芯片为什么要灌胶

为什么有的芯片是银角封装，而手机的芯片则是用的底部 bga 球三阵列封装。我们先看这个芯片，所谓的芯片其实只有中间很小的一部分， 仔细看它的结构，芯片是正面朝上，内部的电路会连接到四周的凸块，然后再一根一根打线，打出比头发丝还要细的金线，连接到银角， 然后再用外壳粘连保护。这种封装又称为打线封装。随着芯片的功能越多，四周引角数量也要随之增加，相应的外壳体积就不得不做的更大。 如果要做成手机处理器级别的芯片，估计光一块芯片体积就得和遥遥领先差不多大。很显然这种封装肯定不合适。我们再来看看另一种封装是如何解决体积问题的。拆开 芯片外壳，芯片是正面朝下，然后整面铺满凸块，这些凸块紧贴着一块导线窄板，注意看，导线窄板的线路是直接穿孔到另一面，然后植入金属球，芯片就是通过这些金属球和外部连接， 对比之前面积变得更小，银角数量可以变得非常多。如果是用在手机里的芯片，到这一步还不够。手机芯片除了核心计算，还有存储、基带、其他等等多种模块，也就是要将多个模块的芯片实现相互通信，并且整合在一个封装里。 他的原理是将所有芯片模块朝下放很多非常细微的凸块，然后接上一块细中介板，利用化学的方法在细中介板时刻出线路，并且这些线路是穿孔打通，线路只有十五 微米，约为头发丝的十分之一。然后在底部再放金属凸块连接导线窄板，导线窄板的线路同样也是穿空打通，再接上非常多的金属球。这一种封装就是二点五 d 封装， 目前遥遥领先，芯片以及其他芯片都是采用这种封装。从实物可以看到，背部的金属球非常密集，金属球之间的间距也非常窄，在焊接电路板的时候稍微有点倾斜。金属球非常容易接受焊盘， 所以手机芯片的焊接环节会采用 s n t 贴片机，利用机器来识别焊盘的位置，精准贴装芯片，想要看压在中间的焊盘是否准确对准，直接看肯定是看不到的，所以 s n t 工厂会采用 s 锐设备，它的原理类似于照 s 光，可以清楚看到 内部的接触状况，透过这个镜头也能清楚看到非常细小的线路。现在华侨 smt 可以免费贴片零元享受专业级贴片的快乐，点击评论区就能参加 现在主流芯片采用的二点五 d 封装，想要突破，无论怎么摆，所有芯片模块都是平铺在一个面。还有更加突破的技术则是连芯片本身也进行穿孔，也就是中间层的芯片本身既保持原功能，还要打孔，起到上下相通的作用。 所以要在晶体管时刻阶段就要考虑走线穿孔的问题，这个难度非常非常大。目前能够做到穿孔的芯片只有一种，就是低润内存芯片。目前已经实现三 d 封装的芯片是用在摄像头的头像处理，芯片顶部是用于寿光的传感器，中间是低 实现中间穿孔，底部则是用于逻辑运算的计算模块，正好组成一组三 d 封装，所以未来芯片的发展方向是将所有芯片实现穿孔堆叠在一起， 这个难度非常非常难，目前还没能够实现。以上就是芯片的封装原理，我是电子工程师，华哥懂不懂？都投个币呗。