生活结构科技,科技进化生活。大家好,欢迎来到爱火网。最近几个月荣耀频繁推出新机,而本期拆解视频的主角正是荣耀刚刚发布的麦吉克六,他也是荣耀旗下的主力产品。 跟之前拆解 oppo 范的 x 七一样,我们还是想通过标准版来看看这个全新的系列产品有着怎样的品质基础,用料和做工是什么水准,内部结构又是什么样的?不知道视频前的小伙伴是更喜欢荣耀麦吉克六还是麦吉克六 pro 呢?荣耀麦吉克六采用了全新设计, 如果不说型号,只看外观的话,很难从他身上找到钱袋的影子。全对称等身微曲屏加四曲收弧,后边的造型初次上手的感觉有点特别。手机很薄,但不轻,不是那种绝对的分量感,而是中框在总重量中的占比很高,增加了局部受力。究其原因, 一个六的厚度只有八点一毫米,而且这种薄的感觉是非常均匀的。手感的好与不好比较明显,好的是整体更多运用弧线,再加上速比后盖,上手之后贴合感和舒适度还是不错的。不好的是薄和分量感凑在一起, 又有圆润造型和光滑中框的加持,让握持变得不那么自信,总感觉不在保护壳的时候,手机很容易滑出去。 有一个细节我比较喜欢啊,就是后盖的纹理跟常见的树皮不同,多了点纸质感和褶皱感,也为它的外观带来了差异化。下面开始拆解了,关机后取出底部的 cm 卡托, 常见的金属挡板加塑料框架组合红色橡胶圈,用于提升密闭性。麦吉克六的相机模组同样突出明显,所以只能先加热平等的后盖,中下部温度一百度加热三分钟。四、曲面收护后盖带来了更好的贴合度和密闭。 内收的后盖紧紧扣合在中框四周外沿一圈金属倒角略微高出后盖边缘,形成了一种向下斜的内嵌效果,导致结合出缝隙极小,常用的塑料翘片根本插不进去,只能选择更薄的且具备极高柔韧性的金属翘片开路。这里又体现出金属中框厚度均匀的好处了, 升温明显,受热均匀,且热量可以很快传递到粘胶上,使粘胶软化。金属薄翘片贴着后盖边缘的弧度很容易就插进了点胶层,并成功打开突破口。麦吉克六的后盖就这一个难点。后面的步骤啊相对简单, 沿着四周一点点向前推进,开出足够大的缝隙就换塑料薄翘片,除了边角稍微有点阻力,大部分区域都比较轻松,很快就打开了后盖。可能是最近遇到的后盖都比较难拆啊,突然来个容易的,我多少还有点不习惯。后盖的整体结构跟近期拆解的多 款计算机类似,主要有两部分构成,一是整块塑料内衬相当于后盖的主体框架,二是外侧的紫色素皮。后盖内侧外沿可以看到一圈灰色粘胶,左边呢稍窄一些,右边呢相对较宽,他属于是那种软胶,所以说拆卸容易,可粘性足够强,后盖装配牢固。 上方两侧边角各有一块散热膜,拆的时候因为看不到内部金属翘边,还划开了其中一块的粘胶,左下角和下方中间位置 还有独立的点交位辅助加固后盖,他们旁边还有两块散热膜。右下角的小块圆形泡棉对应副板区域的同中线接头 起到填充和缓冲保护作用,避免跌落和重摔情况下同城线接头断开或者脱落。中间的一大块镂空泡面覆盖了整个电池区域,为电池无线充电线圈提供相应保护。戴口区域采用了时下期限机流行的结构,它也 是有两部分构成,金属材质的镜灯外框以及塑料材质的黑色内衬,只不过细节略有不同。大部分类似结构的带口内衬都是一整块,只有镜头对应位置开了圆孔。而麦吉克六的带口内衬大部分区域都空出来了, 只剩下一个类似圆角巨型的塑料圈。从裸露的金属光泽来看,外框应该是铝合金材质,内衬和外框都要比待会的开孔大一圈,其中内衬也做了隆起的效果,然后嵌在外框里,通过四颗螺丝和粘胶双重固定,而他们俩正好通过开孔 把后边夹在中间,相当于带扣组合又多了一重。