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现在我们更换的是一台小米十二 s pro, 首先我们进行一个后壳的拆卸 后,摄像头贴上保护纸进行保护, 现在对屏幕进行分离, 把屏幕上的残胶进行清理干净, 现在我们对屏幕进行定位,贴合 到这里接近尾声,谢谢大家的观看。

今晚小米三件齐发,我们折中一下,先来拆这台小米十二 s pro, 单看这个外观,不就是小米十二 pro 吗?但当你正儿八经用起来啊,就会发现十二 s pro 在性能、工号和影像上的体验呢,有明显提升, 那这一颗骁龙八家在量产机上的表现呢,却没让我失望啊,我们直接上游戏测试数据啊。 试问二十五摄氏度下王者荣耀一绝后,平均针率呢是一百二十点四,针率抖动五点八,满针流畅运行,并且背面最高温呢只有三十五点八摄数,相当冷静了。整机平均工号呢也有 明显的下降,只有四点一瓦左右,和平精英默认最高九十赫兹一局后呢,平均真率是八十九点五啊,真率抖动十一点九,背面最高温三十七点四摄氏度,整机工号仅为三点七瓦。那怎么样,骁龙八 plus 在中低负载下的温度和工号表现能让你满意吗? 那最后来看一下高负载的原神啊。离粤港地区跑图加打怪半小时后,平均震率达到了五十四点五,但震率表现还算不错,但稳定性还是有待优化的。背面最高温的是四十三点四摄氏度, 这个温度啊,还是有明显的下降,整机平均公号的下降呢就更明显了啊,只有五点四网。所以我说啊,骁龙八 plus 这回终于站起来了,没毛病吧?至于影像呢,待会再说,我们先来看看啊。十二 s pro 相比十二 pro 在内 内部结构上的这个变动的情况。第一步,关机后取出卡托,卡托位于机身底部,双 na nosem 设计,上下放置,卡托材质呢为金属加塑料,内侧有防尘防水的胶圈。第二步,拆卸后盖依旧是老朋友三明治结构拆解从后盖入手啊, 从加热垫上九十摄氏度加热,三分钟后呢,使用吸盘配合拆机片划开四周的粘胶即可分离后盖。那后盖是玻璃材质啊,镜头保护盖呢,为金属材质,旁边还有一小片的散热膜。 后摄闪光灯以及电池两端的对应位置处呢,都设有缓冲泡面,后盖顶部和底部还有额外的粘胶进行固定。第三步,拆卸主板主体部分还是成熟的三段式结构,对比上代十二 pro 的内部结构呢,基本没什么明显的变化啊。后设模组放置 在机身左上角, nfc 线圈和无线充电线圈是机身在一起的,支持五十瓦的无线充电和十瓦的反向充电。 底部的扬声器上方呢,还覆盖有一小片的散热膜。卸下一颗固定闪光灯排线盖板的螺丝,取出盖板断开闪光的那接口。在卸下时,一颗固定主板盖板的螺丝取出主板盖板,那盖板上方沾有闪光灯排线排线上方呢,继承有后置的环境光传感器。 翻至背面可以看到 nsc 线圈和无线充电线圈呢,通过触点和主板连接,前摄听筒以及 btb 的对应位置处均覆盖有缓冲泡面。 线圈背面的散热膜一直延伸至主板的核心发热区,回到主体部分右上角。这空出来的这么一小块区域,在十二 pro 上是高音发声带 单元的所在位置,那这个单元在十二 s pro 上被取消了。挑开左右两根电池的接口进行断电,私下摄像头接口上方的铜箔挑开所有接口和铜轴线, 比如说摄像头,那硬件上啊,还是十二 pro 上的那一套方案,三个五千万像素的组合,那主设是索尼的 imx 七零七,长焦和广角都来自三星的镇研尼亚,前射呢是三千二百万像素的 ov 三二 b 四零。但是软件上的变化呢,就很大了, 毕竟有了莱卡的加持,那整体样章的风格呢,就一个字啊,质感十足。那这些都是用莱卡经典模式并关闭 ai 拍出来的, 高对比度,低饱和那并且还带点按脚,妥妥的来卡风格,特别是加上这个专门设计的水印啊。作品既视感,那加入人像的表现呢,也依旧是 是一个味道。整体画风呢,会偏冷一些,如果觉得不喜欢可以用徕卡生动模式,整体画面就会更亮,色调会偏短一些,人物的肤色相对会更自然。