rubinpcb版什么时候发布

英伟达小道最新消息，下一代算力平台 rubicon 的 pcb 方案已初步定版，预计将于明年 q 二启动量产。此次最关键的变化在于材料规格的重大升级，将确认采用松下 m 九等级板材，并搭配 h v l p 四高精度铜箔。 则消息的可信度如何？我们基于产业链逻辑进行两点交叉验证。第一，物理极限的道 b ruby 架构的核心变化是将信号传输速率从一百一十二 g 提升至两百二十四 g。 在 这一物理极限下，现有的 m 七、 m 八材料损耗较大，难以满足性能要求。升级至 m 九等级材料是技术引进的客观需求。第二，时间轴的吻合。 ruby 芯片计划在二零二六年下半年出货， pcb 作为底层备货，明年 q 二启动量产，基本符合供应链的新产品导入节。 为什么我们如此关注这一次材料的变更复盘？英伟达历次算力产品的迭代，核心材料的升级往往伴随着产业链价值量的重新分配。回顾 a 一 零零到 h 一 零零的切换， p c b 材料从 m 四、 m 六跨越到 m 七等级， 这一技术门槛的提升推动了富铜板行业的价值重估，具备高频高速板材能力的厂商因此受益。再看 h 一 零零到 blackwell 的 眼界，材料进一步升级到了 m 八，并引入了 hdi 工艺。当时市场对于铜铝互联和高阶 hdi 的 关注正是基于技术升级带来的增量逻辑。 历史经验表明，每一次材料等级的变更都意味着上游供应链的技术壁垒被进一步拉高，而这次 rubin 带来的 m 九时代对工艺和良率的要求将更为严苛。 大家好，这里是高斯海外言报，今天我们就来深度拆解 robin 方案中可能引发行业变更的三大技术细节。第一， m 九板材高频高速的入场券。此前的产业链调研中，关于交换机托盘是否采用 m 九曾存在讨论，此次讯息提到的方案落地，极有可能意味着 robin 系统从计算板到交换机板全线锁定了松下 m 九级 材料，这不仅代表着材料成本的提升，更意味着附铜板行业的技术竞争加持，只有掌握极致低损耗材料技术的头部厂商才能在二零二六年的供应链中占据有利位置。第二， h v l p 四铜 箔微观层面的工艺升级。随着传输速率翻倍，信号传输面临严重的集肤效应及信号主要在导体表面传输。 确认采用 h v l p 四意味着铜箔表面的平整度需要达到镜面级水准，这对生产工艺提出了极高要求，能够稳定量产这一代产品的厂商相对稀缺，高端铜箔的加工费有望因技术溢价而获得支撑。第三，正胶背板设计 p c b 价值量的显著提升。这是架构层面的核心看点。讯息确认了 rubin ultra 将采用正胶背板设计，简单来说就是通过一块超大尺寸、高层数的 p c b 背板来 替代 n v l 七二架构中部分复杂的铜缆连接。这一设计一旦落地，单块 p c b 的 价值量将显著提升，这对于具备超高层数压核、钻孔等核心加工能力的 p c b 大 厂而言，是极其重要的市场增量。 总结一下，这则产业链讯息释放了一个清晰信号算力的摩尔定律。虽然面临物理瓶颈，但材料科学的进步正在成为推动性能提 的关键。对于关注硬科技的投资者而言，二零二六年的产业主线已逐渐清晰。除了关注光模块，建议重点跟踪那些通过 m 九板材认证，具备顶级 h v l p 四铜箔生产 能力以及掌握超大尺寸背板加工工艺的产业链龙头。在下一轮技术迭代中，这些拥有核心技术壁垒的企业将具备更高的确定性。我是高斯，关注我，带你读懂硬核科技背后的产业逻辑。

