美股先进封装是什么板块

今天咱们要讲的呢，是中国的先进封装产业链上面的一些核心公司，那我们就直接开始吧。我们先来说说就是后摩尔时代先进封装的一些核心驱动力。 为什么大家现在都在拼命地去搞先进封装？这背后其实有几个关键的原因。首先就是传统的那种 wire bonding 的 封装已经几乎到了它的物理极限，芯片的尺寸已经没有办法再缩小了。但是呢， ai 还有 hpc 这种对算力要求特别高的，又要求更高密度的互联，嗯， 还有就是汽车的智能化和电气化也带来了很多新的需求，所以大家就不得不往 chiplets 还有三 d stacking 这种先进封装的方向去走明白了。 那先进封装到底跟传统的封装有什么本质上的区别？简单来说，先进封装它已经不只是一个保护芯片的外壳了，而是把不同功能的芯片，比如说 cpu、 存储、 i o 等等，像盖房子一样堆叠互联起来，变成一个更强大的系统级的芯片，就相当于把一个电路系统像高楼大厦一样竖起来盖。对， 这个就是极大地提高了集成度和性能，然后也为不同的应用场景提供了更灵活的解决方案，真的很厉害啊！那接下来咱们具体来说说，在汽车电子和传感器这两个领域，有哪些公司是真正走在前列的。比如说华天科技，它就是靠汽车电子和板级封装这两个方向在快速的发展。 嗯，它不光是打进了特斯拉、比亚迪这样的供应链，还率先上线了全球第一条全自动的板级封装 fop 的 生产线，所以它的成本是大幅降低的。哦， 原来 f o p l p 就是 把芯片直接排布在一个像电视屏幕一样大的面板上，怪不得能大幅提升效率。没错没错，金方科技也很有特点，它在 c o s 影像传感器的封装领域是全球第一哇，而且它的毛利率一直保持在百分之四十以上，同时它也在积极地向车载激光雷达、医疗电子这些新的领域去拓展。 听起来它们的实力都很强啊。然后咱们再把目光聚焦到被国外卡脖子的两个环节，一个是基板，一个就是光刻。 这两个环节其实也是很多人关心的，国内到底有没有公司可以打破这种垄断？当然有了，比如说深南电路，它就是专注于高端的 ic 载板，也就是 a b f 载板。嗯，那这个 a b f 载板是做什么用的呢？它是 ai 的 gpu 和高端的 c p u 里面不可或缺的一个部件， 然后它也是国内最早实现量产的厂商，所以在国产替代和全球缺货的这个背景下，它是直接受益的。那在设备领域有没有咱们可以拿得出手的企业？新机微装啊？它是做先进封装里面的止血光刻，也就是 l d i 设备的。 哦，这个也是打破了海外的技术垄断，并且它是类 q o o s 封装的一个关键设备，所以它的订单也是非常的爆满，然后它的作用就相当于这个行业里面卖铲子的人。 哦，那我有个问题啊，就是这个 i c 载板到底是在芯片里面扮演一个什么样的角色？其实它就是一个桥梁，因为芯片是纳米级的，它非常的脆弱，你没有办法直接把它焊到主板上面，所以你必须要通过这个载板来进行一个过渡，然后所有的信号都要通过这个载板来中转。懂了懂了， 然后我们再来说一下国产替代里面的一些新生力量。在系统级封装，也就是 s a p 这个领域，最近有哪些公司是特别值得我们关注的？新生科技就是一个很典型的代表，它现在是在追赶 f c b g a 载板这个技术，然后它也是跟海思飞腾这些国产的 c p o 和 g p o 的 设计公司深度合作， 相当于它是跟整个国产芯片的生态一起在成长，这种合作模式确实很有意思。那另外一家公司呢？另一家公司是永西电子，它主要是做中高端的 s i p 系统级封装， 然后他也在马来西亚建厂，他的策略就是避开低端的价格战，然后聚焦于射频、 a p 互联网这些快速增长的市场。这个 s a p 到底是个什么东西？它跟我们传统的那种封装到底有多大的区别？ 这个 s i p 就是 把处理器、存储器、传感器这些不同的原件像打包一样的集成到一个很小的封装里面。 ok， 你 可以想象一下，就是把一整块电脑主板浓缩成一个芯片，那么大的一个方块儿， 就这么厉害。我的天呐，那这个集成度真的是高的吓人啊。没错没错，所以它是实现电子设备小型化、高性能化和低功耗的一个关键的技术，真的是未来可期啊。然后我们要关注的这个主角呢，是上游的一个卖产人中微公司， 它在先进封装里面到底是掌握了一个什么样的核心的环节？中微公司，其实它是这个刻蚀设备的龙头，在二点五 d 和三 d 封装里面，它是用一种叫做硅通孔，也就是 t s v 的 技术，然后它要在硅片上打出非常深的垂直的小孔，用来实现芯片之间的垂直互联。 哦，那这个刻蚀设备它就决定了这个孔能不能够做的又深又精确，以及它的速度有多快。所以说随着大家越来越多的用，这种刻蚀设备的需求肯定也是水涨船高。对， 因为三 d 堆叠，它对课时的精度要求是极高的嘛，所以这也让中微公司成为了整个先进封装产业链里面非常不可或缺的一个卖产人。了解了， 那同福微电，它跟 amd 的 这种深度的合作到底给它带来了什么样的独特优势？呃，同福微电它有百分之八十左右的收入都是来自于 amd 哦，它其实已经跟 amd 的 高端的 cpu， gpu 供应链深度的绑定了， 所以它是可以直接享受到 ai 芯片市场爆发的红利的。嗯，那同时它也可以通过这种大客户的策略，再加上自己的内升增长，实现一个双重的驱动。那我们就来谈谈这个长电科技处于一个什么样的地位。长电科技它是全球第三，国内第一的风测巨头， 它其实是被业界当做一个基石资产来看待的哦，然后它有自主研发的 x d f o i chiplet 技术平台，这个平台可以支持二点五 d 和三 d 各种先进的集成方案， 所以长电科技应该也是国内很多 ai 公司的首选的合作伙伴吧？完全没错，长电科技不仅打入了国际顶级 ai 客户，也是国内 ai 设计公司的首选。 对，它其实也代表了我们国家在这个高端风装领域的一个自主可控的实力。听起来长电科技确实很强啊。然后我们再来看看这个制造和风装一体化的趋势，现在中兴国际在这方面进展到什么程度了？中兴国际现在就是在学台积电的那个 cos 的 模式，它就是要让精原厂来主导整个生态。 哦，因为其实现在先进封装的竞争已经变成了一个前道制造和后道封装紧密融合的一个竞争，所以中兴国际作为国内代工的龙头， 他也是希望能够打破这个后摩尔时代的瓶颈。嗯，然后来带动整个产业链的一个新格局。明白了，那我们整个先进封装的产业链上中下游到底是怎么分工的？这个的话，其实产业链里面就像一个金字塔一样，处于最顶端的就是像中兴国际这种终极的整合者， 也就是我们说的 quantum， 它是负责把所有的环节都串起来的。看来 quantum 是 整个产业链的大脑啊。那下面的那一层应该就是封测巨头了吧？对，没错，那就是长点科技、通富微电、华天科技这种大型的 o s a t。 然后再下面就是一些做细分领域的，比如说做传感器封装的精方科技，嗯，还有做 s i p 的 永吸电子。 再下面一层就是材料和设备，比如深南电路做 a b f 基板，新森科技做 f c b g a。 然后中微公司和新机微装分别做课时和光刻设备，这些公司都是不可或缺的中间力量。那现在中国的这个先进封装产业链，它其实是行业趋势和公司实力发生了一个强烈的共鸣。 嗯，不管是上游的设备材料，还是中游的风测场，再到下游的系统整合，其实中国企业都展现出了一个前所未有的竞争力和创新力。好的，那我们这期播课就到这里了，然后感谢大家的收听，我们下次再见，拜拜。拜拜。

