锡膏基本知识书籍

各位同学们大家好，我是吴老师，今天我们来学习一下 pcb 设计入门基础啊，在讲课以前呢，哎，我想强调个事情啊，我发现我上一个视频有大量的同学收藏了大大概六七百个收藏，那点赞的呢？只有两百多个 啊，那你收藏的话，觉觉得老师讲的课程有用的话，那你就点点一下赞呗，对老师表示一下支持啊，不丢人，毕竟呢，老师是正牌的大学老师，不是那个被封掉的郭老师啊。 我们今天讲的内容呢，是 pcb 设计入门的基础，也就是说呢，你越小白越好，你最好对电路板什么都不知道，那你打开我这个呃，课程呢，那就打开。对了，我们今天学习的内容将有助于我们学习 pcb 设计啊， 好看。首先我们看一下 pcb 的一个基本的结构啊，那么基本的结构呢，是一个三明治的结构，他的上面呢 是一个哎，同层，它的下面呢？哎，底层呢也是一个同层，中间呢有一层叫 fr 四，那么 fr 四是什么呢？它是一层不导电的一个物质，叫做玻璃纤维，那么它的特性你不用管，你只要知道他把两层导电的板给隔开就可以了，那么这是一个最基本的两层板， 我们如果需要四层板呢，我们就把两个两层板压合在一起，中间加一层叫半玉质片的东西，他也是绝缘的啊。那么简单的来看，那么六层板就是三个两层板啊，八层板就是四个两层板，所以我们的电路板呢，是以二的倍数往上增加层数的，是二层，四层，六层，一直到二十层都是可以的。 好，那么在我们的铜板上面呢，他要敷上一层油漆，这个油漆叫做阻焊层，那么他的阻焊层呢，一个是保护我们的这个 线路啊，他的这个铜线把它保护住，保护住啊，让他不受空气的氧化，如果阻焊层失效了呢，你可以看到啊，电路板的这个铜啊，还有焊盘呢，就发生了氧化，这样的话呢，他就没法焊接了。 那么另外呢，他会防止这些我们不需要焊锡的地方啊，只留下焊盘来啊，只留下焊盘是镂空的，剩下的地方呢都给盖上油，这样的话呢焊锡就上不去了，所以他叫阻焊层， 嗯，起到一个保护电路板和隔离焊盘的一个作用。那么在阻焊层上面呢，还有一层叫做丝印层，那么丝印层呢，就是印上了字，我们管他称，呃，称之为卫号，在这个贴片的时候啊，叫卫号，卫号啊，好的， 比方说有个 c， 三十三 c 就是可拍死了，就是电容啊，他就的编号三十三号的一个电容，那么二四八呢，就是 一个电阻，叫编号四十八号的电阻。那么我们的集成块呢，集成芯片一般用 u 来表示，然后呢这个 接插件用这来表示啊，当然还有 x 啊啊，还有 l 表示电感呐啊，这样一系列的开头。呃，那么我们看一下 pcb 画电路板的时候啊，他到底是在画个什么东西啊？这是我的一个截图，这是我的一个电路板的顶层结构，那么顶层结构呢，他是一张画啊，他就是一个二进制的一个画， 表示呢，这个地方是镂空的啊，黑色地方镂空的，红色的地方呢，就是不透光的，有了这张画之后呢，哎，你给他生产厂，生产厂就会做出个胶片来，这个文件叫做根本文件啊， 根本啊叫做光绘文件啊，那么每一层都有一个这个根本文件之后呢，你把它给生产厂，生产厂呢就会生 生产出一张胶片来，生产出胶片之后呢，他就要做电路板，怎么做呢？哎，我们看一张图啊，下面呢，这就是一个电路板啊， 虽然说他要精原，一会我讲为什么我用这张图啊，那么这个电路板表面是同层哎，他上面没有阻焊，也没有丝印层，把它上面涂上一层光敏胶啊， 然后呢，我们上面有一个紫外的一个光源，紫外光源下面呢？哎，放上我们的这个胶片，放上胶片之后，通过一个镜头之后把它成像，成像聚焦到我们的这个 光敏胶上，那么这紫外光照到光敏胶上之后呢，光敏胶就会变性，变性以后呢，我们呃再用这个丙烯之类的这种有机溶剂把这个电路板洗一下，那么我们需要 镂空就不需要的那部分铜呢？哎，就裸露出来，那裸露出来怎么样呢？