粉丝278获赞7735

大家好,欢迎来大家拆,我是考拉。前不久呢,荣耀叉十发布,他是荣耀九叉的升级版,也是上半年荣耀推出的唯一款采用升降前置镜头的手机。那么他的内部结构是怎样的? 相较前代机型有哪些延续和变化呢?下面我们就通过拆解来找寻答案。荣耀叉十的整体轮廓跟今年很多主流的机型差不多,属于是大众款, 四角圆润,贴合度足够,由于结构的特殊性,他无法做到非常轻薄,好在刚过两百克的重量,还不至于压手背部的大距离收弧,尽量减弱八毫米厚度产生的肉感。摄像镜头虽然牺牲了厚度,却换来了高屏占比。无水滴挖孔的全面屏。 之前先取出四木卡多,它位于机身的底部,是目前比较流行的叠层四木卡多。如今一般设计在底部的十有八九是叠层卡多,因为副板区域纵向空间有限,如果用传统的卡多,必然会压缩电池的空间。同样是叠层四木卡多,荣耀叉十的这个相比高端机型,用料、做工、质感上都要差一些, 可见一分价钱一分货,体现在产品的方方面面。拆解依旧从后盖入手,八十度加热三分钟,吸盘 吸住后盖中下部,此时底部出现了细微的缝隙,进入胶片插入后,前半程推进比较轻松,可是到了后盖中上部,扣合度明显加强。感受了一下力度, 应该是相机处设置了点胶位。局部加热半分钟,终于出现了松动,翘片一点点扫过。把后盖拆下,后盖内侧四周都有一圈泡棉胶,左右两侧点胶面积较宽,相机外沿还加了一圈,一体 提升密闭性,防止灰尘从缝隙中进入。这些胶的粘性还挺强,在手机主体的盖板上也有不少残留。后盖内侧还有大片的石磨散热贴,覆盖了主板大面积区域和电池上半部,用于这两部分的均匀散热。手机内部给人的感觉跟荣耀九叉差不多,相同的结构,相似的布局,直观看 最明显的差别可能就是相机的造型和电池快车片的位置不同了。你家盖碗所有的固定螺丝后就能将其取下,其主体框架是塑料材质,有三分之一的面积为金属板,对应的正好是主板的发热大壶。 巨型的镜头盖还挺厚实,从侧面看突出明显,即使扣上后盖还有不少路在外面。内侧金属板对应的位置有一块石磨散热贴,多处设置有泡棉,起到了填充和保护作用。那两个触点则是用来连接闪光灯的。主板区域已经一览无余。怎么说呢,相比那些高端机少 有点精致,略显粗糙。取主板的过程就像抽丝剥茧得一点而来,所以下面一排 btb 连接器上贴着长条的黑胶布,防止松动和静电,撕开 压迫后依次断开电池主副板、 bc 屏幕指纹识别和电源音量键的 btb 连接器,跟着是左右两边的三条同轴线后 后置相机的 btb 被一块金属盖板压着,并且有螺丝加固,拧下螺丝后取下盖板。三摄中的主摄和关键镜头的 btb 在 a 面,微镜头的 btb 在避免压着,也就是说荣耀叉十的三摄并为设计镜头框架三 和镜头没有集成在一起,前置相机的 ipc 比较长, btb 在听筒的下方,这颗升降摄像头有单独的金属盖板和螺丝固定,把明面的那个拧下来,主板就可以拆卸了,顺手还能拆下微距镜头。荣耀差时主板精度并不算高, pcb 倒是挺薄的,供应商为 ump, 也就是 iphone 主板的供应商之一。在边处有他的 logo 万,大部分区域都由金属屏蔽罩遮盖,只有一块可以拆卸,而这块屏蔽罩下面正是手机核心芯片所在,涂了硅脂,特殊照顾。三点五毫米二接口距离感应器都在主板的上端。看了一圈 bb 的基座, 只有指纹识别和电源音量键的 btb 机座外沿加了一圈泡棉,其他的并没有,好在后盖内侧对应设置了泡棉垫,前面踢到的那条黑胶布也有一定的保护作用。敲开屏幕照后漏了那么一瞬间,因为下面竟然有三颗 个差不多大小的芯片,其中标 hi 六二九零 l 的便是麒麟八二零五级芯片,采用七纳米工艺制成,一个 a 七六大盒,三个 a 七六中盒加四 四个 a 五小盒,并集成有达芬奇架构的 npu。 他上面那颗印有海力石 logo 的是八 gb rap 芯片,剩下一颗印有闪迪 logo 的是一百二十八 gb 闪存芯片。看到他们三之所以感到惊讶,是因为多数情况下他们中会有两颗封装在一起,比如 cpu 跟 软封装,或者是软木跟入木封装。印象中已经很久没见过三颗单独分开的情况了,不知道是出于怎样的考虑,大胆猜测一下,可能是主板敷于空间比较多,足够平谈三颗芯片的位置,也就没必要多花钱封装了,还带来了附加的好处,那就是降低整块主板的厚度。另外在 cpu 和 ram 的边缘看到了明显的点胶痕迹,可闪存的表面边缘并没有看到点胶的残留,不知道是不是这台工程机的过滤。 cpu 和闪存夹角处还有一颗小的方形 ic, 型号为 hi 幺零二 a, 他是 wifi 芯片,同时也集成了蓝牙和 gps。 会看 看主板对应的框架,还有部分硅质残留,左侧菱形分布着一些泡棉,作为一个缓冲的机制保护主板。接下来该拆卸双向镜头了,拆主板的时候已经拧下了一颗固定螺丝,把剩下的三颗也搞定。点击连接主板的触点,通过双面胶固定在框架上,用刀片翘起即可。先拆卸固定点击,然后就能取出。 前置镜头整体结构跟大多数摄像镜头一样,附近电机带动镜头升降,有专门的限位器以保障其平稳。摄像头都拆出来了,后置三摄中,主摄为四千万像素的 r y y b 高港光镜头,跟 mate 三十的主摄同款,光圈 f 一点八。下面是一颗八百万像素的超弯了加紧身镜头,光圈 f 二点四。 看下一颗是两百万像素的危机镜头,光圈 f 二点四。前置镜头一千六百万像素,光圈 f 二点二。冰箱部分就比较好处理了,你像所有的固定螺丝,用镊子翘起拿下,端开主副本 ipc 的 btb 以及两条同轴线。有意思的是,主板对应的 btb 没有加泡面圈,副 板头是假的,不知道设计师是怎么想的,副本背面有少许的双面胶固定,稍微一翘就能拆下智能单元在右下角是小型的 erm, 按照快拆片提示操作,很轻松就把电池拆了下来。它的容量为四千三百毫安时,容量差十,支持二十二点五瓦快充,并标配有快充头。 还有个小介绍要拆就是指纹识别模组,零下两颗小的螺丝,拆卸固定的金属架,从键位椭圆形开孔就能把指纹识别取出来。这里需要说一下,官方 在宣传此类案件时,常说他是电源和指纹识别二合一,下意识让人觉得是把指纹识别和电源键做成了一个按键。从外面看好像是这么回事,可实际上这种二合一指的是操作体验上的合二为一,并非两个部件做成了一体。指纹识别模组和电源键的过载片是独立分开的,两部分 是单独的,他们跟主板连接的 fpc 也不是同一条。最后说一点,荣耀叉式的中框看起来亮晶晶的,可并非金属材质,这倒不是为了节省成本偷工减料,而是为了控制整机的重量,试想现在就二百零三克了,谁要是用上金属中框 高一点,二百一十多克。至此,荣耀 x 十的拆解就基本完成了。简单总结一波,作为荣耀九叉的升级版,荣耀 x 十延续了升降前置镜头的设计,内部结构并不复杂,还是常见的三大 区块装配。公寓和零件布局方面跟荣耀九差有诸多相似之处,比如后盖内侧相机开孔处增加了一圈点焦相机灯的模组,每颗镜头独立装配等等,当然 也有很多的不同,比如从与货卡托改为叠层卡托,相机由双摄变为三摄, cmus 大幅升级,更换前置摄像头,不进电机元件,听筒连接,也不再一拖盖板,而是直接与主板相连,电池容量增加到四千三百毫安时,并支持二十二点五瓦快充五 g 网络,使得天线也更加复杂。综合来看,改编的地方都是为产品力提升而服务, 真正的升级不只留于表面性能提升的同时,别人需要在 id 设计和工艺技术上进一步优化,以实现更好的体验。好了,本期爱拆就到这里,我们下期再见。至于拆解的相互评价,大家直接看评分就好了。