朋友们，现在，请将我们的目光聚焦在二零二五年第三季度的半导体战场。如果说过去十年，这是一场群雄逐鹿的三国杀，那么在本周，随着 trendforce 最新一份产业数据的公布，基本可以概观定论，这场战争已经没有悬念。根据数据， 台积电的全球精元拜公试战率已经正式冲破百分之七十一大关，直逼百分之七十一。而在同一张表格的角落里，曾经不可一世的韩国巨头三星，其份额已经萎缩到了可怜的百分之六点八。至于那个曾经的蓝色巨人英特尔， 他的代工业务数据甚至微小到需要用放大镜才能在其他类别中找到。这是什么概念？三星和英特尔加起来的体量甚至凑不齐台积电的一个零头。在二零二六年的当下，全球半导体产业已经不再是三强争霸，而是演变成了一个巨无霸与一群侏儒的残酷游戏。 但请务必注意，如果你认为这仅仅是制成技术的胜利，如果你以为台积电赢在两纳米、三纳米这些我们耳熟能详的数字上，那么你正在陷入一个巨大的认知偏差。 在过去的一年里，无论是媒体的头条还是分析师的言报，都在疯狂鼓吹两纳米环炸晶体管的量产，仿佛只要掌握了更小的晶体管，就掌握了 ai 时代的权杖。的确，台积电的 n 二技术在高雄场和新主场如期量产，良率碾压对手， 但是这并不是黄仁勋不敢更换供应商的根本原因，也不是让华尔街不得不跪着给台积电送钱的核心逻辑，真正让英伟达、 amd、 苹果这些万亿巨头感到不寒而栗，是一个在过去五十年里听起来极度苦逼、极度不起眼，甚至被视为低端劳动力的技术 先进封装让我们把认知坐标系中，芯片制造被分为前道和后道。 前道是光刻机在硅片上雕花的艺术，是台积电的高贵领地，毛利极高。而后道就是封装，说白了就是给芯片装个壳，接几根线，防止它坏掉。这在行业里被戏称为包快递的苦力活，技术含量低，利润薄如刀片，毛利往往只有百分之十。 这也就是为什么在很长一段时间里，台积电甚至都不正眼看这个业务，统统丢给日月光这些外包厂去做。 然而，时移时移，当摩尔定律这辆跑车在物理极限面前狠狠地撞上了墙。当晶体管再也无法通过单纯的缩小来提升性能时，这个曾经的快递员摇身一变，成为了扼住全球 ai 咽喉的守门人。张中谋早在二零一一年就嗅到了这个危机的味道， 他做出了一个在当时被所有人嘲笑为杀鸡用牛刀的决定，让台积电最顶尖的博士团队去干封装这个脏活累活。正是这个决定，在十五年后的今天，变成了一副锁死英伟达的震惊手铐。 看懂了这个逻辑，你才能看懂台积电那份恐怖的财报。就在本周，台积电公布了最新的财务数据，其毛利率飙升到了令人折舌的百分之六十二点三。请各位暂停一秒钟思考。 这是一家制造业公司，这是一家通过重资产投入，通过建厂房、买设备来赚钱的公司，在制造业的常识里，百分之三十的毛利已经是优秀，百分之四十是卓越，百分之六十二点三。这简直就是一场发生在光天化日之下的合法抢劫。 可是，为什么华尔街愿意给这么高的估值？为什么苹果、英伟达面对台积电连年上涨的代工费，只能咬碎了牙往肚子里咽，连一句硬话都不敢说？ 因为他们看穿了那个残酷的真相。未来的 ai 时代，算力就是石油，而台积电不仅仅是唯一的钻井平台，它更是唯一的炼油厂。无论你是 ai 教父，还是手握千亿现金的科技巨头，只要想在算力这座金矿里淘金，都绕不开台积电这一关。 在这个生态里，台积电早已不只是代工厂，而更像一个技术宗主国魏哲家，将资本支出拉高到五百二十到五百六十亿美元，与其说是投资计划，不如说是一份公开宣言。这场游戏的门槛已经被我抬到了云端。可是尽管如此，肯定还是会有朋友会不理解， 为什么连全球市值最高、现金流最凶猛的英伟达，在台积电面前连转单试试的勇气都没有？这里答案不在钱，而在一个听起来温柔，实则致命的技术名词里， qws 这个甜蜜陷阱已经把甲方牢牢锁进来了。让我们先修正一个被市场误读多年的底层逻辑，摩尔定律其实早就撞墙了。 在过去五十年，芯片行业的玩法很简单，把晶体管做小，从二十八纳米到七纳米再到五纳米，大家都在拼命往一个更小的房间里塞更多的人。但在二零二六年的今天，物理学定律不仅亮了红灯，甚至直接拉了电闸。 当炸极长度缩小到五纳米以下时，漏极感应降低，效应会让晶体管像漏水的筛子一样失效。更致命的是，光照极限， 单次极紫外光刻曝光的最大面积被物理锁定在八百五十八平方毫米，这就是一个物理死局。 ai 模型需要更大的芯片来装更多的算力，但光刻机却造不出更大的单体芯片。英伟达的 g b 一 百芯片面积已经达到了八百二十六平方毫米，几乎顶到了天花板。怎么办？ 台积电给出的答案是，既然房间不能无限变大，那我们就把墙打通，建一座空中连廊。这就是 k o o s 的 本质。它不是简单地把芯片装进盒子里，它是半导体界的器官移植手术。台积电的做法是，我不强求在一块硅片上造出完美的超大芯片。 我把 g p u 核心、 c p u 核心，还有最关键的 h p m， 像拼乐高积木一样，在一块硅中界层上严丝合缝的拼接起来。这就是英伟达 blackwell 芯片的真实面目。 它不是一颗芯片，它是一个被封装在极小空间里的硅基系统，而这里正是陷阱的入口。各位朋友，请务必理解这个拼接的难度。这不仅仅是把积木搭在一起， 这需要在几千个微小的触点上实现原子级的连通。特别是到了 blackwell 这一代，为了追求极致性能，台积电引入了 qws 杠 l 技术。与之前的版本不同， qwsl 不 再使用昂贵且易碎的整块硅中介层，而是聪明地使用有机基板， 只在 gpu 和 hbm 数据交换的繁忙路口，埋入一小块一小块的本地硅桥。这就像是不再用大理石铺满全城，而是只在十字路口修建立交桥。成本下来了，面积限制也突破了，甚至可以塞进十二颗 hbm 三亿内存。听起来很完美，对吧？但魔鬼就在细节里。 这种复杂的拼接技术带来了一个让所有竞争对手绝望的工程噩梦，热膨胀系数失配当 gpu 硅桥有机中介层和基板被粘在一起，并在一千多瓦的高功率下运行时， 不同材料受热膨胀的速度是不一样的。这会导致什么？翘曲、开裂、连接、断路？这就好比你把玻璃和橡胶强行粘在一起，然后扔进火炉，结果注定是碎裂。这就是二零二四年底 blackwell 芯片一度推迟发货的真实原因。而放眼全球，唯一解决了这个良率问题， 唯一能把这个炸裂的系统像艺术品一样完美封装出来的，只有台积电。这就形成了一个物理层面的锁死闭环。 英伟达的芯片设计从第一行代码开始，就是基于台积电 qos 的 物理参数定制的。你想换三星？抱歉，三星虽然有类似的 iq 技术，但在解决 cte 热膨胀和龟桥对准的精度上，良率惨不忍睹。你想换英特尔？ 英特尔连自家的清员败宫都还在泥潭里挣扎，根本无力承接这种级别的封装订单。结果就是英伟达被迫拿走了台积电百分之七十以上的 q w o s l 能源。这看似是英伟达的强势，实则是台积电的阳谋。 在这个生态里，供需关系被彻底倒置了。不是英伟达决定卖多少芯片，而是台积电决定给多少能源。台积电董事长魏哲家手里握着的不是生产计划表，而是全球 ai 产业的氧气阀门。这就是为什么我们说这是一场甜蜜的陷阱。 q w s 技术确实让英伟达的芯片性能独步天下，甩开竞争对手几个身位，但同时，它也将英伟达的命运通过数千个微小的规通孔和微凸块儿，死死地焊在了台机电的生产线上。而一旦你用了我的 coos， 你 就再也离不开我了。 因为这种封装过程是与精元制造深度绑定的。