连续提示两周的半导体设备异动上涨,今天带大家快速的了解一下半导体设备对标指数。中正半导体材料设备主体指数和中正半导体产业指数核心区别在于产业链的侧重不同。 中正半导体材料设备主题指数只覆盖了半导体上游的关键环节,四十只成分股精准布局了半导体材料加设备。北方华创中微公司权重占比百分之六十五,囊括了国产替代的光刻胶、刻蚀机等卡脖子的关键环节。 中正半导体产业指数是全材料布局设备,占比约为百分之五十五,额外纳入了芯片设计、制造等环节,包含了中芯国际、韩五 g 等下游的相关成分股, 设备概念纯度不如材料设备主题指数。半导体产业指数是反映了半导体行业的整体的景气度,风格更为均衡,波动相对温和,能捕捉全链条的增长红利。最后做个总结, 中正材料设备主题指数精准压住了半导体上流的国产替代,中正半导体产业指数布局的是半导体全产业链。希望视频对你有所帮助,记得点点关注!
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昨天呢,咱们聊了聊半导体设备,今天咱们换半导体材料,这个品种呢,一贯认为在整个半导体行业跟板块的属性,那算是个后排品种, 未来能有什么新的固执故事?我们今天就来盘一盘,先谈结论,再先进的逻辑制成的扩展半导体材料呢,确实是后排品种,但是一旦传统被视为落后的一些低端处理器的制成重新被定价,他可能就是预期差最大的前排。 首先啊,我们先看看这个估值故事的上半集,他讲的就是大家都耳熟能详的那些半导体设备。那个视频里边谈到的大小循环模型里,国内小循环做一些耗材的替代,换日韩对应的供应链,这个本身呢,是一个业绩驱动的趋势, 但是这个阶段你讲不出太性感的逻辑来。以谈中信国际的先进制程,它本身的产量破产了也是有限的,为了保持粮率稳定,也不太可能全部去上国产材料。而两场破产本身如果集中在 d d 二五, 纵然你可以从二四年到二五年,甚至于到二六年整个的供给紧缺到释放中获得一部分的上流业绩弹性。但是这种耗材的溢价能力本身并没有太大变化, 蛋糕做大了,分到碗里的那一块并不多。如果切换到了故事的下半集,那就不一样了。下半集的主角呢,大概是 ssd, 也就是 n i 的 处理器, 它看起来是很低端的一个产品。但是你需要关注的是,无论最近在 deepsea 的 这些论文,还是英伟达在 c e s 上的这种表态,都验证了一个产业趋势, s s d 或者 n i 的 这种处理器正在变成数据中心建设里边际变化最大的耗材品,而不是单纯的基建品。现在谈的比较火的纯算一体这个东西的技术原理其实蛮简单,它就是承认了 s s d n i 的 这种存储单元才是整个数据链条中最脆弱的一款。 原来吧,你针对消费电子级产品设计的 s s d。 的 产品寿命,在 ai 推理和训练这种数据通量大了不止一个数量级的环境中,就会明显的出现寿命缩短的问题, 那 s s d 就 会逐渐从原来的基建 infora 的 小品类的一个单元,未来可能变成大耗材的这么一个品系。需求端是因为技术周期迭代产生了扩张,几乎就必然会导致存储器上游的相关的材料环节遭遇明显的中气上的供给短缺,那 涨价就是大概率的。更为重要的是,这种 s s d。 的 低端产品线,恰恰是我们国产的半导体材料体系进入两长生产线的主力区, 一旦两长因为 s s d 和 n i。 的 需求暴增,改变了扩展路径,那全球整个的半导体材料的供给格局就会出现新的变化,国产的这些材料企业才有可能会拿到更大的边境分。 这个过程一旦落地了,那么核心的估值故事就会从单纯的业绩的 e p s。 的 驱动切换成从 e p s 到 pe 估值的共振。上游材料会同时享受到实体经济推动的供应链业绩增量 和金融资本推动价值链估值增量进入比较典型的戴维斯双击状态。各位看官莫要兴奋,这个性感的故事想讲通,目前还需要至少两个条件,当他们陆续达成后,你才能去抡上游材料的右侧加速。第一次右侧加速是要看金融资本的行为, 你要观察到一个关键的公司,也就是日本的凯旋和海力士的时候,这代表大家开始从 dream 的 逻辑切换到了 n 的 逻辑公式。 之所以选择凯侠作为观察标志,不单是因为他恩岸的的比重在处理器大厂中处于比较高的一档,也是因为日本企业一贯是保守的作风,如果他都激进的调高了恩岸的业绩指引,那么大概率就是整个产业链对于价值的判断发生了拐点性的变化。 第二个右侧加速的点,你要看到两场开始响应这种产业趋势变化,对追悼和 n 岸的的扩展比例做出明确的调整。这代表两场想明白了追赶的优势赛道到底在哪, 与其在 d d 二五和 h b m 三左右开弓,跟着巨头屁股后边去追,不如在 n 岸的扎好马步,尝试弯道超车。 我们做个总结,对于半导体材料的估值范式,大家只需要记住两句话,小赌靠业绩预期,大赌靠产业周期。大赌的核心就是海外和国内两大巨头力量合力凹印缓解。

接续上一期,我们聊完了芯片制造的三大基础材料,今天我们继续拆解金源厂里那些同样不可互缺的核心耗材。如果说基础材料是土地和血液,那么今天要说的这些就是负责给芯片镀上金属膜、抛光至纳米级平整和投射电路图案的关键工具, 他们的国产化故事同样精彩。咱们先看给芯片镀上金属外衣的材料建设把材,通过物理气象沉基技术,将把材的原子建设到金元表面,形成电路所需的金属导线层。 高端把材的纯度和技术要求极高。江枫电子是国内的标杆,它的高纯铝钛碳把材已经用于国际最先进的芯片生产线,有研芯材,旗下的有研一金,在超高纯铜鼓等把材上布局深入, r 十创和龙华科技也在半导体用把才领域占有一席之地。再看芯片表面的纳米级美容师 cmp 抛光材料,芯片制造需要叠加上百层电路, 每镀一层都必须用化学机械抛光,将其表面打磨的像镜面一样绝对平坦,否则后续层次无法对齐,这主要依靠抛光液和抛光垫。安吉科技是国产抛光液领域的领军企业,其铜抛光液、污抛光液等产品成功打破了国外垄断,进入了十四纳米及以下的先进制程。 顶龙股份则实现了 cmp 抛光垫的国产化突破,是国内目前极少数能量产该产品的企业,同样意义重大。 接着是光刻环节的精密底片光眼模板,它上面承载着放大版的电路设计图,通过光刻机像投影一样将图形微缩到龟片上, 越是先进的制程,对眼模板的精度要求越苛刻。路维光电是国内半导体眼模板的领军企业,产品线覆盖广泛。轻易光电和龙图光照则分别在传统制程和特色工艺的眼模板上深耕,满足国内市场的迫切需求。 此外,还有一些特种部队级别的材料,比如通过气体在原子层级生长出极薄薄膜的关键材料前躯体材料,技术壁垒是天花板级别。 雅克科技通过国际并购成为了国内领先的供应商,南大光电也凭借自身技术优势在这一领域拓展。 还有向欧莱新材提供的把材绑定服务,是产业链上的重要一环。总结这两期,我们可以看到,半导体前道材料是一个庞大而精密的生态系统, 从基础的硅片、气体、化学品到精密的把材抛光材料、演模板,每一个环节都直观、重要, 且国产替代的步伐正在各个细分领域坚定地迈进。这些公司可能不如芯片设计厂商那样广为人知,但他们是中国芯片产业实现真正自主可控的幕后英雄和坚实底座。理解他们,就是理解中国半导体产业的全貌与深度。

