盛洋科技属于cpo概念吗

盛阳科技，公司是 d v b 剪 n i p 软硬件唯一提供商，软件已获欧洲某头部卫星运营商认可。才联社一月十二日电 盛阳科技六零三七零三 s h。 发布投资者关系活动记录表效产品方面，面向 b r c 的 禁止轨道卫星娱乐个人接受产品已准备就绪。目前，公司已有三款终端产品完成研发并推向市场。 技术实力上，公司是 d v b 减 n i p。 软硬件为一体工商，软件已获欧洲某头部卫星运营商认可。未来两年重点部署禁止轨道卫星娱乐个人接收产品，同步研发低轨 a d o。 卫星的连接及移动性解决方案，如飞机、火车、汽车等移动场景。

盛阳科技，公司是 d v b 减 n i p。 软硬件唯一提供商，软件已获欧洲某头部卫星运营商认可。财联社一月十二日点， 盛阳科技六零三七零三 s h。 发布投资者关系活动记录表现有，产品方面，面向 b r c 的 净值轨道卫星娱乐个人接收产品已准备就绪。目前公司已有三款终端产品完成研发并推向市场。 技术实力上，公司是 d v b 兼 n i p。 软硬件为一体工商，软件已获欧洲某头部卫星运营商认可。 未来两年重点部署禁止轨道卫星娱乐个人接收产品，同步研发低轨 a d o。 卫星的连接及移动性解决方案，如飞机、火车、汽车等移动场景。

九妹财经每天分享一个优质企业，我们接着来聊量子科技概念优质企业。第二家，射阳科技浙江射阳科技股份有限公司创立于二零零三年， 于二零一五年四月二十三日在上海证券交易所挂牌上市，代码六零三七零三，名称，射阳科技。公司在十几年的发展过程中， 不断延伸上下游产业，形成了有限和无限恶霸产业领域，产品主要包括七十五欧姆同轴电缆、数据电缆和高平头等 产品，主要应用于电视、有线电视、微信电视、固定网络等各种标准的信号传输系统，目前已发展成为集通信、电线电缆及配套电子网络产品制造为主体的高新技术 企业。公司与主要供应商建立了良好的合作关系，根据市场供应情况实时调整库存，有效保证生产所需原材料供应。公司定期维修生产设备，校准检测设备，保证各项设备稳定运行。 公司销售和技术团队能够跟踪市场变化和技术动态，与重点客户及时沟通，把握市场及客户最新需求。公司研发管理体系高效，技术实力突出，能够对客户个性化订单做出快速反应， 提供样品的周期最短为三天。同时，公司生产管理水平突出，能够对客户突发订单快速响应，满足客户临时性批量订单的需求。二零二一年前三季度， 公司实现营收七点三八亿元，同比增长百分之三十一点六六，口费净利润一千四百六十八万元，同比增长百分之八百四十一点四四。公司与浙江九州量子信息技术股份有限公司签订战略合作协议， 未来公司作为九州量子的合作伙伴，将继续与其共同研发、生产相关的量子产业化产品。 点赞加关注，跟着九妹不迷路，还想了解什么企业？欢迎在评论区留言。

兄弟们发现了吗，这两年 a 股有一个板块啊，只要 ai 的 风一吹，他就蹭蹭的往上涨，就跟坐了火箭一样，哎，就是 cpu 概念， 你是不是经常听到这个名字，总觉得他很高深，又不知道具体是干嘛的？哎，别着急啊，今天这条视频我就尽量用大白话来给你一次性的讲清楚。我会告诉你为什么全球的科技巨头都在死磕这项技术，他凭什么能够成为 ai 算力的终极解药？ 更重要的是，如果你想看懂这个机会，产业链里面哪个方向是最赚钱的，又有哪些 a 股的公司已经站在了前排？来，先点关注，咱们这就出发。首先呢，咱们得弄明白 cpu 到底是什么， 它的全称叫做光电供风装。听起来很复杂，其实道理很简单，你可以把它想象成一次办公室的革命。 