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红米 k 派也是可以扩容的,八 g 运行,扩容十六 g 运行啊,小尺寸的只有八点八英寸。好,我们开始扩容,屏幕已经拆开了,屏幕背部有一块超级大的 vc 液冷散热片,应该散热还是效果还是挺不错的。 主板已经取下来了,很小的一块啊,主板就藏在主板中间,以往的小米系列平板架构都不一样,平时的主板都是藏在这个位置的,一摔都很容易从这边摔断。主板藏在中间可能他以后更加的耐摔,这个架构能看到滑色的影子。看完没扩容,先撕掉散热贴纸, 就一块散热铜箔,运行就藏在这里。我们把它摘下来,先预热一下,主板护封胶的随便拆,轻轻一抬就下来了。 好, ok, 清理一下焊盘 好了。 ok 了,清洗一下。 好的,搞定了啊,好,准备焊接了。滴点焊油捣出一颗粒,不要搅位,再加热,温度达温度差不多之后我们归位一下,推一下 好了,这样这样就好了,我们来装机测试一下。好了,这就是改好的样子,二十四 g 也可以改,十六 g, 我 测试了二十四 g 是 没问题的,也可以改储存 好,我们来看一下跑分,跑分刚刚我也测试过了,他没有装机的,只是测试他不是没有装,散热可能会更高一点啊。这期就演示到这里,下期再见。

红米派的正常使用不开机,这是一个红米的平板,像小米的这种故障是非常多的,一般都是 cpu 虚焊,今天我们还是直接搞一下 cpu, 看看能不能成功。 cpu 我 们已经拆下来了,现在我们给他换上新的吸浆, 我们用的是一百九十九度的高温吸浆,这样后续不容易反修,客户也能用得住。 将高温细浆均匀涂抹到网子上,保证每一颗细珠都大小均匀。风枪四百三十度,风力三十五,吹融化 装机测试一下吧!风枪四百三十度,风力五十,融化后用镊子轻轻推动芯片有 qq 弹弹的回弹效果,即可安装成功。我们现在把主板装机测试一下吧,看看能不能开机, 开机了成功,进入系统, 照相功能正常, wifi 功能正常,修复成功。