我们把它扔到三滤化铁里面啊，三 化铁里面进行腐蚀，大家知道三氧化铁和铜会反生，呃产生作用，这样的话呢，这个不需要的那部分铜呢，就被咬掉了，变成溶液跑掉了， 这个过程叫做时刻啊，时刻，哎，大家一说时刻是不是好熟悉啊？哎，就想到了我们的芯片的制造啊，这张图就是我拿来芯片制造的啊，一个最基本的原理图啊 啊，那么和芯片制造不一样的一个最点，呃，最重要的一个部分呢，就是他是一比一的，一般是一比一啊，或者呢是从小放大的啊，芯片正好反过来，他是从大往小放啊，他这个过程和这个电路板的制作是比较像的， 那么时刻了之后的电路板呢，我们只是做完了其中的一层，那么除了这一层以外呢，我们还要把它进行层压，就是不同的层压在一起之后呢把它钻孔，钻孔之后呢还要把那个钻孔 啊的孔壁内部镀上铜啊，就叫做陈铜，这些我们都省略了，我们都不管他，反正总之呢我们的电路板现在就已经基本上做好了， 那么做好了之后呢，在上面刷绿油啊，就叫这个组焊层之后呢再刷上字之后呢再垫侧，这个电路板基本上呢呃，就可以出场了。 好，我们看一下你在做电路板的时候，你要满足的一些基础的工艺指标，什么意思呢？就是说我们的这个电路板在做的时候啊，这个 孔啊是要通过钻头来打的，这个线呢是通过腐蚀来形成的，所以腐蚀呢他要有个精度，你不能太小，太小了之后呢，他这个线腐蚀不出来，哎，这个线呢他 他肯定有一个误差，他就会断掉啊，所以不能太细，那这个孔呢有没有那么小的钻头能打出这样的洞呢？哎，这也是一个问题， 所以说呢，我们必须要知道一个电路板他的制作的这个工艺的极限是多少啊？一般来讲我们说的是常规工艺啊，不是特殊工艺，那么常规工艺呢， 不需要加价的工艺呢，我们来看一下，比方说板厚啊，这个电路板有多厚啊？零点八，一点二一直到二点零啊，甚至还有更厚的，那么当然你的层数越多的话，你能达到的最小板厚就会越小，比方说呢，六层板呢，是没有零点八和一点零选项的，我记得好像只有一点二啊，层数越多，他的最小板厚就 大。另外还有个走线宽度，一般来讲常规工艺是零点一个毫米，走线之外呢，还有个钻孔的内径和外径，那么内径好理解，就是我我这个工厂啊，常规的这个最细的钻头是多粗？那外径是怎么回事呢？外径你也不能太小，外径太小的时候呢？太小的话呢？哎，你这个时 课结束了之后啊，因为他这个外镜太小，你这个电路板在打的时候啊，这个孔在打的时候一下就把他这个外眼就给带掉了，这个打飞了啊。所以说呢，你这个外镜也不能太小，一般来讲是内镜零点二，外镜零点四五。 还有一个是线以线的间距啊，一般来讲线以线的间距呢，和走线宽度是一样的，走线宽度最小是零点一的话呢，那么他的这个最小线距也是零点一。 除了走线间距以外，还有一个是线道焊盘的间距，或者是线道呃，过孔外径的，这样的一个间距一般来讲要稍微大一点啊，一般是零点一五个毫米，来保证制作的这个安全啊。 还有个就是铜厚，铜厚就是电路板的顶层和底层的铜，铜皮的厚度是多少？一般来讲常规工艺是每单位面积是一杠四的铜，那么梁四的一般 我们是不需要的，在什么时候需要呢？呃，需要，你这个是做电源的时候，需要过大电流的时候，那么需要过大电流的话呢？呃，而且还需要增强散热的时候，你可以做两钢丝筒， 那么在很多情况下呢，如果需要大电流的话，你也可以用一二次桶，然后把阻焊呢，开窗，开窗之后往上过焊吸也是可以的啊， 听不懂无所谓。那么还有一个就字符的思印高度，比方说这个 c 三三，他只规定了这个字符的高是多少，一般的工厂呢，给出的呢是一个毫米，但是我画的时候呢，一般就是画零点八，那么代价是什么呢？有的字符可能会看不清，看不清就看不清呗，你如果能忍受的话，那你就往小了写，看不清你自己负责， 因为这个参数不影响到最后电路板的电气特性，所以说呢，你写小一点，工厂也不会让你说，你让你改。