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好,看完十二 s pro 的拆解,大家别结束啊,我们继续拆小米最新的旗舰商务轻薄本小米 book pro 十四二零二二, 那这个吧,从参数上来看,定位很明确,就是商务轻薄本,薄的很彻底,你看连包装盒都做的很精致。 那整机呢,依旧是 cnc 一体成型的工艺啊,边缘呢,做了一些弧度,让视觉上显得更加轻薄,就是这个设计吧,有那么点眼熟啊,那整机重 两接近一点五千克,标配一百瓦淡化加湿配器,加起来差不多一点七千克,外出携带还是比较轻松的。依旧配备了三星一四欧莱的施比特的屏幕,那有完整的 p 三和 srgp 色与覆盖,而且还把 data e 呢干到了差不多零点六一, 和目前旗舰手机的色准表现相当啊,那不管是网络流媒体视频还是本地高清视频,在色彩和对比度上的表现不是常规的 led 屏幕能比的。 并且呢,这会直接把这块欧莱的做成了触摸屏,支持十点触控和 windows 十一的首饰,整体操作的流畅度呢,还算不错,但体验上还有优化的空间。不过这个也不怪小米,主要呢是还受限于微软的这套系统啊。我其实很好奇啊,大家对比 比基本触控屏的需求高,他一般都会用来做什么呢?然后带木啊,除了大屏触控外,小米 book pro 十四二零二二呢,还搭载了小米字眼的压感触控板,就是类似 macbook 上的那种体验。 表面啊,其实是光滑镜面玻璃,但额外做了细腻的磨砂涂层,触感确实不错。实际体验了一下,跟手度妥妥的文本第一梯。对了,就是部分操作的这个细腻度呢,还能再优化一下, 按压的震感反馈很及时,这个震感的声音呢,会偏厚实一些,我录了个音给大家感受一下。 接口方面呢,有三个 usbc 和 一个三点五毫米,那其中一个 c 口呢为雷电四,另外两个呢是全功能的 usb, 三点二进二,支持 pd 一百瓦充电。那并且包装附带一个 usba 的转接线啊,毕竟受限于机身的这个厚度,接口丰富度呢,肯定会有所取舍 啊,这就是熊和鱼掌的问题啊。外观呢,我们就说这么多,接下来我们去它的内部看看吧。第一步,关机后,翻至背面,卸下八颗固定后盖的螺丝,那其中两颗靠近转轴位置的呢是长螺丝,其余的都是短螺丝啊, 使用吸盘配合下机片即可打开后盖。主体部分呢,依旧是常规的布局设计,散热模组采用双扇双出双铜管设计,铜管采用牛角式布局,两根铜管一根八毫米,一根六毫米亚力可 cpu。 第二步,拆卸电池,拉开电池的连接线进行断电,卸下四颗固定电池的螺丝,从上方抬起电池后呢取出电池容量呢是五十六瓦时,制造商为新万达。第三步,拆卸主体部分,卸下一颗固定硬盘的螺丝,取出硬盘, 那硬盘四周包裹有一层铝箔,铝箔上方呢还设有一大块的导热硅胶垫,那这块导热硅胶垫啊,可以将硬盘的部分热量通过金属后盖散热。 私家硬盘上方铝箔硬盘来自凯霞,型号呢是 bg 五五百一十二 g 的容量提在以四点零乘四的速率有意拉长到了二二八零的规格, 主控于闪存颗粒呢,放置在硬盘的两端,那中间和背部啊,完全没有元气键,实测的速度呢?大家看一下图,继续挑开两根网卡的天线, 卸下螺丝后取出网卡,网卡来自英特尔,型号呢是 ax 二幺幺,支持 wifi, 六一和蓝牙。