长电科技有6G概念吗

重大突破，中国军工攻克三项卡脖子技术，军工产业链又有新的重要突破！这次要讲的技术都非常新，甚至部分技术连百度都搜不到，但是没关系，我来给你讲清楚。第一个要讲的是长电科技的 cpu 光电核封技术。 随着人工智能的发展， ai 大 模型需要海量的数据训练，这就需要巨大的算力，而算力的核心就是数据传输能力，这就需要大量的光模块。传统的光模块都是插拔式的， 就像电脑上的内存条一样，可以随时装卸。但这种设计有一个缺点，那就是带宽密度太低，同时会产生巨大的热量，而且整体功耗也非常高。为了满足 ai 算力的需求，这就需要更高效的光电核封技术。 长电科技的 cpu 技术通过易勾抑制集成的方式，将光引擎直接集成到 asic 芯片的封装中，共用同一级版实现了带宽密度相比叉八式提升了整整五倍，同时延迟降低了百分之八十， 工号更是下降了百分之四十。目前相关产品已经在跟客户联合开发，并且完成了从设计到验证的全部流程，进入到产业化阶段。 这项技术不仅能帮助我们的国产人工智能提高算力水平，同时也能大幅降低数据中心的用电成本。 第二个要讲的是车规级 i g b t 三及驱动芯片。 i g b t 作为新能源汽车的核心部件，其可信直接决定了车辆的动力表现和安全性。而作为 i g b t 的 控制大脑，车规级的 i g b t 三及驱动芯片不仅要具备工业级芯片的抗干扰能力， 还要能在零下四十度到零上一百五十度的温度范围内保持稳定工作。可以说这个芯片是整个汽车中最复杂的芯片，也是国产汽车最后的堡垒之一。而根据用户主题提供的消息，上海备领已经成功攻克并实现了批量交付。 最后一个要讲的是中超控股承接的航空航天用高温合金精密铸件订单，这批订单总重约十三吨，共计四十套火箭推力式顶盖毛坯，均为航空航天用航天级高温合金精密铸件。超高的工艺要求，无论是尺寸还是行为公差，都达到了航天级精密铸造的级别。

书接上回，今天长电通富冲高回落，其实完全符合我们昨天说的节奏，龙头股大多是走走停停，震荡上行，再创新高，只要核心逻辑没变，就不用慌。反而有意思的是，上有材料和设备，因为热度没有那么高，反而今天在稳步走强。 说白了，机构资金扎堆的方向，基本上都是这种震荡向上慢牛爬坡的走势。看懂逻辑，踩对节奏比追涨杀跌更重要。今天我们就把先进封装的核心特点， 底层技术、主流路线一次性讲透，再顺着逻辑往下挖，把上游材料、设备、你的核心收益公司一一拆解，想抓住下一波主升浪的，点赞关注干货马上开讲。首先，先进封装和传统封装比，先进封装的核心提升体现在三维集成和意志集成两点上， 简单来说就是把芯片的摆放方式和组合方式彻底升级。我们用平层和高层这个简单的比喻来为大家直白的讲解一下。传统封装就是平层房，房子里面只能住单颗芯片，所有的功能包括计算、存储、信号传输都挤在这一间里， 功能模块平铺摆放，信号传输呢要绕路慢并且耗电。房子里的芯片工艺得统一，没办法去混搭，功能单一还难升级。 而先进封装则是高层房，主流类型是二点五 d 封装和三 d 封装。其中三维集成就是将房子里的东西从平铺变成叠放，或者说是紧挨着凑在一起。二点五 d 封装呢，就是让多颗芯片在同一层办公，像写字楼同一楼层的密集工位那样。 三 d 封装呢，则是直接去盖楼，芯片像写字楼那样上下楼层，不管哪种芯片间的距离都大幅缩短，数据传输的速度加倍，延迟大减，耗电骤降，更能满足 ai 海量数据传输的要求。而一字提成则是将单功能房变成多功能综合房， 屏层只能满足单一的需要。而写字楼能整合五纳米计算芯片、十二纳米存储芯片、光电芯片、射频芯片这些将不同工艺、不同功能的芯片住在同一栋写字楼里，既降低了芯片设计生产的难度，适配手机、 ai 服务器等不同使用场景。 先进封装所有的核心呢，都是靠规通孔、微凸块、中介层、同步线层、混合建合五个核心技术去支撑的，这些技术就像是积木配件相互配合才能实现上面所说的三维集成和一致集成，把基面装的更密， 粘的更快，那由此牵引出来的上游材料和设备也是具有相关增量业绩的，并且值得大家重点关注的。