这也就解释了为什么在台积电宣布二零二六年资本支出暴涨至五百六十亿美元，并暗示要继续涨价时，黄仁勋没有半句怨言，只能默默接受。 因为他心里比谁都清楚，在这个星球上，能把他的天才设计变成现实产品的，只有这一家。但故事的另一面呢？ 看着台积电吃肉，三星和英特尔难道就甘心等死吗？当然不！他们在绝望中分别压住了两个看起来更加激进、更加具有颠覆性的技术路线， 面板、集风装和玻璃基板。他们试图通过换道超车来打破台积电的垄断。但遗憾的是，这两条路目前看来更像是通往深渊的捷径。 这两条路在华尔街眼里，这两场豪赌的本质，其实是两个经典的投资陷阱。陷阱一，三星的廉价捆绑局。为什么低价策略在 ai 时代彻底失效？面对台积电的统治，三星打出了一张看似无懈可击的商业牌，面板及封装。 别去管那些晦涩的技术细节，你只需要从商业模式上理解它。台积电是在昂贵的晶圆上做封装，成本高， 三星改用像电视屏幕一样大的方形面板做封装，利用率极高，成本夭折。不仅如此，三星还推出了一个让采购经理心动的全家桶套餐，你代工 g p u， 我 卖给你 h b m 内存，我再帮你做封装。三合一，价格打骨折。按照传统的制造业逻辑，这简直是杀手锏。 但在 ai 算力这个特殊的赛道上，这套性价比逻辑却撞上了南墙。为什么？因为风险收益比不对等。请各位朋友算一笔账，一颗英伟达的 blackwell 芯片市价超过三万美元，如果因为封装量率的问题导致芯片报废，损失是三万美元。而三星的方案能帮你省多少钱？ 可能只有区区五十美元的封装费。为了省五十块钱去冒损失三万块的风险，对于黄仁勋、苏兹峰这些超级买家来说，这笔账根本算不过来。 在 ai 军备竞赛的白热化阶段，确定性的价值远高于成本，客户宁愿给台积电付百分之六十的溢价，也要保证百分之一百的按时交付。这就是为什么三星的全家桶虽然吆喝的响， 但在英伟达的供应链名单里始终是边缘角色。 trendforce 给出的百分之六点八实战率数据，就是资本市场对三星这种低效价格战最无情的嘲讽。它证明了一个道理， 高端 ai 芯片赛道，廉价不是优势，廉价是原罪。陷阱二，英特尔的期货错配局，远水如何解近渴？如果说三星输在低端，那么英特尔则输在太超前。英特尔压铸的玻璃基板在物理学上确实是完美的， 硬度高、信号好，上线极高。华尔街的分析师们承认，这可能是二零三零年的主流技术，但问题就出在这个二零三零年，资本市场不仅看空间，更看时间轴。目前的 ai 算率需求是当期爆发的，英伟达需要现在立刻马上就要产能。而英特尔在卖什么？ 他再卖一张二零二八年甚至二零三零年才能兑现的技术期货，这对于投资者来说，这不仅是画饼，这是一种资本错配。英特尔在现金流极度紧张的情况下，砸下几十亿美元去建玻璃基板的研发线，这些巨额的资本开支在未来三到五年内都无法转化为实打实的营收。 这叫什么？这叫烧钱造梦！更何况，台积电并没有闲着，当英特尔还在实验室里解决玻璃易碎的量律问题时，台积电已经通过现有的技术迭代，用更低的成本、更成熟的工艺把当下的问题解决掉了。这就是商业竞争中最绝望的时刻。 你以为你在弯道超车，结果对手直接把弯道给填平了，但是就因为有这样的差距存在，台积电就可以轻而易举的拿到百分之六十二点三毛利率吗？ 对于这个问题，各位朋友可以认真想一想，台积电是一家什么公司？它不是卖软件的，微软代码复制一万遍成本为零，它是一家需要买地盖厂房，买几十亿，一台光刻机承担巨大折旧的重资产，制造 业的教科书里，富士康的毛利是个位数，特斯拉拼了命也就维持在百分之十八左右。一家制造业公司干出了百分之六十二点三的毛利，甚至还要往百分之六十五冲。这在经济学上只有一个解释，垄断。 而且不是普通的垄断，是拥有绝对定价权的合法抢劫。那这百分之六十二点三的毛利是怎么来的？ 它是全球科技巨头被迫向魏哲家缴纳的过路费。根据供应链的最新情报，台积电已经通知所有客户，从二零二六年开始，先进智虫的代工价格将连续四年上调。尤其是那个被视为 ai 救命稻草的代工价格将连续四年上调。尤其是那个被视为 ai 救命稻草的报价，已经突破了三万美元。这是什么概念？ 相比上一代的三纳米，价格直接暴涨了百分之五十。这意味着，英伟达每切出一块 blackwell 芯片，苹果每造出一颗 a 二十处理器，成本底座就被台积电硬生生抬高了一半。这就是我所说的赎金。 在正常的商业世界里，供应商涨价百分之五十，客户早就掀桌子走人了。但在台积电的会议室里，虽然黄仁勋和库克心里可能在滴血，但他们签合同的手连抖都不敢抖一下， 因为他们没得选。但这还不是最恐怖的，如果在座的各位以为魏哲家只是想多赚点钱，那你们就太低估这位掌门人的战略段位了。他在财报会上抛出的资本开支，才是让竞争对手彻底绝望的大杀招。五 百二十亿至五百六十亿美元的资本开支，这是台积电二零二六年的投资计划，相比二零二五年直接暴涨了百分之三十以上。而且这其中百分之七十到百分之八十的钱，将全部砸向先进制程和先进封装。请各位听懂这个数字背后的政治语言。 这五百六十亿美元是一道令人绝望的资本薄临墙，这对于深陷亏损泥潭的英特尔和利润腰斩的三星来说，这简直就是降维打击他们现在的现金流，连维持现有的研发都捉襟见肘，根本无力跟进这种级别的军备竞赛。 台积电正在构建一个高利润、高投入、更高技术、更强垄断的完美飞轮。那么这个逻辑对我们美股投资者意味着什么？ 意味着我们要彻底抛弃周期股的旧眼镜。华尔街现在给台积电的定位已经不再是一家简单的代工厂，而是 ai 时代的美国。国债，是算力世界的 o p e c， 它的毛利率就是全球科技行业的基础通胀率。这也揭晓了二零二六年的残酷真相，世界正在变成 k 型。 在 k 型的上方，是拥有核心制成、拥有 q w s 能的台积电，以及它的顶级工程师们。 他们掌握了算利的阀门，享受着超额的利润狂欢。在 k 型的下方，是失去竞争力的对手和被迫承担高昂芯片成本的下游企业。但是作为散户，我们是不是只能眼巴巴的看着台积电吃肉？当然，不是 百分之六十二的毛利，台积电吃的满嘴流油，但正如大树底下好乘凉，也必有杂草丛生。在这个高达五百六十亿美元的资本开支盛宴中，钱流向了哪里？ 除了那个众所周知的 a s m l， 还有一群隐形冠军正在默默地帮台积电数钱。这就是我们在 k 型世界里的生存法则，寻找送水人。第一类，先进封装的替补队员 台积电的 q w s。 产量虽然在扩，但依然不够用。为了分散风险，云端服务商正在把部分订单外溢给日月光等丰厚大厂，他们的产量将在二零二六年进入加速期时期。台积电吃不下的肉就是他们的盛宴。 第二类，关键材料的破局者。 o w o s。 越先进，对材料的要求就越变态。比如解决散热问题的 s a c 中介层预计二零二七年量产，这将引爆对 s a c。 趁底的需求， 比如为了解决玻璃易碎问题而诞生的特种检测设备。这些细分赛道的龙头虽然市值不大，但弹性极高。真正的 lfo 收益往往不藏在聚光灯下的主角身上，而藏在主角背后的供应链里。因为台积电吃肉，它们就能喝汤， 而对于他们几十亿的小市值来说，这口汤可能就是十倍的增长。最后，我想说，半导体行业的这场三国杀已经结束了。台积电用百分之七十一的试战率和百分之六十二的毛利，宣告了他的技术宗主国地位。 在这个赢家通吃的时代，如果你挤不上台积电这艘诺亚方舟，至少你要抓住那根连在方舟上的救命缆绳。供应链，记得点赞关注哦！

