小米12spro换带框屏幕拆机教程

现在我们更换的是一台小米十二 s pro， 首先我们进行一个后壳的拆卸 后，摄像头贴上保护纸进行保护， 现在对屏幕进行分离， 把屏幕上的残胶进行清理干净， 现在我们对屏幕进行定位，贴合 到这里接近尾声，谢谢大家的观看。

今晚小米三件齐发，我们折中一下，先来拆这台小米十二 s pro， 单看这个外观，不就是小米十二 pro 吗？但当你正儿八经用起来啊，就会发现十二 s pro 在性能、工号和影像上的体验呢，有明显提升， 那这一颗骁龙八家在量产机上的表现呢，却没让我失望啊，我们直接上游戏测试数据啊。 试问二十五摄氏度下王者荣耀一绝后，平均针率呢是一百二十点四，针率抖动五点八，满针流畅运行，并且背面最高温呢只有三十五点八摄数，相当冷静了。整机平均工号呢也有 明显的下降，只有四点一瓦左右，和平精英默认最高九十赫兹一局后呢，平均真率是八十九点五啊，真率抖动十一点九，背面最高温三十七点四摄氏度，整机工号仅为三点七瓦。那怎么样，骁龙八 plus 在中低负载下的温度和工号表现能让你满意吗？ 那最后来看一下高负载的原神啊。离粤港地区跑图加打怪半小时后，平均震率达到了五十四点五，但震率表现还算不错，但稳定性还是有待优化的。背面最高温的是四十三点四摄氏度， 这个温度啊，还是有明显的下降，整机平均公号的下降呢就更明显了啊，只有五点四网。所以我说啊，骁龙八 plus 这回终于站起来了，没毛病吧？至于影像呢，待会再说，我们先来看看啊。十二 s pro 相比十二 pro 在内 内部结构上的这个变动的情况。第一步，关机后取出卡托，卡托位于机身底部，双 na nosem 设计，上下放置，卡托材质呢为金属加塑料，内侧有防尘防水的胶圈。第二步，拆卸后盖依旧是老朋友三明治结构拆解从后盖入手啊， 从加热垫上九十摄氏度加热，三分钟后呢，使用吸盘配合拆机片划开四周的粘胶即可分离后盖。那后盖是玻璃材质啊，镜头保护盖呢，为金属材质，旁边还有一小片的散热膜。 后摄闪光灯以及电池两端的对应位置处呢，都设有缓冲泡面，后盖顶部和底部还有额外的粘胶进行固定。第三步，拆卸主板主体部分还是成熟的三段式结构，对比上代十二 pro 的内部结构呢，基本没什么明显的变化啊。后设模组放置 在机身左上角， nfc 线圈和无线充电线圈是机身在一起的，支持五十瓦的无线充电和十瓦的反向充电。 底部的扬声器上方呢，还覆盖有一小片的散热膜。卸下一颗固定闪光灯排线盖板的螺丝，取出盖板断开闪光的那接口。在卸下时，一颗固定主板盖板的螺丝取出主板盖板，那盖板上方沾有闪光灯排线排线上方呢，继承有后置的环境光传感器。 翻至背面可以看到 nsc 线圈和无线充电线圈呢，通过触点和主板连接，前摄听筒以及 btb 的对应位置处均覆盖有缓冲泡面。 线圈背面的散热膜一直延伸至主板的核心发热区，回到主体部分右上角。这空出来的这么一小块区域，在十二 pro 上是高音发声带 单元的所在位置，那这个单元在十二 s pro 上被取消了。挑开左右两根电池的接口进行断电，私下摄像头接口上方的铜箔挑开所有接口和铜轴线， 比如说摄像头，那硬件上啊，还是十二 pro 上的那一套方案，三个五千万像素的组合，那主设是索尼的 imx 七零七，长焦和广角都来自三星的镇研尼亚，前射呢是三千二百万像素的 ov 三二 b 四零。但是软件上的变化呢，就很大了， 毕竟有了莱卡的加持，那整体样章的风格呢，就一个字啊，质感十足。那这些都是用莱卡经典模式并关闭 ai 拍出来的， 高对比度，低饱和那并且还带点按脚，妥妥的来卡风格，特别是加上这个专门设计的水印啊。作品既视感，那加入人像的表现呢，也依旧是 是一个味道。整体画风呢，会偏冷一些，如果觉得不喜欢可以用徕卡生动模式，整体画面就会更亮，色调会偏短一些，人物的肤色相对会更自然。