以前数据中心里面负责计算的芯片和负责把电信号变成光信号进行传输的光模块是分开来做的。这就像两个在不同楼层的部门，每次他们之间需要沟通，都要走很长的走廊，既慢又耗电。 而 cpu 技术就是把这两位同事的工位给合并了，让他们肩并肩的坐在同一张桌子上面去写作。具体来说，就是把光引擎和交换芯片在非常近的距离内封装在一起。这么做的核心优势其实非常直接，就三个字，快！省和小。 快是因为距离近了，信号传输的路径极短，延迟自然就大大降低了。这对于需要成千上万颗 gpu 协调工作的 ai 达摩型训练来说，是直观重要的，可以显著的提升整体的算力效率。 省呢，指的是电，那在传统的方向下，光模块本身和长距离的电信号传输都是很耗电的。根据行业的数据，采用 cpu 技术，可以将连接部分的功耗降低百分之五十，让整个交换机的总功率降低百分之二十五到百分之三十。 在现在电费已经成为数据中心主要成本的今天，这个吸引力是致命的。而小呢，指的就是集成度高了，设备就能做的更紧凑，在有限的空间里面就能够塞进更多的算力单元，提升整个数据中心的算力密度。听到这了，你可能会问，这么好的技术为什么以前不用呢？偏偏现在火了， 哎！这就引出了 cpo 爆发的核心驱动力就是 ai 算力的野蛮生长，像叉 gpt 这样的大模型，单日的掉流量能突破十亿次，训练他们所需要的算力是千亿亿亿亿次级别的。 传统的可插拔光模块，在传输速度冲到八百 g 一 点六 t 甚至更高的时候，功功耗和传输的损耗已经逼进了物理的极限了，成了制约算力提升的瓶颈。 说白了，是 ai 的 狂奔倒逼着数据传输技术必须来一次革命，而 cpu 就是 被这个时代选中的答案。那这个被风口吹起来的市场到底有多大呢？未来的饼能化到多少呢？我们来看看数据。 目前 cpu 还处于从实验室走向商用的早期阶段，所以说不同机构的预测数字有差异，但是趋势是惊人的，一致的，就是爆发式增长。一种行业预测显示，二零二五年全球 cpu 市场规模大约在八十六亿美元，而到了二零二七年，这个数字会突破到五百亿美元，年复合增长是接近百分之四十的。 更乐观的远景看到，二零二三年市场规模可以达到两千五百亿美元。而另一种基于出货端口的计算认为，全球 cpu 连接端口将从二零二三年的仅有五万个增长到二零二六年的四百五十万个以上，对应的市场规模从数千万美元会跃升至数十亿美元。 那么无论哪个数据，都指向一个结论，就是这是一个从零到一，从一到 n 的 超级赛道。市场普遍把二零二六年看作 cpu 技术大规模商用化的原理，因为到这个时候，巨头们的产品将正式落地。那面对这样一个大机会，我们应该怎么把它拆解明白呢？其实最关键的还是要看懂产业链， cpu 的 产业链可以清晰的分成上中下游，而且价值分布就像一个金字塔一样，越往上游的核心环节，技术壁垒越高，价值也越集中。 先说上游啊，上游是核心的材料与设备，比如说制造光芯片所需要的硅材料、特种光学材料，以及高精度的光刻机、贴装偶盒设备等等。那这里面技术门槛是极高的。举个例子来说，要实现光信号的精准对接，工艺精度要求达到纳米级，这是要比头发丝还要细很多的。 这个环节的玩家很多都是卖铲子的，无论下游谁胜出，那未来都有可能会去要他的工具。那中游呢？是 cpu 产品的制造与封装，这是当前产业链的核心和价值高地，他要把上游的芯片器械通过极其复杂的二点五 d、 三 d 先进封装技术给集成起来， 这里面不仅考验的是光通信技术，更考验的是和半导体芯片协同的封装能力，像传统的光模块公司和专业的封装测试场都在这个领域效力。 