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发布时间:2026-02-17 10:52
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消息公布后,资本市场反应明显,三星股价周一早盘上涨2.2%,竞争对手SK海力士股价下跌2.9%。而且两家公司本周四将公布第四季度财报,届时HBM4订单细节有望进一步披露。
英伟达也有新动作,其首席执行官黄仁勋本月早些时候称,下一代芯片Vera Rubin平台已进入“全面生产”阶段,该芯片将搭配HBM4,计划今年晚些时候推出。
SK海力士一直是英伟达AI加速器先进存储芯片的主要供应商,处于领先地位,去年10月就完成了明年与主要客户的HBM供应谈判。不过,SK海力士高管虽表示下月新工厂将投入硅晶圆生产HBM芯片,但未明确HBM4是否在初期生产之列。三星能否借此机会缩小与SK海力士的差距,值得关注。#芯片封装 #三星电子 #英伟达 #半导体设备
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