英伟达明年量产的最新 ai 芯片 labing 架构服务器已经确定使用一点六 t 光模块、 m 九级 c c l 护铜版 p c b ai 服务器、八百伏 h v dc 电源 以及液冷系统。梳理了国内英伟达供应链相关受益公司一次一点六 t 光模块中继续创是一共占比百分之五十以上份额。新益盛和海外的菲尼萨是二三共 二是 m 九级材料 pcb， 圣红科技的七阶高端 hdi 是 英伟达必备 m 九材料 o a m 版护垫股份主要提供二十六层高频高速 m 九级材料的 u b b 版，方正科技是替补。 还有生意科技的七十八层正交背板、 c c l 附铜板、德芙科技和铜冠铜钛的 h e l p 四铜钛、飞利华和中高芯的微转针。 三是 ai 服务器，八百伏 h v dc 电源直接供应商主要是英诺塞科和麦格米特，中恒电器通过工业互联间接供货。 四是液冷系统，英维克是液冷系统集成供应商。纯中科技、思泉青材、呃创环科技、薄捷股份、中石科技是核心部件直接间接供应商。 蓝思科技战略收购原石科技母公司呃培美高，进入英伟达液冷服务器供应链。工业复联是英伟达液冷服务器制造商。谢谢大家！

关于广发海外的这个 p c b 的 报告，我说两句啊。第一个就是关于计算版、交换版、中版以及 c p x 版的型号的使用啊，他依旧认为 这个这个中版和 c p x 版会有码九的材料，然后交换版是用码八点五的材料，这个和之前其实是没有发生改变的。然后第二个关于他认为 q o p 会在最快二零二六年的撸饼上使用啊，这个我觉得是不是太过于激进了一些啊？ 那要知道路冰在二零二六年的六月份就要出货了，现在扣货皮还有各种各样的问题要去解决啊，所以我认为更有可能是在二零二七年或者二零二八年吧。

二零二六年英伟达即将推出的全新 ruben 架构 ai 服务器，不仅会让 ai 算力实现量级跃升，更将引发 pcb 产业的一场革命。今天结合行业调研，梳理下基础知识，预测下大概的增量。一、先搞懂时间线， rubin 架构服务器何时落地？二零二五年底到二零二六年一季度是 pcb 和 ccl 复铜版 pc 的 核心基材规格的关键确定期，这一步直接决定后续材料采购和生产方案。预计二零二六年年初主力机型将正式量产， 之后还会推出 v 二二零零 n v l 一 四四机柜，用于推理的 c p x 版本可能从下半年提前到上半年。而更高端搭载正交备版的 rubin ultra 机型最早年底，但大概率到二零二七年才会应用。 整个二零二六年， rubin 系列预计出货不到一万柜。在核心部件的材料方案上，目前已有明确结论， 中配版、 c p x 专用版以及未来的 ruben ultra 机型，都将采用 m 九树脂加 q 布的高端组合。其中中配版会在二零二六年三到四月率先开始出货，不过还有两个关键部件的方案待定， 交换托盘倾向用 m 九材料计算，托盘更偏向 m 八加二代布的组合，最终结论还需要后续测试验证才能确定。二、 p c b 大 升级，从单层版到三维互联的飞跃如果把 ai 服务器比作一座数据处理中心， p c b 就是 中心里的交通网络。 ruby 系列的 p c b 和前代 g b 三百相比，简直是从乡村公路升级成了立体交通枢纽，这种升级不仅是规模变大， 更是技术和材料的全面革新。一、层数与结构从单主板到三维立体互联的重构 g b 三零零用的是单主板设计，就像一张平面的交通网， p c b 层数二十到二十四层， 整个机柜的 p c b 总层数也就五十层左右。而 rubin 系列采用了 am 加 u b b 加 midplane 三架构设计， 相当于把平面交通网改成了地面加高架加地下的三维网络。