加固内侧还设置了多个金属和塑料纤维柱,手机主体可以找到他们的对应位置,也算是加固方式的一种。这样算下来的话,带扣区域总共有四重。加固,左上角的开孔对应激光对焦模组,右上角的开孔对应闪光 和万近光传感器。所有开孔的位置都是有旁边圈提供缓冲保护。可能是因为后置相机区域集成的部件比较多,所以看起来会比较复杂,它的结构和盖板的设计也比较特殊,这点从侧面就能看出来。跟真我 gto pro 类似,盖板也做了圆形的隆起, 只不过没有 gto pro 那么夸张。后置三摄都加装了防滚架,既是一种保护,也起到了电割和加固的作用。左侧裸露的金属板是盖板夹层,可以辅助散热。闪光灯位于左上角,采用单 led 灯珠的配置。 下面是后置环境光传感器。激光对焦模组位于右上方,分散的金属弹片负责天线线上溢出。顶部中间位置有一块石墨散热贴,覆盖了前置镜头和顶部扬声器的位置。无线充电线圈覆盖在电池上方,麦切克六支持五十瓦无线快充。电池及下方区域的散热做的很充分,除了充电线 圈有一层散热膜之外,他下面还压着一大块灰色的石墨散热贴,向上一直延伸到盖板内侧,镜头下方能看到露出来一部分,他跟充电线圈一起都通过粘胶固定在音腔上。副板区域相对特殊了,遮盖件不仅分为金属和塑料两部分,同时金属板还没有盖全。 可以看到底部的麦克风塑料板也有裸露,面积相对小一些,只露出了同轴线的接头,这也就是为什么后盖内侧会增加一小块圆形旁边的原因。 开底部固定无线充电线圈和石磨散热贴的粘胶盖板,通过两种共计十四个螺丝固定拧下,所有螺丝翘起取下。盖板内侧的触点比较多, 且分布不是很规则,右上角的九个触点对应闪光灯和环境光传感器,左边中间位置的六个触点对应激光对焦模组,右侧的四个触点对应无线充电线圈,他的下面就是延伸过来的石墨 散热贴。让人烧感意外的是,盖板内侧并没有看到用于缓冲保护的泡棉垫,主板 a 面已经一览无余了。左上角有一颗降噪麦克风,外侧没有设置金属罩,旁边是红外传感器的位置。从侧面可以看到,这一小块区域采用了叠层主板, 前置镜头背面和主摄的 btb 上面都贴了导电布,右边的扬声器还集成了听筒功能。右侧有一深一浅两条蓝色通中线,深色的接头旁边能看到一颗用于固定主板的螺丝。麦吉克六的电池采用单电芯双接口方案,两个接口一左一右,位于主板两侧。 一次断开电池的两个 btb 跟着是主副板和屏幕 fpc 的 btb 以及两条同轴线。撕开主车上贴的导电布,断开他和长焦镜头的 btb, 两颗镜头和防滚架可以一起拆下来。超广角镜头没用粘胶固定,而是用了一个金属扣,拆的时候 注意别给掰坏了。撕掉前置镜头的导电部,断开 bdb 后取出,此时前后四摄都凑齐了,后置三摄均配备了防滚架。五千万像素豪威 h 九千超动态鹰眼主摄拥有超高动态范围光圈 f 一点九,支持 os 光学防抖。 三千二百万像素长焦镜头支持二点五倍光学变焦,最高五十倍数码变焦。光圈 f 二点四,也支持 os 光学防抖。五千万像素超广角镜头一百二十二度超广视角五千万像素前置镜头支持 af 自动对焦。拆解继续, 主板的固定螺丝共有两颗,除了前面提到的右上角那颗,在主摄和长焦中间还压着一颗。为了便于装备和维修,这两颗螺丝旁边的主板呢,都做了一个外的标识。主板的 pcb 很薄,很多接口位置都做了叠松处理,主要还是为了垫高以满足装备需求。主板核心区域 依旧是单层 pcb 设计,所有 btb 机做都没有设置橡胶圈或者是泡棉圈,他们对应的接头上也没有。