另外呢,这回还加入了三个大师镜头啊,三十五毫米的黑白,五十毫米的悬胶和九十毫米的柔胶,那实际表现还是不错的, 拍摄起来也相对更容易出片啊。那总体看下来,十二 s pro 的影像表现呢,确实很高级啊,那小米也终于找到了自己影像的风格, 希望保持下去,通过不断打磨,给我们带来更优质的影像体验。好,我们回到拆解啊,取出主板,那主板是双层叠板设计,接口的四周没有发现防护措施,背面的屏蔽照上了覆盖,有散热通过, soc 的对应位置处是有导热材料,红外发射器,顶部麦克风以及前置的环境光传感器是直接焊 在主板上的,主板的薄弱位置有金属片进行加固,四架三十铜箔清掉 soc 上方的导热材料,使用热风枪打开屏蔽照,那上方是来自海利式 lpddr 五的 rem 压在下面呢,就是这一次被基于厚望的沟通笑容打架了。 旁边则是三星 ufs 三点一的 rom, 那这两颗大小一致的 ic 就是小米自研的澎湃 pe 充电芯片了。 挑开顶部扬声器的触点,取出扬声器那集成听筒啊,来自 ac 瑞生科技,规格呢是幺幺幺五 k。 中框上音量键和开机键通过触点和主板连接,那主设对应这个中框的位置呢,是直接开了个孔,那是传感器呢,可以通过屏幕背面的散热膜进行散热,那通过下方的开孔可以看到中框和屏幕之间的鼻塞均热板。第四步,拆卸敷碗部分,卸下七 车固定副板盖板的螺丝,并取出盖板,啊,盖板和喇叭 box 竟然在了一起啊,喇叭呢也是 aac, 但是是幺二幺六的规格,那我们直接来清一下和上代的外放对比啊, i think i could 实际情感上这个低频 的亮感呢,确实少了那么一丢丢,但人身部分呢,反而感觉更透亮一些啊。挑开副板上所有的 btb 和铜轴线,取出副板,那副板接口的四周同样没有发现防护措施,底部麦克风信用卡卡槽直接焊接在主板上。 副版 pcb 制造商呢?来自鉴定科技啊取出 typec 接口盘线,接口内侧呢是有防尘防水的胶圈。取出 x 轴的线形马达 马拉图案来自 ac 润绳科技啊,一零一零规格那之前好多小伙伴经常问我,这个卡针误差到麦克风开孔会不会影响防护性,那以后拆剪呢,我就加入这个部分。 那其实现在的手机麦克风开孔呢,基本都是 l 型孔洞设计,那十二 s pro 就是这样的,所以你们就放心插吧,但不包括大力出奇迹啊。第五步,拆接电池。电池呢,有快拆设计,揭开上方的 贴纸,捏紧提手取出电池。电池是单电信设计,容量四千六百毫安时,和上代一样啊,制造商呢,是东莞新能源。充电方面呢,搭配的是一百二十瓦的快充。最后一步,拆卸屏幕加热,电上九十摄氏度加热,三分钟后,用吸盘配合拆机片打开四周的粘胶后,即可将屏幕分离。啊, 屏幕来自三星一五欧莱的啊,和上代是一样的,分辨率呢是三二零零乘以一四四零转牌。屏幕背面是全覆盖的铜箔,上方是前摄和传感器的开孔,中间的是平下指纹开孔,屏幕驱动版放置在了屏幕下方。 自驾车满上方的导电部,车满上方是一颗来自易法半导体的触控 ic, 来到中框那,上方覆盖有大面积的散热膜,下方是超薄平下主要模组。那私家散热膜就可以看到屏幕和中框之间的 vc 捐热板,那捐热板内部使用的是常规的网纹结构啊。好了,拆剪呢就要这里。整机有三种,共十九颗螺丝,重次归位, 可能是骁龙 soc 摆烂太久了,你要说骁龙八 plus 的性能表现,其实也没有强到 awesom 的地步, 但面对着突如其来的第二春啊,内心居然还有点小激动,用 s 系列命名呢,感觉都有些保守了啊,这不比之前换代的感知强多了那虽然小米十二 s pro 的内部结构相比上代没有太大的变动,但综合性能、功耗和影像的体验, 感觉钉子户们拔早了呀,要是价格还差不多就有点香了。对了,别忘了明早八点的时候 sl 最近爆干,拆解来个三连不过分吧。好了,以上就是本期视频的全部内容,我是老兵,我们下期想拆,再见!