那下游呢，就是应用系统集成和最终的用户，主要是那些为 ai 提供算力和云服务的巨头，以及制造交换机、服务器等整机的设备公司，他们的他们是需求的源头，直接决定着技术路线的走向。所以呢，回到我们投资最关心的问题，就是在这个产业链里面，钱被谁赚走了？ 目前来看，中游的制造与封装环节，尤其是那些能够提供一体化解决方案的龙头公司，享受着比较高的毛利率，因为这里面集合了最多的核心技术和工艺壁垒。但是未来随着产业的成熟，上游卡脖子的核心设备和材料，他们的价值地位可能会凸显。 那接下来我们就来冷静的去看看全球的竞争格局。目前国际巨头已经筑起了很高的壁垒，在芯片设计上，英伟达在其最新的 spectron max 交换机，博通在其五一点二 t 交换机当中都明确采用了 c p o 技术。 那么在这个制造风测上面，像台积电这样的半导体代工之王，正在将 c p o 整合进最先进的卡沃斯封装工艺当中，那么它们共同定义了技术的标准和生态。那我们国内的差距到底有多大呢？ 客观的说，在高端光芯片核心精密制造设备以及最顶尖的硅光集成和封装工艺上面，我们跟国际龙头还是有差距的，很多的关键设备和材料还是依赖进口的， 但是我们的优势在于强大的工程化量产能力和快速迭代的响应速度。中国的光通信厂商向中集去创新一盛，他们已经在全球的光模块市场占据了领先的份额，他们正在凭借与下游大客户的紧密关系向 c p u 领域快速的延伸。 同时国家在算力基础设施方面的政策支持也为国产替代提供了广阔的试验场和应用空间。简单的概括来说就是国际巨头正在定义未来，而中国的公司正在快速的追赶，并且已经在部分环节实现了切入和并行。那说这么多，大家最关心的肯定是 a 股具体有哪些上市公司参与其中，里面有哪些龙头， 那我给大家梳理了几个关键领域的代表，但是讲之前还是老规矩啊，以下我提到的所有公司都是只做概念板块的梳理，而不作为投资具体的建议啊。 首先是中游的光模块儿器械的龙头中继续创和新一胜，这俩是 a 股 c p o 概念的双子星，它们的主业是高速率的光模块儿，八百 g 和一点六 t 是全球的核心供应商， cpu 是 他们重点布局的下一代技术，已经积极地投入研发并开始推进了，业绩增长是非常迅猛的，是板块的风向标。还有呢就是天福通信，他是卖铲子的佼佼者，主营的是光机电，为光模块公司提供一站式的解决方案，技术壁垒也是很高的，毛利率长期保持在百分之五十以上，盈利能力特别突出， 那 c p o 的 发展会持续增加对于高端的光机电的需求。当然了，上面我们所提到的中继续创新一盛和天府通信就是我们常说的 c p o 领域的一中天组合。 还有呢，比如说像光讯科技，它是国内光电子旗舰的龙头产品，现全从芯片到基建到模块都能做，在 c p o 和硅光领域有长期的技术储备，是国家级别的选手。那接下来我们再来看看上游的核心技术与设备。比如说像世家光子， 它是聚焦光芯片的，其高功率激光器芯片是 c p o 光源部分的关键，已经通过了相关的可信验证。再比如说像罗伯特克，他的看点在于其参股的公司 fancon t e c， 那 么它是全球少数能够提供 c p o 全工序精密自动化设备的公司，属于核心的装备领域，是稀缺性很强的。 那再有比如说像光谷科技，它的逆酸锂调制器芯片，像这个长兴博创，它的硅光平台和外置光源方案等等，也在产业链的具体节点上各有特色。那最后呢，就是作为普通投资者，如果想要关注 cpu 概念，应该注意什么？ 我觉得应该重点关注三点。首先第一就是技术落地的节奏，要盯紧今年这个关键的窗口期，关注龙头公司的产品验证、客户导入以及量产的进展。 