国产半导体材料这个行业其实正在发生一个深刻的变化,就是从以前单纯追求这种先进制程的突破,他正在慢慢转向这种成熟制程的规模化替代,和这种先进制程空间呢,并行的一个新阶段 就是我们,嗯,知道最近像比如说模拟芯片呀,还有这成熟呃制程,他目前的这个需求非常大, 所以呢也就是推动了这一个,就是,呃,这种转变就是趋势吧,啊,正在往这个方向发展。那简单一点说就是说是现在趋势把它概括成就是城市之城,他在筑基啊,筑牢地基,先进之城呢,担任的是攻坚任务, 然后一些细风赛道。你比如说像模拟芯片啊,功率啊,功率半导体啊这些呢,是处于一个领跑的状状态。那这种变化其实为国产这种半导体材料行业带来了一个前所未有的新机会。 那第一个趋势就是成熟制程呢,它变成了一种基本盘,而这种基本盘带来的确定性增长就非常明确。比如说是,呃,第一个是庞大的市场需求, 你看目前汽车电子呀,工业控制,还有这个 ai 服务器等领域的这种爆发,他带来了的效益是海量的这种芯片需求, 那有数据显示就是超过百分之六十的这种芯片需求都集中在这个成熟之城,也就是二至八纳米级以下。那特别是模拟芯片呀,功率半导体这些吧,他主要就是依赖的是成熟之城的一个生产。那同时第二个就是更高的替代率, 相比于这种技术壁垒非常高的先进制程的话,成熟制程的国产化率其实提升速度更快, 嗯,有一个预计就是说二零二六年啊,成熟制程的国产化率呢,将会突破百分之五十,那部分西西风的这个领域有可能会达到百分之七十以上。第三一个是材料端的一个红利, 他意味着什么呢?用成熟制成的这种半导体材料,你比如说光靠胶,是电子化学品把材这些等等吧,他都会产生一个巨大的这种确定性的市场空间。那金源厂在扩展的时候,他会直接拉动对上游材料的这种倍数级的需求, 呃,给国产材料的这些企业提供了一个宝贵的这个上车和验证的机会。那第二个趋势就是西风赛道成为一个突破口,它其实也是我们国产半导体材料实现弯道超车的一个绝佳的一个切入点。 第一个就是它功率半导体的崛起,就随着新能源汽车和 i n 基业的这个 i n 基业的发展的话,你像碳化硅还有氮化钾这些。第三道半导体材料在功率器件中的应用会成为一种关键。 中国企业如果在这些领域快速追赶的话,比如在这个碳化甲功率旗舰市场,那已经取得了一个先发优势,并且正在冲击的是碳化硅的市场。 那第二个是比如说把才这些材料的突破,在一些特定的材料上,你比如说国产厂商已经实现了一个弯道超车,比如 国产这种建设,把才的替代率已经从百分之五飙升到了百分之十五,其中呢,稀稀土的这把才的潜能呢,甚至达到了全球第一。 那这些高端材料他不仅拥有这种成熟制成啊,部分呢,其实已经切入了这种先进制成的一个供应链趋势。三是行业属性,嗯,变成了一种护城河,那这种耗材的属性啊,他更具韧性, 大家可能容易被忽视,但是非常重要的一个逻辑变化是什么呢?半导体材料他自身的这种行业属性, 你比如设备和材料咱比起来,半导体设备他是一次性这种大额的采购,他需要这个净原厂在扩产周期 呃之期之初呢,就会给设备厂上下订单,所以他相对的这种周期的波动比较大,也就是在扩产的这个强扩产周期呢,他的消耗就很大。 嗯,在一些比如说进入扩展的这个弱扩展周期的时候,他的需求呢,就比较少。但是半导体材料他是这个金源制造过程中呢,一个持续性消耗的一个耗材,只要这个工厂在运转,那就需要持续的购买。所以呢,他具有一种更稳健的一种商业模式, 是什么呢?就是高频复购的这种特性,他这个就使得这种材料企业他就拥有更稳定啊,更可持续性的这种营收啊,和现金流啊商业模式比,设备商其实更加有韧性。 所以最后回头来总结半导体材料的话,就是整个国产的半导体材料,他这个逻辑变化是从政策驱动,然后向市场需求加技术突破这种双龙驱动的这种转变。 当然成熟制程的巨大需求也为行业提供了一个稳固的基本盘。同时呢,这个模拟芯片还后功率半导体这细风赛道的这种爆发,则为这个国产材料提供了一个弯道超车的一个绝佳的路径,其实这不仅是一个新的趋势, 更像是这个中国半导体产业链这个走向自主可控啊,构建完整生态的一种必然选择。所以半导体的国产啊,材料,就国产的半导体材料这方面呢,我们个人认为空间很大,未来前景可期。