五点二,拔出两个风扇的连接线,拉出所有固定在风扇四周的连接线和同轴线,卸下六颗固定风扇的螺丝,四下风扇和齐片连接处的麦拉片,即可取出两个风扇, 那风扇来自昆山平台,电子功率呢都是二点五瓦。风扇的外壳是通过热熔柱直接固定的,无法打开。风扇的叶片数量是八十三片,属于非常密集的那种。 按照标号从大到小的顺序拧松三颗固定散热模组的螺丝,再全部拧开,即可取出散热模组。模组螺丝采用防丢设计,正面进行了涂黑处理,翻至背面可以看出整个模组呢是全铜材质。 cpu 的核心位置呢,有导入微质的覆盖,上方的四个内存颗粒以及 下方的供电线路都设有导入硅胶垫,清掉核心上方的规矩,卸下两颗固定屏幕盖板的螺丝,取出盖板,挑开主板上的所有连接线,卸下五颗固定主板的螺丝即可取出。 那我手里这台 cpu 呢,采用的是英特尔十二代 i 五幺二四零 pcpu, 四角有进行蜂胶的处理。那这颗油的性能测试,大家直接看一下这张参数表格,这个性能表现啊,照顾日常轻度办公是完全没问题的, 工号低,相应的续航也就会有所提升,这对定位商务轻薄的笔记本来说倒也没什么问题。 上方呢,是四颗来自海力士的板仔内存颗粒,规格呢是 lpddr 五总容量十六级别内存的实测速度。给大家看图。来到旁边还可以看到独立显卡和两个显存可 颗粒的空焊位啊,这么看来后续还有升级的可能性啊。那主板背面覆盖有大面积的铝箔,主要起到信号屏蔽的作用。卸下两个固定副板的螺丝,取出副板,那背面同样有屏蔽信号的铝箔覆盖。副板上方呢,集成有一个三点五毫米的音频接口, 电源指示灯和 usb 三点二进二的 c 口私下固定扬声器连接线的贴纸。取出两边的扬声器。卸下十一颗固定触摸板的螺丝,拉起上方的麦拉片, 发现下方还藏有参克螺丝。全部卸下后即可将出模板取出。实测出模板尺寸呢是八十二点二五乘以一百二十五点八毫米。那此次出模板方面的进行了较大的升级啊,抛弃了传统的触点开关结构,使用了五个高灵敏度的压力传感器来侦测手 按压的力度,当力度达到预知时呢,那中间的这颗马达呢,就会给出正感反馈,来模拟你按压时候的那个感觉啊。卸下两颗固定马达的螺丝,并取出瑞生科技一零一六规格的 x 轴现行马达, 马达旁边还有一颗来自慧顶科技的触控 ic 型号呢,是 gt。 七八六三。继续卸下六颗固定天线模组螺丝啊。取出位于出风口位置的天线,再卸下十一颗固定在键盘支架上方的螺丝,取出支架,键盘上方可以看到有一个麦拉片,这个麦拉片呢,它能起到一定的防水作用。 卸下四颗固定转轴的螺丝,打开笔记本即可将机身和屏幕分离。此时啊,中框上除了键盘就只剩下开机键模组了。卸下两颗固定按键盖板的螺丝,取出盖板和开机键,开机键 集成指纹识别的功能。最后呢,就是这一块使用六系铝合金的 cmc 一体镜雕的机身了,那属于目前小米笔记本的标配工艺了。好了,拆一件呢,就到这里,整机有七种,共一百三十一颗螺丝,重次归位 我自己啊体验并拆完这台小米 book pro 十四二零二,还是开头说的,定位真 十分明确啊,就是面向那些对性能没有要求,经常外出携带,但同时对品质拥有一定追求的这种用户群体,那如果你需要兼顾一些性能,可以考虑前阵子出的 reademybook 内容版。定位是明确了, 接下来就得看价格美丽不美丽了,怎么样,大家觉得香不好了?那以上就是本期视频的全部内容,我是罗宾,我们下期相拆,再见!

