芯片制造详解5：刻蚀原理（上） #芯片制造 #科技 #夏日科普星探企划 #刻蚀 #化学

刻蚀过程cu和非cu区别

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发布时间：2025-11-07 20:13

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这四大流派各自藏着什么黑科技？谁能在芯片制造、显示面板等领域笑到最后？本期视频带你沉浸式围观这场技术对决，揭秘无掩模光刻背后的硬核较量！
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刻蚀石英环在半导体领域的应用：
1.晶圆刻蚀工艺：在半导体芯片制造的刻蚀环节中，刻蚀石英环发挥着关键作用。刻蚀是将晶圆上未被光刻胶覆盖的部分通过化学或物理方法去除，从而在晶圆上形成电路图案的过程。刻蚀石英环紧密围绕在晶圆周围，防止刻蚀过程中的各类污染，为晶圆提供一个洁净的刻蚀环境，确保刻蚀的精度和质量。例如，在干法刻蚀中，离子轰击晶圆表面时，刻蚀石英环能够有效阻挡离子对反应腔室其他部件的溅射，减少杂质的产生，保证刻蚀的准确性。
2.半导体设备配件：作为半导体设备中的关键零部件，刻蚀石英环可用于承载晶圆的基座、反应腔室的内衬或其他与晶圆直接接触的部件。由于石英材料具有良好的耐高温、耐腐蚀性和低杂质含量等特性，能够在半导体制造的恶劣环境下保持稳定，不会对晶圆造成污染，同时也能承受刻蚀过程中的高温和腐蚀性气体的侵蚀。#晶圆刻蚀载具#石英基座#半导体 #高纯度#芯片制造
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