随着台积电产量严重不足，国产半导体极有可能走出像湘农、新益盛这样的十倍大流股，尤其是先进封装这一细分方向，作为 ai 算力和消费电子力的核心环节，把多颗芯片高密度整合一体的高端技术，也只有当他的业绩暴涨的时候， 及他制造设备和材料环节才能迎来真正的订单暴增。那么与之相关的板块以及企业，二六年很有可能会大涨。第一金源代工。 第二中道制造。第三整合制造商。第四封装测试。第五中道设备，第六厚道设备，第七封装材料。记得点赞关注哦！

书接上回，今天长电通富冲高回落，其实完全符合我们昨天说的节奏，龙头股大多是走走停停，震荡上行，再创新高，只要核心逻辑没变，就不用慌。反而有意思的是，上有材料和设备，因为热度没有那么高，反而今天在稳步走强。 说白了，机构资金扎堆的方向，基本上都是这种震荡向上慢牛爬坡的走势。看懂逻辑，踩对节奏比追涨杀跌更重要。今天我们就把先进封装的核心特点， 底层技术、主流路线一次性讲透，再顺着逻辑往下挖，把上游材料、设备、你的核心收益公司一一拆解，想抓住下一波主升浪的，点赞关注干货马上开讲。首先，先进封装和传统封装比，先进封装的核心提升体现在三维集成和意志集成两点上， 简单来说就是把芯片的摆放方式和组合方式彻底升级。我们用平层和高层这个简单的比喻来为大家直白的讲解一下。传统封装就是平层房，房子里面只能住单颗芯片，所有的功能包括计算、存储、信号传输都挤在这一间里， 功能模块平铺摆放，信号传输呢要绕路慢并且耗电。房子里的芯片工艺得统一，没办法去混搭，功能单一还难升级。 而先进封装则是高层房，主流类型是二点五 d 封装和三 d 封装。其中三维集成就是将房子里的东西从平铺变成叠放，或者说是紧挨着凑在一起。二点五 d 封装呢，就是让多颗芯片在同一层办公，像写字楼同一楼层的密集工位那样。 三 d 封装呢，则是直接去盖楼，芯片像写字楼那样上下楼层，不管哪种芯片间的距离都大幅缩短，数据传输的速度加倍，延迟大减，耗电骤降，更能满足 ai 海量数据传输的要求。而一字提成则是将单功能房变成多功能综合房， 屏层只能满足单一的需要。而写字楼能整合五纳米计算芯片、十二纳米存储芯片、光电芯片、射频芯片这些将不同工艺、不同功能的芯片住在同一栋写字楼里，既降低了芯片设计生产的难度，适配手机、 ai 服务器等不同使用场景。 先进封装所有的核心呢，都是靠规通孔、微凸块、中介层、同步线层、混合建合五个核心技术去支撑的，这些技术就像是积木配件相互配合才能实现上面所说的三维集成和一致集成，把基面装的更密， 粘的更快，那由此牵引出来的上游材料和设备也是具有相关增量业绩的，并且值得大家重点关注的。下面为大家一一道来。首先是二点五滴和三滴封装需要用的封装基板，它代替了传统的基板， 更加高密度，能容纳更多的芯片，并且散热性能更好。国内主要有深蓝新生生产相关的封装基板。其次是键合材料，主要用合金丝、焊球、焊片这些去做基板连接和金源堆叠。国内主要有康尼是国内同机键合材料的核心供应商。然后是固德， 他是国内剑河丝领域的老牌上市企业，量产剑河丝和铜焊球。还有能生产高纯度焊料焊片，用于半导体设备和封装环节的精密连接的新来和自研并生产剑河材料以满足内部先进封装产能需求的滑天， 他的部分产品也对外供应。接下来就是电镀液与光刻胶，电镀液是往画好的形状里去填铜，做出导电的线路和通孔。 光刻胶就是给芯片画图纸，刻出线路通孔的形状。国内相关电镀业公司有艾生、强力、新阳江化威、安吉等等，光刻胶主要有艾威、蓝大、桐城、强力、鼎龙、华茂。 这样一看来，艾生和强力是同时覆盖了两大材料核心的。我们最后还有官刻、刻石、抛光等设备，这些设备主要支撑先进封装工艺的加工。国内主要企业有华海、中微、拓金。市场上常说上游材料设备是卖场人，下游封测产是淘金的，人 淘金的未必都赚大钱，但卖场子卖工具，只要有人淘金就稳赚不赔，旱涝保收。简单来说就是下游风测是组装厂赚辛苦钱，跟着行情走。上游材料设备是卖场人，货场先买它需求更稳，赚的更狠。 这个道理大家都听懂了吧？这几天我们把先进封装产业都捋了一遍，这么多的相关公司，到底哪些才是重点呢？接下来几天我们就持续拆解一下现在机构正在看中的持续加码的核心公司，一个个扒透它，帮你抓住真正的主线机会。

今天的视频比较长，给大家分享很多有价值的干货。先说消息面，中际趣创公布基金持仓第一， 今天马上就暴跌，主要还是去年涨太多了，六七倍多头全部都买好了，只能往下跌调一调。另外一个大的消息就是航天那边半导体基金的经理全部都漂移到航天里面去了， 然后也有消息称基金风控内部会议说禁止买入商业航天了， 还有航天电子发出了一些击鼓传花的警告，航天虽然很好，但是真的透支了太多，这个板块可能后续也不需要多看了。那么其实今年主要是什么题材呢？ 一个是老马那边航空光伏，另一个是皮衣皇，他说了三个很关键的点， ai 后面发展三个方向，一个是基础大模型，一个是具身智能，一个是 ai for science。 那 么后面我们关注哪些方向呢？ 那么航天出来的资金回流，一个是看半导体半导体，一个是有一个标的， 这是光刻机，才一百一市值，原始股东正在减持退出，进度加快了很关键。另外就是一些市值小的设备，还有就是先进封装，像长电那些，远不止这个位置。 第二个就是供需关系很好的铝矿和磷矿，现在才刚刚开始，铝矿已经涨到二十万一吨了，但是股价是完全没体现出来的。 最后一个就是 ai 应用， ai 应用的话，其实最快落地的是无人驾驶、工业 ai， 还有一些限量数据库，还有 ai for science 之类的那些。那么无人驾驶里面真正能出业绩的也就是一些限控， 壁垒比较高，这个得看伯特利，还有四维图星等等限量数据库的话，就是那个新环科技了，跟达子合作很久了，看一下能不能研究出来，大概就是写。