那第二点就是他的业绩兑现能力，在热潮当中要寻找那些营收和利润能够真正随着行业增长而释放的公司，而不仅仅是炒概念。 那第三点就是产业链的卡位战，优先关注那些在核心的环节，比如说像中游的封装，上游的关键设备和材料，有着独特优势和高壁垒的公司。还有呢，就是必须防范的风险同样有三。首先第一就是技术迭代与路线的风险， c p u 技术本身还在眼界当中，未来是否有更优的替代方案出现，现在还不确定。 那第二点就是商业化不及预期的风险，目前成本还是比较高的，量率的提升是需要过程的，所以大规模商用可能比预期要更晚。那第三点就是行业周期的波动与外部风险，全球半导体和资本开支的周期，国际经贸环境的变化，都可能给这个高度全球化的产业带来彻底的剧烈波动。 好了，今天我们从什么是 cpu 讲到它为什么火，拆解了产业链，也看了公司的格局，那 cpu 的 本质其实是 ai 算力狂潮之下一场必然发生的光电融合的革命，它不仅是 a 股的一个热点，更是我们观察全球科技竞争的一个前沿的窗口。 希望今天的这份解读能帮你拨开概念的迷雾，来看到技术驱动的产业本质。如果你觉得今天的内容对你有帮助的话，请务必点赞收藏，咱们下期再见！

中国 c p o 企业介绍时泰晨光，二零零零年成立于深圳，二零一六年深交所上市，是全球光器械重要供应商，是国内唯一实现 c p o 无源配套产品全球化供货的企业，拥有超俩百项专利。 九元节科技，立足陕西的光芯片企业，在上交所上市，采用 i e m 经营模式，具备光芯片自主生产能力，产品适配电信和数据中心市场，保障，光芯片制造自主可控。八、博创科技， 二零零三年成立，二零一六年深交所上市，深耕集成光电子器件领域，在 plc、 分 路器等产品上实力突出，其光无源器件广泛应用于光通信各类传输系统。 七、中瓷电子，是工信部认定的制造业单项冠军企业。二零二一年深交所上市， 专注电子陶瓷产品能开发。一点六 t p s 光通信器械外壳技术水平与国外同类产品相当。六、天福通信，二零零五年创办于苏州，二零一五年深交所上市， 是光通信元气件领域标杆，主营光无元气件等产品，为 c p o 封装提供硬件支撑，合作全球主流光模块企业。五、剑桥科技，二零零六年成立，二零一七年在上交所上市，聚焦 i c t 领域， 核心做通信网络设备与高速光模块，其光模块等产品适配数据中心、电信网络等多场景需求。四、新益盛，二零零八年成立于成都，二零一六年深交所上市， 是国家级高新技术企业，专注高性能光模块研发，推出八零零 g 光模块等产品， 服务全球六十多个国家的三百多个客户。三、华工科技，一九九九年诞生于武汉光谷，是湖北首家千亿 a 股企业。 作为中国最大激光装备制造之一，光模块业务位列全球 top 一 零，产品出口至九十多个国家。二、光讯科技 源于一九七六年的邮电部固体器件研究所，二零零九年上市，是国内光电子器械首家上市企业， 深耕光通信近五十年，专利超三零零零项，产品服务全球 top 一 零通信服务商。 一中继续创，二零零五年成立，二零一七年登陆创业版，是全球高速光模块龙头企业，核心供应一零零 g 杠、一点六 t 等高速光模块，客户含盖谷歌、中国移动等知名企业。