我们看一下 pcb 图中一共有哪些元素，就是我们有了这些元素之后就可以画电路板了啊。首先 给大家看个电路板的例子，呃，这是我自己画的一个板子啊，他是一个 fpc 的一个板子，左边呢啊，他是个六层板啊，呃，左边呢啊，是他的一个二维施图啊， 右边是他的一个三维式图。这张图呢，它里面包含了元器件，比方说中间的这个大片子啊，是一个 fpga 啊，上下两边呢各有两个接插件，还有一些电阻电容之类的芯片。所以说 pcb 中呢，首先必须得有原件， 那么原件是怎么来的呢？哎，原件是我们画出来的啊，也可能是呃，你从网站上当漏了下来的，但是基本上不管怎么样呢，就算当漏了下来，他最开始也是画出来的。 我们看一下画一个元件啊，一个元件需要具备哪些元素啊？首先元件是放在元件库里的，叫做 pcb love 啊， pcb 引脚裤啊，那么他有个名字啊，每个元件都有一个自己的名字啊，有一个名字之后呢，我们看他呢，首先一个元件要有派的，一二三四五六啊，那么这个派的有个派的号 啊，叫拼单本啊。然后呢，除了派的以外呢，他还有一个字印的外框，私印的外框是很重要的啊，如果你不画的时候，在画电路的时候，有可能芯片与芯片之间在空间上会发生干涉，这样的话你就焊不上了啊，所以说呢，我们一定要把这个哎芯片的外框啊给他画出来，这样的话呢，呃， 不会在机械上产生这个这个干涉问题啊，除了这两个要素之外，一个封装就可以确定了，那么除了他们之外呢，我们还可以画一个三 d 的模型，弄个三 d 模型给他漏的进去啊，就是这个网状的这个区域， 所以一个 pcb 原件在 pcb 赖子里就是这样被画出来的。那么除了 pcb 原件之外呢，我们能够看到啊，一个 pcb 上还有布局和布线啊， 布线大家比较好理解，就是一些连线嘛，那布局是什么呢？布局就是器件之间的摆放关系，他不是随意摆放的， 那他由什么确定呢？主要是有两个因素确定，第一个是由前后板的连接关系确定的，第二个呢就是由信号的走向来 来确定的，比方说我们看这个例子啊，我们这个例子是一个相机的一个中间的 fpg 版，那么他的背面有一个结插件是蓝色的，表示他在底层，他在这个电路板，你现在看的背面， 这个背面呢，他要连接到三分上啊，连接到一个图像传感器上，呃，图像传感器呢？是一个米皮接口啊，他是一个插分的一个 接口啊，现在走上蛇形线是为了长度相等，呃，那么他作为输入接口来讲呢，把这个信号送到 fpg 的片子里之后呢，进行数据的采集，呃，排列之后呢，他就会把处理好的数据呢送到这二这个这个接插件上，那这样这个接插件上呢，他连接下一块板子，下一块板子呢是一个这个图像处理的一个板子， 所以说他的整个布局就由前后板子就固定住了，那么前后板子实际上这个关系呢，也是一个数据流向的关系啊，整个数据是这样流的啊，那么这样流的一个数据呢，就把我们的呃两个接插件还有 fpga 之间的这个摆放关系，也就是布局关系给他严格的 啊，给他控制住了。那么除此之外呢，我们就要把他的这个程序存储器啊，哎，还有这个晶体震荡器啊，还有他的这个这个这个口啊， 啊，这个各种各样的电源啊，电源的布局，当然电源也是需要布局的啊，电源的布局啊，哎，就给他确定了之后呢，就可以摆原件之后连线了。那么连线是什么？连线就是一根铜线，那么铜线要把应该连在一起的银角给他连在一起啊， 连完线之后，这个 pcb 呢，还需要服？同哎，还需要检查，基本上来讲呢，哎，也就差不多了， 那么走成弯弯曲曲是干嘛呢？呃，就是为了走线等长，那么走线等长只有在速度比较高的时候才需要考虑啊，我们说的米皮线， 一工作就是几个 g 啊，那几个 g 的话呢，如果走线长度不一样的话，那么到达终点的数据，他们的时间就不一样，就会产生误判，就会产生数据的错误，所以说速度越高，他们的走线的长度呢，应该相等。