长电科技与美光有合作吗

本期内容由老李投研 pro 提供，这期我们来开箱一家国产风测一哥长电科技靠 hbm 加存储风测狂揽英伟达订单。长电科技本节目仅供学习参考使用，如有帮助，建议点赞收藏。 老李老李最近都在说长电科技是国产风测一哥，还靠 hbm 和存储风测绑定的英伟达，它到底强在哪呀？ 小丫头抓着风口了，这轮涨价不是小打小闹，是 ai 驱动的全产业链超级周期，核心就是供需错配四个字咱们一步不扒，先明确主线， ai 算力需求炸了，倒逼存储芯片不够用，上游芯片先涨，下游封测跟着喝汤，长电这类龙头直接躺赢。那最开始的涨价动力是啥呀？为啥突然就不够用了？ 根源是 ai 服务器的吞存能力太恐怖，单台 ai 服务器的存储容量是传统服务器的八到十倍。五哥、微软这些大厂，二零二六年砸六千亿美元搞 ai 基建，光这波需求就把市场撑爆了。更关键的是结构性失衡，三星 s k、 海力士、美光三大巨头把产量全网 h b m 高端高代宽存储精髓， 毕竟 ai 客户给的价高，直接挤占了普通 g m n 的 芯片的产能。就规格产品供给瞬间高起，供给少了，需求多了就涨，那涨价幅度到底有多夸张呀？ 夸张到离谱。 counterpoint 的 数据显示，现在存储行情比两千零一十八年历史高点还猛，供应商溢价拉满。 从二零二五年九月到现在，滴滴二五内存颗粒涨价超百分之三百，滴滴二四也涨了百分之一百五十八十六， g d d 二五笔记本内存条从三百八十块涨到一千三百九十九块，三个月翻三倍多，服务器内存更疯狂，两百五十六 g d d， 二五，单条破四万一核能抵上海不分房产。这哪是涨价，是坐火箭。 那是先芯片涨价再传到封测环节吗？长电科技咋受益的？没错，涨价是从上游芯片原厂往下传导的，现在已经蔓延到封测了。 封测是芯片出厂前的必经工序，才能扩张，要九到十二个月，远跟不上需求爆发速度。现在头部封测厂才能全满。历城、南贸这些大厂率先提价，最高涨百分之三十。第二波涨价都在酝酿了。 长电这波是天湖二零二四年收购圣迭半导体，直接绑定西部数据拿到 n 的 封测核心产物存储封测占比快到百分之三十，而且 hbm 封装量率百分之九十八点五，切入英伟达长江存储供应链高端封装毛利是传统业务的两倍，相当于拿着金饭碗喝汤。那这种涨价逻辑能持续多久呀？会不会很快就跌了？ 短期根本量不了。机构预测，二零二六年一季度存储芯片再涨百分之四十，到五十二季度还能涨百分之二十，直到下半年涨幅才可能收敛。供给端部产能太慢，新建厂房调试产线至少要到二零二七年下半年才能缓解缺口。现在三大存储巨头的 ai 存储才能二零二六年都受庆了，根本没多余产能补普通芯片缺口。 而且这不是短期周期反弹，是 ai 重构存储架构。存储从配件变成核心成本下， iphone 存储成本占比都从百分之八涨到百分之二十了，终端厂商只能跟着提价，反过来又支撑芯片涨价，那整个产业链都在涨吗？终端产品也涨价了， 全产业链都在跟着吃红利。 a 股存储板块最近集体暴涨，长电、通付、微电都涨停，百维存储、江波龙这些涨超百分之十七。终端早就扛不住了。联想、惠普笔记本涨价五百到一千五百元，红米 icu 新机涨一百到六百元，后续手机可能还要再涨八百到一千元。谷 歌、微软都派采购团队蹲在韩国抢芯片，当地酒店都被挤满了，可见缺货有多严重。长电科技二零二五年业绩咋样？有没有体现这波涨价红利啊？ 业绩分化，但拐点已限。二零二五年前三季度营收两百八十六点六九亿，同比涨百分之十四点七八，但净利润九点五四亿，同比降百分之十一点三九。主要是新产线爬坡投入大，短期稀释利润，但亮点很足。 q 三单季净利润还比暴涨百分之八十点六，毛利率升到百分之十四点二五。圣蝶工厂携同效应爆发，闪存 bm 风测营收同比涨百分之二十二。存储业务已经成了最核心的增长引擎，等 hbm 和存储风测产能利用率拉满，利润会彻底释放。