在 ai 算力和应用爆发背景下， hbm、 drm 等高性能存储需求呈指数级增长，全球存储芯片供需缺口持续拉大。 继存储和逻辑代工价格飙升后，当前半导体产业链涨价浪潮已全面传导至封测环节历程，华东和南贸等多家头部处理器封测场集体上调报价，涨幅最高达百分之三十。 随着二零二六年先进制造端的扩产爬坡放量叠加 ai 强劲需求，有望推动先进封装加速迎来爆发节点。 首先，我们来聊聊什么是先进封装。简单来说，先进封装是通过将多个芯片或芯片模块进行高密度集成，在不突破制成极限的前提下，实现芯片性能的提升和小型化。 与传统封装相比，先进封装有着本质区别。传统封装主要采用引线嵌合工艺，形态上是二 d 平面结构， 而先进封装采取传输速度更快的突快，中间层实现电连接，能够支持多星易购集成，具有二点五 d、 三 d 结构，实现芯片间的高速互联。 当前主流先进封装技术包括倒装芯片、突快、精元级封装、系统级封装、二点五 d 封装和三 d 封装等。 其中，二点五 d 和三 d 封装是 ai 芯片的核心方案。举个例子，台积电的 coos 封装技术就是一种二点五 d 先进封装，它允许将逻辑芯片、存储器芯片等多个芯片并排集成在高密度硅中介层上。英伟达的 h 一 百、 h 两百等 ai 芯片都依赖这种技术实现高性能。 二点五 d 封装介于二 d 和三 d 之间，它将处理器、存储等芯片排布在中介层上，利用 r、 d、 l 或硅桥技术实现高密度互联。而三 d 封装则将芯片垂直堆叠，通过 t、 s、 v 连接大幅提升集成度，但技术难度更高，目前多用于 h、 p、 m 等存储芯片。 硅通孔技术是实现二点五 d、 三 d 封装的关键，它能垂直穿过硅衬底，减少信号延迟，实现低功耗高速通信。 除了二点五 d、 三 d 封装，其他技术如 s、 i、 p 在 可穿戴设备中优势明显， popl p 满足五 g 需求，混合建合则是下一代高密度集成的关键。总体来看，先进封装打破了仅依赖摩尔定律的模式，从多维度提升芯片性能，对于像中国这样在先进制程上受限的地区尤为重要。 了解了先进封装的基本概念，接下来我们拆解它的产业链。先进封装产业链包括上游原材料及设备、中游封装和测试以及下游应用。先进封装相对传统的变化主要在于对剪薄、抛光要求提高和新增 r、 d、 l、 bumping、 t s、 v 环节。 主要材料包括电镀液、临时嵌合胶、 p s、 p i。 等。镀工艺在先进封装中广泛应用。镀液是半导体制造的核心材料之一，由主研导电剂、漯河剂及各类电镀添加剂组成， 用于 t、 s、 v、 r d、 l、 bump 及混合嵌合等工艺中的金属化薄膜层基。国内主要布局厂商包括强力新材、艾森股份、天成科技、上海新阳等。临时嵌合胶是一种特殊胶粘材料， 用于将超薄金元临时固定在钢性载片上。国内厂商菲凯材料打破三 m 垄断，顶龙股份已突破临时嵌合胶、耐高温、低挥发份等关键技术。 pspi 光刻胶作为先进封装的核心耗材，主要应用于载布线工艺，能够显著简化光刻工艺流程，有望全面取代传统光刻胶。强力新材。波米科技、艾森股份、菲凯材料等在该领域有所布局。 环氧塑封料是应用最广泛的包封材料，为芯片提供防护、导热和支撑等核心功能。华海诚科布局环氧塑封料和底填胶。连瑞新材突破电子级球形硅微粉技术垄断。伊时通在 low alpha、 球规与球铝领域有所布局。 先进封装将计算芯片与高带宽内存等组建密集堆叠，需经历高温焊接与冷却过程。 玻璃纤维布减少信号延迟和能量损耗，满足高频高速需求。中材科技投资十四点三亿元扩建三千五百万米 low cte low dk 布产能，二零二六年投产，绑定英伟达 rubin 芯片需求。红河科技第二代 low dk 树枝通过 intel 认证，切入英伟达台积电长电供应链。 菲力华全链条自主可控，是国内唯一实现石英砂纤维布全链条自主可控的企业。国际副材热膨胀系数仅百万分之三，每摄氏度达到 f c 杠 b、 g、 a 封装要求。 封装基板领域在先进封装领域取代了传统的引线框架，为芯片提供支撑、散热和保护作用，相比其他 pcb 板具有高密度、高精度、薄型化及小型化等特点。其中 a、 b、 f 基板适合高密度布线和高传输速度的集成电路，用于高性能计算芯片封装。 国内新森科技、深南电路等厂商在该领域加速布局玻璃基板，有望成为下一代先进封装基板的关键材料。沃格光电是全球少数同时掌握 t g v 技术的厂家之一。设备方面，先进封装的核心工业流程包括 c m p。 电镀、临时建核与解建核、光刻刻时等， 对应的设备都是技术密集型产品。比如 c m p 设备是目前公认的纳米级局平坦化精密加工技术。 在先进封装领域，硅通孔技术、扇出技术、二点五 d、 转接板、三 d、 i c 等都需要使用 c m p 设备。全球 c m p 设备厂商中，美国厂商应用材料占据约百分之七十的市场份额。国内 c m p 设备的主要供应商为华海青稞， 清洗设备市场集中度高，主要集中在少数几家拥有核心技术的龙头企业手中。中国厂商起步相对较晚，试占率较低，仅剩美上海占全球半导体清洗设备试占率百分之七，排名第五，清洗设备国产替代空间仍然广阔。 刻石是决定集成电路特征尺寸的核心技术之一，在半导体制造中，刻石设备的主要功能是将电路图案精确的刻在龟片上，形成所需的电路结构。 全球课时机市场份额中，拉姆研究占比百分之四十六点七，东京电子占比百分之二十六点六，应用材料占比百分之十六点七。国内两家课时机头部厂商为中微公司和北方华创。 建核方式是决定芯片封装性能的关键工艺，混合建核是半导体先进封装的核心技术趋势，预计未来十微米突点间距以下的高级程度封装将全面转向混合建核技术，混合建核设备有望进一步成为市场主流。国产建核设备供应商主要有拓金科技、华卓金科和新源微等。 封测环节。全球布局先进封装技术的厂商主要包括 idm 类厂商、代工厂商以及委外封测厂商三大类。 令人振奋的是，中国大陆厂商首次在全球封装测试 top 十中占据四席。长电科技、通富微电、华天科技、智路封测集体入围，显示出中国在这一领域的长足进步。长电科技掌握了 s i p、 fanout 等系列封装技术。 通富微电覆盖 f c、 b、 g、 a、 s i p 等多种先进封装形式。华天科技在金源级封装领域有深厚积累，这三家企业长期稳居全球封测前十。 盛和金威作为中芯国际和长电科技联合孵化的企业，专注于中段封装和高级封装代工，目前正在推进 ipo， 上市后有望进一步扩大规模。 永西电子自研了多种二点五 d 封装方案，还计划投资二十一亿元建设马来西亚封测基地，拓展海外市场。深科技掌握了十六层堆叠 tsv 等核心技术。子公司佩顿科技实现了十七纳米 drm 量产，具备 hbm 封装能力。 汇成股份以金秃块制造为核心，拓展铜孽、金秃块，把金秃块等新型制成，并布局 fanout、 二点五 d、 三 d 等高端先进封装技术。 百维存储子公司广东新城汉奇聚焦金源级先进封测。松山湖先进封装一期设备已进场，二期设备扩充在即，目前已与多家 ai 芯片客户在进行设计阶段对接， 先进风装这条曾经隐秘的赛道，如今已是决定算力胜负的关键。它不仅仅是一项技术升级，更是一场关于产业链自主可控的深度博弈。从 low cap t、 te 玻璃纤维布，到高纯度的电镀液，再到精密的 c、 n p 剑合设备， 每一个细分环节的突破都是在为中国算力大厦扛起基。我们看到，在 ai 需求的强劲拉动下，全球产业链加速扩产，这为国产材料、设备和封测厂商提供了一个难得的验证和导入窗口期。 根据中国半导体行业协会信息，预计二零二六年全球封装测试业市场规模有望达九百六十一亿美元，先进封装技术作为核心驱动力，市场规模将持续扩大，产业链各细分环节有望迎来国产替代广阔机遇。好了，今天我们就聊到这里，下期再见！

这两天呢，先进封装板块明显是走强，一早我看到通富又是一路走高，之前呢，我也是反复讲过一个逻辑，台积电资本开支肯定是先是到设备这块，然后再到材料，最后是到封测，先进封装这块， 这不是拍脑袋，而是盘面是一步一步的走出来给出我们答案的。昨天我们看到先进封装龙头之一的通富微店财报呢，也是明显超过预期。 大家注意一个细节啊，在整体的这个半导体已经涨过一轮之后，风测还能够交出超预期这个财报的话，本身就说明一件事，需求呢，真的是在这环里面在集中，不是情绪， 是订单。我说一句可能有点扎心的话，很多人呢，是看不上风测，不是因为他不重要，而是因为他听起来呢，并不是很高端。大家更愿意聊的是像什么算力啊，芯片啊，包括制成啊，设计啊等等。但是在现实的产业里面，现在最卡脖子的恰恰不在设计了，也不完全在制造，而是在先进风装。解释一下，他不是一个普 通风装，而是 ai 芯片。所以现在半导体最紧缺的是什么？两个字，产能。你现在就可以去看整个的半导体产业链，真正紧张的地方其实很集中了一句话，除了我们之前反复提到的存储这一块，最紧缺的就是 coos 产能，这里面最关键的是台积电了。 coos 是 什么？ 完全不可或缺的一环。说一个我们可能没有意识到的一个事实，现在就连英伟达都是在跟台积电在抢 coos 的 配额，而且是想抢，但是不一定能抢到。这个问题呢，已经不是需求会不会有，而是你的能源能不能接得住的问题。当上游的需求已经非常确定， 但是中间这个环节成为瓶颈，那么资金一定会顺着这个链条去找一些卡点。而现在我们看到这个卡点呢，就是在先进封装。我们仔细想一个问题， ai 芯片要不要用 coos 要，那么存储要不要呢？也是要，只要 ai 需求还在，只要是这个算力扩张没有停下来，先进封装这一步的话肯定是绕不开的。而且它还有一个很重要的特征，就是不容易被替代， 它不是说扩就能扩的，也不是说换一家就能立马顶上的。这也是为什么台积电可以在先进封装这块持续来提价， 续锁住它的潜能，再回到这个盘面。这一步为什么是现在才轮到呢？因为资金做的是一个确定性的排序和轮动。第一个阶段最直接肯定是要买上游的，像设备啊，材料啊。第二个阶段等到上游走完了，预期被打满了。 第三个阶段钱自然会找，还没有被充分定价，但是呢，已经有开始兑现业绩的地方，那么风测正好就卡在这样一个位置上，不早不晚。 所以你现在看到的先进封装走墙呢？不要仅仅当成一个板块简单的轮动，而是我们要意识到这是半导体产业链，按顺序在实现它的兑现， 那么从资本开支再到产能瓶颈，再到订单和业绩逻辑，它是一个必缓的。最后还是要说一句，先进封装的上涨呢，不是给我们一个惊喜，而是告诉我们一件事，真正的产业逻辑啊，从来不会一下子走完，而是一环一环的传导下来， 所以我们再回顾啰嗦一下，当我们看到风测开始被资金重视的时候啊，就说明市场已经开始从预期走向兑现了。而当前这个半导体周期里面，懂风测才是真的懂 ai 的 产业链，不是所有看起来不起眼的环节呢就不重要，往往呢真正值钱的正是那些卡住整个系统的地方。

