SK海力士10月将完成HBM4高带宽内存的流片 #芯片 #高带宽内存 #HBM #科技

HBM4的成本是HBM3E的多少倍

8

抢首评

收藏

分享

举报

发布时间：2025-11-09 10:19

粉丝4983获赞2.9万

相关视频

00:22
70%涨幅！SK海力士HBM4凭什么这么贵？ #SK海力士 #三星 #英伟达
1shande0101
02:03
三星HBM3E
KHBBC4B03B-MC1JT00 FE 版本 36GB 8.6Gbps 低速版本(现貨4包) 1300/1盒
有4盒/貨在香港#三星内存 #内存 #内存芯片 #存储 #存储芯片@抖音小助手
26亿诺杨总
05:15
#中国芯片崛起 #国产芯片 #HBM芯片 #半导体
再次分享关于HBM存储芯片知识。HBM存储芯片国内以前是从韩国购买的，现在面临美制裁。国内公司正在努力奋斗，虽然和高技术HBM存储芯片还有距离，但是在中低端国内多间上市公司还是有技术储备的。生产出HBM存储芯片需要多公司间配合，在不同环节技术含量不同，成本占比也一定不同。本视频资料介绍 TSV技术是关键一环。本人正在寻找有实实在在TSV技术上市公司。有时觉得，虽然有的公司介绍里说有TSV技术储备，但是是否真实？是否达到量产水平，只能通过不断学习去伪存真。
HBM生产的核心难点之一在于晶圆级先进封装技术，主要包括TSV、micro bumping和堆叠键合。
HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic die，封测公司采用cowos工艺将HBM、SoC通过interposer硅中介层形成互通，最终连接至基板。
其中，HBM制造中TSV成本占比最高，直接决定良率。
52寄客
06:18
韩国三星即将出局？到底输在哪儿？ #芯片 #HBM #工业
5刘工自动化日常
02:56
#HBM #半导体 #AI
44傅里叶的猫AI
00:43
韩美半导体董事长：HBM4/5内存导入混合键合犹杀鸡用牛刀 7月16日消息，当地时间昨日，韩国半导体设备企业韩美半导体董事长郭东信发表观点，认为在HBM 4/5世代为HBM内存导入混合键合工艺实无必要，如同“杀鸡用牛刀”。
韩美半导体是全球HBM内存TC（热压缩）键合机台的头号供应商。郭东信透露，近两年，经该企业设备实施键合步骤的HBM堆栈，占英伟达HBM3E内存整体供应量的九成，足见其在行业的重要地位。
郭东信指出，混合键合设备价格高昂，一台超100亿韩元（约合5190万元人民币），是传统TC键合机的两倍多。而且，JEDEC制定的HBM4规范放宽了堆栈高度要求至775μm，在此情况下，无需通过无凸块的混合键合进一步降低DRAM Die间距，传统TC键合机完全能满足HBM4乃至HBM5的工艺需求。
此外，韩美半导体也有新规划。公司计划今年推出无助焊剂（Fluxless）类型的HBM键合设备，而针对HBM6内存需求的混合键合机，目标在2027年推出，持续在半导体设备领域发力。#真空回流炉 #芯片封装 #HBM4 #混合键合 #半导体
8半导体芯动力
00:26
三星 HBM3E 欲降价抢单 8 月 3 日消息，半导体业务受挫后，三星正积极求变。为提升获利，其计划降低 HBM3E 内存成本，进而拉低售价，试图吸引英伟达采用。当下英伟达 AI GPU 主要依赖 SK 海力士的 HBM。三星此举旨在让 HBM3E 更实惠、易获取，以在 AI 计算市场分一杯羹。#三星 #芯片 #科技
7芯世界
00:22
三星HBM3EKHBBC4B03B-MC1JT00 FE 版三星HBM3E
KHBBC4B03B-MC1JT00 FE 版本 36GB 8.6Gbps 低速版本(现貨4包) 1300/1盒有4盒/貨在香港#三星内存#三星存储 #三星存储芯片 #内存芯片 #内存
5佳益科技老杨
00:41
全球首款HBM4内存诞生，AI芯片市场迎来重大突破
5闲芯
00:24
三星HBM4量产在即
#三星 #内存 #半导体 #HBM
377上海唯客多
00:21
三星HBM3EKHBBC4B03B-MC1JT00 FE 版三星HBM3E
KHBBC4B03B-MC1JT00 FE 版本 36GB 8.6Gbps 低速版本(现貨4包) 1300/1盒
有4盒/貨在香港#三星内存 #内存 #内存芯片 #存储 #存储芯片
19亿诺杨总
00:30
HBM4 标准震撼登场炸裂消息！微电子行业巨头 JEDEC 固态技术协会官宣，高带宽存储器 DRAM 标准 HBM4 正式发布！它相比 HBM3 大幅升级，接口扩至 2048 位，传输速度 8Gb/s，带宽飙升至 2TB/s。通道数翻倍，功耗降低，还支持多样堆栈配置，最高达 64GB 容量。AI、HPC 等领域即将迎来算力飞跃！
17芯世界
01:33
1分钟学会DRAM的1x.1y.1z！存储大厂狂卷制程工艺 #芯片 #DDR4 #HBM #存储芯片 #三星
31存储老K
01:23
现在AI的瓶颈就是显存不够，许多模型运行门槛高。而HBM4恰恰是这样的一个解法，而我们国内确实有公司正在做！#财经 #ai #干货分享 #英伟达
52点掌-毛利哥说财经
02:46
初代hbm显存 r9 fury显卡核心拆解代号为斐济
173万扯淡
01:48
盘点世界上最强的五家半导体公司，中国大陆企业距离他们还有多远？#科技 #排行榜 #看世界 @聚晨知识产权 @英姐说知识产权
144知识产权资讯
01:50
DDR4为什么涨？DDR4下半年走势如何！ K4A8G165WC-BCTD#华强北 #芯片 #DDR4 #存储芯片 #三星
259存储老K
02:50
104半导体设备半导体设备是芯片制造的"母机"，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，直接决定芯片的性能和良率。
【投资有风险，入市需谨慎。内容仅供参考，不作为任何投资建议。】
#股民 #股市 #炒股 #周期 #行业 @企业号小助手 @企业号课程助手 @DOU+小助手 @抖音小助手 @第一财经
3静待周期
00:42
英伟达产品路线图有哪些更新？#英伟达 #人工智能 #英伟达显卡 #GPU #服务器
61AI算力圈刘老师

热门推荐

热门分类