那行业里有没有啥风险呀？长电在同行里地位稳吗？ 风险肯定有，比如二零二六年下半年涨幅收敛，或者大客户订单波动，但场店地位够硬，全球封测排第三，国内存储封测绝对龙头，是大陆唯一进第一梯队的。和日月光安靠对标技术和产量都没对手，而且它不单靠存储， ai 芯片封装、车店封装都有布局，抗风险能力强。 现在行业扩展炒起来了，通富微店募资四十四亿扩存储封测产场店也在加码，圣迭的技术迭代，头部只会越赚越多。最后总结下呗，这波涨价逻辑核心是啥？ 长电值得盯不？核心逻辑就三点， ai 驱动需求爆炸，巨头能源倾斜导致供需错配，风测产能瓶颈放大涨价效应，这是持续到二零二八年的超级周期，长电是妥妥的受益龙头，既吃存储芯片涨价的订单红利，又赚风测提价的毛利提升。 q 三已经出现业绩拐点，后续跟着存储涨价节奏走就行， 但别盲目追高，逢低布局，盯着 hbm 性能和存储价格走势，这两个是核心风向标。听懂了吗？小丫头老李投言，踏浪而行，点石成金，每天拆解一家上市公司，我们下一期见！

长电科技成立于一九七二年，从江阴小厂到全球第三大风测巨头长电用了五十年，把风装测试这门半导体产业链的关键技术做到了世界级水准。 长电的技术有多牛？五颗基站的高速芯片、 ai 算力芯片的超高密度封装，汽车电子的车规及重要性，全是它的主场。全球每十颗高端芯片里就有一颗经过长电封装测试， 手握三千多项专利，覆盖先进封装全链条，连苹果、高通、华为都是他的长期伙伴。 现在的厂电不止做封测，车规级芯片、 chiplet、 易购集成系统级封装，跟着半导体产业升级一路狂奔，还在江阴、宿迁、滁州建了超级工厂，产能拉满。 从跟跑到领跑，长电科技用半个世纪证明，中国半导体不仅能做好关键环节，更能定义未来。

朋友们说到中国芯片设计制造，大家聊得多，但你知道最后关键一步，封装测试，谁是世界第三、中国第一吗？他就是长点科技。二零二五年，他的季度营收冲上一百亿， 创下历史新高。可奇怪的是，钱包却没跟着鼓起来，利润反而缩了水。这背后是他豪赌未来的战略性亏损，还是暗藏隐忧？今天，我们就拆开这家风测巨头的华丽外衣， 看看他的内核与软肋。长电科技对中国芯片产业的核心贡献， 就是充当了芯片的最终质量守门员和性能增强，是他的工作，是把造好的裸芯片封装成能可靠工作的成品。全球地位，他是全球第三、 中国大陆第一的集成电路封测企业。这个头衔含金量十足。关键作用在先进封装领域，它通过 spa 等核心技术，能把不同工艺、不同功能的芯片像搭乐高一样集成在一起， 直接提升了国产高性能计算 ai 芯片的竞争力。生态贡献，他收购了全球闪存巨头闪迪旗下的盛典半导体，不仅强化了存储风测布局，更获得了像闪迪 这样的国际顶级客户颁发的战略合作伙伴，将证明了中国风测技术赢得了全球信任。技术是他的根本， 长电科技的研发投入毫不手软，二零二四年就砸了十七点二亿元，换来的是累计超过三千件的全球专利。这些专利不是纸面文章，都瞄准了最前沿的需求。 散热难题芯片越来越烫，它的专利就专攻军热板、散热盖等封装类散热技术，防止芯片发烧。未来赛道， 它已布局下一代芯片互联的颠覆性技术， cpu 光点供风装只在解决 ar 算力爆炸带来的功耗和待宽瓶颈，并与多家客户紧密合作。 产能基石旗下专注于二点五 d、 三 d 等高性能封装的长点位，以及建设中的车规级芯片封测基地，都是为未来储备的产能。现在我们来看最让人迷惑的财务表现， 用一个词概括二零二五年，就是增收不增利，收入创新高。二零二五年前三季度营收二百八十六点七亿元，同比增长十四点八，第三季度单季营收一百点六亿元， 创下同期历史新高，利润却成压前三季度规模净利润九点五四一元，同比下降了十一点四、 增收不增利的核心原因是在为未来投资一、巨额研发，光前三季度研发费用就超过十五亿，同比大增。二、产能爬坡，新工厂如常点位，汽车电子基地处于建设或投产初期， 只花钱还没大规模赚钱。