时隔两个月, remy book pro 十五二零,而又携手 amd 给大家带来了五千元价位段首选的锐荣轻薄本, 那这回的换新 pro 搭载了 amd 锐荣七六八零零 h 标压处理器,全新赠三家的架构,六纳米制成,配备基于阿迪 na 二架构的这个极限, 你别看他是极限,这个极限支持光追 fsr, 并且搭配更友好的 lpddr, 五六千四的内存,吃鸡撸啊撸, 毫无压力都能留下。运行刀塔二在一零八零画质下呢,也能到一百一十针左右,但这个性能表现呢,确实强悍,要知道这可是一台和谐的轻薄本,你放在以前都不敢想象啊。外观部分呢,依旧是 cnc 一体精雕工艺的机身,三点二 k 就是赫兹高刷屏, 这种表现依旧很强。实测 dse 呢,仅有零点六一,最大亮度呢是四百五十五尼特,那这块屏幕啊,基本没什么短板。结果方面呢,没有了雷电四啊,换成了一个全功能的 usbc, 三点二进二,其余配置不变。 试配器好评啊,采用淡化加工艺的一百瓦试配器,加上一点八千克的整机重量,外出携带呢基本上也不会有太大的压力。那上次呢,我们没有做详细的拆剪,正好这次我们详细来拆一拆。走吧, 去他的内部看看。第一步关机后,翻至背面,卸下八颗固定后盖的螺丝,那其中两颗靠近转轴位置的呢是长螺丝,其余呢均为短螺丝。 使用吸盘可以直接将后盖拉开,后盖呢是铝合金材质,硬盘的对应位置处是有导热硅胶垫,可以将硬盘的部分热量通过金属后盖进行散热,那天线和接口的对应位置呢?还是有这个导电布?主体部分常规布局,上方呢是主板和散热模组,下方是电池, 扬声器分布在电池的两侧。全新的飓风散热系统啊,整体采用双扇双出双铜杆设计啊,铜管采用牛角式布局,两根直径八毫米的铜管压一克 cpu。 实测了在满载情况下的这个温度表现啊, wasd 位置呢?三十六点二,掌托位置 三十二点三啊,最高温集中在了 f 界位置,那这个散热表现呢,确实不错。另外啊,满载时人头位置的噪音呢,在四十八 db 左右。那第二步,拆开电池,使用镊子取出电池接口进行断电,卸下三颗固定电池的螺丝,从上方抬起电池后取出 电池容量是七十二瓦,市制造商呢,是新万达,续航方便啊,也测了一下一零八零 p 本地视频播放,持续了将近十四个小时。 第三步,拆卸主体部分,卸下一颗固定硬盘的螺丝,取出硬盘,硬盘呢包裹有一层铝箔,硬盘呢是二二八零,规格,五百一十二 g 容量 oem 款。 私下贴纸可以看到主控是来自群联的一幺九 t, 下方的两颗闪存颗粒来自美光的实测的速度大家看图,私下 在网卡上方的麦拉片挑开两根网卡的天线,卸下螺丝,去除网卡。硬件上啊,没有标注厂商信息,但从设备管理器上可以看到网卡呢是来自瑞裕的八八五二 b 一,支持 wifi。 六啊, 取出两个风扇的连接线,拉出所有固定在风扇四周的连接线,卸下六颗固定风扇的螺丝, 揭开风扇与漆片连接处的麦拉片,即可取出风扇,两个风扇一大一小均来自昆山,品带电子功率呢都是二点五瓦。风扇外壳是通过热熔柱直接固定的,无法打开,这对于后期轻会来说呢,还是不太友好。 风扇叶片数量是八十三片啊,也是属于比较密集的那种了。撕下热管上方的贴纸,按照标号从大到小的顺序拧松三颗固定散热模组的螺丝,在 全部拧开即可取出散热模组。模组螺丝呢采用防丢设计啊,模组正面进行了涂黑处理,翻至背面可以看出整个模组呢是全铜的材质, cpu 的核心位置有导热硅脂的覆盖,那上方的四个闪存颗粒以及下方的供电线路呢,都设有导热硅胶垫。 清掉核心上方的规矩,挑开主板上的所有连接线,卸下五颗固定主板的螺丝,即可去除主板。那主板核心左侧以及背面呢,还设有大面积的这个麦拉片, 背面的麦拉片上方还覆盖有一大片的散热铜箔,那这一片铜箔对应的位置就是键盘铜箔,可以起到均热的作用,避免这个热量的过度的集中啊。