今天给大家分享一款近一年挺火的基金,半导体材料 etf, 我 用大白话把他的来龙去脉,估值情况,还有怎么投,一次性说清楚。 今天是远哥精选武林基金第三十九期,感谢捧场,欢迎点赞关注,希望看完本篇你能找到你要答案。本篇内容仅做知识科普,不做投资建议。 先来说说这个基金的基本情况,他的全称是华夏中正半导体材料设备主题交易型开放式基金,是华夏基金管的,二三年十月成立,到现在快两年了, 截止二六年的一月五号,规模有八点七九亿,单位净值呢是一点七,从成立到现在赚了百分之六十一,近一个月涨了百分之九,这个收益表现还不错。 他主要跟踪的是半导体材料和设备相关的指数,差不多百分之九十以上的钱都投在了这个领域的股票里。费率方面呢,大概在千分之六点二,不算高,经营经理呢是叫散而宽之,认值一年多带来的回报有百分之八十四,贷款规模呢也不小。 我们再来说一说最关心的估值问题,现在半导体材料设备指数的适用率是九十一倍左右, 比半导体其他细分领域都低,处于近五年以来百分之六十六点三五的板块位,估值处于中上的位置,安全边际还可以。他的前十大中上股占比超过百分之六十,像中微公司、北方华创这些龙头企业盈利都比较稳定,基金的股票仓位占到快百分之百了, 能充分分享行业增长的红利。跟踪精度这块呢,也很不错,近一年跟踪误差才百分之零点二八,比绝大多数同类的产品都好,虽然相对基准稍微有点负超额,但主要是费用和收购的影响, 二五年以来收益率超过了百分之五十,跑赢了基准。主要是成丰股的业绩表现良好, 未来规模增长呢,还是有机会的。短期来看,二五年十一月曾连续六天净流入二点五六亿元,二六年一月五号单日涨幅超过百分之四,成交额也不少,如果这个趋势能够延续,规模有望冲到十亿。 政策方面,国家大基金三起地方的专项资金都在支持半导体产业,直接立好上游的设备和材料企业。 长期来看,核心半导体材料的国产化率还不到百分之三十,替代空间很大。而且 ai 和汽车电动化对芯片的需求越来越大,台积电的先进才能也蛮符合整个产业链的景气度,能够支撑起来。 接下来呢,给大家点建议,如果想投的话,有两个策略大家可以参考。一个就是定投的方式,例如资金分成十到百分之五十分位附近 开启定投,分币次做买入平化成本不用太纠结,择时只应按照固定止盈法,百分之十五盈利后止盈百分之五十,盈利百分之二十后全部平仓。 另一个是长期配置的方式,可以分批建仓,比如三到四次,近五年估值分位回到百分之五十时,或 pe 七十倍开启填满百分之三十,随后每调百分之二加一份,总仓位控制在百分之十左右。还有一些事件能带动这个基金 政策端,比如半导体原产地的新规大基金三期投向地方的产业,政策落地,产业端向台积电先进产业链的满载, ai 芯片需求爆发,重组芯片短缺涨价,这些都是催化剂, 但也要注意风险,这个行业呢,波动很大,近一年波动率超过百分之三十,技术迭代也快,还有国际贸易摩擦的影响,投资的时候控制好仓位。总的来说呢,这只基金是一个布局半导体上游,国产替代的好工具, 估值呢,不算高,成长确定性也有建议以长期定投为主,再配合事件驱动做波段,重点关注二六年一季度的财报和政策落地的机会。最后提醒一下,以上都是基于公开信息的风向,不是投资建议, 市场有风险,大家做决策一定要谨慎。今天呢,就聊到这,希望对大家了解这支基金有帮助。我是远哥,关注我,一起求资扣付!

今天来点硬菜啊!很多朋友问为什么之前反复强调半导体设备,今天就把这背后的产业节奏和关注顺序给大家换个角度再捋一下。需要特别说明的是,下面要讲的逻辑更多是已经尾部了,或成为过去式了。 如果你觉得这个分析框架还可以,你要做的是找到你熟悉或感兴趣的行业,用这个模型去套一套,然后试着判断市场目前正在演绎第几步,并提前为下一步的变化做好准备。咱们换个比方, 要建一座世界顶级的芯片制造厂,就像盖一栋百米级的摩天大楼,这楼不是住宅,而是一个承载精密制造的生命体。它的建造有铁律般的顺序,资金和产业链机会就是顺着这个顺序一层层往上走。 第一步,你得先打超级地基和搭建主体钢结构,这就是洁净式工程片制造,需要在比 icu 病房洁净万倍的环境中进行,任何微小的震动颗粒都会让价值连城的生产线瘫痪, 所以这是物理空间的绝对起点。这个环节的玩家,比如亚翔集成、百城股份、申桑达 a、 圣辉集成,他们就是特种建筑商, 负责把一块平地变成能抗微震、恒温恒湿、极致洁净的钢铁骨架。他们是订单最先响起的哨声,所以当圣辉集成公告在手,订单同比大增,这就是一个明确的信号。 摩天大楼的基坑已经全面开挖了,但他们的特点是地基打完,钢结构封顶,他们的主要工程就结束了,业绩爆发呈现脉冲式。 第二步,在钢结构里铺设大楼的神经系统和血液循环系统,这就是洁净室的核心设备和子系统。 光有骨架不行,你得布设通风、超纯水、特种气体、废弃处理这些维持生命的管线。这里的公司比如做高纯工艺系统的质纯科技、 空气过滤龙头美艾科技、废弃处理的圣洁环境、提供高纯管阀的新来硬财,他们就像是安装中央空调、新风供水排污系统的专业基垫商,他们的订单紧随主体结构之后,必须在核心生产设备搬入前完工。 而且像空气过滤器这类耗材需要定期更换,这带来了持续的运维收入,生意模式比一次性的土木工程更具韧性。第三步,也是最核心的一步, 将顶级精密实验室的仪器设备搬入并安装,这就是半导体核心生产设备,光刻机、刻蚀机、薄膜沉机设备,这些才是真正在硅片上雕刻电路的灵魂工具。代表公司就是北方华创、中微公司、拓金科技等。 它们相当于大楼里那些价值亿万元决定最终产出能力的核心实验室装备,必须等大楼的洁净环境、电力管路全部验收合格,这些娇贵且精密的设备才能开箱安装。 所以它们的采购和安装高峰必然比洁净室建设晚半年到一年以上。但一旦开始,单台设备价值量极高,技术壁垒就是护城河,景气周期也最为绵长。 第四步,设备调试完成,实验室开始运行,每天消耗大量高纯度试剂,这就是半导体材料,光刻胶、抛光液、电子特器等。就像实验必须的顶级化学试剂,没有他们,再先进的设备也无法启动生产 这个环节的公司,如安吉科技、同城新材、金红气体等,他们的业绩放量必须等到设备安装调试完毕,进入试产和量产爬坡阶段。好处是,只要生产线不停,这就是持续刚性的消耗。 第五步,实验室最终产出科研成果。这就是芯片制造与封测。中芯国际、华虹半导体、长电科技等公司负责最终的规模化生产和封装测试。它们的业绩是整个漫长建设与调试周期的最终结果, 直接对接手机、汽车、 ai 服务器的市场需求冷暖讲完这个建楼流程,逻辑就清晰了。 洁净室作为最前置的环节,其情绪热度是观测行业整体动力的风向标。当它的预期被充分消化,往往意味着产业的焦点和资本的视线正在沿着产业链条向厚道的设备、材料环节进行传导。 我们现在讨论的从洁净室到半导体设备的切换,正是基于这个物理上的不可密顺序。过去一两年规划建设的精盐厂,其主体结构陆续封顶后,建设的重心无可争议地会转向采购和安装精密仪器, 这是产业建设的内在规律,而非市场的主观猜测。这个基建导的逻辑,是理解众多高端制造业投资节奏的通用钥匙,它的核心框架是土木基建、机电配套、核心装备、耗材运营、最终产出。 所以,面对轮动加快的市场,一个有效的策略或许是在你熟悉的行业里画出他的建造流程图,然后冷静观察市场当下的喧嚣到底停留在第几步,当某个环节人声鼎沸时,他可能已处于工程的后期。 而当某个不可互缺的后续环节暂时被忽视时,或许正是其未即将到来的设备安装或量产运营阶段默默准备的时机。尊重产业本身的物理节奏和客观时间差,比追逐情绪的浪花可能让你看的更远。