主板层数提升到二十八到三十二层，还新增了七十八层的中背板和七十八到一百零四层的正交背板。单柜 pcb 总层数直接涨到一百三十到一百五十层， 比 g b 三零零多了一点六倍。这种结构革新的好处很直观，中背板能替代传统的十五到二十公里铜缆，让服务器内部实现无缆化连接，不仅重量减轻百分之四十，信号延迟还能降低百分之六十。 正交背板则能让 j p u 之间直接沟通，不用绕路，经过交换机，彻底解决了数据传输的瓶颈。二、材料革命， m 九时代来了，信号传输更顺畅。 p c b 的 性能不仅看层数，还看用什么材料。 gb 三零零主要用 m 八级材料，而 rubin 系列直接迈入了 m 九时代，核心材料组合是 m 九树脂加 q 布加 h v l p 四铜箔， 这三种材料的搭配，让信号传输更顺畅、更稳定。具体来说， m 九树脂的界电传输和损耗因子极低，能支持两百二十四 g b p s 的 高速信号传输，就像给数据流提供了高速公路， q 布替代了传统的电子布， 相当于把高速公路升级成了信号超级通道，耐高温，稳定性还提升了百分之五十。 h v l p 四铜箔的表面特别光滑，粗糙度不到一微米，能保证二点五微米级的超精细线路精度， 避免信号传输时出现堵车或信号丢失。三、关键 pcb 组建，模块化设计提升价值量占比出便系列采用模块化 pcb 组建设计，核心组建包括计算托盘、交换托盘、中背板等，各组建价值量显著高于 gb 三百的传统主板设 计。计算托盘为七阶 m 九材料 hdi 版，单托盘价值八千到一万美元，负责 gpu、 cpu 互联，且支持 gpu socket 安装维护。 交换托盘为二十六层 m 九材料通孔板，单托盘价值一万两千到一万五千美元，适配 nv link 与 cx 九网络交换中配板。作为标志性创新，单块价值一万五千到一万八千美元，占单机柜 pcb 总价值的百分之三十。 此外还包括十六层 m 九材料的 rubin cpx 专用板、石昂斯后铜的电源分配板等组建。相比之下， gb 三百无模块化组建划分， 单块主板价值料远低于 rubin 系列的组建总和。三、供应链警报这些材料成了卡脖子难题 rubin 系列的升级虽然带来了性能飞跃，但也给供应链出了大难题。根据调研，二零二六年 rubin 量产最大的瓶颈就是材料供应，其中 h v l p 四铜箔和 q 布的短缺问题最为突出， 堪称 ai 算力提升路上的拦路虎。一、两大核心材料缺口巨大，产能紧张先看 h v l p 四铜箔，这种铜箔是高端 ai 服务器 p c b 的 核心材料表面光滑，传输性能好， 之前只有日韩少数企业能规模化生产，国内厂商最近才开始突破。随着 rubin 系列的量产， h v l p 四铜箔的需求持续翻倍增长， 预计从二零二六年二季度开始，每月会出现五百到六百吨的缺口。更麻烦的是，传统铜箔生产线转产 h v l p 四铜箔，会有百分之三十的产能损失，这样缺口很难快速填补。 再看 q 布，这种石英纤维布的技术壁垒极高，价格也昂贵。英伟达计划二零二六年下半年每月采购两百万米 q 布，但目前核心供应商每月只能供应二十万米，缺口达到百分之九十。而且 q 布的生产工艺复杂，短期内很难扩大产量， 这会直接影响 rubin 系列的量产进度。二、其他材料供应也不轻松除了 h v l p 四铜箔和 q 布，其他关键材料也面临供应压力。 m 九级 c c l 主要依赖台湾的台光电子 生意科技，刚通过测试，豆杉松下仍在验证中。二代步的交货期已经延长到十周以上，比正常周期多出不少，这会打乱 p c b。 厂商的生产计划。