为什么明明这段时间资金从商业航天跑出来了，去了硬科技的方向，有业绩支撑的硬科技方向，可是为什么光模块通信设备却偏偏不涨呢？我的 cpu 你 去哪里了？怎么涨的时候没你，跌的时候偏偏就有你？这首先有一个非常直接的原因啊，就是 通信 etf 里面有一些跟商业航天重合的个股的啊。通信怎么通信的？肯定是天上的卫星给你通信啊，所以就会导致当你商业航天下来的时候，那你这个 通信 etf 也同样会受到一些波及。尽管如此，我仍然是比较看好光模块的，为什么呢？对吧？去年的大牛市不就是涨的光模块吧？那它为什么好好在哪里？ 你们都很理，你们都很了解了，我也不必再多说了啊。所以我们今天就是从估值的角度上聊一下，它到底还能不能够继续去看。那我们先来说一下通信设备，在在在 官模块这个 ai 概念起来之前，它的一个估值是一直维持在三十倍左右的，它是属于一个啊，偏制造业的一个周期类的， 完全的取决于这个三大运营通信商，什么电信啊，联通啊，这个移动啊，取决于他们的一个资本开支啊。直到去年，他的估值被重新发现了，去年的六月开始，他就是一直在往上涨了啊，从三十倍的估值一度涨到了八十倍的估值， 然后现在的估值是六十七倍左右，是已经计提了二零二五年的利润了的。如果说他要回到他三十倍的一个 合理的估值水平之下，他二零二六年的利润需要翻多少倍？相当于就是呃利润直接翻倍，那么这样的话他的估值就会回到三十。我们今年二零二六年有没有可能光模块的这个这个利润 再翻一倍呢？虽然现在的机构预测光模块二零二六年的利润增长是百分之五十左右啊，但是我觉得二零二六年再翻倍也是有可能的，所以说他当下的估值，如果你用预远期 低市盈率去看的话，也就大概也就是三十倍左右，这是一个非常合理的水平。那如果我们说二零二六年的净利润是增加百分之五十，远期市盈率应该是多少？ 四十五倍左右，你就会发现这个估值真的还好。我还是那句话，就是你真正你但凡有业绩支撑的，你当下你再高的估值，你未来都可以去消化。但是如果说你没有业绩支撑，你单纯的炒作， 那么你赌的就是一个博傻行情。什么叫博傻？就是在博弈，一定会有下一个傻子比你更傻去接你的盘。远期是因为我看到四十倍左右，所以说在一个牛市的氛围当中，相对来说比较合理，比起一些完全没有业绩支撑的，我觉得算是好的了，对吧？所以说现在很多东西你其实就是对比来的。

盛阳科技叶立明创业记从车间班长到涉屏电缆大王的逆袭爽文，谁能想到，如今盛阳科技的掌舵人，当年也是个围着机器转的车间打工人。叶立明这大哥一九五九年出生在绍兴，眉显赫家世，眉筋手指夹持妥妥的草根，开局， 却凭着一股不服输的韧劲，走出了一条民营企业家的开挂之路。八十年代初，叶立明一头扎进绍兴拖拉机副舰厂，从最基层的班长做起， 每天和零件基友打交道，硬生生练出了火眼金睛和一线管理功底。后来，他嫌拖拉机卷不够卷，跳槽去无线电厂， 从车间主任干到销售科长，一边搞技术一边跑市场，相当于给自己攒满了创业 bug。 三十八岁那年，叶立明彻底憋不住了，拉着妻子徐凤娟变卖家产，求亲告友促启动资金，在一九九七年搞起了自己的小作坊盛阳电器 创业初期有多难，资金短缺，愁得掉头发，技术壁垒磨破腿，提醒专家，市场打不开，就亲自带队跑遍江浙沪，主打一个诚信换订单，质量赢人心。二零零三年，叶立明精准踩中空前 行业风口，果断转型创办盛良科技，专攻射频电缆领域。这一步直接踩对了时代红利。 产品认证到产能扩张，他步步为营，又生生把一个地方小厂做成了二零一五年登陆上交所的伊普上市公司。上市后，这大哥也不躺平， 年近七旬还天天盯着技术研发和海外订单，带领圣阳科技从单一电缆拓展到卫星通信、五 g 配套等多元赛道。别人退休还一弄孙，他忙着搞跨界签大单，还兼任高校兼职教授，给年轻人分享创业经验，活成了中年不摆烂、 老年人开挂的典范。没有捷径，没有背景，叶立明的创业路就是一部草根而成大佬的真实爽文凭，勤奋破局，凭眼光掘金，凭诚信立身，这才是老一辈民营企业家的成功密码。