半导体材料板块最核心的八家公司。第一家,雅客科技,全球前驱体供应第一梯队企业,核心服务长新、长存、东兴国际、海力士等行业龙头及平台化运营与国际化布局实力位居国内同行前列。 第二家,鼎龙股份,国内抛光电领域绝对龙头,东南亚生产基地近期有望斩获境外订单,抛光液、清洗液及 y p i p s p i 等产品快速上量,封装材料光刻交业务正按计划游戏推进。 第三家,广钢气体,二零二五年以来氩气价格触底回升,公司存量项目持续释放,业绩增量,行业资本开支持续加码,现场制气业务未来增量项目储备充足,增长潜力显著。 第四家,同城新材, i 线 k r f 光刻胶加速实现规模化放料, f 光刻胶技术持续突破,原材料一体化延伸布局滚动推进,同时横向拓展 c m p 抛光电业务,构建多元产品矩阵。 第五家,安吉科技,作为立足中国、服务全球的抛光业领军企业,在中新国际先进制程端的供货量实现快速放量,吃化品、电镀液等新业务布局进站顺遂。第六家,法海程科, 国内环氧塑封料行业领先企业,通过并购横锁华为,进一步扩大市场份额。伴随长兴神厂工作落地,公司正式开启高端塑封料国产化进程。 第七家,新福电子,背靠新发集团,是施化学品领域领先企业,磷酸硫酸等拳头产品具备极强市场竞争力,功能性产品逐步进入放量周期,区域化、平台化发展战略稳固落地。 第八家,连瑞新材,国内高阶硅微粉国产化领军企业,深度受益于 ai 产业驱动下,附铜板及封装材料的高端化迭代浪潮,高端产品规模化放量进程有望持续加速。别忘了点赞关注,祝大家一路长虹!

今天周末,久违的跟大家一起来梳理一下这个产业链,其实这个方向我们之前一直跟大家讲过半导体的扩展受益的方向,那今天先讲这个设备,后面有机会再跟大家讲一些 其他的方向。关于半导体整个产业链,它上游主要就是材料和设备,那中游就是制造环节,主要包括设计制造,包括大家最近一直有在问的风测环节, 那下游是各类的应用端,那整个上游端设备其实又分为前道设备,也就说半导体的制造环节类的,那以及后道设备。也说工装测试这个环节,那 主要的一个份额其实还是前道设备会比较多,因为它主要占这个设备市场百分之九十的份额。其中课时包括薄膜乘积,包括光刻,应该是里面占份额最高的三大环节。提到半导体不得不说的就是国产化率,那当下其实我们 在半导体设备方向二十八纳米以上,基本上都实现了百分之八十以上的国产,但是在先进制程十四纳米以下,其实我们的国产化率就非常的低。其中又以光刻量检测设备、离子注入和图像显影设备的国产化率是非常低的。这个课时包括薄膜层级,包括 c、 n、 p 抛光的话呢, 国产化率是处于一个相对低的一个程度,那我们接下来就梳理一下各个设备环节的核心公司,当然同时也提醒一下我们 这个视频提到的所有公司,仅作为产业链的梳理,不构成任何的投资建议。首先光刻环节应该是目前我们国产化率非常低的最低的一个环节,全球现在以荷兰的阿斯曼以及日本的佳能和尼康为主导,国内的话就是上海微电子零二专项里面 光刻机的整机龙头。但是我们目前为止 a 股的上市公司里面是没有说有比较好的光刻头部公司, 当然里面有一些核心的零部件的公司,比如说像茂来光学、波长光电和福金科技,去光科技这一系列的公司其实也是具备一定的地位的。 说到光刻环节,就不得不提到一个同样国产化率比较低,又是配套光刻环节去使用的一个环节,就是涂胶显影环节,因为它是需要在光刻这个过程当中使用到的。那国内唯一具备量产能力的就只有新源微,当然北方华创也是有持股新源微的。 最近大家考虑到的就是这个存储,包括高端存储以及存储扩展。那为什么我一直没有跟大家重点去讲光刻机?其实因为存储的扩展,或者说你比如说像三 d 的 direct, 三 d 的。 net 其实它更现在更偏向于去网课时和薄膜成绩偏向, 所以课时环节里面和薄膜成绩环节里面可能更受益于存储。那课时方向的龙头北方华创以及微导纳米都是比较头部的企业。 另外量测检测设备也是我们国产化率比较低的,目前应该是在百分之五左右的国产化率。头部公司是中科飞策以及金策电子等一系列公司,国际的话科磊是头部 离子注入,同样也是相对来说国产化率比较低。北方华创其实也是在二零二五年公布了自己的离子注入方面的机器,那华海青稞它旗下有个子公司也是在做万业企业,也是有在布局凯士通,因为他们有上市那 c m p 抛光设备,因为抛光其实它应用于整个半导体的制造环节里面的 头部公司其实就是华海青稞。当然整个前道我们有一些头部的公司还是比较强的,比如说像精益装备,它是我们国内的温 控设备里面的唯一能够产业化的。那圣美其实也是我们国内的清洗设备龙头。那易康股份呢?去胶和热处理的龙头,当然我们整个去胶国产化率已经非常的高了,但是热处理还是有非常大的空间的, 那整体来说这些是我们的前道设备。当然半导体的设备同样也离不开后道设备,那说到后道,其实就一定要提到的一个情况,就是先进封装,尤其是存储这些方向,其实现在也是 先进封装起到了非常重要的一个作用。比如说像这个三 d 剑核,那剑核技术包括剑核设备,像北方华创和拓金科技都有在做布局。那其次厚道里面会用到的机器,比如说像滑片激光力科技,那剪薄机好,滑海青稞 那厚道其实也会封装过程中也会用到光刻机,那这个光刻机芯气微装是一个光刻的整装,主要是用于半导体的厚道测试公司,比如说像华丰和常川,其实都是厚道环节比较重要的。 周末我们给大家去讲半导体,不是说因为最近半导体涨了才做点给大家讲,我们一直跟大家去讲半导体设备,是因为我认为他是从产业逻辑上能够说的通,而且是确确实实会后续持续受益的一个方向。 同时周末这个官媒发言说要坚持稳字当头, a 股要的不是风流,而是长流。其实从这句话就能够看得到什么,当下 上面可能更愿意大家真的去做一些耐心资本,或者说去做一些产业链的投资,那半导体设备其实就是一个非常受益于产业链扩张的一个方向之一,同时从最近的资金的关注度来看,其实还是比较高的。 不过要再次提醒一下,我们视频中提到的所有的半导体的设备公司,全部都是做产业链梳理,不代表任何的投资建议,而且半导体设备作为一个更偏向于机构布局的方向,不太可能说出现立马的加速,所以我不建议大家在这个方向做任何的追高的动作。