三、收购开支，收购盛蝶半导体，产生了财务费用、客户与市场。他的客户群非常优质且多元，深度绑定国际巨头与闪迪成立合资公司， 是其存储风测的核心伙伴，才准高增长。赛道，二零二五年前三季度，运算电子含恋爱芯片收入同比暴增六十九点五，汽车电子增长三十一点三，成为最强增长引擎。 看看他的后台和资本市场表现，股权结构稳定，截至二零二五年，三季度 总股本约十七点八九亿股，已全流通。第一大股东磐石润企深圳持股二十二点五。三、 国家队支持国家集成电路产业投资基金大基金持股三点五零是重要战略股东。外资关注香港中央结算有限公司代表外资持股二点九五二零二五 年股市状况，股价全年承受了业绩分化的压力，一方面营收增长和先进风庄的故事提供支撑，另一方面短期利润下滑又压制了上涨空间。 机构看法也出现分歧。多家券商在二零二五年下调了其年度利润预测， 但基于长期看好，大多仍给予买入或增持评级。投资长点科技必须看清这几大风险点。一、行业周期风险 风测液与全球半导体景气度紧密挂钩，若下游消费电子等需求不急，预期公司将直接成压。 公司应对积极优化产品结构，向抗周期性强、高增长的汽车 ai 计算领域倾斜。二、技术与管理风险先进封装研发投入大、迭代快，存在不及预期的可能。 同时收购圣迭半导体等跨国整合对公司管理能力是巨大考验。公司应对持续高研发投入，并借助与远股东如闪敌成立合资公司的方式绑定利益平滑整合过程。 三、宏观与成本风险国际贸易环境变化和原材料价格波动始终是悬顶之箭。公司应对推进供应链协调优化，提升制程量率，以消化成本压力。 总结来说，长电科技使中国芯片走向高端，连接全球不可或缺的风测基石，他当前增收不增利的财报更像是战略冲刺期的体能消耗，他用短期利润压住了先进风装、 ai 算力和汽车电子的未来。这场豪赌能否成功，取决于他能否顺利跨过产能爬坡、技术兑现和全球管理这几道大坎。那么 你看好长电科技这种用利润换未来的战略吗？你觉得封测这个芯片界的幕后英雄值得长期关注吗？ 评论区一起聊聊点赞关注，下期你想听我拆解哪家硬核科技公司？我们不见不散！

如果风测赛道来行情， a 股这么多风测公司应该怎么去选？各家公司又有什么优势？这里先讨论一下。聚焦存储芯片风测业务的两家公司，分别是深科技和太极实业。深科技它主要是绑定国内的存储厂商，比如说长江和长兴存储。太极实业它绑定的是韩国海力士， 双方有成立合资公司。海泰半导体主要是承接海力士的中高端 dim 芯片，更高端的 h b m 芯片海力士可能没有给订单，有可能是海泰他没有这种 h b m 的 高端产线， 也有可能是海力士他不愿意释放这种高端的风车技术。如果要给两家公司做个对比，下个结论的话，深科技他可能会在存储芯片的封装里面更加占据优势。为什么会这样说？首先是深科技他早研究做硬盘业务的， 后来收购了佩顿科技，又加强了 delim 芯片的封装能力，所以不管是硬盘还是内存，都有硬的技术积累。海钛半导体的技术它是源于海力士的一个授权，那么海力士它的产品和技术主要是集中在 delim 芯片， 按的闪存芯片随着辅助产品。所以第一个结论是两家公司在 diem 芯片的封装工艺上应该没有太大的差距，因为两家公司都没有更高端的 hbm 封装能力，至少在当下两家公司它没有纰漏这个信息。第二个结论是深科技它按的闪存封装能力要比海泰更强， 主要原因是深科技在很早就已经实现了这一块的营收，但是海泰才刚刚开始布局。第三个是两家公司封装技术的一个知识产权问题， 深科技的技术他完全是自主可控的，但是海泰的技术他是基于授权再做一些自研，这种情况他不能算是真正的自主可控。另外深科技他是深度绑定国内的一个存储厂商，两者之间他会有个技术的协调性，大家共同进步。