更值得关注的是成本变化， 单 gpu 对 应的 pcb 价值量从之前的四百零三美元飙升到一千零九十五美元，涨幅超过百分之一百七十。 预计二零二六到二零二七年，英伟达相关的 pcb 市场规模会直接翻倍。同时， m 九加 q 布的高硬度材料会让 pcb 加工时的钻针寿命大幅下降，这又会带动高端钻孔设备和钻针的需求激增，进一步推高产业链的成本。 三、上游材料总价值增量综合计算， rubin 系列二零二六年出货对应的上游材料总价值增量约三百一十亿元人民币， ccl 增量占比超百分之九十八。若考虑二零二五年下半年的提前采购因素，这些价值增量将集中体现在二零二五 q 四至二零二六 q 一 的供应链业绩中。

二零二六年，英伟达明确量产新一代 roblin 架构 gpu， 堪称算力怪兽的终极进化版，直接把 gb 三百按在地上摩擦。今天这条视频一次搞懂 roblin 的 核心优势，在深挖产业链、 pcb 上游材料、电子部领域的投资机会。最后重点讲解三支核心标的投资逻辑，一定要看到最后，先给大家划重点， 新一代 roblin 对 比当前的不赖酷要架构的旗舰 gb 三百优势简直是降维打击。首先是性能， roblin gpu 搭载两百八十八 gbm 四显存， 整体性能直接干到 g b 三百的三点三倍。更恐怖的是，二零二七年的 roubi nano 版本，性能能飙到 g b 三百的十四倍。其次是传输速率， roubi 要支撑两百二十四 g b p s。 的 超高传输，这速度比 g b 三百对应的传输标准快了不止一个档次。互联带宽达到一点八 t b s 是 g b 三百的两倍还多。简单说， g b 三百是现在的算力王者，而溜冰是未来三年的 ai 算力天花板。这里有个关键逻辑，算力越猛，对承载芯片的 p c b 版要求就越苛刻。尤其是电子部， 作为 pcb 的 股价，直接决定了信号传输的稳定性。肉币的两百二十四 g d p r 传输率和二千瓦功耗，让传统电子布彻底歇菜，必须上高端货，也就是 q 布。啥是 q 布？咱们可以把它想象成高速信号的超级绿色通道。肉币的算力信号就像成千上万辆急驰的快递车，传统电子布是坑洼小路， 车跑不快还容易丢件。而 q u 部就是全封闭、无红绿灯的高等级高速公路，能让这些快递车毫无阻碍的全速通行，既不耽误时间，也不会出错。而且 q u 部还像个贴心保镖，能适应周边工作时的高温环境，不会因为热胀冷缩变形开裂，保证芯片长期稳定运行。英伟达已经明确， 肉变架构全面采用 m 九级副铜板，而 m 九的核心增强材料就是 q 布。英伟达的这次架构升级，带来的是上游材料的刚性缺口。接下来看 q 布的供需情况，这才是核心。国内二点五代步和 q 布现在是严重的供不应求供极端， 国内主要就靠几家龙头撑着。中材科技二点五代步月发货十万米，红河科技更牛，月发货五十五万米，全球第一。而海外的日东方旭化城根本没打算破产，预计二零二六年全球总供给也就两百五十到三百万米。但需求端端溜遍，量产带来的缺口就有两百到三百万米， 供需缺口直接翻倍，这就意味着量价齐升是必然趋势。再看竞争格局，高端市场基本是国内龙头垄断， q 部领域全球只有四家能量产，国内菲利华是唯一实现石英砂提纯、 石英纤维 q 部全产业链自主可控的企业，还通过了英伟达溜冰平台认证，是绝对龙头。二点五代部领域，红河科技是全球极薄电子部龙头，是占率百分之四十，也是英伟达 谷歌的认证供应商。中材科技更全面， q 部和二点五代步双布局，直接绑定英伟达、谷歌等大客户。