另外呢，这回还加入了三个大师镜头啊，三十五毫米的黑白，五十毫米的悬胶和九十毫米的柔胶，那实际表现还是不错的， 拍摄起来也相对更容易出片啊。那总体看下来，十二 s pro 的影像表现呢，确实很高级啊，那小米也终于找到了自己影像的风格， 希望保持下去，通过不断打磨，给我们带来更优质的影像体验。好，我们回到拆解啊，取出主板，那主板是双层叠板设计，接口的四周没有发现防护措施，背面的屏蔽照上了覆盖，有散热通过， soc 的对应位置处是有导热材料，红外发射器，顶部麦克风以及前置的环境光传感器是直接焊 在主板上的，主板的薄弱位置有金属片进行加固，四架三十铜箔清掉 soc 上方的导热材料，使用热风枪打开屏蔽照，那上方是来自海利式 lpddr 五的 rem 压在下面呢，就是这一次被基于厚望的沟通笑容打架了。 旁边则是三星 ufs 三点一的 rom， 那这两颗大小一致的 ic 就是小米自研的澎湃 pe 充电芯片了。 挑开顶部扬声器的触点，取出扬声器那集成听筒啊，来自 ac 瑞生科技，规格呢是幺幺幺五 k。 中框上音量键和开机键通过触点和主板连接，那主设对应这个中框的位置呢，是直接开了个孔，那是传感器呢，可以通过屏幕背面的散热膜进行散热，那通过下方的开孔可以看到中框和屏幕之间的鼻塞均热板。第四步，拆卸敷碗部分，卸下七 车固定副板盖板的螺丝，并取出盖板，啊，盖板和喇叭 box 竟然在了一起啊，喇叭呢也是 aac， 但是是幺二幺六的规格，那我们直接来清一下和上代的外放对比啊， i think i could 实际情感上这个低频 的亮感呢，确实少了那么一丢丢，但人身部分呢，反而感觉更透亮一些啊。挑开副板上所有的 btb 和铜轴线，取出副板，那副板接口的四周同样没有发现防护措施，底部麦克风信用卡卡槽直接焊接在主板上。 副版 pcb 制造商呢？来自鉴定科技啊取出 typec 接口盘线，接口内侧呢是有防尘防水的胶圈。取出 x 轴的线形马达 马拉图案来自 ac 润绳科技啊，一零一零规格那之前好多小伙伴经常问我，这个卡针误差到麦克风开孔会不会影响防护性，那以后拆剪呢，我就加入这个部分。 那其实现在的手机麦克风开孔呢，基本都是 l 型孔洞设计，那十二 s pro 就是这样的，所以你们就放心插吧，但不包括大力出奇迹啊。第五步，拆接电池。电池呢，有快拆设计，揭开上方的 贴纸，捏紧提手取出电池。电池是单电信设计，容量四千六百毫安时，和上代一样啊，制造商呢，是东莞新能源。充电方面呢，搭配的是一百二十瓦的快充。最后一步，拆卸屏幕加热，电上九十摄氏度加热，三分钟后，用吸盘配合拆机片打开四周的粘胶后，即可将屏幕分离。啊， 屏幕来自三星一五欧莱的啊，和上代是一样的，分辨率呢是三二零零乘以一四四零转牌。屏幕背面是全覆盖的铜箔，上方是前摄和传感器的开孔，中间的是平下指纹开孔，屏幕驱动版放置在了屏幕下方。 自驾车满上方的导电部，车满上方是一颗来自易法半导体的触控 ic， 来到中框那，上方覆盖有大面积的散热膜，下方是超薄平下主要模组。那私家散热膜就可以看到屏幕和中框之间的 vc 捐热板，那捐热板内部使用的是常规的网纹结构啊。好了，拆剪呢就要这里。整机有三种，共十九颗螺丝，重次归位， 可能是骁龙 soc 摆烂太久了，你要说骁龙八 plus 的性能表现，其实也没有强到 awesom 的地步， 但面对着突如其来的第二春啊，内心居然还有点小激动，用 s 系列命名呢，感觉都有些保守了啊，这不比之前换代的感知强多了那虽然小米十二 s pro 的内部结构相比上代没有太大的变动，但综合性能、功耗和影像的体验， 感觉钉子户们拔早了呀，要是价格还差不多就有点香了。对了，别忘了明早八点的时候 sl 最近爆干，拆解来个三连不过分吧。好了，以上就是本期视频的全部内容，我是老兵，我们下期想拆，再见！