比方说米极线呢，有四个数据线 和一个时钟线吗？所以这五条插分线，他们的长度啊，必须要相等的。呃，那么到了这个并行线这块呢，他只有一百四十，一百四十八绕吧，我记得一百四十八点五，所以说呢，他的等长要求是要比米皮要小的啊，所以他绕的线也相对少一些。 pcb 除了这几个要素之外，还有一个要素是很多人忽视的，叫叠层设计啊，两层板是不需要叠层设计的啊，四层板需要叠层设计也很少，一般到多层板的时候，就到六层板的时候呢，那么每一层是干嘛的？ 哎，这个时候就需要设计了，比方说我们现在给出一个比较典型的一个六层板的顶层设计啊，他一共有一二三四五 六，叫六层。那么第一层呢，是定义为四个楼层啊，是信号层。第二层呢，定义为地层啊，一般是不分割的，整个一个一个地啊，那么第三层呢，是一个信号层， 那就两个最佳信号层喽，那么第四层呢，是信号层，第五层是电源层，那么电源层呢，也是尽量不分割的啊，如果有别的电源的话，想办法绕啊，那么还有一个就是第六层也是信号层，那么最佳信号层呢，是第一层和第三层次加信号层呢，是第四层和第六层啊， 那么这个呢，扩展，各位同学可以找底层色设计的这个资料看一下，一般两层板是不需要设计的，你没得设计四层板呢，哎，四层板比较简单，第一层是信号层，第二层是地层，第三层电源层，第四层信号层。那么六层板相对来讲复杂点，我在设计的时候呢，我画的最多的板就是四层板，一般两层板我是不画的啊， 因为呢，两层板实际上画起来是要比四层板麻烦的多的啊，那个六层板比四层板也是要麻烦的，所以说呢，电路板里头我个人认为最简单的 啊，层数就是四层板，画四层板是最容易的，但是你刚开始学，你还是要从两层板开始画，然后你就会体体会出啊，为什么说四层板简单啊？好，我们刚才说了， pcb 啊，他是走线啊，连接在一起， 走线连接在一起这个东西是用什么限定的呢？是由原理图限定的啊，整个 pcb 呢，原件也是由原理图限定的，我们下面来看一下原理图。 好，我们看一下原理图有哪些要素啊？首先呢，我们看都有什么东西啊，第三，他是一个接插件， 就是元器件了，还有二二三和二二四，他也是两个元器件啊，他是电阻好，第一个第一个要素就是元器件，第二个要素呢，就叫做连线啊，比方说二三和二四通过一个导线给他们连接在一起， 那么第三个要素是什么呢？叫做网名，哎，网名啊，不是你起的网络的昵称啊，网名呢，网就是他的 连线的一个网络的这样的一个名称，比方说我们看啊，有 io 三五下滑线 l 幺六 l 杠 n， 这是什么东西呢？这是 lpg 的一个引脚啊，我们看这个，这三好多的线都连接到 fpg 上， 如果说你把这个接插件和 fpg 画到一张图上之后呢，通过连线的方式啊，给他 fpg 和接插件连接在一起的话呢，那就废了，因为连线太复杂了，你看都看不懂， 所以说怎么办呢？哎，我们呢，就把要连接在一起的这个线起相同的一个名啊， fbc 上有个银角给他起了个网名啊，就叫 ninexle， 叫网名的一个标签，那么这个标签呢， 叫做 io 三五下滑线 l 幺六下滑线 n， 那么这样的话呢，哎， lpg 就和这个呃，这三这个插口呢，哎，他这两条线他就连接在一起了 啊，这样的话，我们画图就简单多了，对不对？哎，所以说呢，后面这些网名都是一个作用，那么除了连线的这个网名之外呢，我们店员也有网名，比方说呢， vcc 三三啊，这也是个网名，虽然说他的符号变了， 但是他依然是一个网名，哎，比方说二角和四角通过连线连在一起，那么二角四角连在一起，然后呢，给他们起个名叫 vcc 三三啊，一角三角也是啊， 所以说呢，在电路上呢，哎，你到电路板上对应的时候呢，他就是一二三四四个银角，他们就是连接在一起的，同理呢，还有这个接近地啊，就是地银角也是一样的啊，元，呃，这个元器件网名 还有一个是连线，这是我们原理图的三个必要的要素，除了这三个要素以外，剩下的要素基本上都是辅助性的，比方说示意要素表示，这是一对差分线哎，比方说你添加的注视这个蓝色的啊， 因为我们只是知道他是 fpg 的一个音角，叫做 l 三五杠， l 三下发下，那么他的功能是什么呢？