重点来了三支核心标的，详细的投资亮点记好笔记，第一支，菲利华，三十万零三百九十五， q 部绝对龙头，没有之一。二零二六年 q 部产能要扩到三千万平方米， 同比增长百分之五十，而且全产业链自主可控，不受上游材料卡脖子。最关键的是，已经通过英伟达 robbin 平台认证，直接切入核心供应链，未来三年的订单确定性拉满，跟着 robbin 吃一波量价齐升的红利。稳稳的。第二支， 中材科技，零零二零八零，双轮驱动的王者二点五代步，跃发货十万米，二零二六年要扩到二十万米， pu 不 产能也能到两千万平方米，相当于同时享受两种高端部的增长红利。而且客户绑定深度不仅有英伟达，还有谷歌、华为这些巨头，风电波鲜业务，还能提供业绩兜底、攻守兼备的优质标的。第三支，红河科技，六零三二五六二点五代步，全球一哥，月发货五十五万米， 二零二六年扩产到八十万，是占率稳居全球第一。作为唯一通过苹果 mfi 认证的本土电子部企业，除了英伟达，还供货华为、三星的高端 pcb， 高端客户资源壁垒极高，随着 robin 量产带来的二点五代步缺口扩大，公司业绩弹性会非常大。最后总结一下逻辑闭环， 优扁架构量产算力传输需求暴涨， q 部、二点五代步成为刚需，供需缺口扩大，推动量价提升，头部企业直接受益。当然，投资有风险，视频内容仅供参考，不构成投资建议。觉得这条内容有用的点赞关注，走一波，后续持续跟踪再算力产业链的核心机会。

英伟达 ruby 的 这个 pcb m 九的这个原材料的验证节奏限阶段，这个验证的难点和卡点啊，就是整个原材料的验证偏慢， 比如说以 q 部的这个量率和产量，就是成为这个制约的主要的影响。那么整个时间线我们来看一下，整机验证基本上要到明年的这个二月左右，差不多二季度出是一个关键的时间节点，整体节奏大概如下， 第一阶段是今年的这个九月份开始送样，那么目前正处于验证的阶段。那么第二阶段是如果整个项目顺利，没有任何的这个改行的话， 那基本上一二月份就可以整机 demo 进行验证。而第三阶段就是在二 q 出去做整个方案的定型。想了解更多产业信息，进主页橱窗拍下即可联系我们进公开群可以获得更多信息。

这几天呢，做了一轮比较深的产业梳理啊，核心只干了一件事，就是把 g p 三零零到 ruby 这一代，英伟达整个的供应链从头到尾重新过了一遍。这次黄仁勋呢，在 c e s 大 会上表态也很明确，就是这一代呢，不是大家跟着一起升级，而是一次明确的筛选，有些公司会直接被挤出牌桌，有一些呢，就会变成 接下来两三年的核心。这轮的变化基本上都集中在四条线上面，一个是 c p o p c b 液冷还有电源。先说 c p o 还有高速互联，从 b 三零零到 ruby 互联这件事，已经不再是贷款升不升级的这个问题了。 g b 三零零那轮的话，八百 g 是 主流，只要能把八百 g 给跑出来，价格合适，那就能进攻一面。但是到了 ruby， 那 八百 g 只是一个起步， 整个系统已经开始围绕一点六 t 的 方向在设计，同时的话，像机柜功耗啊，接近了两百千瓦，无风扇加液冷成了一个常态， 因为长距离的电连接呢，开始吃力，光这时候必须被推到离计算核心呢更近的位置上。这就意味着说， ruby 要的已经不是换代的光模块，而是需要真正能做光电供封装的这个 cpu 方案，能在 高温高密度还有满载运行的环境下面，长期能保持一个稳定的雾马率，还有稳定时延，谁能把这个八百 g 跑到极限稳定同时又具备一点六 t 的 研发路线，还有一个系统级的封装能力， 谁才能够留下来？而那些只能吃八百 g 红利啊，靠参数还有价格竞争的，在 ruby 这一代哈就自然地被边缘化。