下面为大家一一道来。首先是二点五滴和三滴封装需要用的封装基板，它代替了传统的基板， 更加高密度，能容纳更多的芯片，并且散热性能更好。国内主要有深蓝新生生产相关的封装基板。其次是键合材料，主要用合金丝、焊球、焊片这些去做基板连接和金源堆叠。国内主要有康尼是国内同机键合材料的核心供应商。然后是固德， 他是国内剑河丝领域的老牌上市企业，量产剑河丝和铜焊球。还有能生产高纯度焊料焊片，用于半导体设备和封装环节的精密连接的新来和自研并生产剑河材料以满足内部先进封装产能需求的滑天， 他的部分产品也对外供应。接下来就是电镀液与光刻胶，电镀液是往画好的形状里去填铜，做出导电的线路和通孔。 光刻胶就是给芯片画图纸，刻出线路通孔的形状。国内相关电镀业公司有艾生、强力、新阳江化威、安吉等等，光刻胶主要有艾威、蓝大、桐城、强力、鼎龙、华茂。 这样一看来，艾生和强力是同时覆盖了两大材料核心的。我们最后还有官刻、刻石、抛光等设备，这些设备主要支撑先进封装工艺的加工。国内主要企业有华海、中微、拓金。市场上常说上游材料设备是卖场人，下游封测产是淘金的，人 淘金的未必都赚大钱，但卖场子卖工具，只要有人淘金就稳赚不赔，旱涝保收。简单来说就是下游风测是组装厂赚辛苦钱，跟着行情走。上游材料设备是卖场人，货场先买它需求更稳，赚的更狠。 这个道理大家都听懂了吧？这几天我们把先进封装产业都捋了一遍，这么多的相关公司，到底哪些才是重点呢？接下来几天我们就持续拆解一下现在机构正在看中的持续加码的核心公司，一个个扒透它，帮你抓住真正的主线机会。

今天咱们来聊一聊长电科技是如何凭借着先进的封装技术在全球的半导体产业链当中站稳脚跟，并且不断的突破，成为这个行业的中间力量。没错，长电科技的发展真的很值得讲， 那我们就直接开始吧。咱们先来聊一聊长电科技在全球和中国大陆的先进封装领域到底是一个什么样的地位， 他在全球的半导体封测行业当中到底排在一个什么位置？然后在中国大陆又有哪些是他独一份的优势呢？这个的话，长点科技是全球第三大半导体封测企业， 在中国大陆是排第一，而且是国内唯一一家进入全球先进封装第一梯队的公司，跟日月光还有安靠科技是并肩的。听起来真的很厉害，那他在国内市场的占有率是不是也大幅领先？对，在国内的这个风色行业里面，长电、通富微电还有华天科技形成了一个三足鼎立的局面， 但是长电的市占率是百分之三十六点九四，是远远高于其他两家的。对，然后在全球的先进封装市场，它也占到了百分之十到百分之十二的份额，特别是在 hbm 封装上面占到了百分之二十， 而且它还被评为了二零二五年全球半导体品牌价值的三十强，也是中国大陆仅有的两家上榜企业之一。下面要聊的是长电科技的核心技术竞争力。说到这， 他们在 chiplet 和 hbm 这两个比较热门的先进封装技术上面到底有哪些突破性的进展呢？他们的 xd f o i chiplet 工艺已经实现了四纳米节点的量产，而且还可以支持一千五百平方毫米的超大尺寸的封装，量率更是达到了百分之九十九点五， 这尺寸和量率都已经超过了不少国际同行，量率百分之九十九点五确实很夸张啊。那 hbm 呢？关于 hbm， 长电科技已经可以做到八层堆叠，量率是百分之九十八点五，也是 sk 海力士 hbm 三 e 唯一的风测伙伴。 然后其他的像他们的这个二点五 d 和三 d 集成技术，可以做到十二层芯片堆叠，对准精度是正负零点八微米，也是非常厉害的。还有他们的车规级封装已经有两百多项专利也进入了特斯拉和比亚迪的供应链， 整体技术是跟国际一线水平同步的。那长电科技在先进封装技术的布局上面到底有多广？然后他能够服务哪些比较前沿的领域呢？他们的技术布局真的很广，从京元级封装到系统级集成，都有完整的先进技术体系。 对，然后像 chiplet、 hbm、 二点五 d、 三 d cpu、 mems 传感器、五 g 射频这些最热门的封装技术，它们全部都有，也可以覆盖到 ai、 汽车电子、高端存储这些当下最核心的应用领域， 太全面了。那长电科技在市场和客户资源方面有哪些特别突出的优势？