胜宏科技为谷歌提供什么

在 ai 算力集群向万卡级规模引进中，数据传输的带宽、密度与效率成为关键制约。正交背板作为突破瓶颈的核心技术，正从高端 pcb 细分领域崛起， 成为 ai 服务器与高速通信设备的隐形基石，其产业链已形成从上游材料到下游 pcb 制造的协调格局。 一、概念解析什么是正交背板？正交背板是采用垂直交叉互联架构的先进 pcb 线路板，与交换网板呈九十度连接，相邻信号层、错层布线，数据可直接在计算与网络单元间传输。主流产品为七十层以上超高层设计，最高达八十四层，需搭配 m 九级附铜板、 ptfe 材料及五代铜箔，满足戒电传输小于等于四点五，戒制损耗小于等于零点零零二的高频需求。核心应用于万卡级 ai 机柜、超节点算力集群等场景。二、技术优势，适配 ai 算力爆发的核心特性，高密度互联 布线密度达传统方案三倍，互联密度超五千点每平方米米，适配 t b 级传输需求。二、信号与速域优势，支持两百二十四 g b p s 一 点六 t b x 传输，垂直布线，减少串扰。三、 成本与空间优化，替代铜栏，节省百分之九十机柜空间，单机柜综合成本下降百分之二十四，高安全性， 核心厂商量率超百分之八十五，模块化设计，支持热插拔与算力扩容。三、价值量提升正交背板 vs 传统 aipcb 正交背板实现对传统 aipcb 的 价值跨越式提升， 单块儿价值从两万元升至二十一到二十四点五万元达十倍加，单机柜价值从十六万元飙升至八十到一百万元，单 gpu 对 应价值突破五百美元。核心驱动源于三层升级，层数从二十二到四十层提升至七十到八十四层， 材料升级为 m 九级， p t f e。 工艺复杂度与材料用量较传统方案提升三到四倍。四、 p c b。 核心企业英伟达正交背板供应，形成核心供应商加潜力竞争者梯队，泰国工厂神厂为关键门槛。盛宏科技全球唯一通过 rubin 架构完整验证的企业， 七十八层 m 九方案以量产锁定百分之五十加全球份额。泰国基地月产能三万平米，越南工厂同步推进 互电股份首批通过 g b 两百、 g b 三百验证， rubin 主板已量产，主攻 switch tree 模块儿。泰国百分之三十产能专供英伟达。景旺电子、 英伟达研发标主导企业 p t f e。 混压工艺突破七十八层，产品进入核心打样。泰国工厂已提交审厂申请，东山精密独家掌握铜浆焊接加激光钻孔工艺。八十四层产品量率超百分之八十五，适配 rubin ultra 机柜。 苏州基地新增两条专用产线。方正科技 g b 三百样品测试量率百分之九十九，通过英伟达伽玛级认证，正交备版同步送样，有望获五十八亿元年度订单。彭鼎控股主推 p t f e 方案，七十层以上技术成熟， 参与 rubin 系列打样，台湾与大陆基地协同布局高端 pcb， 月产能五万平米。五、上游核心材料深度解析，一附铜板占 pcb 成本百分之三十到百分之四十，主流采用 m 九级低阶电材料生意科技通过 rubin 项目验证，是核心基材供应商。 华正新材 m l u l 三系列进入 g b 两百供应链。珠海基地新增六百万张每年产能。南亚新材九一零 d 系列通过英伟达认证。 金安国际聚焦中高端市场，产能利用率超百分之九十二。电子部占附铜板成本百分之二十到百分之三十，三代产品分别适配不同架构。中国巨石低介电部通过英伟达认证，产能十三亿米每年。 中材科技覆盖三代产品。 q 部独家供应圣红科技、红河科技极薄部是占率百分之二十六。飞利华石英部处于客户端测试。平安电工高端产物持续扩充并推进英伟达认证。三、 铜箔核心为 h v l p 系列。龙洋电子 h v l p 五级铜箔积极验证中铜罐铜箔量产 h v l p 四级，二零二六年产量扩至一点二万吨。 德芙科技收购卢森堡，切入高端铜箔制造。四、树脂，高端树脂以碳氢树脂 bmi 为主， 价格为传统环氧树脂五倍以上。东财科技是全球最大 bmi 供应商， gb 三百封装树脂独家供应圣泉集团 ppo 树脂国内份额第一。市民科技 pch 能 a 股第二。 七彩化学持股的恢弘科技 m 九树脂已量产。五、钻针核心为金刚石材质，需适配零点一毫米以下微孔与五十倍长径比。中乌高新通过子公司金州金工形成全产业链布局， 四十倍以上长径比，产品试战率领先鼎泰高科二零二五年 pcb 微钻试战率第一。泰国基地规划月产量一千五百万只。沃尔德四方达聚焦 pcb 钻针技术突破，分别对接深南电路、沪电股份。