科技改变生活。大家好，我是最小股东。今天聊一下 ai 算力时代的光电革命之 c p o。 什么是 c p o？ c p o 是 一种将光引擎与 ai 或交换芯片在同一封装基板上近距离集成的先进互联技术。它彻底重构了传统电光电转换路径， 将原本位于板卡边缘的可插拔光模块内嵌至芯片旁毫米级距离，实现电信号到光信号的零跳转转换。 核心技术突破包括硅光集成、光电协同设计、三 d 堆叠封装、热管理创新。简单来说， c p u。 实现功耗降低百分之三十到八十，延迟压缩至零三微秒以内，带宽密度提升百分之五十以上， 成为 ai 级群突破功耗强与待宽瓶颈的唯一可行路径。二零二五年，全球 c p u 市场进入规模化量产临界点，前三大厂商合计占据百分之七十一市场份额，形成中美双级竞争格局。 全球 c p u 龙头厂商如下，中，继续创全球八百 g 光模块，市占率超百分之四十一 点六 t c p o。 量率百分之九十五、百分之二十八。联合英伟达开发五十一二 t c p o。 交换机硅光芯片自研率超百分之九十。新益胜 l p o。 技术领先八百 g l p o 功耗仅八点八瓦 或 mate 独家订单百分之二十二一六 t 硅光模块通过亚马逊认证，成本较传统方案低百分之三十。天孚通信 c p o。 光引擎全球核心供应商占头部客户百分之七十份额百分之十五。独创光引擎加放模块组合， 光电转换效率达百分之九十五。中国厂商在光引擎、硅光芯片、模块封装三大环节实现全面突破。 全球前十大 c p u 供应商中，中国占七席。 c p u 已从技术选项演变为 ai 数据中心的生存必需领域，细分逻辑闭环未来不可限量，技术壁垒只能更高。

c p u p c b 是 不是涨了？昨天盘前发的视频提醒大家埋伏这个方向，我确实也没想到昨天就大涨， 因为前天这两个板块都是大跌的，这几天基本都是围绕科技板块压一夜展开的，先是半导体，然后是存储芯片，再到昨天的 c p u p c b， 包括能源金属、油色金属，它们共同的特征都是有很强的液冷和稀土。 我想这些板块应该是月底前主要的龙头板块，没有涨的可以提前布局。埋伏涨了的主要关注龙头走势和业绩预告， 比方 cpu 就 要关注一中天的业绩预告。板块核心标的业绩预告的陆续公布，也就意味着阶段行情的结束。选票的时候最好围绕板块龙头的细分去选， 比如存储芯片龙头通付和华天主要是做分装测试的。那我们选票的时候可以围绕做分装测试的存储芯片概念股去买，上涨的概率会更大。 在行情还没有结束前，要么抄底低位票，要么在板块分歧的时候去建场，切记在流通行情中谨慎最高。 另外，昨天提到的消费板块还是没有动，但这个方向我觉得是最有机会借力年报预购，后面的行情还有什么好的方向可以评论区留言讨论。

cpu 还能涨多少？三十秒告诉你。逻辑还在无脑的吹 cpu， 我 看你们是忘了当年的光伏和铝矿是怎么把人埋在山顶了的。 别把 cpu 吹的神乎其神，说白了他就是个拧螺丝的低端制造业。今天的视频又要被骂了，点上关注慢慢骂。 为什么我现在要提示风险？逻辑很简单，就三条，第一，它是制造业，不是黑科技。 cpu 的 本质是什么？时光模块是 pcb 附铜板，说难听一点，只要有钱有设备，谁都能干。它不是光刻机，也不是芯片，里面没有什么护层盒。 现在的暴利只是暂时的供需配错，不是科技垄断。第二，资本会填平一切的暴利。大家想一想二零年到二二年的新能源，当时买矿做电池多赚钱啊，结果呢？只要有暴利就会有炒作。现在的 c p u 也是一样，当你看到满大街都在扩产光模块的时候，产能获胜已经在路上了。 这就是周期股的宿命，卷完价格卷，产能最后一起垮掉。第三，位置决定脑袋这个东西已经涨了多少倍了？十倍还是二十倍，这个位置你给我谈未来的空间？别傻了，资本比你精明一万倍， 如果有真正的确定性的暴利，大资金早就把坑填满了，还轮得到你在高位捡漏？现在还在喊你进场的不是蠢就是坏。所以别怪我没提醒你， 对 c p u 这类伪高科技真制造业的品种不仅要冷静，还要有风险意识。等潮水褪去，你会发现裸泳的人里面全是现在冲进去的傻货。