但是海泰和海力士的技术差距比较大， 哪怕是基于这种授权去做自研，他这种难度啊也会非常大，他可能很难接到这种高价值的订单，除非是海力士放开更高端的技术授权， 或者是太极实业他把这个技术给他买断过来，再或者是完全吃透海力士的技术，装到其他的一个主体公司当中，这是深科技和太极实业两家公司在风测环节的主要区别。 再来说一下风测赛道的主流三巨头，我们都知道长电科技、通富一电、华天科技是中国大陆风测厂商三巨头，但具体来讲的话，这三家公司各自有什么差别？各自的优势在哪里？首先长电科技他是行业老大，不管是技术实力还是产量规模， 他都要比通付一店还有华天科技更加要领先地位。其实这里有一个很简单的验证逻辑，就是我们去看三家公司的研发人员的结构，可以很明显的看到通付一店和华天科技他研发人员当中连一个博士都没有，那么硕士也是百来个，但是长天科技 博士有二十二个，硕士的话有三百多个。这里其实也可以侧面去说明常见科技，它的研发能力比另外两家要强出一个档次，然后老二的通飞电它比华天技术上更强，主要原因是通飞电它有一个 md 这个大客户，这是两者拉开差距的一个主要原因。 二零二四年的营收当中， md 贡献了一百二十亿，这个订单给到通飞电，占到了通飞电总营收的百分之五十左右。其实很多技术它是在实战当中打磨出来的， 有 md 这个大客户不断的给通飞店未订单，那么它的一个实战能力和技术实力，它就是会比华联科技要强。所以华联科技它主要是以成熟制成芯片为主，那么也就是说中低端芯片，这里也不是说华联科技它不做高端芯片，而是占的比例会比较小。 所以我们也能看到华天科技它的一个毛利率啊，是三家当中最低的。当然这种差异啊已经在市场的估值当中已经体现出来了。 这里也在做一个补充，就是通富卫店和太极实业这两家公司啊，他也会有点相似性，因为通富卫店和太极实业都是得到了一些大厂的技术授权，差别在于通富卫店他这种授权啊，他的是开放性会更加强，因为他属于是非独占式的一个技术授权， 相当于说他不限制你去找第三方的客户。所以我们就可以看到通付一店他的专利当中发明专利占比非常高，达到了百分之七十，这就相当于他把之前那个技术授权啊彻底给他吃透了，转化成了自己的技术。所以通付一店他这种技术授权哪怕是到期了，对后面的影响他也是有限的， 但是海泰半导体他的一个专利当中，发明专利只有十项，然后实用型专利占到两百八十三项，这里可以看出两者很大的一个区别，发明专利他解决的是零到一的问题，实用型专利他解决的是一到一百的问题。这里并不是讲海泰半导体他没有研发能力， 而是受限于海力士的技术牢笼，没有这样的一个意愿。当然也是有解决方案的，就是海肽半导体把它一个生产过程当中的一些发明性专利啊，装到另外一个主体，比如说太极半导体。 当然公司没有官方表态这些内容，所以也并不清楚是否有这个情况。由于上一期视频已经深度探讨过长电科技、通富微电还有深科技这三家公司，另外今天的这个华天科技不打算深入去探讨， 因为这家公司的行业地位啊，他表现一般。最后来做个总结，如果是走存储芯片行情，优先关注深科技和太极实业。 如果是走高端算力和高性能芯片，以及这种先进封装工艺，那么优先关注长电科技，通互为电。如果是走成熟制成的模拟芯片和功率芯片行情，则优先关注华天科技。本期还是属于半导体系列，感兴趣的可以点点关注，祝大家投资顺利！

书接上回，今天长电通富冲高回落，其实完全符合我们昨天说的节奏，龙头股大多是走走停停，震荡上行，再创新高，只要核心逻辑没变，就不用慌。反而有意思的是，上有材料和设备，因为热度没有那么高，反而今天在稳步走强。 说白了，机构资金扎堆的方向，基本上都是这种震荡向上慢牛爬坡的走势。看懂逻辑，踩对节奏比追涨杀跌更重要。今天我们就把先进封装的核心特点， 底层技术、主流路线一次性讲透，再顺着逻辑往下挖，把上游材料、设备、你的核心收益公司一一拆解，想抓住下一波主升浪的，点赞关注干货马上开讲。