我们再往下看 pcb 这一代的话，变化也非常大，很多人可能还没意识到， gb 三零零的 pcb 的 话，大家关注的还是服务器版还有交换版，拼的呢，是层数量率，还有客户 ruby 呢，不一样了， ruby 开始引入 mid plan， 也就是中版背版，而且是要往无氧化的方向来走，这个变化本质上在解决什么问题呢？就是不是性能， 而是装配还有复杂度。那机柜工号越来越高，密度越来越大，线缆越来越多的话，装配时间出错概率呢？还有维护成本都会指数级的上升。所以英伟达选择了一条路，要把线变成板，要把人工装配变成一个结构插合， 这对 pcb 的 供应链影响会非常的直接。这就不是会做 pcb 就 行的一个问题啊，是必须能做到超高层数，还超高可能性，还有稳定能交付的这个版子如果做不到这一点的厂商的话，会直接被卡在门外，尤其是那些还停留在中低层，数量律不稳定，交付波动大的公司， 在 ruby 这一代的话，生存的空间会明显的被压缩。这一轮 pcb 呢，肯定不是量的竞争，而是供应能力的淘汰赛。接下来就是业的这条线的变化呢，其实最为直观， 在 g b 三零零那一代，液冷呢，已经开始火了，但是还有个特点，它更多就是个加分项，很多机房呢，还是靠风冷还混合方案来支撑的，那液冷更多的是有你更好，没有呢也能凑合。珠比这一代的话，这种模糊状态 会结束，那关键的计算单元开始走无风扇的设计，那冷却液的流量大幅的提升啊，还有风量需求呢，反而是明显的下降，这背后的信号呢，非常明确， 液冷不再是一个选配，而是一个默认项。在这里要注意一件事，就是真正能吃到红利的，不是谁沾点液冷的概念，而是谁能真正解决这个实际的问题。比如说这个里面， 微通道冷板的加工精度，还有一致性， c d u 的 稳定性，溶于能力分歧管快捷在高流量下的可靠性，能不能做这种机柜级的系统交付，而不只是卖零件这么简单的事，如果只会做低端的配件，靠拼价格会很难走远， 能做系统还有能扛大项目的，能稳定交付的，才会成为核心。电源这条线肯定会从题材慢慢变成基础设施。最后就是电源这一条的话，在 ruby 这一代非常的关键。 g b 三零零时代呢，电源更多的是跟着算力走，功率呢提高一点，配电改一改， ruby 就 不一样了， 机柜功耗直接给抬到了接近两百千瓦的级别， power shelf 还有电源熔余进线电流全都上了一个台阶，这意味着什么呢？意味着电源已经不是一个模块的问题，而是系统工程的问题，它从 p s u 本身呢，到机柜内配电，再到机房的母线啊插接箱 等等，都必须要跟着一起来升级，做低功率，低功效，还有靠价格竞争的这个电源厂，这一代的话肯定会非常吃力。而真正有价值的呢，是那些能提供高功率密度、 高效率、高可靠，溶于并且够适配未来架构眼镜的这些方案。更重要的是， ruby 这一代的话，已经把一个信号摆在台面上了，五十四伏的配电啊，快到了物理极限， 那后面一定会往更高的电压直流体系去走，这意味着说电源还有配电这一块的话，后面还会再洗一轮。把我们刚才说的四条线呢放在一起看，其实逻辑就清楚了，从 g b 三零零到 ruby 的 话，英伟达供应链正在从电子性能导向转向呢，系统落地的导向， 谁能解决现实世界的这个问题，谁就能够被留下，谁只是讲了一些参数，讲了一些概念，谁就会被淘汰。这一代的话不是一个普涨的行情，而是一个非常清晰的筛选。如果我们接下来再看 ai 硬件的话，不妨多问自己一句话， 这家公司解决的是 ruby 这一代的必需问题，还是上一代的锦上添花这个事儿？而这个答案的话，基本上就决定了它会不会在下一轮成为这个核心。