那这一刻就是 amd 瑞容七六八零零 h 标压处理器,单考 cpu 下功号五十四瓦左右,频率呢 是三千七百八十四,那温度在八十三摄氏度上下, cpu 跑温方面啊,我们来看一下 cd 半曲 r 三,那单核的性能相比上代的五八零零 h 呢,有小幅提升,而多核性能提升了差不多有百分之二十, 这个和谐我们也来跑一下,三 d mark timespa 跑出了两千四百九十分,而上代五八零零 h 的和谐仅有六八零零 h 的一半,那么 不得不说 amd v 容器六八零零 h 这颗和谐的确实强悍啊。 cpu 上方呢,是四颗来自海力士的 lpddr 五的闪存颗粒,六千四百兆赫兹的频率实测速度,大家看图。 那主板上还继承有三点五毫米音频接口, hdmi 二点零以及 usbc 接口。卸下三颗固定副板的螺丝,挑开开机指纹键以及主副板连接排线的 z 副接口,取出副板 从左到右继承有 usba、 usbc、 充电指示灯以及 sd 卡槽。撕下固定扬声器连接线的三条麦拉片,取出扬声器,扬声器呢是三四幺幺规格。继续卸下八颗固定触控板的螺丝,其中两颗藏在键盘的麦拉片下方,全部卸下后即可取出触控 出版尺寸与上代是一致的啊,都是一二五乘以八十一点六毫米。继续卸下十三颗固定键盘盖板的螺丝,取出三个盖板,键盘背面覆盖有大面积的隔热膜,撕下隔热膜可以看到键盘通过大量的这个螺丝固定啊,一共四十八颗。 卸下后取出键盘全尺寸,带方向键按键键成一点三毫米。人民 book pro 十五二零二二锐荣版的这个天线设计啊,与新款的 mackbook pro 呢十分相似,均设置在 在了这个转轴出风口的位置。卸下六颗固定螺丝即可取出天线模组,那区别在于 rame 采用的是塑料支架,而 magber pro 呢,是金属材质。接着卸下四颗固定转轴的螺丝,打开即可取出这个机身,那机身左上角还有开机指纹键模组, 卸下两颗固定螺丝后即可取出盖板和按键。通过模组上的 ic 可以看出,这个模组呢,来自汇鼎科技。那剩下的就是这 cmc 一体镜雕的机身了,那相比那些塑料螺丝柱啊,一体化的机身强度呢,必然要更高更耐用, 并且加厚了机身侧臂的切削,提升了这个侧面的抗压能力。在同档内容轻薄本中啊,目前呢,只有 rem me 采用了和 mac 不过同款的 cnc 工艺,质感呢确实可以,建议大家可以去线下店实际感受一下。好了,那整体的 太监呢?抓到这里啊,整机有九种,共一百一十一克螺丝重次归位, 现在的轻保本呢,确实得重新定一样啊!这台 radmebook pro 十五二零二二锐荣版啊, 除了敲文档看剧外,主类游戏也都能轻松拿下,这对于爱玩游戏的学生党来说确实给力啊,并且这 cnc 一体进雕的设计也不是那些宫博技能比的。这会呢,你们也知道价格了, 我盲猜首发价,肯定一如既往的高性价比啊,妥妥的是六幺八非常值得入手的内容轻薄本啦! ok, 以上就是本期视频的全部内容,我是老兵,我们下期相拆,再见!

大家好,今天咱们来拆这一款小米的笔记本电脑,它的型号呢是小米的 a 二十三寸的是 t m 幺七零三。嗯,咱们现在开始拆,首先呢准备一个内六角的螺丝刀,十呃十字的用不了, 然后直接把这个背面的螺丝拆完,拆的时候呢,大家记着啊,他这个中间那个垫子呢,也是有一颗螺丝的, 拆完之后呢拿一个翘棒或者这种翘线, 它这一款呢一共有两个硬盘位,但是呢只能上两个 m 二的,像那些二点五寸的没有空间内存呢,也应该是版载的。 好了,现在呢如果要清灰的话,或者是换规制就直接换就行了。