他们的客户都是全球最顶级的企业，像英伟达 s k、 海力士、高通、英特尔、三星这些国际巨头全部都是他们的客户，而且海外先进封装的收入占比是超过百分之八十的。 同时呢，他们也深度的支持了华为、海思、长江存储、长新存储这些国内龙头在国产高端芯片量产的过程当中起到了非常关键的作用，也拿下了超过百分之四十的国产替代订单。哇，这么多行业巨头都选择了长电科技，那他的订单情况应该也很可观吧？没错，因为 ai 算力需求的激增， 他们来自英伟达、 s k、 海力士这些大客户的订单是持续增长的。二零二五年，先进封装业务已经占到了总数的百分之四十五，而且全年有望超过百分之五十，甚至有一部分订单已经提前锁定到了二零二六年的第二季度。太厉害了， 那长电科技在整个国内的半导体产业链当中，到底承担了哪些关键的作用？长电科技被称为是封测脊梁嘛，它其实就是解决了封装这个卡脖子的难题。比如说它给华为的升腾，还有摩尔线城这些国产的高端芯片提供了先进的封装服务， 不仅让芯片的性能提升了百分之三十，同时还把成本压低了百分之二十到百分之二十五。嗯，看来他不光是自己厉害，还带动了上下游一起进步。长电科技通过收购圣碟半导体，补强了自己在存储封装领域的实力， 然后也跟国内的存储龙头企业一起打造了产业生态，还带动了封测设备和材料这些上下游企业的发展。同时呢，他在研发上面的投入也是非常猛的， 二零二三到二零二五年计划投入五十亿元用于先进封装的研发，而且二零二五年前三季度已经投了十五点四亿元，同比增长了百分之二十四点七， 持续的在巩固自己的技术领先地位。哎，那我们接下来要讨论的就是长点科技跟国内的同行还有国际的巨头相比，它到底有哪些独特的核心优势？首先第一个就是他们的技术覆盖面非常的广， 长电科技是国内唯一一家可以做到所有技术路线全面覆盖的公司，尤其是在 chiplet 和 hbm 这些高端的方向上面，是处于垄断地位的， 累计的专利已经超过了一万两千项。技术这么全面，那它在产能的布局和客户的分布上面是不是也有一些过人之处？没错，他们在全球有十二座生产基地，可以做到国内服务国内，海外服务海外， 这种模式既提高了他们的响应速度，又分散了风险。而且在科沃斯和 hbm 这些高端产物的规模上面也是国内第一，客户的话，更是覆盖了全球前二十的半导体企业。 但是呢，前五大客户的销售占比只有百分之三十，复购率是超过百分之九十的，所以他们无论是抗风险能力还是订单的确定性都是非常强的。总结一下，长电科技在先进封装领域到底有哪些不可替代的核心竞争力，可以说是全球第一梯队的技术， 加上中国绝对龙头的份额，然后再加上全球顶级客户的深度绑定，这三个方面共同构成了长电科技的核心竞争力。 而且他的技术壁垒非常的全面，产能网络遍布全球，客户资源也都是顶尖的。这么说的话， 长电科技在国内的地位真的很难被撼动啊。对，它在国内是绝对的龙头，也是 ai 时代先进封装需求爆发和国产替代生化的核心受益者和关键保障，然后在国际上面也已经是第一梯队的重要玩家， 特别是在 hbm 等特定领域是处于全球领先地位的。那长电科技在未来的发展当中会遇到哪些比较棘手的问题？短期来看的话，新能源的爬坡会给盈利带来一些压力， 然后跟国际巨头相比，在最高端的规模上还有一些差距，同时供应链的成本控制也会是一个挑战。但是从长期来看的话，随着新基地的产量逐步释放， h、 b、 m 这些高端的产品持续的量产，再加上华润的入主带来的资源整合，长电科技的行业领先地位和综合竞争力是很有机会进一步的扩大的。总的来说，今天我们把长电科技的技术实力、市场地位，还有它在全球产业链当中的独特价值给大家梳理了一遍， 相信大家对这家公司在 ai 和国产替代的大潮当中如何突围有了更清晰的认识。行，那这期内容咱们就到这里了，拜拜拜。拜拜。