看似不起眼的树枝呢，却掌握着 a f 武器的命脉。二零二六年量产的乳品平台呢，必须要用到 m 九树枝，才能够支撑其超高速的信号传输，这是技术性的硬性要求，极难替代。 为什么这么难呢？ m 九树枝在介电、耐热和稳定性上呢，要求都非常高，由于要求近电损耗， d f 值呢，要小于零点零零零五 地的常数低开呢，要在二点八到三之间。而耐高温 t 区呢，要超过两百八十度，这样才可以适配两百二十四区的超高速传播。要保证七十八层的 pcb 的 信号呢，完整和热稳定。这些要求呢，普通的数值是全面不达标没法实现的。 目前的 m 九数值呢，主要是高性能的碳氢数值，还有一些改性的 ppo 复合数值，以及是恶性数值。在乳品产业链中呢， m 九数值在 ccl 成本中呢，占比大概是百分之二十到百分之三十五， 是仅次于通博的第二成本项。现在 m 九数值的单价呢，大概是普通环氧数值的三到五倍。二零二六年，全球的需求呢，大概是八千吨，而产量只有三千吨，供需的缺口大，目前的价格呢，是非常坚挺。 不过目前 m 九树脂的国产化率呢，不到百分之十，在产量的规模、稳定性、认证的深度方面呢，和日本企业相比呢，还有一定的差距。二零二六年呢，国产替代有望加速，但短期向南全面突破呢，有一定的困难。 m 九树脂的行业壁垒非常高，主要基于以下原因，第一个是它的技术壁垒。 m 九树脂的合成工艺呢，非常复杂，光它这个单体的纯度呢，就需要九十九点九九的 配方，专利也多涉及碳碳氢了，恶吸了或者 ppo 体系，而且它的迭代快，比如从 m 九到 m 十， ef 值呢，会变到零点零零零二五。 第二个，它的认证，认证壁垒呢，也是非常高的， m 九数值的终端认证呢，非常严苛，整个流程下来大概需要一年半到两年， 全球能通过 m 九数值认证的厂家呢，只有几个。第三个，它的产能壁垒呢，也非常的高， m 九数值，它的产线建设了，工艺调试、稳定性验证加起来也需要一到两年，包括它的设备人才也比较稀缺，破产的周期也非常长。 在供应链壁垒方面呢，在电子树枝中呢，电子树枝和 ccl 一 般和 pcb 呢，一般都是深度广绑定的，很难被替代， 需求旺盛，高壁垒呢，这是我一直在关注这个赛道的原因。那么碳氢树脂和恶吸树脂哪一个会成为未来的主流呢？评论区说一说你的看法吧。

欢迎来到探前燕科技。英伟达发布全新 ruby 芯片架构，性能较上代提升二点五倍。 ceo 黄仁勋称，新架构将定义通用机器人时代的安卓标准 波士顿动力下一代 atis 机器人首次植入谷歌 deepmind 的 大脑，现场演示已能听懂自然语言指令，并完成复杂家务组合动作。 亚马逊推出网页版 alexa com， 无需 echo 即可语音购物与办公，同时发布 artline 画框电视关机时化身数字艺术墙。 amd 在 cs 发布 ryzen ai 九千系列移动处理器，游戏帧率提升百分之四十，集成 x dna 三 npu 笔记本，首次实现本地七十亿参数大模型运行。 uber 联手 lucid 与 nero 揭晓量产版无人出租车，续航达四百八十英里，车内无方向盘，用户通过 uber app 一 键呼叫，计划二零二七年上路。