我们可以在旁边标注一下，他是 s， 是一个三字上面 三分上上的什么呢？ m， d， y 是米皮的数据一线啊，下划线， n 是他的反向端啊， p 是他的同向端，表示这根线呢？还是个叉分线，用这个叉分线指示服来表示，这是他的可选内容，你可以不加啊。 那么我们原理图上的原件是怎么来的呢？有个东西叫原件库啊， s c， hlad 啊， steamax 个喇叭啊， 就是原理图的一个库，原理图的一个库呢，我们看这是原理图的一个要件啊，那么原理图呢，他最重要的呢，就是一个他的拼单本，就是他的银角啊， 那么他的音叫一二三四五六七八呢，和他的 pcb 库啊，刚才我们说的 pcb 来吧，是严格对应的，所以在讲那个数据手册的时候，我就说嘛，要三呼万岁啊，三呼万岁就是要检查三遍，哎， 就是要检查他们之间的对应关系，把这个原理图画好了之后呢，要画 pcb 图，画 pcb 的图时候呢，这个这个号啊，也一定要对应上，对应错了就废了啊。 那么这个元旗舰中间的这个框子呢，只是一个指示性的元素，他不体现在我们的 pc 里， pcb 的这个封装里，跟我们的 pcb 一点关系都没有啊，我们举个例子看一下啊，我们首先看一下这个封装，这个封装叫做 s o t 一二三杠三封装， svt 杠三封装呢，一共有三个银角，他是个非常小的，比米勒大一点点的一个小封装。我们现在有一个顺泰一只二极管，实际上呢，他就是两个稳压管连在一起，他们的阳极啊， 连接到三角，他们的阴极是分开的，是用来保护这个电路的，尤其是带有接插件的这样的。这个热拔插的电路啊，他用来保护的。 usb 能见到啊，这胎儿上你也能见到啊，这个还有这个 hdmi 口上你也能见到啊，这样的一个常用器件，那么这个常用器件呢，我们把它的这个意思画出来了啊， 就是两个稳压管对应的封装是 sot 二三，那么右边呢，还有个貌似管，这个貌似管呢，他也有三条角啊，这三个角呢，也对应 sut 二三，一模一样的封装，但是他们的原理图完全不一样，可是他们有一个要素是一样的，就是他们都有三个角，这三个 角都叫一二三，所以画电路最重要的呢，是这三个角叫一二三啊，和他的这个 pcb 这个酷的一个对应关系，你画清楚就可以了。所以有的同学很懒啊，他这个画这个的时候呢，他没有找到封装怎么办呢？他就画一个方框，这个黄色的大框啊，然后呢一二三啊， 还有的同学很懒，画貌似馆的时候他也没找到封装，怎么办呢？他有个大框子啊，然后一二三上面写了这个三个字母啊， sbd 啊，分别表示山级啊，陋级和原级啊，可不可以？那个也可以啊，但是呢，你的原理图可读性就很差， 看起来不美观啊，就看不懂，所以说呢，呃，推荐各位同学在画原理图的时候用点心思啊，把这个原件的意思给他画出来。 好，基本上 pcb 的基础知识就讲差不多了啊，我们现在呢，给大家讲一下 pcb 设计的一个 基本流程是什么样子的。首先你要了解一下用户的需求，详细了解用户的需求，那么用户需求搞清楚之后呢，我们就要确定我们的系统的指标，系统的指标指导电路指标的确立， 那么电路指标确定了之后，我们就要进行器件选型，有了器件选型之后，我们就要建库，那么建的库呢，包括原理图库和 pcb 库， 库建好了之后，我们就要进行原理图的绘制，之后呢，我们将导到 pcb 库里头，一般来讲呢，有的软件中间你还要导出一遍网名啊， 导师变网名之后呢，再和 pcb 的库呢对应一下，我们就可以画 pcb 图了啊。