说到芯片，你有可能最先想到的就是设计芯片的华为、海思，包括制造芯片的中兴国际。但是你知道吗？芯片还有最后一道工序，封装测试。 这就像是芯片的精装修加终极大口，设计好的金元在这里被切割，穿上保护壳，接上引角，再经过严格的测试，才能变成手机、电脑，甚至我们普通消费者用的电子产品里面的芯片。 而奥巴许今天要介绍的就是这个领域的全球高手，长电科技。他不画图纸，也不造金元，但世界上很多顶尖的芯片都得经过他的手才能真正的火起来。如果把芯片比作建房子， 设计是画蓝图，制造是盖主体，封测就是精装修，通水电，做验收，没有这一步，再厉害的芯片也只是毛坯房，没办法去助人。 你也许觉得封装测试不就是打包吗？哪有技术含量？如果你是这样理解，那么你就误会大了，现在的先进封装技术难度已经堪比芯片制造， 芯片越来越小，里面却有几百亿个晶体管，要把它们安全的包好，还要让它们互联畅通，高速的运转， 这个就像在什么呢？指甲盖上建一座微型的城市，每条道路都必须精准无误。长电科技就是破解这些难题的领头羊。根据行业的权威报告，他是全球第三， 中国第一的芯片封装测试企业，公司二零二五年前三个季度的营收就已经高达多少了，两百八十八亿多 业务规模稳固的增长，而且他的客户名单堪称是明星阵容，全球主流的芯片设计公司和终端品牌都有和他合作， 当你使用最新的智能手机，包括人工智能设备的时候，里面的芯片很有可能就经过了长电科技的精装和质检。更重要的是，在芯片技术竞争的前沿先进封装领域，长电科技已经成为了 关键的破局者。当摩尔定律逼近物理极限时，通过封装技术来提升芯片整体的性能，成为了全球竞争的焦点。长电科技每年投入超过十七亿元 进行研发，其 cpu、 光电、封装、叉、 d、 f、 o i 等前沿技术正式实现芯片更小、更快、更强的核心。一颗芯片的旅程，需要设计、制造、封测三大环节无缝的接力。 长电科技的成功在于它深深地融入了全球芯片产业链，它与上游的芯片设计公司， 包括金源制造厂紧密协调，下游则直达各大电子终端厂商。 他向一位顶尖的交付专家，确保了芯片从图纸到产品的最后一公里安全落地。目前，长电科技的汽车电子业务同比增长超过了百分之三十一，正抓住市场的新机遇。 回过头来看长电科技的路径，他二零零三年登陆 a 股市场，后面他走的是一条聚焦核心、 深度融入全球的现代化道路。他证明，在芯片这场高科技马拉松里，在封装、测试这个关键环节做到世界顶级，同样能赢得战略主动权， 成为整个芯片产业中不可或缺的支柱。如果大家喜欢这期的解读，别忘了点赞关注，我是卖芯片的奥巴许， 在深圳从事芯片半导体销售十五年，专注于帮制造业老板解决 mcu 方案开发和芯片采购难题。

禅电科技从去年四月份的二十九点八元涨到现在的四十一元，公司的股价涨幅已经超过百分之三十。那么问题来了，禅电科技它到底还有没有上行的空间？它的估值到底还低不低估呢？别急，接下来咱们用一分钟把它给谈清楚了。 长电科技是国内市场率第一的芯片风测龙头，从长电科技今年最新公布的业绩来看，公司二零二五年三季报的净利润是九点四五亿，比去年同比降低了百分之十一。咱们按照滚动吸引力的估值法来计算， 禅电科技他去年第四季度的净利润是五点三亿，截止二零二六年一月十号来看，他的市值是七百三十六点九亿，这么一算，禅电科技的滚动市盈率就是四十九点九倍。那么这个估值高不高呢？我们可以先对比一下公司最近十年的估值水平。 从长电科技最近十年的估值水平来看，长电科技的估值中位数大概在五十九点八倍左右，也就是说，对比最近十年来看，长电科技当前四十九点九倍的估值大概处于百分之四十八左右的估值峰位数上。 那么咱们再对比一下公司所属行业的估值均值，目前半导体赛道的平均市盈率大概在一百一十一倍左右， 也就是说目前常见科技的估值是比他所属行业的平均估值水平要低的。那么目前情况就是这么个情况了。以上这些估值数据纯粹是客观事实，没有添加任何的个人主观判断。关注我，咱们下期接着讲。

