东芯股份本周五怎么走

三分钟透视科创板系列帮助您了解东兴股份。首先来看一下公司的主营业务情况，公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。 董事长蒋学明，南，一九六一年十一月出生，中国国籍，拥有中国香港地区居留权，研究生学历。从照顾说明书上看，公司营业收入主要来源于 nand， 营业收入占比达到百分之五十点八九。 从最新年度财报披露看，近几年公司营业收入与规模、净利润有增有减。知识产权作为集成电路设计的关键性技术成果，不仅是公司设计研发能力的重要体现， 也是推动公司技术创新发展、产品迭代升级的重要基础。公司高度重视知识产权的自主性和完整性，经过多年 持续不断的研发和创新，拥有多项发明专利，相关专利自主完整、全属清晰。截至二零二一年九月十七日，公司共拥有覆盖主流存储芯片的境内外发明专利八十二项，为公司强大的技术升级和产品研发能力奠定了坚实基础。 根据世界半导体贸易统计协会 wsts 统计，全球集成电路行业市场规模有二零一三年的两千五百一十八亿美元，增长至二零一八年的三千九百三十三亿美元，复合年均增长率达到百分之九点三三。 受国际贸易摩擦冲击的影响，二零一九年度全球集成电路产业总收入为三千三百零四亿美元，较二零一九年度下降百分之十六。随着下游应用的新 起和持续发展，预计二零二零年全球集成电路产业市场规模有望重回增长，未来随着电子产品在人类生活的更广泛普及，以及五 g 通讯、物联网和人工智能等新兴产业的革命，集成电路行业将迎来下一轮的迅速发展。 公司主要存在的风险点是应收账款回收风险及存货低价风险。从招股说明书上看，近两年公司经营现金流大幅上升，应收账款大幅降低，处于较高水平，存货大幅减少，处于较高水平，资产负债率处于较低水平。 整体看，需要关注公司的应收账款和存货情况。最后来做一个总结，公司的优势在于稳定可靠的供应链体系，公司的劣势在于 公司取融资渠道单一，公司的机会在于国家大力支持集成电路事业的发展，而威胁在于国内行业基础较为薄弱。

大家好，我是来自东兴半导体的陈磊，今天非常高兴借硬核中国心的机会在线上和各位交流一下。嗯，首先我们可以看到整体国内存储器的市场是非常的巨大的， 从全球的角度来看的话，大家可以看到在二零二零年全球的 netfresh 主要的前五大供应商已经占据了百分之九十的份额，包括韩国的三星海力士，日本的凯峡，美国的悉数以及呃，美国的美光。 第二个部分，在二零二零年整体的 no flash 的市场全球前五大的供应商已经占据了百分之七十八的份额，主要包括了台湾的网红和花帮，中国 大陆的造艺创新，以及欧美的美光和赛普拉斯。那同时我们可以看到在二零二零年我们整体的半导体的进口的净额已经达到了三千五百亿美元， 我们相信在二零二一年整体半导体的进口的金额会更加的巨大，这主要是受到了在疫情期间国内消费类市场的增长，以及在二零二一年整体半导体单价的提升。 我们国家从二零一四年开始发布了半刀机身电路发展纲要，之后的话，在二零一五年提出了中国制造二零二五的目标，以及在二零一七年以及二零二零年 各级政府以及大基金对半导体整个产业的推动。 我们可以清晰的看到 目前在我国半导体 ic 设计领域各个公司都在蓬勃的发展。嗯，在二零二零年我们整体的半导体设计设计的规模已经增长到了三千七百亿人民币，同时的话也占据了整体半导体呃产业链的百分之二十三的一个销售额。 目前的话我们我们可以看到在存储器领域主要有几大应用在不断的推高呃存储器的含量啊，包括五 g 的基站，那其中的话，五 g 的基站包括了红基站、微基站以及在个人家庭使用的 光猫以及 wifi 六这样的新的产品。第二个部分就是汽车电子，那汽车电子的话对我们的存储器提出了更高的要求，包括高可靠性 以及长期的供应的能力。第三个部分就是我们最近这几年非常热门的可穿戴式的产品已经涵盖以及涵盖了包括 tws 耳机，个人穿戴的手环和手表。 第四个部分就是我们物联网，那 iot 的话从提出到至今已经涵盖了我们生活的各个方面，从包括穿戴式以及这个工业互联网。 