安世中国恢复供应荷兰总部暴跳如雷 #荷兰 #安世半导体

安世中国只封测有什么用

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发布时间：2025-10-28 11:21

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下篇：以“创”求“强”，全链突围构建自主护城河

短期的“稳”是基础，长期的“强”才是根本。西方芯片断供的压力，恰恰成为中国半导体加速突破“卡脖子”环节、构建全链条自主能力的“催化剂”，从晶圆制造到技术创新，一条“内循环驱动”的突围路径正在清晰显现。

中期突围的关键，是打通“晶圆制造-封装测试”全链条自主。过去我国在车规级晶圆制造领域存在短板，而闻泰科技鼎泰匠芯12英寸车规晶圆厂已实现量产，良率超95%，成本较海外低35%，性能对标国际巨头；2025年满产后月产能达3万片，可满足国内20%车规功率器件晶圆需求，从根源减少对欧洲依赖。

类似突破多点开花：中芯国际12英寸车规晶圆良率突破98%，可批量生产14nm IGBT芯片；华虹半导体8英寸晶圆厂年产能60万片，专攻功率器件。这些工厂让产业从“封装强、制造弱”转向“制造-封装”协同，彻底摆脱“有封装无芯片”的被动。

长期决胜的底气，源于技术创新与市场需求的双向驱动。我国在第三代半导体领域已形成优势：氮化镓（GaN）量产技术应用于华为服务器电源，效率提升20%；1200V碳化硅（SiC）MOSFET搭载比亚迪新能源车，续航提升15%；中国区GaN、SiC专利占全球45%，筑牢技术护城河。

而中国庞大市场是技术迭代的“练兵场”。2025年上半年安世中国区营收占比48%，比亚迪、华为等企业年需求超500亿颗。比亚迪半导体自主IGBT芯片经3代迭代，装车量破千万辆，已成全球第三大车规IGBT供应商，实现“替代”到“超越”的跨越。

西方断供不是“死局”，而是升级“契机”。从“稳链”到“补链”再到“强链”，中国正构建“以本土市场为根基、以技术创新为核心”的发展路径。如今，中国既能守住产业安全“基本盘”，更能以全链自主能力为全球供应链提供稳定选项——这是中国产业的底气，更是提振信心的硬核支撑。未来，“断供壁垒”终将成为自主创新的“里程碑”。#正能量 #正能量 #夜景 #铁路 #自然灾害
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