今天收到粉丝寄来两台荣耀叉十,快递已经到这了,我先拆开看一下,先拆开外包装, 里面还有一层。好,这两台手机里面还有夹着一张小纸条,拿过来先打开看看,上面的大概意思就是屏幕进水胶脱落,摄像头玻璃刮花,还找人修过,没修好,先打开看看, 这应该是粉丝说的那一台,先修这一台, 先给手机关机,取下后盖放在加热台上加热一下,加热个 三分钟给他拿下来,趁热用刀片将后盖划开,划开一点点的时候给他插一张卡片进去,然后用卡片划开,要注意里面的排线。成功将后盖取下来, 这时候把主板上面的螺丝都取下来,然后将电池先挂电,再取下电池, 后面开始拆屏幕,拆之前先放加热台上加热三到五分钟,然后用刀片划开一条缝,之后用指甲直接划开,这里用一下卡片就可以完全拆开屏幕了。我们看一下啊,这上面能看到, 用无尘布给他擦一下,这里也还有很多,继续给每一片都擦干净。我们先把整个屏幕总成拆下来,先给他加热一下,然后还是用刀片划开, 继续清理胶水。这个屏幕也是挺惨烈的,这么多,要仔细清理一下,清理完先检测一下屏幕, 开启看一下啊, 开机后能看到上面还有很多皮胶没去除掉, 关机继续清理。胶水是很难清理的,我们要一层一层仔细清理,不过要注意力道,别擦坏了。今天的视频就到这里,下期见。

哥,你来了,这次需要点啥,给我弄一个华为荣耀叉十。我听人家说这款手机很不错,我想弄一个玩玩。你要什么荣耀叉十啊? 你来个荣耀普雷斯普照他不香吗?你看这手机多漂亮,而且搭载的麒麟最高的处理器九九零。荣耀叉十跟这能比吗?我还是想要华为荣耀叉十,你这到底有没有啊,叭叭叭的又一顿讲。我这肯定有啊,我这来送你个大礼盒。这这这礼盒挺大, 这里边啥都没有啊。这啊,我明白了,你这个礼盒就是一个盒子呗,你这往里面一放,还省得两个手拿了,多方便啊。啊,行吧行吧行吧。