小米civi4 pro中框更换教程

小米新手机的盒子改这么长了，你受得了吗？拆小米思域五 pro， 你觉得这个颜值如何？思域这次也用上了四曲包裹技术，中框，而且非常轻薄，正面是一片全等深微曲屏幕亮度非常好，掏过来拆开看一下， 后盖上用于保护和散热的泡棉，质量非常好。镜头呆口是一片铜色玻璃，镶嵌在上层，可惜依然没有无线充电，六千毫安电池支持六十七瓦快充。拆掉护板，小米手机的这些小结构件和零件的细节做到确实远非小厂能比。主摄是光影猎人八百传感器， 它有一颗浮动长焦镜头和一个超广角镜头。拆下主板，前摄支持自动对焦。主板搭载全新骁龙八 s 真四处理， 卫生科技，双延长器、短胶指纹和零八零九 sl 振动马达。通过拆机发现，小米 c 位五 pro 是一台年轻人喜欢的轻薄小手机，得益于小米十五系列很多制造工艺的下放， c 米这次非常有旗舰味，女性米粉用户可以放心的用个三五年了。

哈喽大家好，欢迎来到黄娘，我是豆芽。本期拆解视频的主角啊，是前不久发布的小米 cv 四 pro。 cv 是小米旗下一条独特的产品线，目标用户啊，是喜欢自拍的女性。 前面几代产品的口碑和销量还不错，赢得了不少小姐姐的青睐。那么这次 cv 四 pro 相较前代有哪些变化和升级？ id 设计和内部结构又是怎么样的？下面我们就通过拆解的方式来一探究竟。 tv 四 pro 是一款尺寸、重量和造型俱佳的手机，单论手感的话，甚至比同门师兄小米十四还要好。拿在手里啊，大小适中，重量分配啊恰到好处， 既不会感觉压手，也不会显得轻飘飘。没质感。突出的相机模组啊，并没有带来同住矫情的问题，虽然中框是小立边，但没有直上直下的生硬感，无论屏幕还是后盖都采用四 取维护设计，不仅手掌贴合度高，还没有割手的情况，再加上简约精致的外观以及丰富多样的配色组合，确实很容易吸引女性用户的关注。下面开始拆解，关机后啊取出 sim 卡托，双 nino 叠层设计， 金属边框和挡板加塑料框架，搭配橙色防尘防水橡胶圈。 cvc pro 的镜头啊突出明显，再加上是素皮后盖，所以需要放在加热板上分两次加热，先从平整区域开始，温度一百度加热三分钟，蜂胶软化效果不错。由于后盖四周扣的比较紧， 需要用金属薄翘片打开突破口，然后沿着边缘推进，除胶过程非常轻松，除了边角稍微费点劲，几乎没遇到什么阻力。单独加热的镜头区域也很好处理，可以说是一气呵成。后盖外侧采用双拼设计，主体为塑皮材质，摸起来质感接近皮革， 柔软不僵硬。与之前拆过的大多数塑皮后盖不同， cv 四 pro 的塑皮啊向四周延伸的末端并没有包边，而是直接做了切边处理， 能清晰的看到树皮的横截面，中间包裹的那块不是玻璃材质，摸起来像是亚克力和贝壳的综合体，有一定的韧性，但算不上柔软，从手感判断，如果外力强压的话，很容易折断或者崩裂。镜头外框为金属材质，玻璃镜片上有四个圆孔， 其中三个对应镜头，另一个对应闪光灯。后盖内侧四周啊有一圈粘胶，除了镜头周边和底部两侧的宽度一致，他并不是那种很黏的黑色粘胶，而是相对柔软易处理的灰色粘胶， 方便维修时啊清理和更换。之前在边角遇到的阻力均来自独立的点焦位，算是对后盖的一种双重加固吧。相机区域有一块圆形黑色塑料内衬，造型基本跟代购相同。 他通过螺丝和粘胶固定，共装配了四颗螺丝，紧挨着的还有四个金属纤维柱，其中三个表面都有压痕，他们对应主板上的三个弹片，负责传导信号，结合夹缝中露出的金属光泽，可以确定带个外框为金属材质。后置三摄均设有缓冲泡棉圈，闪光灯也有，不过他 镜片被一分为二，并非完全透明。带口旁边有一块 l 型泡棉对应天线和 nfc， 线圈中间的大块镂空泡棉对应电池和散热膜，右下角的小块方形泡棉对应扬声器， 手机中框边缘仍能看到部分残胶，说明粘胶的粘性足够强。主体部分最引人注目的当属相机区域了，大块头的主摄不仅突出，还占据了大量的空间。他跟人像镜头都有独立的金属防管架。闪光灯在人像镜头右边采用大 led 灯珠配置，旁边插 差不多大小的是后置光线色温传感器，他俩共同集成在一条黄色 fpc 上。