哈喽，大家好，欢迎收听，不懂就问了。今天咱们来聊聊一个最近在半导体和通信圈特别火的词， cpu 技术估计你在刷科技新闻的时候也见过不少次，但可能还没太搞明白它到底是什么，为什么能让这么多人关注？那今天我就尽量用咱们能听懂的话，把这个技术掰开揉碎了给你讲讲， 从它是什么，怎么工作，有什么好处，到以后能用到哪都跟你唠清楚。首先先说说 cpu 到底是啥？它的全称是 co package 的 optax， 翻译成中文就是供蜂装光学技术。你可能会问，供蜂装，蜂装又是啥呀？ 其实封装简单来说就是把芯片和其他零部件装到一个壳子里，不仅能保护芯片，还能让它跟外面的电路连起来，正常工作。那 cpu 的 核心逻辑就是把光模块和计算芯片或者交换机芯片装到同一个封装里面，而不是像以前那样，光模块和芯片是分开的， 然后用长长的铜线或者光纤连起来。那为什么要这么干呢？这就得说说咱们现在面临的一个大问题了。你应该知道，最近几年 ai 发展的特别快，大模型需要处理的数据量越来越大，对网络的传输速度要求也越来越高。 以前咱们用的那种分开的光模块和芯片，他们之间的连接是通过主板上的铜线或者外部光纤。这些连接方式有个致命的缺点就是速度越快，损耗就越大，延迟也越高，而且还特别费电。你想想，当数据要在不同的部件之间来回跑的时候，每跑一次就得损失一点信号，还得用更多的电能来维持信号强度， 时间长了不仅成本高，还会限制整个系统的性能提升。那 k p o 就 想解决这个问题，他把光模块和芯片装到一起，让光信号在封装内部就直接传输，不用再经过那些长长的外部连线了。 这样一来，信号的损耗就大大降低了，延迟也变小了，同时还能省不少电。就好比以前你家的路由器和电脑之间拉了一根很长的网线，网速会因为网线太长变慢。现在你把路由器直接插到电脑上，速度肯定就快多了，还不会浪费电在传输过程里。接下来咱们再说说 c p o 的 技术架构， 这里面有几个关键的部分你得知道，第一个就是光引擎，光引擎可以说是 c p o 的 心脏，它负责把电信号转换成电信号。 在 cpu 里，光引擎不是单独的一个模块，而是和计算芯片集成在同一个封装里的。这里面又用到了硅光技术，你可能听说过硅基芯片，硅光技术就是用硅这种材料来做光机电，比如调制器、探测器这些。为什么用硅呢？ 因为硅是咱们做半导体芯片最常用的材料，用硅做光机电的话，就能和现有的 cms 工艺兼容，生产成本就能降下来，而且还能做得很小巧，方便集成到芯片里。然后就是波分复用技术， 这个技术也很重要，它能让一根光纤同时传输好几路不同波长的光信号，就像是在一条高速公路上开好几条车道，每条车道走不同的车，这样就能大大提高传输的容量。 在 cpu 里，波分复用技术可以让光引擎在一根光纤上同时传输更多的数据，进一步提升整个系统的带宽。还有一个关键问题就是散热。你知道芯片工作的时候会发热，尤其是 cpu， 把光模块和芯片装到一起， 空间变小了，热量就更容易聚集。如果散热不好，芯片就可能会因为温度太高而损坏或者性能下降。