还有一个万能的吸线， 我们再来一个全家福所需要的一些根据设备 重点讲一下这个钢网钢片，它是根据芯片定住的一个开窗口，一百五十三个点，就有一百五十三个窗，然后再把这个 c 经过这个窗流下去形成球。 拆下来芯片我们处理一下焊盘的平整度，使用支气带及烙铁来回的移动，把焊盘的吸经过支气带给他带走。 我们杀锡膏之前的话，必须保证焊盘的一个平整度，不允许有高低不平的一个现象，这种情况的话是杀不好的。偷完锡以后，然后再把这个洗发水使用无尘布给他擦洗一下， 最后检查一下是否有清理干净。接下来开始刷吸直球，我们把芯片垫到这个纸巾下面， 然后开始套这个钢片，套这个钢片的话，我们找准好每一个焊盘吸露出在这个钢片开窗口位置，不允许有偏差偏零，这点很关键，不然的话直接会影响 刷膝的一个效果，如果你的膝没有流进去这个开场口，那这个球的话一定是杀不好的。这一步的话是比较关键的，左右移动找好这个开场口，以焊盘吻合，一比一 拧开吸缸盒，使用刮刀挖吸，等下我们借助刮刀的力量把吸缸均匀的刮在钢管的开窗口，流入到芯片的每一个焊盘处， 我们用手压住这个钢片定位，然后把刮刀反反复复的来回刮个三遍，从前往后刮让 西高经营的鎏金焊盘处即可。这一步的话是西高的一个变化转换状态， 经过风枪加热以后，吸高由半液体状态变成固体球形状态。吸点 我们使用风枪加热十到十五秒左右，可以看到每一个吸高点焊盘的话会变成一个固体吸球粘在我们芯片上面，这样子的话就是刷吸完成了， 刷完过后我们再来检查一下每一个焊点焊盘，使用这个电子显微镜我们可以看到 焊点焊盘是完整的，但周边的话有很多残杂的一些细杂， 我们需要给他做下清理。凳子使用猫砂加洗发水给每一个焊盘做下清理，把周边的一些残渣稀渣给清理干净。 清洁过后的芯片我们再做最后一次检查，可以看一下清洗过后的芯片的话已经没有那些插流的吸渣。 检查每一个焊盘，每一个吸点吸圆润饱满，不能有少球切球的现象，这样子就是直吸完成，你学会了吗？
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