红米k pad维修拆解步骤

红米 k 派也是可以扩容的，八 g 运行，扩容十六 g 运行啊，小尺寸的只有八点八英寸。好，我们开始扩容，屏幕已经拆开了，屏幕背部有一块超级大的 vc 液冷散热片，应该散热还是效果还是挺不错的。 主板已经取下来了，很小的一块啊，主板就藏在主板中间，以往的小米系列平板架构都不一样，平时的主板都是藏在这个位置的，一摔都很容易从这边摔断。主板藏在中间可能他以后更加的耐摔，这个架构能看到滑色的影子。看完没扩容，先撕掉散热贴纸， 就一块散热铜箔，运行就藏在这里。我们把它摘下来，先预热一下，主板护封胶的随便拆，轻轻一抬就下来了。 好， ok， 清理一下焊盘 好了。 ok 了，清洗一下。 好的，搞定了啊，好，准备焊接了。滴点焊油捣出一颗粒，不要搅位，再加热，温度达温度差不多之后我们归位一下，推一下 好了，这样这样就好了，我们来装机测试一下。好了，这就是改好的样子，二十四 g 也可以改，十六 g， 我 测试了二十四 g 是 没问题的，也可以改储存 好，我们来看一下跑分，跑分刚刚我也测试过了，他没有装机的，只是测试他不是没有装，散热可能会更高一点啊。这期就演示到这里，下期再见。

红米派的正常使用不开机，这是一个红米的平板，像小米的这种故障是非常多的，一般都是 cpu 虚焊，今天我们还是直接搞一下 cpu， 看看能不能成功。 cpu 我 们已经拆下来了，现在我们给他换上新的吸浆， 我们用的是一百九十九度的高温吸浆，这样后续不容易反修，客户也能用得住。 将高温细浆均匀涂抹到网子上，保证每一颗细珠都大小均匀。风枪四百三十度，风力三十五，吹融化 装机测试一下吧！风枪四百三十度，风力五十，融化后用镊子轻轻推动芯片有 qq 弹弹的回弹效果，即可安装成功。我们现在把主板装机测试一下吧，看看能不能开机， 开机了成功，进入系统， 照相功能正常， wifi 功能正常，修复成功。