二零二六年一月十五日,全球半导体代工巨头台积电召开了二零二五年第四季度业绩法授会。此次会议由董事长兼首席执行官魏哲佳与财务长黄仁昭共同主持,因其释放的业绩指引与资本开支计划远超市场预期,瞬间引爆全球科技与投资界关注。 法学会传递出的核心信息异常明确,人工智能驱动的芯片需求不仅真实且持续火爆,公司正以创纪录的投资规模压住未来,半导体行业的强者,恒强格局正被空前强化。 今天我们就来聊聊这事。对了,本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理,均不做推荐。由于部分涨幅过大,请各位注意风险。台积电交出了一份超越市场预期的季度答卷,并对未来给出了较为乐观的指引。 首先,四季度的情况,营收达一点零四六万亿新台币,约三百三十七点三亿美元,同比增长百分之二十点五,环比增长百分之一点九,高于市场预期。净利润高达五千零五十七点四亿新台币,同比增长百分之三十五点零,增速惊人。 盈利能力方面,毛利率攀升至百分之六十二点三,营业利率月升至百分之五十四点零,双双超出分析师预估,显示出强大的定价权与成本控制能力。 七纳米及以下最先进制成贡献了总数的百分之七十七,其中三纳米占比百分之二十八,五纳米占比百分之三十五,先进制成已成为绝对的业绩引擎。此外,公司预计第一季度营收将达三百四十八亿至三百五十八亿美元中值,同比增长高达百分之三十八, 毛利率止盈区间为百分之六十三到百分之六十五,营业利润止盈为百分之五十四到百分之五十六,均显著高于市场此前预测,预示增长动能毫无衰减迹象。 不过,本次法收会最核心的焦点则是震撼市场的资本开支计划。台积电宣布,二零二六年资本支出预计将高达五百二十亿至五百六十亿美元,其中五百六十亿美元的上限值较二零二五年实际支出激增近百分之三十七,创下公司历史新高。 管理层明确表示,未来三年资本支出将显著增加,并认为实现百分之五十六及以上长期毛利率是可实现的。 如此天亮的投资计划,远超市场此前预测,凸显了管理层对未来需求,特别是 ai 相关需求的极度信心。 金源拜工属于重资产行业,折旧极高。台积电管理层向来以审慎著称,只有当管理层确信需求具备长期持续性,例如拥有二到三年的订单能见度时,才会真正按下扩展的按钮。 这本质上是一个巨大的利好信号,意味着半导体行业的长边效应终于传导至设备端。接下来我们探讨一下业绩虹吸效应背后,为什么只有台积电能如此之好。 台积电的强劲表现并非源于半导体行业的全面复苏,而是由其独特的竞争优势和当下的产业趋势共同铸就。当前全球 ai 竞赛的核心是算力,而算力的物理载体是高端芯片, 台积电在三纳米、两纳米等最先进制成上已形成事实上的垄断。卫哲家指出,与客户的合作已提前至二到三年,英伟达、 amd、 亚马逊等巨头的顶级 ai 芯片几乎全部依赖台积电罢工。 管理层强调 ai 需求不是泡沫,并引用客户及其客户的财务状况证明需求的真实性与健康度。 超过一万亿美元的数据中心建设计划持续转化为对台积电产能的渴求。这份财报揭示了一个更深层的行业逻辑变迁, 半导体行业正从过去同涨同跌的周期驱动,转变为由特定技术节点和需求驱动的结构分化,增长动力极度集中于先进制程和 ai hpc 领域。台积电凭借技术壁垒几乎接住了全部的高端需求,形成了强大的虹吸效应。 这导致了一个反直觉的现象,台积电越强,其他专注于成熟制成的金源厂反而可能面临更激烈的竞争和压力。 行业的马太效应空前加距,台积电的天量资本开支和业绩指引不仅关乎自身,还会带动相关产业链。最后,我们来聊聊哪些公司与台积电有合作。 在半导体材料领域,多氟多是国内电子级硅丸和电子级氢氟酸的领军企业,其产品能同时应用于半导体、光伏等多个高端领域。 公司已于二零二二年进入台积电南京工厂的合格供应商体系,实现高纯电子化学品的批量供应,其半导体级氢氟酸潜能与技术均处于国内领先水平。 联弘新科通过控股子公司山东华宇同方专注于电子级特种气体的研发与生产,其电子级绿化、清绿气等产品已成功通过台积电的严格验证并实现销售,是台积电上游特种气体供应链中的重要一环。 新氟电子作为国内施电子化学品的先行者,在电子级磷酸和硫酸市场占据龙头地位, 产品关键技术指标达到国际先进水平,并成功导入台积电等国际一流大厂的供应链,实现了稳定批量供货。江丰电子是全球半导体用高纯建设把材的核心供应商之一,市场份额位居全球前列。 其同猛合金把材、乌把等高难度产品已应用于台积电五纳米等先进制成并实现批量供货,是芯片制造环节关键材料的重要保障。 亚克科技在半导体材料领域布局广泛,尤其在先进封装用光刻胶和前驱体材料方面全球领先。公司是台积电 koos 先进封装技术的第二供应商,双方合作关系深厚,产品覆盖光刻胶、电子特器等多个关键材料品类。 在半导体设备领域,中微公司是全球刻蚀设备市场的领先者,其介制刻蚀设备已进入台积电最先进的五纳米制成产线, 更先进的刻蚀设备也已覆盖七纳米以下逻辑和存储芯片制造,二零二五年上半年就已向台积电供应了多台用于三到五纳米工艺的刻蚀机,彰显了其技术实力。 北方华创作为国内半导体设备平台型龙头,产品线覆盖刻蚀、薄膜、沉机、清洗等多个关键环节,其刻蚀机和物理气象沉机设备均已进入台积电供应链,是国内少数能为先进制成提供核心设备的厂商。 鑫源微在厚道先进封装领域的涂胶显影设备上技术优势明显,其设备已在国内的封测产线中广泛应用,并批量供应给台机电等国际大厂, 服务于其先进封装工艺。在封装测试及其他服务领域,长电科技作为全球领先的集成电路封装测试企业,与台机电制造的部分芯片提供后续的封装与测试服务,是先进封装生态的重要参与者。 海鸥股份则通过其子公司台湾泰诚在半导体工厂的关键基础设施领域与台积电深度合作。自二零零九年起,泰诚便是台积电稳定的冷却系统供应商,其节能节水技术为台积电大型金源厂的稳定运行提供了保障。二零二四年对台积电的销售额已超过一点二亿元。 总结而言,台积电的这份财报已远超出一家公司的业绩范畴,它成为观测全球 ai 浪潮与半导体产业趋势的关键风向标。创纪录的资本开支是对 ai 需求持续性的重磅压注, 惊人的毛利率是技术垄断力的直接体现,这预示着半导体行业的分化将继续加聚,资源与利润将愈发向台积电及其构建的尖端生态圈集中。好的,本期节目到此结束,我们下期再见。