首先，先进封装和传统封装比，先进封装的核心提升体现在三维集成和意志集成两点上， 简单来说就是把芯片的摆放方式和组合方式彻底升级。我们用平层和高层这个简单的比喻来为大家直白的讲解一下。传统封装就是平层房，房子里面只能住单颗芯片，所有的功能包括计算、存储、信号传输都挤在这一间里， 功能模块平铺摆放，信号传输呢要绕路慢并且耗电。房子里的芯片工艺得统一，没办法去混搭，功能单一还难升级。 而先进封装则是高层房，主流类型是二点五 d 封装和三 d 封装。其中三维集成就是将房子里的东西从平铺变成叠放，或者说是紧挨着凑在一起。二点五 d 封装呢，就是让多颗芯片在同一层办公，像写字楼同一楼层的密集工位那样。 三 d 封装呢，则是直接去盖楼，芯片像写字楼那样上下楼层，不管哪种芯片间的距离都大幅缩短，数据传输的速度加倍，延迟大减，耗电骤降，更能满足 ai 海量数据传输的要求。而一字提成则是将单功能房变成多功能综合房， 屏层只能满足单一的需要。而写字楼能整合五纳米计算芯片、十二纳米存储芯片、光电芯片、射频芯片这些将不同工艺、不同功能的芯片住在同一栋写字楼里，既降低了芯片设计生产的难度，适配手机、 ai 服务器等不同使用场景。 先进封装所有的核心呢，都是靠规通孔、微凸块、中介层、同步线层、混合建合五个核心技术去支撑的，这些技术就像是积木配件相互配合才能实现上面所说的三维集成和一致集成，把基面装的更密， 粘的更快，那由此牵引出来的上游材料和设备也是具有相关增量业绩的，并且值得大家重点关注的。下面为大家一一道来。首先是二点五滴和三滴封装需要用的封装基板，它代替了传统的基板， 更加高密度，能容纳更多的芯片，并且散热性能更好。国内主要有深蓝新生生产相关的封装基板。其次是键合材料，主要用合金丝、焊球、焊片这些去做基板连接和金源堆叠。国内主要有康尼是国内同机键合材料的核心供应商。然后是固德， 他是国内剑河丝领域的老牌上市企业，量产剑河丝和铜焊球。还有能生产高纯度焊料焊片，用于半导体设备和封装环节的精密连接的新来和自研并生产剑河材料以满足内部先进封装产能需求的滑天， 他的部分产品也对外供应。接下来就是电镀液与光刻胶，电镀液是往画好的形状里去填铜，做出导电的线路和通孔。 光刻胶就是给芯片画图纸，刻出线路通孔的形状。国内相关电镀业公司有艾生、强力、新阳江化威、安吉等等，光刻胶主要有艾威、蓝大、桐城、强力、鼎龙、华茂。 这样一看来，艾生和强力是同时覆盖了两大材料核心的。我们最后还有官刻、刻石、抛光等设备，这些设备主要支撑先进封装工艺的加工。国内主要企业有华海、中微、拓金。市场上常说上游材料设备是卖场人，下游封测产是淘金的，人 淘金的未必都赚大钱，但卖场子卖工具，只要有人淘金就稳赚不赔，旱涝保收。简单来说就是下游风测是组装厂赚辛苦钱，跟着行情走。上游材料设备是卖场人，货场先买它需求更稳，赚的更狠。 这个道理大家都听懂了吧？这几天我们把先进封装产业都捋了一遍，这么多的相关公司，到底哪些才是重点呢？接下来几天我们就持续拆解一下现在机构正在看中的持续加码的核心公司，一个个扒透它，帮你抓住真正的主线机会。

禅电科技从去年四月份的二十九点八元涨到现在的四十一元，公司的股价涨幅已经超过百分之三十。那么问题来了，禅电科技它到底还有没有上行的空间？它的估值到底还低不低估呢？别急，接下来咱们用一分钟把它给谈清楚了。 长电科技是国内市场率第一的芯片风测龙头，从长电科技今年最新公布的业绩来看，公司二零二五年三季报的净利润是九点四五亿，比去年同比降低了百分之十一。咱们按照滚动吸引力的估值法来计算， 禅电科技他去年第四季度的净利润是五点三亿，截止二零二六年一月十号来看，他的市值是七百三十六点九亿，这么一算，禅电科技的滚动市盈率就是四十九点九倍。那么这个估值高不高呢？我们可以先对比一下公司最近十年的估值水平。 从长电科技最近十年的估值水平来看，长电科技的估值中位数大概在五十九点八倍左右，也就是说，对比最近十年来看，长电科技当前四十九点九倍的估值大概处于百分之四十八左右的估值峰位数上。 那么咱们再对比一下公司所属行业的估值均值，目前半导体赛道的平均市盈率大概在一百一十一倍左右， 也就是说目前常见科技的估值是比他所属行业的平均估值水平要低的。那么目前情况就是这么个情况了。以上这些估值数据纯粹是客观事实，没有添加任何的个人主观判断。关注我，咱们下期接着讲。