同样盖板对应位置也没有加装泡棉垫,所有电容和小的部件也都没做点胶处理,着实差点意思啊。 别说跟 ov 旗舰比了,就连同档位的小米手机,至少也会在盖板内侧加装泡面垫,给接口提供相应保护。主板地面右上角能看到相当麦克风的圆孔,旁边就是红外传感器,麦吉克六也支持红外遥控功能。 pcb 上相对薄弱的位置都加装了金属片,用于提高刚性,避免装配或者跌落时断裂避免。最大的那块屏蔽罩是可拆卸的,其中一部分略微凸起 并涂抹有硅脂,大概率就是处理器等核心芯片所在的位置了。翘起取下屏蔽罩,里面还涂了一层硅脂。清掉硅脂之后,啊下面印有美光标识的是 rpdr 五 x 运营内存, 他压着的那个更大的绿色芯片则是来自高通的骁龙八进三处理器,旁边另一颗印有美光标识的是 ufs 四点零闪存芯片。拿到主板之后,啊手机主体框架就空了出来, 左上角的黑色泡面圈对应麦克风,旁边的泡面圈对应红外传感器四周散布的金属片用于天线信号一出,左下角的四个触点对应电源键和音量键,框架中间位置切掉了一块,形成了镂空下沉上面残留的硅脂表面。 他对应的就是主板地面的核心区域,前面提到过那部分金属屏蔽罩略微凸起,为了不占用更多的纵向空间,就通过下沉的方式容纳,这部分突出避免了整机厚度的增加。 翘起左上方的黑色 pcb, 它上面集成了前置环境光传感器,扬声器通过粘胶固定。用镊子翘起。取下上面的两个触点用于连接主板。视线转向下方来拧一下副板区域所有 固定螺丝翘起,金属盖板断开,主副版 fpt 的 btb 和两条同路线跟着翘起。取下音枪断开指纹识别的 btb 副版就可以拆下来了。跟主板区一样,副版 a 面所有 btb 基座都没有橡胶圈或者是泡棉圈,原漆件也都没有做点胶处理, 带个风扇也没有金属罩。 usb 接口寄生在副板上,外面有蓝色橡胶垫包裹,起到防尘密闭作用。震动单元通过粘胶固定,供应商为瑞生科技,看尺寸也是零八零九,规格应该是升级后的 esa, 零八零九。翘起旁边的指纹识别模组。 麦吉克六采用的是短焦镜头方案,扬声器位置设有橡胶圈,麦克风对应位置则设有胖棉圈,下面采用防呆设计,避免卡针插座损伤。麦克风电池采用易拉快拆设计,按照提示操作,很轻松就能拆下电池了。麦吉克六的电池容量为五千四百五十毫安时,制造商为东 新能得科技有限公司,从背部的 atl 标识来看,电芯供应商为您的新能源。到这里,荣耀麦吉丽的拆解就基本完成了。它的整体结构并没有什么特别的地方,常见的布局和硬件部分,包括走线都是相对传统的方式,不过在一些细节上还是有一定差异化的,比如 均匀收弧的四曲面后盖,带有纸质纹理感的塑皮改口区、内衬的造型和装配相对集中且高级程度的相机区域。不过在做工釉状的细节上,例如主副板 ptb 底座的防护、主板原漆件的点胶缓冲泡棉的使用范围等等。买这个六在这方面仍有在提高哦。 今天这些情况主要也是受成本所限,荣耀把更多投入放在了用户感知更强的核心硬件上,比如更加护眼的超高频调光屏幕定制的鹰眼主式,以及处理器运行内存闪存核心三大件,这些都是成本组成里的大。 综合来看,荣耀卖这个六选择的还是使用路线,主打高配置和高性能,所以在一些内部细节上则从简处理了。对拆解感兴趣的小伙伴可以关注一波,相信我,豆芽的视频绝对不会让你们失望的。今天就先聊到这,我们下期视频再见,拜拜!
