简单聊一下HBM现状国内哪些公司在搞#芯片#科技#财经

hbm对国内管制吗

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发布时间：2025-10-31 09:17

讲真话的任老师

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#中国芯片崛起 #国产芯片 #HBM芯片 #半导体
再次分享关于HBM存储芯片知识。HBM存储芯片国内以前是从韩国购买的，现在面临美制裁。国内公司正在努力奋斗，虽然和高技术HBM存储芯片还有距离，但是在中低端国内多间上市公司还是有技术储备的。生产出HBM存储芯片需要多公司间配合，在不同环节技术含量不同，成本占比也一定不同。本视频资料介绍 TSV技术是关键一环。本人正在寻找有实实在在TSV技术上市公司。有时觉得，虽然有的公司介绍里说有TSV技术储备，但是是否真实？是否达到量产水平，只能通过不断学习去伪存真。
HBM生产的核心难点之一在于晶圆级先进封装技术，主要包括TSV、micro bumping和堆叠键合。
HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic die，封测公司采用cowos工艺将HBM、SoC通过interposer硅中介层形成互通，最终连接至基板。
其中，HBM制造中TSV成本占比最高，直接决定良率。
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