所以 cpu 的 散热方案也是技术难点之一。现在常见的散热方法有几种，一种是用热传导材料，比如铜或者实木，把热量从芯片导出来。另一种是用液冷技术，通过液体循环来带走热量。 还有一种是在风装内部设计专门的散热通道，让空气流通来散热。这些散热方案都得根据不同的应用场景来选择，既要保证散热效果，又不能增加太多的成本和体积。那 k p o 到底有哪些优势呢？ 我总结了几点，你听听是不是这么回事？首先就是带宽密度高，因为把光模块和芯片封装到一起，能在很小的空间里实现很高的传输带宽。 比如说以前的光模块可能需要占很大一块地方，现在用 c p o 之后，同样的空间里可以装更多的光机电，传输更多的数据。然后就是低功耗，刚才咱们也说了， c p o 减少了信号在传输过程中的损耗，所以需要的电能就更少了。 有数据显示， cpu 的 功耗大概只有传统光模块的一半左右，这对于那些需要大规模部署数据中心的企业来说，能省不少电费呢。再一个就是低延迟信号在蜂装内部传输，不用经过长长的外部连线，所以数据从芯片到光模块，再从光模块到芯片的时间就变短了，延迟也就降低了。 这对于一些对实时性要求很高的应用，比如自那些实时视频会议，这些就特别重要，因为延迟低了，反应速度就能变快，用户体验也会更好。还有就是成本优势，虽然现在 cpu 的 研发成本还比较高，但一旦量产之后，因为它和现有的半导体工艺兼容，就能降低渗透成本， 而且它的功耗低，长期使用下来的运营成本也会比传统光模块低很多。那 k p o。 现在都有哪些应用场景呢？第一个肯定是数据中心，数据中心是现在互联网和 ai 的 激烈出射，需要处理大量的数据，对网络的贷宽和延迟要求都很高。 cpo 能帮数据中心提高传输速度，降低能耗，所以现在很多大厂都在研究把 cpo 用到数据中心的交换机和服务器里，比如谷歌、微软这些公司都已经开始在自己的数据中心里测试 cpo 技术了。然后是 ai 计算大模型训练的时候，需要处理海量的数据，而且很多计算任务是并行的， 需要不同的计算芯片之间快速传输数据。 cpo 能让芯片之间的连接更快更高效，所以对于 ai 算力的提升有很大帮助。接下来咱们再聊聊 cpo 的 发展趋势。 现在 c p o。 还处于发展的早期阶段，虽然很多公司都在研究，但离挂膜量产还有一段距离。不过随着 ai 和数据中心的需求越来越大， c p o 的 市场前景应该是很不错的， 根据一些行业报告的预测，到二零二七年左右， c p o 的 市场规模可能会达到几十亿美元，而且增长速度会越来越快。不过 c p o 要想普及，还得解决几个技术难题。第一个就是刚才说的散热问题， 虽然现在有几种散热方案，但怎么在更小的封装里实现高效散热，同时还不增加太多成本，还是个需要解决的问题。第二个是光气件的集成度问题， 现在的硅光技术还需要进一步提升，让光气件能做得更小，集成度更高，这样才能更好的和芯片封装到一起。第三个就是标准问题，现在不同的公司可能有不同的 cpu 设计方案， 如果没有统一的行业标准，以后不同厂商的产品之间可能就没法兼容，这会影响 cpu 的 推广和应用。还有一个问题就是成本，现在 cpu 的 研发和商版成本都比较高，尤其是光引擎和硅光器械的成本要比传统的光膜快高不少。 不过随着技术的成熟和量产规模的扩大，成本应该会逐渐降下来。好了，今天关于 cpu 技术的解析就差不多到这了，希望我讲的这些你能听明白，如果还有什么疑问，或者你对这个技术有自己的看法，欢迎在评论区留言和我交流，咱们下期不懂就问了，再接着聊点有意思的科技话题。