新的一年半，导体圈最大的暗线已经慢慢浮出水面，可能就是存储高警惕下外一道的先进风测。风测这几天的行情可能不是短期炒作，是实打实的产业共振。 我们先来理一下，先看存储端，二零二五年涨了一大半年， ai 巨头已经在疯狂扫货，未来三年的 d、 i、 a、 m 厂能全部都被定满，而且人家根本就不设预算的上限。更夸张的是，今年全球高端存储芯片七成以上全部会被数据中心给吞没， 供需缺口直接拉满。去年十二月，台股存储企业集体爆发，尤其是 ddr 是 涨价，带动了相关公司的业绩亮眼，不少企业的业绩也出现了超预期，直接坐实了行业的景气度。就连行业巨头台阶都明确表态， ai 需求它是真实的，未来三年还要更大 幅度的去增加资本的开支，全力跟进的。新阶段， 头部风测厂家动作平平，要么就搞股权激励彰显信心，要么就定增募资扩产，还有的直接跑到了海外去建基地，就连海外大厂都要砸千亿人民币建先进风装工厂，晒到热度也是直接拉满。那风测为什么能够涨？三个核心吧，这三个核心绝对跑不了。 第一是高端风装厂能严重不足，海外外溢导致厂能紧张，台系厂商聚焦高端领域，不少的订单已经开始向大陆进行转移。第二，原材料在暴涨， 金银铜今年的涨幅非常的惊人，带动了风装的价格涨价，成本压力必然传到下去。第三，存储的需求太旺盛，风车厂订单排到满负荷，已经由厂商涨价百分之三十， 然后还有第二波的涨价，现在预期正在酝酿中。更关键的是全球资本开支在共振，不管是海外巨头还是大陆的厂商，都在疯狂砸钱去进行扩产。 所以说二零二六年绝对是风测行业的资本开支大年。那这波红利不止说是风测场，上游的设备材料、引线框架等都有可能跟着受益。 你要知道，高端风测的单价比普通的风装的单价要高得多，市场空间巨大。随着前道制造瓶颈被缓解，后道高端风装需求将会集中得到释放。那这波由 ai 驱动的超级大周期持续性和确定性， 这样子来看就会拉满。那重点我们要关注三条线豆包，请帮我梳理大 a 上半导体芯片、先进风测，还有上游设备材料的龙头企业。 所以你要把握业绩线、产业长逻辑，才能在这波行情里面站稳脚跟，并且机构风格的趋势行情是能够去顺应高层蜗牛定调方针的。

二零二六，半导体板块会比 cpu 跟夜冷还要猛，并且这不是情绪，而是实打实的逻辑。上周五半导体产业全面爆红只是开始，而半导体产业里藏着众多翻倍暴涨的赛道。今天静静就给大家梳理一下半导体先进封装技术的混合键合技术， 是芯片的续命神器，甩传统封装技术几条街，赶紧点赞收藏起来，静静把这个逻辑和这个技术的十倍选手都讲清楚。首先咱先搞懂啥是先进封装的混合键合技术。混合键合就是一次性搞定电光互联加机械固定，铜跟铜之间直接键合，不用焊料，芯片间距缩小到微米级， 让芯片像盖高楼一样，叠的越高，性能越猛，耗电还越少，简直是芯片界的性能黑科技。专家预测，这是二零二五年试战率还不到百分之一的技术，二零二八年直接冲到了百分之三十六， 三年暴涨三十六倍，这波机会谁能忍？而 a 股最能胆的玩家有以下这些，最后三家还是很多人都不知道的隐藏 boss。 第一家，拓金科技，国内混合建和设备领军者等头部企业。第二家，新湘微 剑核设备适配 ai 芯片需求，已切入光互联模块核心供应链。第三家，麦维股份，跨界突破能量产全自动剑核设备，打破国外垄断。第四家，百奥化学参股公司，造出首台国产剑核设备，已交付头部芯片厂。第五家，长电科技， 国内风测一哥混合剑核支持 h b m 量产合作英伟达等大厂。第六家，华天科技，技术落地比亚迪科大讯飞 车，规级封装实力突出。第七家，通富微店，作为长江存储唯一封装伙伴，适配 h b m 与二点五封装。 第八家，圣河金微，二点五 d 封装龙头，供货华为升腾，全球市场份额又为百分之八。第九家，艾森股份，电镀材料隐形冠军，给头部封测厂批量供货。第十家，三超新材 d m p 钻石蝶，打破国外垄断，是抛光环节关键耗材独家国产供应商，从设备、材料到封测，一条完整的混合建核产业链已经成型，这场芯片深度变格才刚刚开始。这十家公司你最看好谁？还有 哪些没被发现的黑马？评论区告诉我，觉得静静分析有用的董事长点个关注，静静将持续挖掘更多财富增长点，大家下个视频再见！

大家有没有发现，半导体板块从一月初就开始悄悄放量了，从月初的一千多亿的成交额一路攀升至三千多亿，上一次板块成交量占上这个量级，还是去年七八月份国产替代的主生们喊行的时候。当下监管明确引导曼纽 板块整体普跌的背景下，长电通富却能逆势突围，直接带领半导体板块重回大家的视野中心。这一次的国产半导体上涨逻辑到底和以往有什么变化吗？长电通富背后的先进风装是不是本轮行情的核心引爆点呢？ 机构资金在二六年一月就扎堆建仓这个方向是不是已经敲定了来年的主赛道呢？接下来一段时间，我们将这种行情的核心引擎，先进风装的产业核心逻辑彻底讲透，摸清资金躁动的底层原因， 找出那些能让机构持续关注的上车方向，赶紧点赞收藏，别等行情走起来，想看的时候找不到。想搞清楚什么是先进封装，我们得先搞清楚半导体产业链。半导体产业主要分为三步，芯片设计、金源制造、 封装测试。像我们盖房子一样。第一步，先画图纸，想清楚这芯片是给手机用的还是给家电用，想清楚后，画好金源管怎么摆，电路怎么连的图纸。 第二步就是按图纸搭房子，先把高纯度硅材料切成像透明玻璃盘的圆片，这就是金圆，再在上面刻满密密麻麻的晶体管和电路，刻完后切成一小块一小块的，那么这毛坯房就做好了。 第三步，搞装修加质检，给芯片毛胚装上个保护壳，再测测它好不好用，稳不稳定，合格了就是咱们手机电脑里能用的芯片了。现在我们知道什么是先进封装了，那为什么他的热度能起来呢？因为逻辑变了。 过去五十年，半导体行业就做一件事情，把芯片里的晶体管越做越小，从二十八纳米缩到七纳米， 再到现在的三纳米，进气管越小，芯片里塞的更多，性能就越猛。但现在大家发现这条路走不通了，其中有两个主要原因，第一是价格太贵，三纳米芯片刚研发时的市场成本就是一个天文数字，一般的公司是承担不起。 第二是存在物理天花板，晶体管再小下去，电流就会不听话的去乱窜，就会出现量子碎窗的毛病，芯片直接会歇菜。以现在的科技水平，没法破解这个难题。这就好比在一个平层的办公室里， 工位已经塞得密不透风，再想塞进去人就是天方夜谭。那要怎么去提升整体的办公效率呢？答案只有一个，去盖楼。 而先进封装的技术就是解决盖楼的问题。这就是这一轮先进封装领长的核心逻辑。当单纯提升单个芯片性能，变得性价比极低的时候，通过封装把不同的芯片集成在一起，让他们组队去干活，整体性能得到提高。 先进封装就不再是简单的去保护芯片了，而是在重构芯片的连接方式。如果说光刻机决定了芯片当兵作战的能力，那么先进封装就决定了芯片军团作战的效率。看到这，大家肯定对大逻辑有了一定的了解，但投资要抓住机会，还得看细节。 台积电二六年要加大资本开支，从二五年的四百零九亿美元，到二六年的最高五百六十亿美元，这中间多出了一百五十亿，与他最先进的 coors 风钻技术是否暗藏连迹呢？ 他的 coors 风钻技术又是如何支撑起应为达谷歌的外溢算力需求的呢？除了长电通货，国产阵营里哪些公司的风钻技术已经在对标台积电即将吃下外溢订单迎来爆发呢？ 上游的封装材料、设备环节，还有哪些被低估的公司正在悄悄的囤货呢？这些能帮你踩中机构节奏的关键答案，咱们下一期一一拆解，点赞、关注，别等板块再冲一波才来问上车的机会在哪，我们下期接着聊。