画，画完 pcb 图之后呢，那么你就要送到加工厂去制造，那么送的方法有两种，如果你这个项目不保密，而且你练手的话呢，而且你也特别懒，你直接把那个 pcb 到啊，点 bld 或者点 pcddoc， 把这个文件直接给加工厂， 加工厂给你导根本就可以。如果说呢，你这个项目呢，是一个成品的项目，并且有保密需求呢，那么 ok， 那你就把它生成根本文件，变成一张一张的画，那么把这个画呢，给 pcb 制造厂， pcb 制造厂呢，有了这个画以后他就可以制造 pcb 了， 那么在制造 pcb 的过程中呢，那你就可以进行七件购买，进行七件购买之后呢， pcb 回来了，你就可以贴片，就是把七件焊到电路板上，然后进行 pcb 的调试，调试之后呢，一翻两瞪眼，满不满足指标啊？如果满足啊，满足指标的话，你就可以交付了啊，你可以交付给用户，也可以，你也可以说，如果说这个，呃， 要和别人组装起来，连侧连条的话，那你就可以进行下一步的任务，如果不满足指标怎么办呢？哎，不满足指标就是犯错误了，就你器件如果选型选错了的话呢，那你不满足指标的话，你就要往回倒，往回 查啊，查七件选错了，那你就重新选七件，重新建库，重新修改原理图，修改 pcb 啊，然后制造 pcb， 再来一遍， 那么气垫没选错呢，是剑库画错了呢，就是你没有三呼万岁啦。 ok， 那么你就修改库，然后呢再进行原理图修改， pcb 修改，再来一遍，如果原理图画错了呢，一样就从原理图画的， 呃，错的这个地方修改之后再来，那么 pcb 有可能画错，那么制造的时候有可能你提参数错了， pcb 没做好，也有可能呢，你买气垫，气垫买错了，买到散心的了，那买到散心的气垫不好用怎么办？重新买气垫再贴片啊，也有可能是你焊接的不好啊，换焊接的时候温度不对，把把片子焊坏了啊，然后都有可能。 所以说呢，这 pcb 你要走完一个流程的话，你学到的东西会非常的多，当然有一种最恐怖的情况啊，就是在这 这啊，在这就是你的用户需求理解错了啊，然后系统指标定错了，然后天，然后那你就重新理解用户需求，重新确定系统指标。所以说大家可以看到啊，我们整个的 pcb 设计流程，越靠近这个用户需求这块，实际上你需要具备的这个资历是越深的， 你只有具备了非常好的能力，你才能够去理解用户需求之后去确定系统指标。 所以说呢，一开始呢，一般来讲是从间库开始学的，从这开始学啊，然后七件选型，间库会了之后一点点你才会七件选型，然后呢，哎，确定电路指标，再往前走 啊。好的，这就是我今天讲的内容，谢谢各位的聆听。今天课程结束，收藏的话不要忘记点赞哦，谢谢！

大家好，这里是国服说贴片啊，那么上一篇呢，我们讲述了这个线路把，那么接下来呢，我们讲西高， 我们在西高上呢，我们认识西高分为有天西高和无天西高，那根据西高颗粒可分为呢，一二三四五号五种吸粉的西高， 那么吸粉呢，一二号都是以七十五到一百五十微米 啊颗粒大小，三号呢是二十五到四十五微米，四号呢是二十到三十八微米，五号呢是十到二十微米，那么根据我们产品呢这个精密度来使用呢，选取 哪一号粉的西高，那么也就是说啊，西高号数数字越大，那么他的颗粒呢就越小，那么他对于贴越精密的元器件呢越有利 啊，相法呢，假如说我们贴一些不是很精密的元器件呢，那么我们就可以选择的号数相对来说大一点的，颗粒大一点的啊，那么颗粒大呢，他结晶出来以后呢，也就是表面有颗粒感， 也就说不是那么的光滑啊，锃亮。 