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韩国三星即将出局?到底输在哪儿?
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hbm3e 对比hbm4
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发布时间:2025-11-11 11:00
刘工自动化日常
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韩美半导体是全球HBM内存TC(热压缩)键合机台的头号供应商。郭东信透露,近两年,经该企业设备实施键合步骤的HBM堆栈,占英伟达HBM3E内存整体供应量的九成,足见其在行业的重要地位。
郭东信指出,混合键合设备价格高昂,一台超100亿韩元(约合5190万元人民币),是传统TC键合机的两倍多。而且,JEDEC制定的HBM4规范放宽了堆栈高度要求至775μm,在此情况下,无需通过无凸块的混合键合进一步降低DRAM Die间距,传统TC键合机完全能满足HBM4乃至HBM5的工艺需求。
此外,韩美半导体也有新规划。公司计划今年推出无助焊剂(Fluxless)类型的HBM键合设备,而针对HBM6内存需求的混合键合机,目标在2027年推出,持续在半导体设备领域发力。#真空回流炉 #芯片封装 #HBM4 #混合键合 #半导体
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