长电科技成立于一九七二年，从江阴小厂到全球第三大风测巨头长电用了五十年，把风装测试这门半导体产业链的关键技术做到了世界级水准。 长电的技术有多牛？五颗基站的高速芯片、 ai 算力芯片的超高密度封装，汽车电子的车规及重要性，全是它的主场。全球每十颗高端芯片里就有一颗经过长电封装测试， 手握三千多项专利，覆盖先进封装全链条，连苹果、高通、华为都是他的长期伙伴。 现在的厂电不止做封测，车规级芯片、 chiplet、 易购集成系统级封装，跟着半导体产业升级一路狂奔，还在江阴、宿迁、滁州建了超级工厂，产能拉满。 从跟跑到领跑，长电科技用半个世纪证明，中国半导体不仅能做好关键环节，更能定义未来。

今天和朋友们分享一下长电科技这家上市公司的未来发展与投资价值。长电科技立足复苏风口， 掘金先进封装在全球半导体产业周期性波动与技术迭代的关键节点，长电科技作为中国风测行业的领军企业，其未来发展与投资价值正受到市场前所未有的关注。基于最新的财务数据与行业动态， 我们可以清晰地勾勒出其增长逻辑。一、业绩助底回升复苏趋势撩理从二零二五年前三季度的财报来看，长电科技交出了一份营收创新高的答卷， 累计营收两百八十六六十九亿元，同比增长百分之十四点七八 q 三、单季营收更是创下一百点六亿元的历史同期新高，这标志着公司已走出此前的行业低谷， 产能利率回升至百分之八十五的健康水平，订单能见度已排至二零二六年二季度。这种量价齐升的趋势 是行业景气度回暖最直接的证明，为未来的业绩释放奠定了坚实的量的基础。二、核心逻辑 三重硬支撑驱动成长长电科技的增长并非简单的周期性反弹，而是由三重核心逻辑共同驱动的结构性机遇。一、 先进封装的技术红利随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为提升芯片性能的关键。长电科技在 chip 的 新力、二五 d 斜杠、三 d 封装等领域的布局已进入收获期，其 x d f o i chip 平台已实现四纳米工艺的量产， h b m 技术也取得了突破，这使其能够深度受益于 ai 高性能计算 h p c 对 先进封装的爆发性需求，成功切入英伟达等全球顶级 ai 算力供应链，产品附加值显著提升。二、 产业链的深度绑定公司与国际巨头的联姻增强了业绩的确定性。特别是对圣碟半导体上海原西部数据、闪迪在华封测场 百分之八十股权的收购，将闪迪从客户转变为利益共同体。这种深度绑定不仅锁定了 n a n d 闪存风测的巨额订单，更使公司直接受益于存储芯片市场的涨价周期。三、 汽车电子的第二增长曲线在传统消费电子增长放缓的背景下，汽车电子成为新的增长引擎。二零二五年前三季度， 公司汽车电子业务收入同比增长高达百分之三十一点三，随着智能汽车对芯片用量的指数级增长，这一高毛利业务板块将持续贡献业绩增量。三、 投资价值研判从投资角度看，场电科技兼具确定性与成长性，确定性在于其行业龙头地位回升带来的业绩弹性， 以及与闪迪等巨头的深度合作带来的现金流保障。成长性则源于先进风装和汽车电子的长期爆发潜力。虽然短期内市场对其估值是盈率 t t m 约四十九倍 存在一定分歧，但考虑到其在 ai 算力产业链中的核心卡位，以及未来随着先进封装产物释放带来的盈利能力，修复当前的估值具备一定的消化能力。 结论，长电科技正处于行业复苏与技术升级的双重红利叠加期，其不仅拥有稳健的基本盘， 更在先进风装和汽车电子等高成长赛道上建立了领先优势。对于投资者而言， 长电科技是分享中国半导体产业崛起，特别是 ai 算力和汽车智能化浪潮红利的优质核心资产，未来 随着盈利能力的进一步改善和新业务的持续放量，其长期投资价值值得。本视频仅供参考，不构成任何投资依据。

朋友们说到中国芯片设计制造，大家聊得多，但你知道最后关键一步，封装测试，谁是世界第三、中国第一吗？他就是长点科技。二零二五年，他的季度营收冲上一百亿， 创下历史新高。可奇怪的是，钱包却没跟着鼓起来，利润反而缩了水。这背后是他豪赌未来的战略性亏损，还是暗藏隐忧？今天，我们就拆开这家风测巨头的华丽外衣， 看看他的内核与软肋。长电科技对中国芯片产业的核心贡献， 就是充当了芯片的最终质量守门员和性能增强，是他的工作，是把造好的裸芯片封装成能可靠工作的成品。全球地位，他是全球第三、 中国大陆第一的集成电路封测企业。这个头衔含金量十足。