那么有铅细胞是指有一定西铅比例的细胞，那这种细胞呢是有毒的，并且对环境呢也造成很大的污染啊，很多很多国家呢已经 不再使用了啊，那么我们国家对这个要求不是很严格，那么有铅吸膏的标准呢，按照这个吸铅笔呢是六三三七，这是一个非常标准结晶的一种细胞啊，那么因为成本问题，我们国家延伸用了一些 六零四零五五四五五零五零，目前呢啊最小就是到五零比五零，也就是说五十度吸的， 当然最佳的这个呃结晶呢是六三比三七，那么六三三七的西高呢，他的熔点是一百八十三摄氏度，后面的几种呢分别为一百九到二百一之间， 那么这个西欧呢？呃，也就是说他的西度越低啊，那么他的熔点呢 就会越高啊，那么他对于这个可汗牢固性呢也会越低啊。西高的储存，西高储存呢，一般在五到十摄氏度 啊，嗯，不能大于呢啊，这个六个月使用期，因为时间久啊，他的壮汉剂会挥发影响的焊接效果，那么西高在使用前呢，一般需要提前四个小时取出来，回温至常温方可使用， 那有一些呢，有条件他们用自动搅拌机，自动搅拌机呢，他的搅拌效果呢，就好像我没少摩擦一样，他会生热，那么在自动搅拌机里面呢，金属颗粒相互摩擦呢，他也会生热，那么这种情况下对自动搅拌机的使用不 大于五分钟啊，使用大概两到三分钟啊，他已经达到常温了，如果说过高的温度，他会造成呢，这个里面的重焊剂挥发， 那么我们这里呢，讲了有钱有钱篇，那么我们来看一看这个有钱西高的一般的荣汉，这个要求啊， 那么首先我们来看一下这个炉温曲线，那么首先来讲一下这个表格，那个这个是时间轴，根据时间的推进，那么呃，线路板的吸热成这种状态， 那么这个上面呢是时间，呃，温度温度线，这个是时间线，那么随着这个时间的推移，温度不断的上升，当上升到 一百三十摄氏度的时候啊，这一个区间称为升温区，也可以说是叫预热区，都可以啊，那么这个温区呢，他的要求，他的升温率 不得大于一到四摄氏度每秒啊，那么在一百三到一百七摄氏度，那这个区间呢， 我们可以成为呢干燥区，或者说是那个恒温区啊，那根据 啊，每个人的叫法不同，那大概的意图呢？在这期间是为了干燥吸膏里面的水分啊，因为吸膏在空气当中，他很很难免的会吸附一些水水分在里面，那么这些水分呢，通过这个恒温区呢，他超过一百度之后， 他就蒸发掉了啊，这慢慢的，慢慢的他慢慢蒸发掉了，那么到一百七到他的熔点一百八十三，这区间呢，称为冲刺区，那么冲刺区呢，是时间越短越好啊，因为时间 过长的话，他的呃融焊，也就说里面的住焊剂啊，他会挥发掉，会影响到后面融焊区的焊接，所以说呢，这个温区呢是呃，也就是说这个冲刺区呢越短越好， 那有些西瓜呢，他的熔点呢是一百八十三摄氏度，那我们这里呢是要求啊，两百一十度三十秒，或者两百二十度十五秒啊，这是一个呃，具体的一个规定啊，这种情况 下融化效果是最佳的啊，两百一十度三十秒，两百二十度十五秒，这样一个时间，在融化区啊，在这这个融化区里面，那呢他的峰值呢， 要求不超过两百三十八摄氏度。为什么不超过两百三十八摄氏度呢？因为在 两百三十八度以上啊，那么西高呢，他的西表面就开始形成氧化层，所以说呢，一般在有钱西高里面，他要求啊，风直温度呢，尽量不要超过两百三十八摄氏度啊， 当然了也不是说啊，一定要这样，因为根据你的电子元器件，比方说你的电子元器件里面有比较大的啊，比方说有一些，呃，这个电感器啊， 公司电杆或者说呢，哎，这个，呃，绕线电杆等等这些大软件吸热率比较强的啊，那我过度他没融怎么办？那就适当的提高，但是 最高最高不能超过两百六十摄氏度。因为什么呢？