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大家好,欢迎来到爱活年,我是豆芽。最近几个月荣耀频繁推出新机,而本期拆解视频的主角正是荣耀刚刚发布的麦吉克六,他也是荣耀旗下的主力产品。 跟之前拆解 oppo 范的 x 七一样,我们还是想通过标准版来看看这个全新的系列产品有着怎样的品质基础,用料和做工是什么水准,内部结构又是什么样的?不知道视频前的小伙伴是更喜欢荣耀麦吉克六还是麦吉克六 pro 呢?荣耀麦吉克六采用了全新设计, 如果不说型号,只看外观的话,很难从他身上找到前代的影子。全对称等身微曲屏加四曲收弧,后边的造型 肤色,上手的感觉有点特别。手机很薄,但不轻,不是那种绝对的分量感,而是中框在总重量中的占比很高,增加了局部受力。究其原因,麦吉克六的厚度只有八点 一毫米,而且这种薄的感觉是非常均匀的,手感的好与不好比较明显,好的是整体更多运用弧线,再加上素皮后盖,上手之后贴合感和舒适度还是不错的。不好的是薄和分量感凑在一起, 又有圆润造型和光滑中框的加持,让握持变得不那么自信,总感觉不在保护壳的时候,手机很容易滑出去。 有一个细节我比较喜欢啊,就是后盖的纹理跟常见的素笔不同,多了点纸质感和褶皱感,也为它的外观带来了差异化。下面开始拆解了。关机后取出底部的 sim 卡托,常见的金属挡板加塑料框架组合, 红色橡胶圈用于提升密闭性。麦吉克六的相机模组同样突出明显,所以只能先加热平等的后盖,中下部温度一百度加热三分钟。四曲面收护后盖带来了更好的贴合度和密闭性。内收的后盖仅仅 扣合在中框四周,外沿一圈金属倒角略微高出后盖边缘,形成了一种向下斜的内嵌效果,导致结合出缝隙极小,常用的塑料翘片根本插不进去,只能选择更薄的且具备极高柔韧性的金属翘片开路。这里又体现出金属中框厚度均匀的好处了, 升温明显,受热均匀,且热量可以很快传递到粘胶上,使粘胶软化。金属薄翘片贴着后盖边缘的弧度啊,很容易就插进了点胶层,并成功打开通火口麦。吉克六的后盖就这一个难点。后面的步骤啊,相对简单, 沿着四周一点点向前推进,开出足够大的缝隙就换塑料薄翘片,除了边角稍微有点阻力,大部分区域都比较轻松,很快就打开了后盖。可能是最近遇到的后盖都比较难拆啊,突然来个容易的,我多少还有点不习惯。后盖的整体结构跟近期拆解的多款计算机类似,主要有 两部分构成,一是整块塑料内衬相当于后盖的主体框架,二是外侧的紫色素皮后盖内侧外沿可以看到一圈灰色粘胶,左边呢稍窄一些,右边呢相对较宽,它属于是那种软胶,所以说拆起来容易,可粘性足够强,后盖装配牢固。 上方两侧边角各有一块散热膜,拆的时候因为看不到内部金属翘边,还划开了其中一块的粘胶,左下角和下方中间位置 还有独立的点焦位辅助加固后盖,他们旁边还有两块散热膜。右下角的小块圆形泡棉对应副板区域的同中线接头 起到填充和缓冲保护作用,避免跌落和重摔情况下同城线接头断开或者是脱落。中间的一大块镂空泡面覆盖了整个电池区域,为电池无线充电线圈提供相应保护。带口区域采用了时下期限机流行的结构,它也是由两部分构成,金属 材质的镜灯外框以及塑料材质的黑色内衬,只不过细节略有不同,大部分类似结构的带口内衬都是一整块,只有镜头对应位置开了圆孔。而麦吉克六的带口内衬大部分区域都空出来了,只剩下一个类似圆角巨型的塑料圈。从裸露的金属光泽来看,外框应该是铝合金材质, 内衬和外框都要比带扣的开孔大一圈,其中内衬也做了隆起的效果,然后嵌在外框里,通过四颗螺丝和粘胶双重固定,而他们俩正好通过开孔把后边夹在了中间,相当于带扣组合又多了一重加固 内侧还设置了多个金属和塑料纤维柱,手机主体可以找到他们的对应位置,也算是加固方针的一种。