大家今天半导体是不是长得比较好?那有的人就会说同样持有半导体,为什么有的长得比较高,有的长得比较低?那么今天我们就来一个半导体纯分享。半导体其实它是这个行业的总称,在半导体的下面细分为三个部分,半导体设备、半导体材料和半导 体芯片。目前来说国产化率比较低,半导体芯片目前国产化率相对高一些, 前段时间半导体设备和半导体材料涨得比较厉害,今天半导体芯片就涨得好一些,那他涨得厉害的时候,他回调的时候可能会跌的也比较厉害。那综合来讲的话, 还是半导体基金比较好一些,半导体基金它里边包含半导体设备、半导体材料和半导体芯片,从长期来看的话并不比他们其他的差。最后我想说的是半导体板块它属于一个长期主义, 而不是说他越涨的时候您就越加,而是在他越跌的时候你要去进一部分。好吧,就看你接下来半导体拿住拿不住了,今天的分享就到这里了,拜拜。

昨天咱们聊了光刻胶,今天把视野放宽,系统梳理一下芯片制造中其他事关重要的材料。如果把造芯片比作建一座超精密的纳米城市, 那么前到晶源制造材料就是准备土地、钢筋、水泥和各种专用工具的过程。今天咱们先聚焦这座城市开工建设前最基础、用量最大的三块基石硅片、电子特器和湿电子化学品。 他们的国产化进行到哪一步了?相关公司都有谁?咱们一次说清。咱们先看第一块也是最大最核心的结石,那就是土地半导体硅片。所有复杂的电路最终都要生长在这片极致纯净的硅圆盘上, 你可以把它想象成建造摩天大楼前必须先处理好的一块绝对平整无杂质的土地。尺寸越大,技术越难。 目前主流的十二英寸大硅片是先进制成的标配,这个领域的国产力量正在快速成长,互规产业是国内十二英寸大硅片的领头羊,率先实现大规模量产。 溧阳微走的是硅片加功率芯片双轮驱动的路线,他的十二英寸硅片也已经打入了中兴国际等顶级金源厂的供应链。 tcl 中环作为光伏硅片巨头,单从技术上讲,其半导体硅片实力不容小觑。而有研硅和上海合金则分别在高端的外研片、 s o i 硅片等特色产品上深耕,填补国内空白。 此外,神工股份主营大直径硅材料,主要用于制造刻蚀机的硅部件。中金科技则专注于六英寸及以下硅片,服务于功率器件这个稳定的市场。 接下来看第二块基石,是流淌在生产线上看不见的血液。电子特气芯片制造中的刻蚀、薄膜、沉淀、掺杂等上千道工序,都需要特定的高纯气体参与化学反应,这些气体的纯度要求是九个九级别的,哪怕有一丁点杂质,整片晶圆就可能报废。 在这个高壁垒领域,华特气体是标杆企业,它是国内唯一通过光刻机巨头 asml 认证的光刻器供应商。金红气体是超高纯氨、氧化亚氮等大批量特气的供应主力。南大光电在零氨、生氨等特种气体上技术领先, 亚克科技通过收购成为了重要的电子特气供应商。凯美特气从食品级气体成功延伸至电子特气领域, 而智纯科技也在通过收购布局零顽、生顽等产品,未来会形成设备加特气的协调优势。然后我们看第三类,是负责深度清洁的超级清洁剂湿电子化学品。在制造过程中,金元需要被反复彻底的清洗以去除微尘和金属杂质, 这就要用到超高纯的硫酸、双氧水、氨水等,它的纯度直接决定了芯片的良率。江化威是国内产品线最全的龙头之一,覆盖金源制造全流程的清洗需求。 金瑞电材的十二英寸金源用超纯世纪已通过客户认证。安吉科技不仅是抛光液龙头,也提供光刻胶、去除剂等高端湿化学品。 格林达在超近高纯显影液、玻璃液方面是重要供应商。智纯科技旗下的制衣电子在高纯、硫酸、双氧水等领域实力突出,并且是国内少数能提供整体供应方案的企业。 总结来说,在芯片制造的这三大基础材料领域,国产替代已经形成了多点突破、群雄并起的格局。 从提供土地的硅片厂商,到输送血液的特气公司,再到负责清洁的湿化学品企业,都出现了一批能够参与主流竞争甚至打入顶尖供应链的选手。他们的共同挑战是极致的技术纯度、稳定的批量供应和漫长的客户认证, 但一旦通过,就会建立起很深的护城河。当然,要建成芯片这座纳米城市,除了土地、血液和清洁,还需要各种精密的镀膜材料、抛光工具和设计模具,这些同样关键的核心材料,我们下一期接着拆解。

在全球 ai 算力紧缺和存储大周期下,半导体设备产业持续迎来强劲需求,尤其是台积电,二零二六年资本开支最高或达五百六十亿美元,印证 ai 驱动下半导体设备需求任性, 有望带动全球半导体前后到设备高景气。半导体产业链含盖上游设备与材料、中游制造与封测与下游应用。在典型的集成电路制造产线设备投资中, 芯片制造和设备投资占比超百分之八十,两者是集成电路制造设备投资中的最主要部分。半导体设备是芯片制造的核心基石,也是半导体产业链上游空间最广、战略价值最重要的部分, 即泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,技术壁垒极高,单台设备价值可达数千万至上亿美元。半导体设备主要分为前道工艺设备 精原制造和后道工艺设备封装测试。前道工艺设备、有氧化扩散、光刻蚀、离子注入、薄膜沉基清洗和金属化。后道工艺设备设备包括剪薄设备、画片设备、贴片固精设备、引线件和设备、 到装焊设备、 f c b。 直球设备、塑封设备和测试设备等。目前两大核心趋势,一是技术驱动。 f c b。 植球设备、塑封设备和测试设备等。目前行业呈现两大核心趋势,一是技术驱动和存储技术迭代, 带动设备需求升级。二是国产替代。技术封锁加速国产化进程。国内设备厂在成熟制成,已实现部分替代先进制成,国产化空间广阔。有统计资料显示,聚焦清洗、刻蚀设备是我国半导体设备国产化率较高的领域, 而在量测、涂胶显影设备、光 k 机、离子注入机等设备上仍较为薄弱。意图可以看懂国内半导体设备产业链,详细内容见后花园。当前国产化生态的完善已形成从设计、制造到封测的完整产业链。国内金源大厂扩产叠加先进制成提振需求。 设备企业与金源厂合作紧密,国家大基金二期、地方专项基金等为设备企业提供资金支持。加速技术迭代,为国产化设计、制造设备等各环节加速迎来国产化配套广阔空间。科技自主可控芯片及设备的固产替代是大趋势。持续关注相关产业。

一分钟带了解半导体产业链的各七分。龙头首先是半导体设备,北方划算平台型设备龙头,中微公司时刻设备龙头,拓金科技高端薄膜设备龙头,圣美上海清洗设备龙头。半导体材料环节, 互规产业大规片龙头,安吉科技 c m p 抛光液核心供应商,江风电子高纯度靶材龙头,南大光电高端光刻胶龙头。芯片设计环节,海光信息国产 cpu dcu 龙头,含五 g 全球 ai 芯片设计领先企业。 造物创新存储加 mcu 双龙头,维尔股份 cs 图像传感器龙头,蓝起科技内存接口芯片龙头,历经制造厂商中兴国际、华宏公司是蓝微封装测试、长电科技、同福为电、华天科技点赞、收藏加关注,给你开启新思路!