关键作用在先进封装领域，它通过 spa 等核心技术，能把不同工艺、不同功能的芯片像搭乐高一样集成在一起， 直接提升了国产高性能计算 ai 芯片的竞争力。生态贡献，他收购了全球闪存巨头闪迪旗下的盛典半导体，不仅强化了存储风测布局，更获得了像闪迪 这样的国际顶级客户颁发的战略合作伙伴，将证明了中国风测技术赢得了全球信任。技术是他的根本， 长电科技的研发投入毫不手软，二零二四年就砸了十七点二亿元，换来的是累计超过三千件的全球专利。这些专利不是纸面文章，都瞄准了最前沿的需求。 散热难题芯片越来越烫，它的专利就专攻军热板、散热盖等封装类散热技术，防止芯片发烧。未来赛道， 它已布局下一代芯片互联的颠覆性技术， cpu 光点供风装只在解决 ar 算力爆炸带来的功耗和待宽瓶颈，并与多家客户紧密合作。 产能基石旗下专注于二点五 d、 三 d 等高性能封装的长点位，以及建设中的车规级芯片封测基地，都是为未来储备的产能。现在我们来看最让人迷惑的财务表现， 用一个词概括二零二五年，就是增收不增利，收入创新高。二零二五年前三季度营收二百八十六点七亿元，同比增长十四点八，第三季度单季营收一百点六亿元， 创下同期历史新高，利润却成压前三季度规模净利润九点五四一元，同比下降了十一点四、 增收不增利的核心原因是在为未来投资一、巨额研发，光前三季度研发费用就超过十五亿，同比大增。二、产能爬坡，新工厂如常点位，汽车电子基地处于建设或投产初期， 只花钱还没大规模赚钱。三、收购开支，收购盛蝶半导体，产生了财务费用、客户与市场。他的客户群非常优质且多元，深度绑定国际巨头与闪迪成立合资公司， 是其存储风测的核心伙伴，才准高增长。赛道，二零二五年前三季度，运算电子含恋爱芯片收入同比暴增六十九点五，汽车电子增长三十一点三，成为最强增长引擎。 看看他的后台和资本市场表现，股权结构稳定，截至二零二五年，三季度 总股本约十七点八九亿股，已全流通。第一大股东磐石润企深圳持股二十二点五。三、 国家队支持国家集成电路产业投资基金大基金持股三点五零是重要战略股东。外资关注香港中央结算有限公司代表外资持股二点九五二零二五 年股市状况，股价全年承受了业绩分化的压力，一方面营收增长和先进风庄的故事提供支撑，另一方面短期利润下滑又压制了上涨空间。 机构看法也出现分歧。多家券商在二零二五年下调了其年度利润预测， 但基于长期看好，大多仍给予买入或增持评级。投资长点科技必须看清这几大风险点。一、行业周期风险 风测液与全球半导体景气度紧密挂钩，若下游消费电子等需求不急，预期公司将直接成压。 公司应对积极优化产品结构，向抗周期性强、高增长的汽车 ai 计算领域倾斜。二、技术与管理风险先进封装研发投入大、迭代快，存在不及预期的可能。 同时收购圣迭半导体等跨国整合对公司管理能力是巨大考验。公司应对持续高研发投入，并借助与远股东如闪敌成立合资公司的方式绑定利益平滑整合过程。 三、宏观与成本风险国际贸易环境变化和原材料价格波动始终是悬顶之箭。公司应对推进供应链协调优化，提升制程量率，以消化成本压力。 总结来说，长电科技使中国芯片走向高端，连接全球不可或缺的风测基石，他当前增收不增利的财报更像是战略冲刺期的体能消耗，他用短期利润压住了先进风装、 ai 算力和汽车电子的未来。这场豪赌能否成功，取决于他能否顺利跨过产能爬坡、技术兑现和全球管理这几道大坎。那么 你看好长电科技这种用利润换未来的战略吗？你觉得封测这个芯片界的幕后英雄值得长期关注吗？ 评论区一起聊聊点赞关注，下期你想听我拆解哪家硬核科技公司？我们不见不散！