闪光灯和超光脚镜头之间还有一块换成泡面临近的三个金属弹片对应带扣内侧的三个金属柱周围还有大量金属般裸露盖板固定螺丝只有一种，共十颗，为了装配时能更好的跟带扣契合， 盖板对应位置还做了一圈浅浅的下凹造型，轮廓正好跟呆空内侧契合。 nfc 线圈呈 l 型，从右上延伸到左下角，紧挨着右侧还有一大块天线。 fpc 右下角能看到蓝白两条同中线连同主副板 左边对应位置露出的黄塞。 opc 是电源键的排线。电池上方那块散热膜不算大，只覆盖了电池差不多一半的面积吧，不过他还向上做了延伸覆盖镜头之外大部分盖板区域核心芯片都照 不在内了，与金属板一起辅助主板散热。左下角还有一块单独的散热膜覆盖底部。扬声器副板的盖板金属含量更高，差不多达到了百分之八十的水润。他的固定螺丝除了黑色之外，还有一颗是银色的。 拧下盖板，所有固定螺丝翘起取下盖板内侧情况跟外侧差不多，可以看到大面积金属板甚至比外侧范围还要大，左下方的斜纹镂空啊正是散热膜覆盖区域，也是主板的核心区。 左上中间位置以及右下方的触点对应 nfc 线圈，左上方的三个触点对应填写 fpc， 右上方的六个触点对 闪光灯还不 pc。 前置镜头对应位置有两个薄薄的泡面圈，人像镜头的 btb 对应位置有一块导电布。主摄 btb 对应位置有一块散热膜，他们都没用泡面垫，超广角镜头则什么也没有。电池 bgb 对应位置的泡面垫也很薄，左侧的那块更薄，右侧干脆没有。主摄 bdb 外面有一块金属板固定保护，不用泡面垫，这也能理解了。前置双摄被散热膜完全覆盖，下面还有一层铜箔。降噪麦克风位置有点特殊了， 并没有像多硕手机那样放在顶部，而是挪到了稍稍靠下的位置，并且是斜着装配在主板上，外面包裹有一层金属罩，斜上方的夹缝里能看到红外的身影。斜下方的六个弹片对应闪光灯。 fpc 旁边的金属片用于加固 pcb 的薄弱位置，扬声器位于前置镜头右侧 核心区贴有一大块 z 字形散热膜，两条同轴线位于右下角，旁边还有蓝白的汉字标注，便于产线装配和后期维修。断开电池的两个 btb 之后，啊依次断开主板 a 面剩余所有 btb 以及右下角的两条同轴线包。 后置三摄和前置双摄断开后啊都可以取下，其中主摄 btb 需要先翘起取下金属板，处理前置镜头时则需要先撕开散热膜。 此时 cv 四 pro 的前后五摄就都凑齐了，五千万像素，主摄光影猎人八百高动态影像传感器，支持 os 光学防抖。二点零微米，融合大像素，光纤 f 一点六三 五千万像素，人像镜头等效焦距五十毫米，两倍光学变焦。一点二八微米，融合大像素，光纤 f 一点九八一千二百万像素，超广角镜头一点一二微米大像素，一百二十度广角光纤 f 二点二三千二百万像素，前置七十八度美人镜，主摄三星 gd 二传感器 面积二点八分之一英寸，等效焦距二十六毫米，一点六微米，融合大像素，支持二倍人像特写， nf 自动对焦光线。 f 二点零 ald 超低反镀膜，三千二百万像素，前置一百度超 光强主摄三星级第二传感器面积二点八分零英寸，一点六微米，融合大像素，这是 aig 变矫正算法。光圈 f 二点四。拆下来的主板 pcb 很薄，一方面有利于散热，另一方面也有利于控制机身厚度。为了容纳树大的主摄和人像镜头，避免镜组过于突出， pcb 对应位置做了破板下沉处理， 分成一个酒瓶状的镂空。前置镜头和扬声器对应的位置也缺了一大块，这两个区域衔接的地方有一块梯形金属板，对这一薄弱位置起到加固作用。 a 面所有 btb 机座都没有泡面圈或者是胶圈，电容也都没有点胶。 地面右上角的圆孔对应胶的麦克风红外发射器在右上方，前置环境光传感器则位于右下方，周围的电容和小不点也都没有点焦。中间大块金属屏蔽罩是可以拆卸的，上方两侧还有两块铜箔，核心位置都涂有硅脂辅助散热 起进入屏蔽罩，撕开散热膜和铜膜，下面还有一层散热材料，包括硅脂和导热硅胶片。清理掉之后，啊，芯片也跟着漏出来了地面中间最醒目的那颗芯片是来自美光的 rppdiyx 运行内存，它下面还压着一颗稍大的绿色芯片， 是全新的第三代骁龙八 s 移动平台，旁边稍小一点的芯片是来自三星的 ufs 四点零闪存。这里有个小细节， 就是处理器 rem 和 rem 周围包括堆叠封装的位置都没有看到明显的点胶痕迹，不知道是不是用胶量过于精准的原因啊，才使得我们看不到明显的点胶溢出痕迹呢。 