兄弟们呀,半导体呀,半导体呀,不开玩笑,好东西真的值得珍藏呀。大家看一下最近半导体的厚道环节,风测也很猛呀,本来不准备说半导体的,今天说他只想表达一个东西,就是一个东西,如果他具有中长期的逻辑,本身是存在的,不会因为涨跌而改变, 而且在现在这样好的天气下,只需要等风来就行。大家看一下我这个图,如果不是今天他的逻辑,大家看怎么能拿得住,怎么能拿得住。 还有人说我说好几个方向,说实话,扪心自问,咱们谁不是关注好几个方向,我说的至少是我务实关注到的,而且是具有中长期美好的方向,就这样吧。

台积电公布二零二六年资本支出计划,最高将达到五百六十亿美元,较二零二五年实际支出四百零九亿美元,大幅增长百分之三十七,创下该公司历史新高。甚至管理层表示,未来三年资本支出将显著增长。 自此,先进智城扩展逻辑进一步得到验证。范范在一月七日的视频里已率先给大家普及,没有看到的朋友们可以自行复习。 先进智层扩展不仅需要半导体设备,更需要半导体材料。七大半导体材料细分公司,请务必点赞收藏! 第一,硅片的利昂威、神工股份。第二,光刻胶的南大光电、同城新材。第三,电子特气的华特气体、凯美特气。 第四,抛光材料的顶龙股份。第五,光眼模板的聚合材料贯式科技。第六把材的江风电子。第七施化学品的江化微。

兄弟们,博哥从今天开始啊给大家讲解半导体材料,分为五张,今天第一张我们首先讲一下格外牵动人心的光刻胶,这个被称为芯片精密化品的材料市场格局啊,至今仍然被日本企业垄断,主导在高端领域啊,更是占据了全球百分之六十以上的份额, 所以这是我们芯片制造环节必须要突破的重要一环。今天啊,我们一起分析下国产光刻胶难在哪里,以及有哪些公司努力突破封锁啊。关注博哥不迷茫。首先, 光刻胶是一个系统性的精密工程,它需要与特定的光刻机波长,特定的芯片制成工艺完美匹配。所以啊,这就需要咱们不仅拥有高超的化学合成能力,而且啊,需要成熟的芯片制成工艺。 目前在咱们国内, g 线、 a 线的光刻胶已经实现较高的自己率,但是在用于更先进制成的 k、 f、 a、 f 的 光刻胶,虽然已经实现小批量量产,但是在稳定性、一致性 和实现大规模量产的问题上还需要一定的时间。正如用于更先进制成的 euv 的 光刻胶仍处于较早的研发阶段,即使你研发出来还要经历漫长而苛刻的客户验证,周期大概需要一到三年,并且没有哪个芯片厂会轻易更换这个光刻胶的供应商。 所以你看啊,有光刻胶收入的公司整体占公司总出的比例都非常的小,且增长缓慢。你看像南大光电啊,主营是电子特种气体和前驱材料, 客户覆盖广泛。在此稳定的现金流基础上,子公司开始发力,最先进的 a f 光刻胶已建成产物,并实现超一级的营收。再看同城新材,它是全球最大的轮胎用特种材料供应商,在此基础上,通过收购等策略 接触电子材料领域。目前啊,它不仅是国内 k f 光刻胶的头部企业,而且在面板光刻胶已经做到国内第二大供应商。而上海新阳主营的是芯片用的电镀液以及添加剂的清洗液。在此基础上,公司搭建了完整的 光刻胶研发平台,产品线覆盖广泛部分产能,以实现批量的销售。还有精锐电材啊,主营是半导体、高纯度双水硫酸等湿电子化学产品。在的基础上,发力光刻胶在基线和 a 线光刻胶市场占有率很高。另外, kf 光刻胶已经实现量产, af 以实现小批量的出货。 最后啊,咱们要说的是雅克科技,它的主营是半导体前驱材料,客户包括三星、 sk、 海力士这些国际大涨,还有快速增长的 lng 保湿板材业务啊,在此基础上,发力面板光固胶,其半导体光固胶仍处于推进的阶段。 总结一下兄弟们啊,现在的大 a 目前位置啊,没有一家纯粹生产光刻胶的上市公司,研发难,投入大啊,所以需要稳定的主页,提供稳定的现金流来作为支撑。所以这几家公司啊,都值得一个大拇指,希望能早日突破,实现国产替代。关注博哥不迷茫!

老美又在搞事情,将从十五日起,对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征百分之二十五进口从价关税。半导体国产替代势不容缓,势不可挡!今天来聊一聊被称为芯片血液的光刻胶,先八个关键真相, 小日子为啥敢拿光刻胶掐脖子?答案就一个,垄断!光刻胶从曝光、波长、制成、适配、技术壁垒等维度,从低端到高端,分为 k r f a r f e u v。 先进制成的 e u v 光刻胶,小日子捏着全球九成以上的份额,二十八纳米到七纳米用的 rf 光刻胶供应占比超八成,简直把芯片制造的核心命脉攥得紧紧的。 而咱们光刻胶进口依赖度高达八成到九成,高端领域更是几乎百分百靠进口。历史无数次证明,越被掐脖子,国产替代就越猛。当年老美限制芯片出口,中兴国际、维尔股份等企业市值直接翻倍。 现在光刻胶领域的机会更明牌,因为国产替代已经不是画饼,而是实打实的技术突破和量产落地。重点来了,国内光刻胶企业的突围战正式打响。 谁能率先打破垄断第一梯队?高端突破的领头羊南大光电,国内唯一实现二十八纳米制成 arf 光刻胶量产的企业,已经拿到中芯国际长江存储的认证,妥妥的国产替代标杆。 同城新材通过收购北京科华和北旭电子,实现基线到 arf 全品类覆盖, qf 光刻胶国内实战率超四成。 更厉害的是,其 a r f 光刻胶已完成十四纳米工艺验证并量产,在中高端市场步步紧逼,进口产品第二梯队多点开花的实力派上海新阳 k r f。 光刻胶已供货中兴国际华鸿 r f。 禁墨室拿到订单,更是国内唯一手握 e u v。 光刻胶发明专利的企业。 京锐电材 i。 线光刻胶国内试战率超四成, q f。 光刻胶量产销量翻倍, r f。 光刻胶实现小批量出货,紫外宽普光刻胶更是国内试战率第一的王牌产品。 华贸科技参股的徐州博康掌握全球八成光刻胶单体技术,实现单体树脂光刻胶全产业链闭环,成本比进口低两成。 a r f。 光刻胶已通过存储认证, e u v。 光刻胶研发达标,国内金源厂产能持续扩张,光刻胶需求只会越来越旺, 之前依赖进口的市场份额正在飞速向国产企业转移。记得点赞、收藏、关注,每天解读热门赛道!