每天三分钟解读一家上市公司大家好，我是 t 哥。二零二六年一月十六日，半导体封测双子星，长电科技与通富微电双双涨停封板，成为市场焦点。 通富微电已经聊过，今天我们聊聊长电科技。长电科技作为封测行业的市值标杆，收盘报四十八点三八元，总市值八百六十五点九亿元。昨日，公司在互动平台表示，位于上海临港的车规级芯片封测工厂已如期实现通线， 正加速推进产品认证与量产导入工作。全球芯片代工龙头台积电在一月十五日盘后发布了超预期的二零二五年 q 四财报， 并宣布二零二六年资本开支计划高达五百六十亿美元，长电将直接受益于京元代工厂的资本开支增加。作为中国大陆排名第一的 o i c t 厂商，长电的发展史上有两次关键并购为其砥定了行业地位。 二零一五年，长电收购全球第四大风测厂商星科金鹏，这是一场典型的蛇吞象交易。通过此次收购，公司不仅获得了精元级封装、系统级封装等先进封装技术，还成功拿下了高通、英特尔等国际大客户。二零二四年三月，长电再次出手， 豪掷六点二四亿美元收购圣迭半导体百分之八十的股权。圣迭半导体是全球闪存风测龙头，这次并购使公司在存储封装领域实现了能力跃升。与此同时，华润集团旗下磋石香港通过股份转让 取代中信国际，成为公司新的实控人。这一股权变更为长电带来了雄厚的资本实力和资源整合能力。很多人以为封装测试就是给芯片套个外壳，技术含量不高，这其实是巨大的误解。 在 ai 时代，先进封装已经成为提升芯片性能的关键路径。当芯片智虫逼进物理极限，单纯靠缩小晶体管尺寸来提升性能越来越难，于是行业把目光投向了封装环境，通过把多个芯片像大积木一样组合在一起，实现性能的跨越式提升。 长电科技的王牌技术 x d f o i chiplet 工艺，已实现国际客户四纳米节点多芯片系统集成产品量产，这是目前全球最先进的封装技术之一。 光电核封二零二五年前三季度研发投入十五点四亿元，同比增长百分之二十四点七，在 c p u 等前沿领域取得突破。玻璃基板、大尺寸 f c b g a 封装，这些技术主要服务于高性能计算和 ai 芯片，是公司的重点投入方向。 二零二五年前三季度，长电实现营业收入两百八十六点七亿元，同比增长百分之十四点八，创下历史中期新高。单看第三季度营收突破一百点六亿元， 环比增长百分之八点六，同样是历史最佳。这份成绩单最值得注意的是利润的微型反转，虽然前三季度净利润同比有所下滑，但第三季度单季利润环比暴涨超百分之八十，说明公司的盈利拐点可能已经到来。利润成压的主要原因 是公司在临港汽车电子工厂和长电微电子的精元级项目等新潜能上的投入，这些项目还处在产能爬升期， 高昂的折旧和研发费用暂时影响了整体利润，但一旦产能完全释放，将成为新的增长引擎。从业务结构看，三大高增长板块撑起了公司的未来预算电子，这是长电科技当前增长最快的板块，前三季度收入同比暴涨百分之六十九点五。 ai 芯片和 h p m 的 爆发式需求 随着 chat、 gpt 等大模型掀起 ai 浪潮，对高性能计算芯片的需求呈指数级增长， 而先进封装正是提升芯片性能的关键。工业及医疗电子稳健的第二曲线，同比增长百分之四十点七。工业自动化和医疗设备智能化为半导体带来了新的增量市场，特别是在医疗领域， 随着可穿戴设备、远程监测等应用普及，对高可靠芯片的需求持续增长，长电科技的技术积累正好匹配这一趋势。 汽车电子，未来的黄金赛道同比增长百分之三十一点三。智能电动汽车对芯片的需求量是传统汽车的十倍以上， 从自动驾驶到智能座舱，每个环节都需要大量的半导体支持。长电科技在二零二五年专门成立了汽车电子子公司， 聚焦系统级封装技术，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。随着汽车新四化、电动化、智能化、网联化、共享化加速，这个板块有望成为公司下一个爆发点。

存储板块今天表现很亮眼，涨了百分之二点二八。二零二六年一月上半月，存储板块一直稳不往上走，从三十分钟的短期走势来看，目前还在小范围的区间里震荡，没突破前期高点，但是打新高指日可待。今天主力资金往这个板块留了一百零三点一五亿元， 在所有板块里排前三也是一种态度。板块公司方面，长电科技值得长期关注，它是国内芯片封测领域的龙头，在全球也能排到第三。公司做存储芯片封装量产已经二十多年了，能覆盖 drive、 flash 等各种存储芯片的服务，像三十二层闪存堆叠、 二十五微米超薄芯片这类技术在行业里都是靠前的水平。