家人们，今天咱聊半导体行业的核心发展方向，能帮芯片突破技术瓶颈，还能带动全产业链升级的关键技术，先进封装。现在大家都知道芯片智从发展遇到了不少挑战，那半导体行业该怎么往前推进？产业价值又该怎么提升？ 答案全在先进封装里，全是干货，咱们慢慢说。先来说技术迭代这一块，家人们都清楚，芯片制成越做越精细，研发和生产的投入也在持续增加，两纳米芯片的设计投入就达到七点二五亿美元，是六十五纳米的二十五倍， 不少企业都面临不小的压力。这时候先进封装就找到了新方向，不用一味追求更精细的制成，靠易购集成，也就是多芯片组合技术就能实现芯片性能的稳固提升。聊完技术，再跟大家说说产业价值提升的相关内容。先进封装正在重塑半导体产业链的价值结构。 以前封测环节多是产业链后端的配套工序，现在已经成了影响芯片性能的重要环节，单颗芯片的价值也有了明显提升。 传统封装的芯片和先进封装的二点五 d、 三 d 封装芯片相比，价值有不小的差距。二点五 d、 三 d 封装芯片的盈利空间也比较可观。像适配 ai 芯片的先进封装技术，单颗芯片的配套价值更是远高于传统封装，能为产业链带来更多价值增量。 产业链的价值分配也在随之调整，台西店的封测业务收入占比从百分之八向百分之十稳步提升，封测环节的产业地位在持续提高，不少封测企业的业务规模都在扩大， 像咱们国产的通富微店，二零二五年的经营效益实现了大幅改善，这背后都有先进封装的带动作用。同时，先进封装还带动了上下游设备和材料的需求，像固精机、激光、微孔设备这类专用设备市场需求持续增长， 比尔激光的面板及相关设备已经实现出口，大足激光也获得了头部企业的认可。另外，金属原材料的价格波动也对封装环节的成本有一定影响， 像金、银、铜等材料的价格有不同幅度波动，也推动封装环节的成本结构出现变化。再来看产业格局，全球不少头部企业都在加大先进封装领域的布局，不想错过行业发展机遇。 台积电在扩建加亿相关生产基地，还规划了新的生产厂区，二零二六年将重点保障相关先进封装产能。 s k。 海力士投入九百一十亿人民币建设新工厂，预计二零二七年竣工投产。咱们国产企业也在积极跟进。长电科技的硅光引擎 c p o 技术通过了客户验证。 通富微电定向投入四十四亿元扩大存储封测产能，一年能新增八十四点九六万片的产能规模。 国产先进封装的发展速度正在加快。说到国产化突破，这也是大家很关心的点，咱们在多个环节都有了不错的进展。设备方面，新奇微装的止血光刻设备能适配高端先进封装工艺，成功进入高端市场。 材料方面，华海诚科研发的环氧塑封料能有效控制产品撬取，满足车规级产品的使用标准。技术方面，本土企业研发的玻璃机 t、 g v 通口深径比能达到一百比一，最小孔径不超过五微米，技术水平已经达到较高标准。最后咱们说说市场前景。 先进封装的市场规模正在持续扩大。专业机构预测二零二六年全球先进封装的市场规模正在持续扩大。专业机构预测，二零二六年全球先进封装的市场规模正在持续扩大，专业机构预测，二零二六年全国七百九十四亿美元， 实际发展速度还有望更快。需求端主要靠 ai 算力芯片和 h p m 存储带动，像英伟达、 amd 等企业的相关产品需求旺盛。国产算力产业的快速发展也进一步加大了先进封装的产能需求。 二零二六年，行业发展的重点集中在相关生产基地的量率提升和 h p m 四的量产推进，玻璃基板和多芯片组合方案大概率会成为下一代先进封装的主流方向。家人们总结一下，先进封装的作用真的很关键， 既能突破芯片制成的发展瓶颈，带动行业多维度技术创新，又能重塑产业链价值结构，提升芯片及相关环节的价值，还能推动国产设备和材料的技术突破。随着 ai 和高性能计算的需求越来越旺盛，先进封装已经成为半导体行业技术迭代和价值增长的核心动力， 未来三年，全产业链也将进入产能扩张和产业升级同步推进的新阶段，这个领域的发展潜力值得持续关注。

书接上回，我们结合台积电最新纰漏的资本开支规划，台积电五百六十亿资本开支的核心终于敲定了。二六年新增的一百五十亿增量中，五十到一百一十二亿的美元直接砸向先进封庄， 撑起 coros 产量十倍级爆发，全球封测龙头日月光疯狂扩张先进封装的场能，月产量从五千片冲到二十千片，直言按六年要涨价百分之五到百分之二十。英特尔也加速了 soc 芯片技术的落地，是要在 ai 先进封装这块蛋糕里分一杯羹。 这一切的底层逻辑，正是上一篇给大家拆解过的 ai 算力的倒逼。目前芯片性能已逼进物理极限，先进封装已成为突破瓶颈的标准答案。 今天我们就深扒先进封装的全球格局，再为大家拆解最直接受益的国内封装厂相关确定性的投资机会。毕竟只有吃透行业的底层逻辑，才能在行情中抓稳主线，游刃有余。 这不，文稿还在打磨的时候，通富强势涨停，长电再创历史新高。市场再一次验证了这个赛道机会已经摆在了眼前。点赞关注接下来的内容全是硬核干货，带你锁定封装赛道的下一波机会。先进封装市场的竞争格局很明确，高端的核心业务被金源大厂说了算， 传统封测大厂则专注于做中高端产品的大批量生产。之所以会这样，是因为像 corris 这些顶级封装特别依赖金源制造阶段的核心工艺， 而台积电、三星、英特尔这些金源大厂本身就掌握了这些工艺，还绑定了像英伟达、 adm、 苹果这些大客户，自然就垄断了高端市场。日月光、安、靠长电这些传统风车龙头， 优势在于做了很多年的风装，有大批量生产的经验，规模大，还能从头到尾的完成风装和测试，所以在中高端先进风装里占了重要的位置， 现在也在努力突破，想挤进顶级高端的封装圈子。总的来说，先进封装市场主要就是金源厂和封测厂两拨玩家，各自有上场的领域，还能相互配合。 有些头部企业甚至把金源制造和先进封装都做了，形成了一站式服务。这个行业里大公司的话语权比传统封装市场更更加集中。金源厂是高端先进封装的核心掌控者，靠着自己在金源制造前期的工艺设备和技术的优势，在高端封装领域筑起了技术壁垒， 别人很难突破。目前全球也就台积电、三星、英特尔这三家能真正大批量生产顶级的高端先进封装产品。封测厂是先进封装大批量出货的核心力量，靠着成熟的全流程封测技术，大规模生产的优势，在中高端先进封测领域站稳的脚跟。 同时头部风测场也在拼命搞技术研发扩建厂，能慢慢的往台积电等金源场把持的顶级高端风钻领域去突破。我们国内的风测场也成了全球风测市场里的重要角色，核心玩家主要分为国际和国内两类，国际的有全球最大老牌风测场日月光 和全球排名第二，并且和英特尔、三星合作的很深的安靠。然后接下来是大家特别关注的国内封测场阵营，目前我国封测的老大就是长电，在全球排名第三，拥有国内最顶尖的先进封钻技术，已经进入了台积电、高通、华为这些核心客户的供应链。 其次是国内第二大风测场，通富是 amd 的 cpu、 gpu 核心风测供应商，二点五 d 风钻技术也很成熟，同时也在布局 hbm 存储的风测业务。 然后就是在国内排第三的华天，主要做存储芯片 m e m s 传感器、汽车电子芯片的风测。除了以上所述， 国内还有屏幕上这些做先进风钻的优质公司，大家可以去研究一下。行业组声浪刚刚启动的阶段，手握核心技术绑定全球订单，手握产能话语权的风车大厂， 永远是资金最先抢筹的核心标的，这正是长电丰富近期强势上涨的底层逻辑，而春季行情的核心逻辑只会强化而不会改变。龙头股大概率是沿着 走走停停，正当上行再创新高的节奏推进。毕竟 ai 算力的需求倒逼先进封装的缺口还在扩大，台积电扩产都跟不上的产能缺口，正是这些国产龙头的业绩底气。 更关键的是，龙头的强势崛起从来都不是独角戏。当长电通过打开了估值空间验证赛道的确定性后，国内其他具备技术储备的、能承接产能外溢订单的风测厂商也会跟着雨露均沾，成为资金挖掘的下一梯队， 整个封装赛道的赚钱效应还会持续扩散。最后，长电通富的强势绝非孤立他们。背后上游国产封装材料、设备环节，这些卖场人的收益逻辑更硬，弹性更大，可惜今天受了篇幅的限制，没法展开细聊，现在已经有不少相关各股走出了强趋势， 当然还有更多低位潜力的标地等着被挖掘。明天我们就专门拆解上游环节的赚钱逻辑，把那些低估的材料设备公司一一盘点，带你捕捉一下下一波的机会。点赞关注，别错过明天，不见不散！