最新更新一下朋友们，我场电科技卖飞了，我发现这个世界我真的不太认识了。我今天早上一睁眼先看新闻，然后说美国的那个什么古债会三杀，芯片普跌，台积电大跌， 我早上一开盘就在卖，就生怕自己卖少了卖晚了跌了，结果，嘿嘿卖完起飞了，通货涨停了， 长电涨了六个点，我手里就剩了最后一点点。

家人们，当某为 ai 算力芯片突破而欢呼时，你是否想过，这些功能强大的芯片在出场前最关键的一步是什么？今天啊，我要带大家认识一家 a 股市场真正的幕后王者，长电科技。 他不是设计芯片，也不生产金元，但全球顶尖的芯片很多都要经过他的手才能成器。更关键的是，他在最近的 ai 和存储的芯片的浪潮中，他的核心业务正以超过百分之一百五十的增速爆发。 这究竟是怎样的一家公司？首先我们要打破一个误区，别把长电科技简单理解成为低端芯片的包装厂，他已经是全球半导体产业链不可或缺的核心环节。早在二零二三年，他的营收规模已经跻身全球风测领域的第三大陆第一是不折不扣的行业龙头。 在 ai 时代，芯片新城的瓶颈已经转移到了芯片内部的连接于基层上，这使得长电科技所处的先进封装环节变得前所未有重要。 那我们现在看一下长电科技近期交出的成绩单，二零二五年第一季度，公司的营收达九十三点四亿，同比增长百分之三十六点四，创下单季度历史新高。上半年整体营收一百八十六亿，也保持着超过百分之二十的同比增长，就说明公司的业务基本盘非常稳定， 下游需求旺盛，三季度的营收直接飙到了两百八十六点七亿，直接创下了历史新高。而长电科技的未来的想象空间主要建立在两大核心引擎上。首先是他的先进封装技术， 他可谓是 ai 算力的赋能者，在 ai 时代，传统的封装方式已经无法满足当前的高要求，而长电科技自主研发的封装平台正是为了解决这个问题， 这就想给芯片搭了个乐高积木，把不同功能的芯片像搭积木一样的密度集成，算力一下子就提升数倍。客户有多家国产算力巨头，这个技术的壁垒很高，目前已经进入了量产阶段。其次是存储芯片风测， ai 的 爆发不仅需要算力，更需要存力。二四年，长电科技豪震四十六点八亿收购全球领先的闪存风测工厂圣别半导体，大幅强化了在这领域的实力，它能满足未来数据中心汽车智能的海量存储的要求。 要知道这家工厂可是全球闪存风测的灯塔工厂，能做三十二层闪存的堆叠，二十五微米的超薄芯片的切割， 技术水平全球前三。这个赛道的高增涨性已经在上半年百分之一百五十的增速中得到了充分的验证，可以说在这个领域长电科技已经先下手为强了。好，现在我们可以总结一下长电科技的三大杀手锏。 第一，长电科技的行业地位非常稳固，全球前三，大陆第一，这让它具有规模和技术的双重优势。第二，所处赛道的景气度非常高，深度绑定 ai 算力，这一长期的赛道需求确定性强。第三，技术壁垒深厚， 研发的先进封装技术已经量产，这是国内半导体产业链自主化的关键。一款长电科技的发展告诉我们，在科技投资中，我们不仅要看到舞台中央的明星，更要看到为明星搭建舞台提供关键支持的幕后王者，它的价值正随着每一颗高端 ai 芯片、存储芯片的出货而增长。 当 ai 的 浪潮席卷一切，长电科技既是卖产品的，也是修高速公路的。他不直接挖矿，但是他提供工具和基础设施， 决定了这个挖矿行业的效率和上限。对于这样一家卡位核心产业链业绩已经有爆发迹象的行业，王者，你认为它的价值被市场充分认可了吗？请在评论区分享你的观点。