在拆 readyg 二零二一之前啊,我先去了解了一下去年首款 readyg 的用户评价啊,发现槽点基本集中在处理器和显卡上, cpu 不是瑞荣作为游戏本顶配的显卡不够高规格。卢总呢,估计也看到了,所以今年的 remige 二零二一满足你们。 判断一款笔记本好不好,我们靠的是说学逗唱,靠的是猜测。考完那在动手之前,我们先看面相, 软秘制二零二一的外观,磨具上带一致, abcd 四面均为塑料材质, a 面的花纹呢,经过了重新设计, 逼面是一款十六点一英寸一零八零 p 一百四十四赫兹的电竞屏啊,通过了德国莱茵 suv 的地蓝光认证实测屏幕色与值呢,大家看一下啊, 平均大家的意义是零点七九,那色右和色准完全够日常使用,但是不到三百尼特的这个亮度是最大的短板,那这个亮度在室内使用问题不大,但到了室外就只能找一个没有阳光 直射的地方勉强使用,和上代一致的大下巴,只能说很有辨识度吧。不过呢,设计团队啊,也不是完全没有倾听用户的意见, 这不,摄像头从反人类的这个屏幕下方移到了屏幕上方, c 面的键盘触摸板还有地面的脚垫和进风口与上带一致,没有做过多的改变。那接口方面呢,机身左侧 侧是一个 usb 二点零的 a 口和一个三点五毫米的耳机接口,右侧呢是一个菜谱 c 接口,然后和两个 usb 三点二的 a 口。后面呢是网口迷你 dp 一点四接口和 hdm 二点零接口。 电源接口吗?接口配置中规中矩,胜在布局合理,那常用接口全部放置在了机身两侧,方便你插板。电源网线和视频 接口的安排在了机身的后面,易于线材隐藏啊,那整机最后处不算脚垫二十七毫米多一点,那重量呢?接近两千七百克。二百三十瓦的这个适配器呢,重七百一十克,那重量在这个级别的游戏本里啊,算是比较重的了。 好了,外观接口我们就讲到这里,接下来我们开拆吧。第一步,关机后,翻至背面,卸下九颗固定后盖的螺丝,用吸盘配合加厚的塑料拆机片,起开缝隙, 沿四周划开卡扣,那此时后盖还无法取出。从机身内部观察,发现这个顶部的脚垫下方还有一颗螺丝固定,用翘棒插入脚垫缝隙处呢,挑出脚垫,脚垫为塑胶材质,硬度偏硬。那卸下脚垫下方的螺丝,取出后盖,后盖呢为塑料材, 接口的对应位置处呢有导电部覆盖,中间呢是大面积的进气孔,底部的左右两侧是扬声器的出生孔,上方呢覆盖有防尘网。来到机器主体部分,上方为主板散热模组和副板,下方呢是电池 扬声器,分布在了电池的两侧,复印盘位于电池与扬声器之间。第二步,拆卸主体部分, 断开电池连接线,进行断电啊。卸下四颗固定电池的螺丝,取出电池,电池容量呢为八十瓦石,制造商为东莞新能源电池。从正面看啊,对比有伤,十六层笔记本搭载的七十五瓦式电池呢,还要小不少, 那基于现在的电池技术,在面积上取得了优势,就一定会在厚度做出让步,那十点八毫米的数据啊,也是最近拆过的这个笔记 管理最厚的电池了。撕开电池四周的贴纸,即可打开电池的外壳,那电池内有上下两层共六个电芯,单个电芯容量是十三点五瓦时 atl 电芯。 卸下一颗固定硬盘的螺丝,并取出硬盘,硬盘包裹有绝缘麦拉片,制造商呢为海力士,型号是 bc 七幺幺,单芯片固态啊,号称短盘之王。不过呢,我们手上这块规格有一拉长到了二二八零,后半段与背面空空如也,实测速度大家看图, 在 pci 三点零的硬盘里妥妥的第一梯队好盘了。卸下两颗固定复印盘盖板的螺丝,取出盖板,盖板呢为金属材质,非常的厚实,但内侧没有发现,导入硅胶垫。取下主板中间的屏蔽罩,下方是两个内存的插槽, 屏蔽罩内侧有做绝缘处理啊。拨开内存卡扣,取出内存条,内存来自艾斯克,这个品牌大家可能不太熟悉啊,但是他大哥海力士是我们的老朋友了,那单调八 gb 共十六 gb ddr 四三千二的频率啊, 双面八颗粒,速度与延迟呢都不错。继续撕下无线网卡上方的贴纸,挑开两根网卡天线,卸下一颗固定无线网卡的螺丝,取出网卡,网卡呢来自英特尔,型号为 ax 两百,支持 wifi 六和蓝牙。五点二, 卸下七颗固定散热模组的螺丝,撕下风扇与热管之间的贴纸,移除网卡天线和屏幕连接线,取出散热模组。散热模组呢,为五铜管四起片设计,上方的三根铜管串联 cpu 和 gpu, 下方额外添 制的两根铜管,一根负责 gpu 核心,一根负责 gpu 供电。