在关键布局上，二零二四年，长电科技收购了成碟半导体百分之八十的股份， 这次收购不只是多了先进的闪存风测潜能，更让公司在 h b m 风装这个关键领域掌握了核心优势，良品率达到百分之九十八点五，超过了三星，在全球市场占了百分之二十的份额，现在已经成了公司赚钱的核心业务，在存储风测领域的市场占比从百分之十二涨到了百分之二十五， 还和西部数据、 s k、 海力士这些大客户绑得很牢。此外，公司自己研发的 x、 d、 f 爱新力集成技术已经稳定量产，能很好地匹配存储芯片和 ai 算力芯片搭配使用的需求，再加上华润成为大股东后 带来了低利息融资、产链协调合作等支持，财务数据也很亮眼。二零二五年第三季度单季营收 第一次突破百亿，增长速度比国际同行快，赚钱的毛利率也在持续提升，已经能看出行业回暖、公司复苏的信号了。目前存储行业供不应求的紧张格局大概率会持续，再加上 ai 领域对大容量、高密度存储的需求越来越多，长电科技靠着自己的技术优势、优质的客户资源和央企背景，大概率能充分吃到行业发展的红利。

家人们，当某为 ai 算力芯片突破而欢呼时，你是否想过，这些功能强大的芯片在出场前最关键的一步是什么？今天啊，我要带大家认识一家 a 股市场真正的幕后王者，长电科技。 他不是设计芯片，也不生产金元，但全球顶尖的芯片很多都要经过他的手才能成器。更关键的是，他在最近的 ai 和存储的芯片的浪潮中，他的核心业务正以超过百分之一百五十的增速爆发。 这究竟是怎样的一家公司？首先我们要打破一个误区，别把长电科技简单理解成为低端芯片的包装厂，他已经是全球半导体产业链不可或缺的核心环节。早在二零二三年，他的营收规模已经跻身全球风测领域的第三大陆第一是不折不扣的行业龙头。 在 ai 时代，芯片新城的瓶颈已经转移到了芯片内部的连接于基层上，这使得长电科技所处的先进封装环节变得前所未有重要。 那我们现在看一下长电科技近期交出的成绩单，二零二五年第一季度，公司的营收达九十三点四亿，同比增长百分之三十六点四，创下单季度历史新高。上半年整体营收一百八十六亿，也保持着超过百分之二十的同比增长，就说明公司的业务基本盘非常稳定， 下游需求旺盛，三季度的营收直接飙到了两百八十六点七亿，直接创下了历史新高。而长电科技的未来的想象空间主要建立在两大核心引擎上。首先是他的先进封装技术， 他可谓是 ai 算力的赋能者，在 ai 时代，传统的封装方式已经无法满足当前的高要求，而长电科技自主研发的封装平台正是为了解决这个问题， 这就想给芯片搭了个乐高积木，把不同功能的芯片像搭积木一样的密度集成，算力一下子就提升数倍。客户有多家国产算力巨头，这个技术的壁垒很高，目前已经进入了量产阶段。其次是存储芯片风测， ai 的 爆发不仅需要算力，更需要存力。二四年，长电科技豪震四十六点八亿收购全球领先的闪存风测工厂圣别半导体，大幅强化了在这领域的实力，它能满足未来数据中心汽车智能的海量存储的要求。 要知道这家工厂可是全球闪存风测的灯塔工厂，能做三十二层闪存的堆叠，二十五微米的超薄芯片的切割， 技术水平全球前三。这个赛道的高增涨性已经在上半年百分之一百五十的增速中得到了充分的验证，可以说在这个领域长电科技已经先下手为强了。好，现在我们可以总结一下长电科技的三大杀手锏。 第一，长电科技的行业地位非常稳固，全球前三，大陆第一，这让它具有规模和技术的双重优势。第二，所处赛道的景气度非常高，深度绑定 ai 算力，这一长期的赛道需求确定性强。第三，技术壁垒深厚， 研发的先进封装技术已经量产，这是国内半导体产业链自主化的关键。一款长电科技的发展告诉我们，在科技投资中，我们不仅要看到舞台中央的明星，更要看到为明星搭建舞台提供关键支持的幕后王者，它的价值正随着每一颗高端 ai 芯片、存储芯片的出货而增长。 当 ai 的 浪潮席卷一切，长电科技既是卖产品的，也是修高速公路的。他不直接挖矿，但是他提供工具和基础设施， 决定了这个挖矿行业的效率和上限。对于这样一家卡位核心产业链业绩已经有爆发迹象的行业，王者，你认为它的价值被市场充分认可了吗？请在评论区分享你的观点。