因为电子元器件，很多电子元器件都设置的风值温度是两百六十度，不大于三秒啊，如果说你设置到两百六十度的风值的话，很难免会 可能会造成电子元器间的损伤啊，特别是一些这个电解电容啊，他们有可能会造成爆裂， 所以说呢，我们一般要求两百三十八摄氏度的风值是最佳啊，那后面呢是降温区，降温区呢也遵循 一个这个降温系数，降温系数呢跟升温区一样，是他不大于啊，这个降温速率不大于呢，一到四摄氏度这样一个时间，那么大家可以看一下，那在 这个预热区呢啊，基本算是保持在四十秒左右当中呢，是六十到九十秒，也就是恒温区啊，要求是呃， 六十到九十秒，这必须要达到这个温度要求啊，那么在融化区呢，一般要求三十秒左右，那么这样加起来啊，也就差不多要四分钟啊，三四分钟的一个时间， 所以说呢，我们在啊过炉的时候呢，哎，我们要考虑到炉温的结构，也就说有的炉他可能是六个温区，有可能八个温区，有可能十个温区，那么根据你温 区的不同，他只要达到这种温度去线啊，那么你就是你设置温度可以高，但是呢 他真正吸收到的温度不能高啊，那么一定要符合这个温度曲线要求才可以过滤，并且要观测当前贴片的这个板材，他贴片的呃融化的情况啊来判定。 那么这个是呢这个回流汉的一个焊接温度，那我们在因为他是哎跟西瓜相关的，所以说呢我们就进行了这个啊一个说明， 那这个西高偏直温度曲线说明呢？就刚刚我讲的啊，刚刚我讲的这里面呢，呃是有呃已经是把它呃 写在上面了，当然我们在生在采用这个温度曲线的时候呢，还要咨询你的供应商，也就是说你的需要供应商啊，要问他你这个产品呢是需要做怎么样的一个温度曲线啊？

低温无乳无铅吸高知识普及低温无乳无铅吸高的合金成分实吸百分之四十二 b 百分之五十八，它的容点是一百三十八摄氏度，它的颗粒度大小为二十到四十五微米， 他在二到十摄氏度的环境下能存放六个月，使用前需要在常温下回温两至四小时以上，防止受潮产生稀珠。使用时还要注意工作环境通风，因为细胞中的吸粉是有毒性的，要避免回旱过程中产生的蒸汽被吸入体内。

大家好，上一期我介绍了西高，今天我们来介绍一下西高的合金，我们来看一下有时无铅跟有铅，那无线合金里面有 ct 合金，这个龙顶温度是两百五十五度，一般用在半岛顶风端这个领域， 那还有那个 sod 里面的话是西银铜，这个三点五的，我们的温度是两百一十七度，一般用在一些高端的一些新的电子。啊，那零三零七的核心呢？用在一般的比较简单的一些产品， 温度是两百二十一度，那还有一款中温细高 cb 零零点三零，还有一对一的农田温度是一百六十五度，这一般一般用在于像直照明或者一些纸基板啊，这个不能太高温的原件和 pcd 上的低音。还有一款就是低温合金 c 四十二， b 五十八，看农田温度是一百三十， 一般用在于三个清焊接，还有一些五金焊接会用到，那有些细胞呢？一般来讲像六三三七的用的最多，他一般用在一些军工啊，一些 五千的过敏的一些区域和呃行业。那还有一款就是七千零千，是百分之九十二点五，他 应用在二极管半高底的封装里，运用的比较多。如果想了解更多的西高的合金以及它的用途，可以关注阿牛哥，也可以私信给我，欢迎跟我一起来交流，关注牛哥，西高无忧。

今天带大家了解了解西瓜的存储与使用。西瓜存储原则，温度零摄氏度到十摄氏度，相对湿度百分之四十到百分之九十。 吸高。使用原则，先进先出， 吸高，回温管控四到二十四小时。 西瓜搅拌一千两百转，每分钟转两到三分钟。 记录七包取出搅拌领取的时间。 使用前按同一方向搅拌一分钟至均匀为止。将吸膏均匀涂附在钢碗一侧。 关注高喜，了解 p、 c、 b a 一站式服务！

汉高是伴随着 smp 应运而生的新型焊接材料，汉高可以保证电子器件与对应的 pcb 悍寒实现良好的连接，并具有足够的机械强度。下面我给大家介绍一下常见的汉高类型及其特点。一、 普通松枪清洗型，保证了良好的焊接效果，但 pcb 表面松枪柱焊残留较多，需用清洗剂清洗。二、免清洗型焊高。此类焊吸焊接后 pcb 版面较为光洁且不需要再次清洗，缩短了生产流程，加快了生产进度。三、 水溶性吸高。此类焊吸焊接后， pcd 版面残留物可以直接用水清洗，降低客户生产成本的同时也符合环保要求。关注 hose， 了解 pcba 一站式服务。