实测两根粗铜管的宽度呢,大致为十点八五毫米,细铜管的宽度呢为七点五毫米和七毫米。 对比上一代的三铜管设计,在散热用料方面这一代进行了升级。背面呢,可以看到两个核心的对应位置处覆盖有导入规矩 显存,以及 gpu 和 cpu 的供电线路上有导入硅胶。那回到主板部分,我这台搭载的 cpu 是 amd 的阿七五八零零 h 八和十六,现成显卡的则是英伟达的阿 tx 三零六零, nice to gpu 核心周围啊,是六颗 gddr 六的现存颗粒,总容量六 gb。 制造商呢,为三星断开两个风扇的连接线,卸下五颗固定风扇的螺丝,取出风扇, 两个风扇都来自昆山品带电子,功率一致为十二伏零点五安。主要配置介绍完了,那我们来看看实际的烤鸡环节和游戏体验吧。 以下所有的测试啊,都是在室温二十六度下进行。我们先来看 cpu 的单考成绩,三十分钟, cpu 跑到了七十瓦,温度来到了九十九度, 性能释放还是挺到位的。那再来看单考 gpu 的成绩,一百三十瓦的功耗释放也没问题,七十三度的温度呢,也可以接受。最后呢,就是双考,三十分钟后成绩出炉,四十一瓦加一百三十瓦, cpu 温度是一百度,显卡是八十六度。 那双考的极限情况下测试表面温度和运行的噪声啊。键盘 wasd 键位呢,最高温度是 四十三点八度,左手掌托三十五度,右手是三十三点二度。 c 面的最高温度呢,位于键盘 m 键上方啊,是五十四点二度,那这个温度玩游戏我们还是外接键盘比较实际啊, 实测人头位置处运行噪音呢是五十一 db 左右,有一点吵,毕竟是游戏本吧,可以接受。 考完机我们再来看跑分方面啊, cpu 跑分使用了 cd 变距二十五二二零和二二三进行测试,我们 以 r 二零为例啊,单和五百五十二分,多和五千零八十九分,那基本发挥出了默评下阿七五八零零 h 的全部实力了。 gpu 跑分我们来看三 dmak 的参与赛测试,显卡分数是八千六百二十九, cpu 分数九千八百三十三,纸笔行业老大哥联想拯救者的阿九千 p 第一百分之 四左右,那作为一个只做过几款游戏本的场上来说,可以给点鼓励啊。最后呢是游戏方面,我们选择了三款主流网游和三款三 a 大作。主流网游我们先来热身啊,全部设置一零八零 p 分辨率全特效,绝地求生一百六十阵,英雄联盟 一百八十针,到达二一百一十针,网游跟预想的一样,毫无压力啊。我们再来看三 a 大作,同样全部是一零八零皮分辨率, 古墓丽影预设最高画质一百针,四个线条,英灵殿极高画质六十二针,赛欧朋克二零七七开启光锥 dls 选择质量档在五十针左右,偶尔会有一些吊针, dlss 切换到超级性能的,可以来到八十五正附近,那完全可以愉快的玩耍了。通过以上的烤鸡跑 保分游戏测试后可以确定啊,这台 renmeg 的性能释放已经进入这个级别游戏本的第一梯队俱乐部了,以后啊,如果可以把散热和隔热控制好,体验呢,还会更上一层楼。 我们回到拆解啊,依次断开键盘、键盘、背光灯、触摸板、扬声器、传感器、主副板和电源接口的连接线。卸下六颗固定主板的螺丝,从右侧取出主板, 主板正面集成有 it 的 c 嵌入式控制器,背面的是一颗来自锐域的声卡,型号呢为 alc。 二五六。卸下一颗固定副板的螺丝,取出副板,副板集成由三点五毫米耳机接口和 usb 二点零的 a 口。 卸下两颗固定电源接口的螺丝。取出电源接口接口最大声为信音电子。卸下四颗固定触摸板盖板的螺丝, 取出盖板,再撕开触摸板上方的贴纸。卸下三颗固定触摸板的螺丝,从上方抬起触摸板并抽出实测。这个触摸板尺寸呢为一百二十六毫米乘以八十二点五毫米 触摸版,比我那台五万多的外星人还要打,同时通过了微软 pdp 精准触摸版的认证。 取出左右两个扬声器,正摩四周呢,有缓冲泡面覆盖。卸下一颗固定传感器小板的螺丝,取出小板,小板上方是一颗或传感器,用来负责监测笔记本的开合状态。 