英伟达Vera Rubin超级芯片Superchip概念股 #英伟达 #芯片 #科技

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发布时间：2025-10-30 09:49

股海作手E神

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2026，开启Rubin时代！
Rubin的逻辑正在被持续强化，Rubin时代将至！
目前大家所熟知的英伟达GPU主要是GB200、GB300，而GB200和GB300都是基于当前的Blackwell架构，是目前（2024-2025年）英伟达的主流产品，并且GB系列需求旺盛，仍处于供不应求的状态。
而Rubin则是英伟达即将推出的下一代架构，定位顶级AI基础设施，首次实现CPU-GPU异构集成，搭载HBM4内存与第六代NVLink，面向万亿参数模型训练与极限推理场景。据称Rubin的算力为GB300的3.3倍，支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型，训练时间从3个月压缩至2周。
如果说GB200是基础款、GB300是增强款，那么Rubin则是未来款，将主导2026年之后海外算力芯片的高端份额。
根据英伟达的规划，明年Rubin即将上市。预计将于明年初的GTC大会后启动样品测试，然后在2026年一季度小批量交付，2026年全年份额有望达到20%-30%，随后迅速在高端市场取代GB系列，主导万亿参数模型训练市场。#人工智能 #ai #英伟达
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英伟达发布 Vera Rubin 超级芯片 10月29日，在华盛顿举行的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示下一代Vera Rubin超级芯片。
该超级芯片主板整合1颗Vera CPU与2颗Rubin GPU，配备最多32个LPDDR内存插槽，GPU采用HBM4高带宽显存。目前，Rubin GPU已回实验室测试，由台积电代工，每颗有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片。Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高支持176线程。
按规划，Rubin GPU有望2026年三或四季度量产，时间与GB300 Superchip平台全面量产相当或更早。Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合，Rubin GPU由两颗Reticle尺寸核心组成，算力50 PFLOPS（FP4精度），配288GB HBM4显存；Vera CPU提供88个核心、176线程，NVLINK - C2C互联带宽达1.8 TB/s。其性能相较GB300 NVL72提升约3.3倍。
此外，英伟达还计划2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台，性能提升显著，相较GB300 NVL72提升14倍。#英伟达 #芯片封装 #半导体 #真空回流炉
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Rubin Ultra：NVIDIA的散热新征程未来路径预测

Rubin Ultra 平台在 2027 年预计量产，届时新散热方案（如微通道冷板 + 全液冷 +可能部分浸没冷却）将成为标配或至少重要选项。

在此之前（2025-2026 年），NVIDIA 在 Rubin 平台上可能试行混合方案：某些核心 GPU 封装/热源使用直贴／微通道冷板；外围或功耗较低部分仍用液冷／辅助冷却。

与此同时，数据中心设计与电力、管道、冷却液循环系统等基础设施将被重构以支持更高密度与功耗；合作伙伴（零部件、冷却系统供应商）可能在供应链中获得更大的话语权和订单。

浸没冷却可能在更高功率 / 更密集的服务器阵列中逐步试用，但其全面部署需克服成本、设施改造与维护难度。
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