下面两颗同样大小的芯片是来自南仙半导体的 sc 八五四幺电和泵快充 ic， 左下角那颗芯片是来自高通的 pm 七五五零 bh 电源管理 ic， 右上角那颗是来自高通的大 wcn 六七五五 wifi 蓝牙芯片。 a 面中间那颗反光的芯片以及他旁边和右下角的黑色芯片都是来自高通的电源管理 sc， 型号分别为 pm 七五五零、 pm 八五五零 v 一和 pm 八五五零 vs。 送出来的框架区域左上角的下凹位置对应红外，旁边的红色橡胶圈对应胶的麦克风，紧挨着的巨型镂空对应前置环境光传感器。两颗前置镜头之所以难拆，是因为他们都有粘胶辅助固定，尤其左边那颗粘胶面积比较宽，拆的时候还被扯下来一半。 右侧的扬声器来自卫生科技，采用幺零幺二规格，通过两个触点连接主板，中间有一圈跟主板屏蔽罩轮廓相同的薄泡面，为主板提供缓冲保护，里面能看到部分硅脂残留。右下角的小块散热膜对应电源管理 ic 主摄和人像镜头位置的框架都经过了打 打磨处理，但并没有打透，形成镂空，周围还设计了限位装置。左下角的四个触点对应电源键，周围一圈银色金属点，负责信号一出，视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，翘起取下盖板。 扬声器集成在盖板内侧，通过两个触点连接副板，出声孔位置设有红色立臂橡胶圈，它来自格尔生学，采用幺二幺六规格， 在板内侧中间靠上的方形和圆形泡面垫分别对应指纹模组和震动单元，依次断开副板上的 bdb 和同轴线，翘起取下副板，这块 pcb 比主板还要薄， 封杀为圣红科技，之前小米十四和十四凹槽的副版也是来自圣红科技。两个 bdb 机座都没有抛棉圈，周围的电容也都没有点焦。麦克风位于中间，外面有一层金属罩，地面的圆孔对应麦克风 usb 接口设有红色防潮 防水橡胶圈翘起取下震动单元，他通过两个触点连接副版。作为起售价两千九百九十九元的手机 cv 四 pro 并未采用 x 轴线性马达，而是采用了这种马达， 多少差点意思啊，哪怕装个 ela 零八零九也行啊。指纹识别通过粘胶和纤维柱固定，采用短径镜头方案，框架中间的红色橡胶圈对应麦克风 出生口啊，采用防弹设计，卡针插入也不会损伤麦克风。扬声器对应位置有部分镂空，能看到一块散热膜裸漏。电池通过单侧易拉胶固定，根据图式撕开胶布。易拉塑料片造型啊，类似于塑料袋的提手，目的是方便提拉拆下电池。 可惜塑料片受力的位置太窄，并没有起到预期的作用，一拉就断，增加了拆卸难度。好在粘胶不是特别粘，可以徒手拆下电池。它采用单电芯双接口方案， cv 四 pro 支持 六十七瓦有线快充，电池容量四千七百毫安时。制造上为新万达电子，左上角那条细细的红线是 ntc 温度传感器。电池下方框架中间位置有大面积镂空，直接接触 vc 均热板为电池和主副板 fpc 散热。到这里，小米 cvc pro 的拆解就基本完成了。 cv 系列诞生之初定位就是主打自拍的女性手机，可是从 cv 四 pro 的硬件来看，前置双车的配置跟前代相比没什么变化， 就连官网参数都一模一样。很明显，这次小米把影像升级的重点放在了后置相机上。另外前置镜头的辅助部件也有变化，之前 cv 二和 cv 三都装配了四颗前置柔光灯，而 cv 四 pro 却取消了这一配置， 这减配属实有点不应该。另外起售价两千九百九十九元的机器用的还是这种马达，显然不符合小米手机的 一贯风格。然而这个槽点从 cv 初代一直延续至今，不知道小米是怎么考虑的。从相机配置本身以及影像系统的实际表现来看，我更愿意称 cv 四 pro 为 cv 三的完全形态，因为它弥补了 cv 三后置相机性能稍弱的短板， 再加上搭载全新的第三代骁龙八 s 芯片，绝对算得上加强版和进化型，型号应该叫 c v 三 pro 似乎更恰当。好了，今天就先聊到这，对拆解感兴趣的小伙伴可以关注一波，相信我，豆芽的视频肯定不会让大家失望的，我们下期再见，拜拜。 好，嗯，重来吧。好，重来吧。哈哈黏糊了 啊啊 哈好哈哈哈哈。 徒手拆下电池，林黛玉刀疤垂杨柳。