韩国三星即将出局？到底输在哪儿？ #芯片 #HBM #工业

hbm3e 对比hbm4

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发布时间：2025-11-11 11:00

刘工自动化日常

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韩美半导体是全球HBM内存TC（热压缩）键合机台的头号供应商。郭东信透露，近两年，经该企业设备实施键合步骤的HBM堆栈，占英伟达HBM3E内存整体供应量的九成，足见其在行业的重要地位。
郭东信指出，混合键合设备价格高昂，一台超100亿韩元（约合5190万元人民币），是传统TC键合机的两倍多。而且，JEDEC制定的HBM4规范放宽了堆栈高度要求至775μm，在此情况下，无需通过无凸块的混合键合进一步降低DRAM Die间距，传统TC键合机完全能满足HBM4乃至HBM5的工艺需求。
此外，韩美半导体也有新规划。公司计划今年推出无助焊剂（Fluxless）类型的HBM键合设备，而针对HBM6内存需求的混合键合机，目标在2027年推出，持续在半导体设备领域发力。#真空回流炉 #芯片封装 #HBM4 #混合键合 #半导体
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