这样算下来的话,呆口区域总共有四重加固,左上角的开孔对应激光对焦模组,右上角的开孔对应闪光灯和万近光传感器。所有 开孔的位置都是有旁边圈提供缓冲保护。可能是因为后置相机区域集成的部件比较多啊,所以看起来会比较复杂,它的结构和盖板的设计也比较特殊,这点从侧面就能看出来。跟真我 gto pro 类似,盖板也做了圆形的隆起, 只不过没有 gto pro 那么夸张。后置三摄都加装了防滚架,既是一种保护,也起到了电光和加固的作用。左侧裸露的金属板是盖板夹层,可以辅助散热。闪光灯位于左上角,采用单 led 灯珠的配置。 下面是后置环境光传感器。激光对焦模组位于右上方,分散的金属弹片负责天线线上溢出。顶部中间位置有一块石墨散热贴,覆盖了前置镜头和顶部扬声器的位置。 无线充电线圈覆盖在电池上方,麦吉克六支持五十瓦无线快充。电池及下方区域的散热做的很充分,除了充电线圈有一层散热膜之外, 他下面还压着一大块灰色的石墨散热贴,向上一直延伸到盖板内侧,镜头下方能看到露出来一部分,他跟充电线圈一起都通过粘胶固定在音腔上。副板区域相对特殊了,遮盖件不仅分为金属和塑料两部分,同时金属板还没有盖全。 可以看到底部的麦克风塑料板也有裸露,面积相对小一些,只露出了同轴线的接头,这也就是为什么后盖内侧会增加一小块圆形泡面的原因。 撕开底部固定无线充电线圈和时髦散热贴的粘胶盖板,通过两种共计十四个螺丝固定拧下,所有螺丝翘起取下。盖板内侧的触点比较多,且分布不是很规则,右上角的九个触点对应闪光灯和黄金光传感器。左边中间位置的六个触点 激光对焦模组右侧的四个触点对应无线充电线圈,他的下面就是延伸过来的石墨散热贴。让人少感意外的 盖板内侧并没有看到用于缓冲保护的泡棉垫,主板 a 面已经一览无余了,左上角有一颗降噪麦克风,外侧没有设置金属罩,旁边是红外传感器的位置。从侧面可以看到这一小块区域采用了叠层主板, 前置镜头背面和主摄的 btb 上面都贴了导电布,右边的扬声器还集成了听筒功能。右侧有一深一浅两条蓝色通中线, 深色的接头旁边能看到一颗用于固定主板的螺丝。麦吉克六的电池采用单电芯双接口方案,两个接口一左一右位于主板两侧, 依次断开电池的两个 btb, 跟着是主副板和屏幕 fpc 的 btb 以及两条同轴线。撕开主车上贴的导电布,断开他和长焦镜头的 btb。 两颗镜头和防滚架可以一起拆下来,超广角镜头没用粘胶固定,而是用了一个金属扣,拆的时候注意别给掰坏了。 前置镜头的导电部断开 bdb 后取出,此时前后四摄都凑齐了,后置三摄均配备了防滚架。五千万像素豪威 h 九千超动态鹰眼主摄拥有超高动态范围光圈 f 一点九,支持 os 光学防抖。三千二百万像素长焦镜头支持二点五倍光学变焦,最高五十倍数码变焦。 光圈 f 二点四,也支持 os 光学防抖。五千万像素超广角镜头一百二十二度超广视角五千万像素前置镜头支持 af 自动对焦。拆解继续主板的固定螺丝共有两颗,除了前面提到的右上角那颗,在主摄和长焦中间还压着一颗。 为了便于装备和维修,这两个螺丝旁边的主板上都做了一个外的标识。主板的 pcb 很薄,很多接口位置都做了叠层处理,主要还是为了垫高以满足装备需求。主板核心区域依旧是单层 pcb 设计, 所有 btb 机座都没有设置橡胶圈或者是泡棉圈,他们对应的接头上也没有。同样盖板对应位置也没有加装泡棉垫,所有电容和小的部件也都没做点胶处理,着实差点意思啊。 