这两天大家都在找新机会，其实不用太过着急，在你还迷恋商业航天电网设备的时候，兄弟们，半导体先进封装已经启动了。根 据摩登施丹利的报告呢，日月光因人工智能的芯片需求增长，他已经把风测订单涨价了百分之二十。台湾历城、南贸、华东等头部的风测场订单爆满，产能接近满载，已经启动了首轮涨价，涨幅是直逼百分之三十的 大概率，风测存在第二波涨价预期啊。人工智能芯片和存储芯片，这两个芯片的需求在二零二六年是依然能够保持高速增长的，所以它会导致风测这个产业，它的产品销量和产品价格能够同步快速抬升。 其实选这些行业的股票没那么复杂，你主要问自己三个问题就可以了，一个是这家公司它是不是龙头，有没有排进行业前三。第二个，这家公司上市公司所销售的产品，它带来的一半以上的收入，它是不是人工智能训练所需要的必需品？ 第三个就是骨架，他现在是不是刚刚开始走出连续三天以上的阳线，也就是从震荡走成趋势性的拐头向上，那就可以了，兄弟们，你们听明白了吗？

国剩六个一字跌停板之后，终于看到有资金反核自救，然而两个一字跌停的立欧却依旧还有一百零六亿封单。话说你们一起撤销隔夜单可好？与此同时，航发尾盘开始指跌后的修复抢筹，有基本面且没有触发异动的电子 更是强力拉涨五天带动商业航天指跌企稳反盘。那么商业航天接下来究竟是要边打边撤，还是耐心等待二波三波甚至更广阔的天空？ 强势好几天的半导体，今日非但没能继续强更强，反倒是迎来大幅高开低走的大分歧。可背后的意图真如很多人所说的渣男本色吗？相信很多兄弟们都是没能看懂其中内在逻辑而迷茫。今晚教头再次带着超前解析给到大家，那咱还是老规矩，先点赞后观看。先问大家一个问题， 先进封装仅仅因为通富华天高开低走的分歧就说结束了？其实并不是。道理也很简单，高性能 ai 芯片需求且叠加先进封装才能严重不足的情况下， 机构又怎么可能会轻易放手这个大级别趋势赛道？难道真的是要等高层像打压商业航天那样让半导体先进封装等等突突突连续拉大洋线在踩刹车吗？很显然，共振大盘走慢趋势的他们，一切都在某对良好的掌握之中啊。那还是原先那个观点， 目前市场人气足且有持续性的紧紧短线题材的商业航天跟机构业绩趋势的先进风装啊。可若不是教头每次都有着超前大局观，又怎么可能在商业航天连续大回调过程中超前？滴滴大家上周四摁不出去的时候就没必要了，不妨耐心等待开板后的作替铲打缘分更是超前且清晰地给大家持续滴滴了有基本面且没有异动的电子 以及先进风装当中 t s v 归通孔技术的大足更加不用说。前天晚上全网一片悲观之际，教头超前准时地给大家滴滴次日出门牵手女朋友晒太阳的高光时刻。如今回头一望，真不是我想吹牛啊， 可强大的实力摆在这里，不允许我低调。所以当大家搞清楚了上述这个问题之后，先进风装混合建核技术的通赋跟华天等等 t s v 归通孔的大足双兄弟等等，即便今日没有出现涨停， 又怎么可能轻易断定他就结束了呢？只不过做惯了短线题材的兄弟们参与机构高抛低吸的趋势节奏会觉得很难受而已。尤其是在银方威跟江化威还在继续顶一次拓展高度的情况下，那么先进封装接下来的回流修复，也就是预期内的简简单单啊。尤其是在这两者明天一次强势突破、广电直针、斜杠、薄飞等五档高度的连续复反馈之后， 前人栽树后人乘凉的高光时刻，他又来了。而教头这段时间也是没闲着，经过日以继夜翻阅了上百份机构研报之后，又又又再次发现了两个细分方向，当中将如大足航发再生西部那般扬帆起航的乾隆选手思路共振，春季主升行情的他们，能不能走出来先放到一边？ 可真要走出来后，黑子们别又没抄到来，怪我没分享啊啥了？再来看看受到马斯克消息刺激的商业航天，航发只跌起稳，电子继续反弹大涨迎合等等众多各股迎来释放流动性的超跌涨停， 即使哪怕没有马斯克的消息刺激，也是如教头反复所说慢修复那样表现的，最近几天也是反复解析说电子这种有基本面且没有异动压力的人气股， 更容易迎来资金尝试率先修复的可能。不过这里倒是有一个问题，那就是在市场量能越来越少，只能局部修复的时候，会不会像以前大家一起卡异动那样轮流来，比如说率先修复的电子之后就轮动到下周二即将脱离监管且超跌后没有修复的行发等等其他选手。而在此之前还在监管期内的反弹股， 还是要特别注意不要触发三日异动才行的，到时候或许还真能跟着没有监管压力的航发继续再走一程。总的来说还是之前的观点，大盘二十月线上方的慢牛行情，资金目前依旧还是围绕教头反复讲过多次的商业航天跟半导体先进封装两个方向。而从今天上午大盘黄白线走势可以看到， 十点钟白线代表的大票还是回落后，黄色代表的小票反倒是走出了不跟的分离节奏，可见当下资金依旧还是围绕商业航天的修复为主，其他突发题材通常是量化主导后没有高度只有手板宽度的轮动。至于其他还没讲到的兄弟们不妨评论区与我留言互动，我是龙头司令，既不在多，而在于精。

我们叫原先两件其实的半导体啊，上午走势来看还是比较健康的啊，目前板块在向宽度做延伸，板块内部形成了一定的轮动，包括目前关注度比较高的先进封装和 国产算力的 cpu 这两个细分，这也属于国产替代暂时半导体整个板块可以按照趋势来应对啊，都需要边拉边洗，点个关注啊，有任何风险和机会的时候，我们都会第一时间分享出来的。

先进封装，一，核心封测，封装二，特色封装与细分赛道先锋一核心封测龙头，长电科技五八四，全球第三大风测场服务华为、海思、苹果高峰先进封装收入占比约百分之五十， 高端 ai 芯片封装订单饱满。通富微店幺五六四纳米核心封测伙伴芯片，先进封装占比百分之七十，绑定英伟达国内 gpu 厂商华天科技一百五十六， cis 封装全球前三，切入华为。供应链存储射频封装优势显著。先进封装占比约百分之六十。 京方科技零零五，京元级封装式占率百分之三十。加工霍索尼，三星拓展车载拉岛医疗传感量率百分之九十九点五，深科技零二一， hbm 封装，国内最大 gm 封测基地，与合肥长兴深度合作服务三星 sk 海力士，适配滴滴。二五 hbm 高端存储 二特色封装鱼积分赛道先锋勇气电子三百六十二二点五 d 封装。 face app 聚焦中高端 ic 自研方案，送样投建马来西亚基地，拓展海外市场。 其中科技三五二，显示驱动芯片封测二十八，纳米量产大版面赴京，国内显示驱动封测龙头引角密度与良率领先。星源股份五二幺， chiplet ip 以战士芯片定制，为 ai 算力芯片提供 chiplet 集成方案，客户覆盖全球设计公司。