笔记本键盘通过热熔柱固定在了外壳上,暂时无法拆卸。键盘方面的支持,三档的背光调节,一点五毫米的按键建成,手感上算是中规中矩啊。配备有大尺寸的方向键和数字小键盘, 可能是空间上的这个限制,数字小键盘从四排变成了三排,重新布局后经常用小键盘的用户刚上手啊,可能要稍微顺应一下。 键盘下方呢,是一大块的隔热贴纸, c 面内侧的上半部分还有金属板进行加固,保证了在敲击键盘时 c 面的这个刚性。好了,整机有六种,共五十六颗螺丝,重丝归位, 结合上面的测试数据和有商同级产品横向对比来看, remme g 二零二一这六九九九的售价,看样子啊,卢总把钱几乎都砸到了。这个性能配置上刀法很准,这样的产品你要挑毛 是很容易的,你可以嫌他的塑料外壳不够高级,嫌屏幕下巴太大不够高分。但是对于那些预算有限,明确追求性能的人来说,这个价位啊,是目前市面上能买到的性能最好的游戏笔记本, 没有之一啊。对于学生党非常友好。那视频的最后呢?衷心的祝愿有意者能够在首发日抢到 redmige 二零二一。好了,我是欧冰,我们下期详拆,再见!

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老板,小米笔记本怎么拆机?小米笔记本拆机需要注意什么?不要慌,我来了!记录美好生活, 美好生活从修电脑开始。今天我们来维修一台小米笔记本,机器型号,幺七五零二,游戏笔记本,有倾听性。如果您的机器在保修机内,不要私自拆机或维修, 因为电脑在保修期内拆机后就可能被拒绝保修。视频有点长,建议点赞收藏!制作视频不容易,希望能帮助有需要的你。提供一个维修过程及拆机思路, 所有的拆机操作前提是断电哦!拆主板之前记得把主板拍照记录位置,养成良好习惯,其次就是螺丝分类规 放,拆机以后记得顺便清理一下风扇灰尘,装机之前提前测试一下所有功能。我们开机看下马鞍山完美电脑手琴,感谢您的观看!

大家好,今天不拆手机,教大家拆一下小米电脑的总成,我们先用六线螺丝刀将电脑底部这几个螺丝拆下来, 这里有两种长度的螺丝,你现在看到的这下边三颗螺丝要短一点,我们把表面的螺丝都拆掉之后呢,我们要注意一下,这里还长了一颗螺丝,我们把它也拆下来,然后这个盖板就可以很轻松的拆下来了。 来看一下这个卡扣啊,先打开扣子,然后往这边拉一下,你就能把它拆下来了,然后我们把支架上的这几个螺丝拆下来, 板子上也有一颗,然后就是这几个螺丝也一起拆下, 这个排线扣子相比较之前的那个扣子是比较容易拆的,然后就是天线,我们拆掉之后要把天线和排线一起顺下来, 这里还有一个扣子, 这个时候我们只要做一个打开电脑的动作,他就能自己下来了,非常轻松。把边缘的这个座子取下来, 我们可以看一下上面是有倒钩的,然后我们拆掉这几颗螺丝, 我们将两只手贴在屏幕上,带着屏幕往下面滑一下,你可以看下这里滑开了, 然后就可以轻松的把它取下来了, 然后我们要把屏幕上的这几根排线也都取下来。 好,今天的拆机教程就到这里结束了,大家想不想看一下装机教程呢?点赞关注一下吧,感谢您观看,到这里,我们下期再见。

大家好,下面开一台小米的 redmibook 十四 pro pro 十四,然后它是 redmibook pro 十四锐龙版二五五零零六十六加五幺二,然后是 win 十一家用版,就来改下吧。先检查密封, 这里都没问题,风光没有问题, 充电器, 充电线,充电器头可折叠的, 不是很灵敏, 你看箱子都没了, 那是笔记本说明书。 然后这边真皮 很小,两个巴掌大,大家看一下两个巴掌大,嗯,他是十四寸的,但是在我感觉就像十三寸一样,整个很 好。先看一下有没有什么被伤,有没有磕碰啥的。外观是没啥问题的,很薄挺薄的,跟我的指甲盖差不多厚。 