别说跟 ov 旗舰比了,就连同档位的小米手机,至少也会在盖板内侧加装泡面垫,给接口提供相应保护。主板地面右上角能看到江南麦克风的圆孔,旁边就是红外传感器,麦吉克六也支持红外遥控功能。 pcb 上相对薄弱的位置都加装了金属片,用于提高刚性,避免装配或者跌落时断裂避免。最大的那块屏蔽罩是可拆卸的,其中一部分略微凸起并涂抹有规制,大概率就是处理器等核心芯片所在的位置了。 好奇取下屏蔽罩,里面还涂了一层硅脂。清掉硅脂之后,啊下面运营美光标识的是 lpdr 五 x 运营内存,他压着的那个更大的 绿色芯片则是来自高通的骁龙八进三处理器,旁边另一颗印有美光标识的是 ufs 四点零闪存芯片。拿到主板之后,啊手机主体框架就空了出来,左上角的黑色泡棉圈对应麦克风, 旁边的泡面圈对应红外传感器,四周散布的金属片用于天线信号一出,左下角的四个触点对应电源键和音量键,框架中间位置切掉了一块,形成了镂空下沉,上面残留的硅脂表明 它对应的就是主板地面的核心区域。前面提到过那部分金属屏蔽罩略微凸起,为了不占用更多的纵向空间,就通过下沉的方式容纳,这部分突出避免了整机厚度的增加。 翘起左上方的黑色 pcb, 它上面集成了前置环境光传感器,扬声器通过粘胶固定。用镊子翘起。取下上面的两个触点用于连接主板。视线转向下方来拧一下副板区域所有固定螺丝翘起,金属 盖板断开,主副版 fpt 的 btb 和两条同路线跟着翘起。取下音枪断开指纹识别的 btb 副版就可以拆下来了。跟主板区一样,副版 a 面所有 btb 基座都没有橡胶圈或者是泡棉圈,原漆件也都没有做点胶处理,麦克风上也没有金属罩 接口集成在副板上,外面有蓝色橡胶垫包裹,起到防尘密闭作用。震动单元通过粘胶固定,供应商为瑞生科技,看尺寸也是零八零九,规格应该是升级后的 esa, 零八零九。翘起旁边的指纹识别模组。 麦吉克六采用的是短焦镜头方案,扬声器位置设有橡胶圈,麦克风对应位置则设有泡棉圈,下面采用防呆设计,避免卡针插座损伤。麦克风电池采用易拉快拆设计,按照提示操作,很轻松就能拆下电池了。麦吉克六的电池容量为五千四百五十毫安时,制造商为东莞新能得科技有限公司, 从背部的 atl 标识来看,电芯供应商为您的新能源到这里,荣耀麦吉丽的拆解就基本完成了。它的整体结构并没有什么特别的地方,常见的布局和硬件部分,包括走线都是相对传统的方式,不过在一些细节上还是有一定差异化的,比如 均匀收弧的四曲面后盖,带有纸质稳定感的塑皮呆口区,内衬的造型和装配相对集中且高级程度的相机区域。不过在做工釉状的细节上,例如主副板 ptp 底座的防护、主板原漆件的点胶缓冲旁边的使用范围等等。买这个六在这方面仍有在提高哦。 今天这些情况主要也是受成本所限,荣耀把更多投入放在了用户感知更强的核心硬件上,比如更加护眼的超高频调光屏幕定制的鹰眼主摄,以及处理器运行内存闪存核心三大件,这些都是成本组成里的大头。综合来看,荣耀卖这个 六选择的还是使用路线,主打高配置和高性能,所以在一些内部细节上则从简处理了。对拆解感兴趣的小伙伴可以关注一波,相信我,豆芽的视频绝对不会让你们失望的。今天就先聊到这,我们下期视频再见,拜拜, 不会划到他吧? 骁龙八进三,处理器八进三到底念啥呀?又跟又腻又近的, 咋问法咋定的都有。这是。我在这样抄的我不理你我在这样抄的,我每次都会不读的我不会读的都会在支架上搜一下, 卡了好 过来看, 记得关注我呦!