第五个部分就是我们刚才提到了工业物联网，那之后的话包括大数据中心以及人工智能都对存储器提提出了更快速、更低功耗等要求， 那我们目前整个存储器呃产品面临的挑战，嗯，包括了高可靠性以 及这个不断提升的工艺制成。我们可以看到包括五 g 基站，汽车电子消费类以及呃大数据中心对存储器提出了下一代的要求。 这边的要求包括，嗯产品的可靠性，更小的封装尺寸以及更先进的工艺，为我们的客户提供更有性价比的存储器的产品。我们东兴半导体在发挥本土产业化的优势，第一个就是我们更加贴近本土市场，给我们客户更快的响应以及定制化的产品。 第二部分，我们东兴半导体配合国队的产业链以及已经打造一条国产化的存留器的路线。 目前我们目前我们东兴半导体的产品都集中于做中低容量的存储器，涵盖了 nor name 以及 diram 的产品。目前我们的 nor 已经可以提供从三十二兆 bit 到五百一十二兆 beta 的产品。我们的 slc 的 name 目前可以提供五百一十二兆 bit 到八 g bitt 的产品。 我们的 dram 的产品已经涵盖了标准的 ddr 三以及低功耗的 lopal dwin 以及 lopal d two 的产品。目前我们东兴半导体可以为我们的客户提供一站式的存储器解决方案。我们的产品可以以封装品的形式交付以及以金源形式的交付给我们的客户。 同时我们也可以为我们的客户提供一站式的存储器设计方案的交付。我们在中心国际北京工厂的节点已经涵盖了六十五纳米的 no， 三十八以及二十四纳米的 slc 的 man。 同时我们和中兴国际已经在设计下一代的 ex， 纳米的 slc man 的工艺。 我们在台湾历经的工艺已经涵盖了四十八纳米的 no 和二十八纳米的 s， l， c 的面。在后端的风侧领域，我们的合作伙伴包括紫光红帽，无锡华润安盛，台湾的 p t i 以及韩国的 ats。 目前我们东兴半导体的产品已经有了包括串型的 nor fresh 病型以及串型的 slc 的 none fresh， 标准型的 ddr 三以及低功耗的 loppar 低温和 loppar d two 的产品。 同时我们的 ssc 里面以及我们自主设计的低功耗 dram 也可以封装成 mcp 的产品，提供给我们的客户。目前我们东兴半导体在积极的拓宽我们的产品应用领域，目前我们的产 已经使用在网络通讯领域，包括五 g 的红基站，五 g 的危机站，家用的光猫以及 wifi 六之类的网通产品。第二个部分是我们的产品在穿戴室内的应用， 已经包括了 tws 耳机，智能穿戴的手环和手表。第三个部分是我们的产品在监控安防领域的使用。 我们东兴半导体现在也在设计下一代的存储器产品，包括高性能的 dtr， s p r nine fresh， 大容量的 s s p r no fresh 以及罗帕迪迪亚 four x 的 direct。 东兴半导体目前在积极的配合我们的金源代工厂 推进下一代的工艺，为我们的客户提供更具有性价比的存储器。我们的 slc 的内已经从三十八纳米进入到二十四纳米，同时我们也在设 下一代的 ex 纳米的工艺。我们的 no flash 已经从六十五纳米的工艺进入到四十八纳米的工艺。目前我们的 slc nerf h 产品也从工业级开始进入撤柜级的产品。我们在三十八纳米工艺上已经在开发包括串形接口和并形接口的 slc 的面 涵盖了三点八伏和一点八伏的 vcc。 我们的创新总线 spmfh 都使用了单芯片的设计。我们的存储震裂， ecg 以及接口都是采用同一个带的设计， 内置的斯比特和巴比特的 ecd 脚印。我们的 s p i nan 已经在包括 i p c 机顶盒以及智能音箱等应用中使用。我们并行总线的 nan 可以提供十万次的擦鞋，同时可以保证在零下四十度到零上一百零五度之间数据的可靠 靠性保持十年之久。我们的定型总线内也已经在包括胖光猫等应用中使用。最后，我们东兴半岛仅希望发挥本土化企业的优势，为客户带来高可靠性、更具性价比的产品， 同时为我们的客户带来高效可靠的一站式存储器解决方案。谢谢大家。