兄弟们,昨天咱们聊了光刻胶,今天宝哥给大家系统梳理一下芯片制造过程中其他有关重要的材料。硅片、 电子特技是电子化学品以及涉及的相关核心。关注博哥不迷茫。第一,首先我们看一下第一块也是最大最核心的基石,半导体硅片,任何复杂的电路最终都要集成在这片极致纯净的硅圆盘上, 尺寸越大,技术越难。目前主流的十二英寸的大龟片啊,是先进制成的标配,其中互龟产业是国内十二英寸大龟片的领头羊,最先实现量产。 还有利昂威走的是龟片和功率芯片双轮驱动的路线,他的十二英寸大龟片已经进入了像中新国际这些顶级净原厂的供应链。 另外像 tcr 中环作为光伏硅片的巨头,单从技术上来讲啊,它的半导体硅片实力也不容小觑。还有有研硅和上海合金则分别在高端外研片、 s o l 硅片等,填补了国内的空白。 神工股份啊,则主营大直径的硅材料。最后还有中晶科技啊,专注于六英寸及以下硅片的这个稳定的市场。第二,我们看一下电子气体在芯片制造过程中的克纯度气体来参与化学反应, 这个气体的纯度要求啊,在九个九以上,哪怕有一丁点的杂质啊,这整片的精元都可能直接报废。在这个领域,华特气体是标杆企业,它是国内唯一通过了光刻机巨头 a s m l 认证的光刻气体供应商。还有金红气体啊,是超高纯铜、氨、氧化亚氮 等大批量特定的供应主力。南大光电则在拎完、申完等特种气体上技术领先,雅克科技通过收购成为重要的电子特技供应商,凯美特气也是从食品级的气体成功以 延伸到这种电子特技领域。最后还有制醇科技也是通过收购开始布局,拎完生完这些特种气体。第三,我们看一下富德深度清洁的超级清洁式电子化品, 在制造的过程上,这个精髓需要被反复彻底的清洗,以去除微尘和金属杂质。这个过程呢,就需要用到高纯度的硫酸、双水、氨水等啊, 它的纯度直接决定了芯片的良率。其中像江化微是国内产品线最全的龙头之一,它的产品覆盖了整个晶源制造全过程的清洗需求。格琳达则在超净高纯度的纤维液、玻璃液领域啊,是重要的供应商。智纯科技通过子公司在高纯度的硫酸、双水等领域实力突出, 还有精锐电材的十二英寸精原用超纯设计已经通过客户认证。最后像安吉科技不仅是抛光液的龙头,还提供了光刻胶、去除剂等高端湿电子化学产品。兄弟们,博哥半导体材料第二章讲解完毕啊,喜欢看的可以点个关注,下期我们继续!

这两天呢,先进封装板块明显是走强,一早我看到通富又是一路走高,之前呢,我也是反复讲过一个逻辑,台积电资本开支肯定是先是到设备这块,然后再到材料,最后是到封测,先进封装这块, 这不是拍脑袋,而是盘面是一步一步的走出来给出我们答案的。昨天我们看到先进封装龙头之一的通富微店财报呢,也是明显超过预期。 大家注意一个细节啊,在整体的这个半导体已经涨过一轮之后,风测还能够交出超预期这个财报的话,本身就说明一件事,需求呢,真的是在这环里面在集中,不是情绪, 是订单。我说一句可能有点扎心的话,很多人呢,是看不上风测,不是因为他不重要,而是因为他听起来呢,并不是很高端。大家更愿意聊的是像什么算力啊,芯片啊,包括制成啊,设计啊等等。但是在现实的产业里面,现在最卡脖子的恰恰不在设计了,也不完全在制造,而是在先进风装。解释一下,他不是一个普 通风装,而是 ai 芯片。所以现在半导体最紧缺的是什么?两个字,产能。你现在就可以去看整个的半导体产业链,真正紧张的地方其实很集中了一句话,除了我们之前反复提到的存储这一块,最紧缺的就是 coos 产能,这里面最关键的是台积电了。 coos 是 什么? 完全不可或缺的一环。说一个我们可能没有意识到的一个事实,现在就连英伟达都是在跟台积电在抢 coos 的 配额,而且是想抢,但是不一定能抢到。这个问题呢,已经不是需求会不会有,而是你的能源能不能接得住的问题。当上游的需求已经非常确定, 但是中间这个环节成为瓶颈,那么资金一定会顺着这个链条去找一些卡点。而现在我们看到这个卡点呢,就是在先进封装。我们仔细想一个问题, ai 芯片要不要用 coos 要,那么存储要不要呢?也是要,只要 ai 需求还在,只要是这个算力扩张没有停下来,先进封装这一步的话肯定是绕不开的。而且它还有一个很重要的特征,就是不容易被替代, 它不是说扩就能扩的,也不是说换一家就能立马顶上的。这也是为什么台积电可以在先进封装这块持续来提价, 续锁住它的潜能,再回到这个盘面。这一步为什么是现在才轮到呢?因为资金做的是一个确定性的排序和轮动。第一个阶段最直接肯定是要买上游的,像设备啊,材料啊。第二个阶段等到上游走完了,预期被打满了。 第三个阶段钱自然会找,还没有被充分定价,但是呢,已经有开始兑现业绩的地方,那么风测正好就卡在这样一个位置上,不早不晚。 所以你现在看到的先进封装走墙呢?不要仅仅当成一个板块简单的轮动,而是我们要意识到这是半导体产业链,按顺序在实现它的兑现, 那么从资本开支再到产能瓶颈,再到订单和业绩逻辑,它是一个必缓的。最后还是要说一句,先进封装的上涨呢,不是给我们一个惊喜,而是告诉我们一件事,真正的产业逻辑啊,从来不会一下子走完,而是一环一环的传导下来, 所以我们再回顾啰嗦一下,当我们看到风测开始被资金重视的时候啊,就说明市场已经开始从预期走向兑现了。而当前这个半导体周期里面,懂风测才是真的懂 ai 的 产业链,不是所有看起来不起眼的环节呢就不重要,往往呢真正值钱的正是那些卡住整个系统的地方。

半导体量检测设备看似简单,实际难度差别巨大。 第一类,尺寸与膜厚量测,精度十到一纳米,国产化率百分之三十到五十。 设备类型, cd 量测、光学膜厚量测,代表厂商,科磊。应用材料。 第二类,光学缺陷检测精度,压十纳米,国产化率约百分之十。设备类型,明场缺陷检测、暗场缺陷检测。代表厂商,科雷。 第三类,电子数量检测精度,一纳米以下,国产化率低于百分之五。设备类型, e b m。 缺陷检测 e b m c d。 量测核心设备被国外垄断,让检测的门槛不在精度,而在能否长期稳定跑产线。