打开,然后这边是个 usb 耳机,这边是 c 口,加一个 hdmi, 加一个 usb 和一个 c 口,两个 c, 这个是电源,这个应该就是那个,可以支持视频输出,两个分工明确,然后整体重量,嗯,其实不算轻,挺重。 封条怎么感觉和有点假一样。 首先上来先检查外观有没有问题, 嗯,螺丝没有拧过,都没有拧过,还有点凉呢,这不是指纹,这是水器啊,大家看一下这个,然后挺像个苹果的。 对,单手开合,可以单手开合 来给大家看看。哇,这不就是,这不就是苹果吗?这个样感觉好像 还是一样。检查外观有没有问题, 屏幕有没有问题,屏幕没问题,然后这边识别没有损坏,键盘都还好,桌板挺大,就一个图标,这边就已经贴了一个图标内容,内容五千 s, 然后按开机键,不开机应该是运输模式启动,然后按一下按键,看一下按键有没有问题, 一定要这样动动,因为有的键盘你正常敲是没问题的,但是你左一晃他容易掉, 这是在开机之前一定要做的,是检查好外观都没有问题, 然后侧面,侧面的这个上下,这个叫什么? b c 面儿, b c 面儿,这个贴合情况看一下都没有问题才可以, 进风口,出风口都没问题,听好了,宝贝,他是铝合金的。只有这个 b 面,怎么判断这个 a b c 面呢?这是 a, 然后过来,这就是 c, 不是过来,这是 b, 再往下是 c 底面,就是这个 整个外观,就先验了个这。嗯,挺好,好,现在是已经外观检查完毕了。然后首先是单手开合是可以的, 是完全没有问题的,然后的话我们再来开机,按开机键是打不开的,所以这个时候我们把电线插上,它是双头,都是 typec 口的, 现在电源是插上,然后的话这边是显示橙色的灯,然后我们继续开机, 开机键现在是背光 用量给大家看一下。嗯, v k 哦,开启了小米的 logo, 有一点雾面屏的感觉,他好像就是雾面屏。 然后他这里说的是第一次连接,需要连接识别器,然后下面需要联网激活。呃, iphone 加可以是切换 什么注册账户乱七八糟的,反正就那些吧。现在开机了,这是中国有点色, 这个触摸板有点色,大家看一下。 连接网络,嗯,这里必须连接,我把这个网络连接上 整个屏幕是没有问题的,在这个我这个操作失误了,应该先检查一下屏幕这个亮光问题,就是看有没有什么亮点之类的,然后我们点击下一步要检查屏幕,先检查屏幕再激活,再联网激活。 感觉这个显示效果还可以。视物面屏,嗯,有一点,就是那个 内脂膜的那个感觉,也不知道耐不耐刮。因为网络不好, 检查工艺,检查一会。 红米的 logo, 这个这个能跳过。 这个这个这个,这个摄像头挺那个啥的,给大家看一下这摄像头。摄像头挺小的一丢丢,这看的不是很清楚, 它是有加上背光的,给大家看一下, 手机上都没擦干净。 许可协议, 这是我命名,我的设备暂时调下一个吧。 这个新系统有点慢,几乎 挺耐指纹的感觉。这是水漆,旁边是水漆。这电脑铝合金是有点凉,这周围应该是做的封条。这一圈跟苹果那个笔记本挺像的。 这不能不登录,我还不能用了。 登陆学校商务。 首先带的是二零二一的家庭版,家庭学生版这个镜,这个镜像挺麻烦的, 还有更新,然后我给他调过去了, 打开啊,指纹识别符号全快啊。嗯,我的名字为什么出来了。 这屏幕 siri 挺好的。 终于完事了。 他是双击键盘双击这个触摸板是右击,两只手指头双击是右击,他这个右边这个右下角这个位置也可以按,也可以右击,然后别的没啥。有个小爱同学,好像是有个小爱同学 说登录一下账号,然后我们看一下他键盘分配是怎么个分配的。自带的小米云盘,电脑管家, c 盘一百零一百零七可用, d 盘上面是八 d。 今天还是有家用款,装个 et 的。这五百机不够用, 没了,其他的就没了。 看有没有管家啊,有管家可以协同,别的就没了。正好手机也是小红米的,应该可以用。 我到这里就结束了,谢谢大家观看。还有更多信息的话请关注我下面的视频吧,谢谢!