哈喽，大家好，我是才哥。最近 pcb 板块迎来一波调整，不少朋友都在问，这是不是上车的好机会，今天就来跟大家好好聊聊。这次调整，一方面是大科技板块整体成压，另一方面 cpu 的 趋势逻辑在加强，让市场对英伟达 rev 架构里正交背板的预期在减弱。 但要划重点的是， rev 架构里的 pcb 价值含量比上一代高出一大截，调整下来反而把优质标的机会给凸显出来了。 从最新的产业链消息来看，国内已经有多家 pcb 厂家启动了 robin 架构正胶背板的送样测试，进度还分出了清晰的三大梯队，咱们逐个说清楚，看看谁的潜力更足。首先是第一梯队，核心验证加量产先行者，这两家已经跑在最前面了。 第一家是盛宏科技，进度最快，技术跨度最大，已经顺利通过 robin 架构 m 九级正胶背板验证，还在配套的五十七层 hdi 核心板上实现了关键突破， 更是全球唯一能量产五十七层 hdi 版的企业。二零二六年他的越南 ai 基地会专门承接这类高端订单，单机价值量比 g d 两百时代直接翻倍，预计二零二六年二季度就启动验证供货，二零二六年底批量量产，基本稳了，技术和产能都在线。 第二家是互电股份高松树背板的绝对主力，七十八层 m 九级正交背板已经通过认证，实力相当硬核。他投资四十三亿建的 ai 芯片配套高端 pcb 项目，二零二六年下半年就能试产，专门针对 raven ultra 等超大规模集群， 而且在计算托盘、正交连接设计上还有高梁率壁垒，量产的确定性拉满，妥妥的行业标杆选手。接下来是第二梯队快速导入加份额争夺者，这两家正在全力追赶。 第一家，捧鼎控主跨界切入高多层版赛道的狠角色，砸了八十亿扩建高阶 h d i 和 h l c 潜能。目前部分正交备版样品已经通过大客户出审。 二零二六年是他从柔性版拓展到英伟达算力硬板供应的关键，年产量规模优势特别突出，很可能成为谷歌、英伟达这些大厂平衡供应链的优选，跨界机会值得期待。 第二家，景旺电子低空加算力双轮驱动珠海金湾基地已经启动 raven 架构正交背板送样现在处于性能测试阶段，二零二五年底它就实现了 m 九级材料的加工突破，目标很明确，就是要成为 raven 架构中的核心二攻，后续一旦测试通过，份额有望快速提升。 最后是第三梯队测试加样板阶段，这两家正在滚动推进生意电子八到十阶 hdi 已经在送样测试了，主要瞄准 rubin 架构中的周边加速卡，一步一个脚印推进技术验证。 还有东山精密凭借自身在液冷监控模组的既有优势，尝试切入 rubin 机柜的传感器背板。目前正交背板处于小规模样板研制阶段，跨界布局的思路很清晰。 从行业大趋势来看，据预测，二零二五年全球 pcb 市场规模会达到九百六十八亿美元，年复合增长百分之四点八七。随着 rap 架构逐步量产，那些有技术、有产能优势的 pcb 巨头估值大概率会进一步提升。 好了，今天给大家分享的五家 pcb 领域的企业就到这里了，再次强调，所有内容都是基于公开信息整理，仅做行业动态交流，不构成任何投资建议。如果大家觉得本期内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！

撸饼 ccl 到底有没有马九啊？这个问题从昨天下午开始说到现在了啊，是不是会马九退到马七？会不会退到马八？这里大家一定要先弄清楚撸饼到底有哪些 pcb 板子啊，包括啊，撸饼本身的计算板，交换版包括中板，包括 cpx 板啊。 首先中板这件事情，四十乘中板已经相对比较明确，就是用马九材料的，那至于其他的计算板 啊，首先就是明确本身就明确不用的。那疑点在哪里呢？疑点就在于交换版和 c p x 版啊，这两块东西后续会不会用正交备案？我觉得还需要时间吧啊，让我们看一看，反正我个人的观点是 交换版用有可能会有满八点五材料啊，然后 c p x 版的话不知道等结果吧。想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦！