周五升腾产业遭遇大跌,这是为什么呢?明面上是用小中文说自己海外有用英伟达一两百的芯片,那这种头部大厂有海外高端算力的消息,也在情绪上对国内算力替代的逻辑造成了边界的冲击。但这个只是表面事件上的影响,还不算是真正的原因。 真正的原因其实并不是短期的波动,而是微观交易结构的恶化,宏观风险暴露以及估值透支,还有技术面共振的结果。 我们前一个讲相当服务器的视频的,最后也给大家明确提示了行业加速之后的风险。那么结合最近的排名的细节,我们一起来看看这次大跌的深层次的原因。第一个可能是最重要但是被大家忽略的因素啊,就是科技线在持续的缩圈,微观的结构也在持续的恶化,最近 ai 的 板块竟然呈现出比较经典的行业顶部的特征,当然这个是阶段性的啊, 也就是资金炒作在不断地缩圈。我们以光谋快为例,老龙头股的智障已经非常明显了,最近这一段时间市场也在试图去拉升,二三四五线的品种市场在玩的是市值下沉。 那么前些天像华工这样的标的啊,算是这一轮缩圈过程中,还在被资金抱团的少数几个阵地之一,前阵子可能还靠着资金的冲击去玩一玩,但一旦它的行情走弱,这种脆弱的抱团就会瞬间土崩瓦解,这也是当前 ai 以及算力板块最大的担忧所在。 机构在 ai 里面的仓位整体是比较高的,那么当龙头,比如说像旭创这种,虽然业绩不错,但是由于体量比较庞大,而且站在当下前沿点,已经定价了二零二六年业绩,但是暂时还没有办法去进一步展望下一年的 估值。扩张空间的时候,资金为了获取超额的收益,就会被迫进行市值的下沉,而一旦开启市值下沉的炒作模式,就意味着板块的微观交易结构正在持续的恶化,当前短期的维持已经没有基本面的增量逻辑,更多是靠量化资金在顶, 一旦情绪反转,就会比较容易发生踩踏了。第二个,我们从估值层面来看啊,从基本面估值来看,除了少部分核心的标的之外,最近讲的比较好的公司的业绩的预期其实已经打的比较满了, 已经完成了对今年的业绩的定价了。我们以市场高度关注的华工科技为例啊,市场对于他们二零二六年的业绩的预期是,营收大概三百亿,净流入预期大概是二十到三十亿,如果海外的业务突破比较顺利的话,净流入是有望冲击三十到三十五亿的。那 毛估估,按二零二六年三十亿的净利润来算的话,当前的市值对应了前端市盈率大概是在四十倍左右,对应达链里的几家光模块还不到二十倍的市盈率,估值明显是偏高的吧。这里注意一下啊,在计算达链那几家估值的时候,千万不要拿卖方的一次性预期来算,那个是偏低的数据。 所以话又说回来,在这个背景下,我们再回看华工前几天一度被顶到一千四百多亿时候的估值,这显然是一个正在加速的状态了, 一千四百多亿的市值,意味着市场不仅已经完全兑现了今年的所有乐观业绩的预期了,甚至都已经开始定价明年的预期了。可在股价进入加速之后,这种建立在完美假设上的高估值就会面临着剧烈的下跌。 第三个,我们再来看一下技术面发出的信号。那么结合昨天排面的走势,技术面赛其实已经给出了比较明显的信号了。昨天华工科技是在高位放出了巨量,并且走出了经典的对折点的状态, 幺四幺点四幺。而在传统的盘口语言中,高位巨量叠加对子点,通常会被视为主力资金在撤退派发筹码的信号。 ok, 接下来我们再来看一下宏观的信息啊。除了内部交易结构的脆弱, 现在盘面还受到了宏观风险的冲击。最近几天地缘局势的最近进展对盘面产生了直接的扰动,尤其是对科技股影响是比较大的。比如最近原油的价格在经历了短期的回调之后,受到中东冲突溢出风险的影响, 再次掉头向上了。而油价的快速反弹,直接加重了市场对于通胀年性的担忧,进而打压了美元储近期降息的预期。那么在这种降息预期延后,叠加通胀抬头的宏观面下,全球资本市场的风险偏好是明显受到压制的。 所以我们再来看,像这种处于高位并且高估值的科技成长股,自然就是首当其冲了,成为资金率先抽离避险的方向。所以综合来看,宏观上有伊朗地缘风险的惊吓,微观上有机构持仓比较重,炒作缩圈的窘境, 值定价也已经偏高了,在多重因素共振的情况下,导致了周五升腾产业的全面大跌。不过市场也并不是单边直线向下的,如果后续市场宏观情绪有所好转的话,或者是短期超跌之后资金回补, 板块短期内依然会有反弹或者反复的机会,但是在整体微观结构彻底初清改善之前,参与这一类的反弹也需要降低预期,注意好节奏。
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最近问华工科技的人特别多,都说他是光模块的隐形王者,订单排到后年一点六 t 都亮场了。听着好像马上就要干翻农一农二了,但今天我得给这盆火浇点冷水。先说结论啊,华工不是没有东西,但市场替他演的戏演的有点太过了。 第一,华工现在真实的产业位置更像是一个努力向上拱的二线追赶者,而不是已经坐稳了北美牌桌的一线龙头。这个定位很重要,你把追赶者按照既得利益者去估值,很容易交情绪税, 不信你去看看他们管理层自己的说法,一直都很克制,从加快测试送样,到有望获得批量订单,再到具备批量生产能力,潜台词都是说我们有机会,但这和已经拿下核心份额差着十万八千里。 第二个,北美头部客户的供应链核心就一个字,稳。他不会轻易换掉已经合作多年的核心供应商,二三线厂商想切进去,最多是龙头的产能吃紧的时候给你点溢出订单,让你当个临时工, 想撬动主链份额几乎不可能。为什么?因为高端光模块比的不是单点技术,是体系能力,成本两率稳定交付,携同研发,这些东西龙头最强,新玩家最难补,上游的 eml 光芯片就那么点,龙头早就锁定了,你连米都买不到,怎么跟人家拼? 第三,也是最直接的看毛利率,光模块龙一龙二毛利率都在百分之四十以上,华工呢?连接业务的综合毛利率只有百分之十三点六。如果真像吹的那样,八百至一点六 t 都在北美大规模放量了,毛利率不可能是这个水平, 这个数据只说明一件事情,高端产品要么出货量还很小,要么就是被其他低毛利业务严重拖累了。 不管是哪一种,都证明它还没有到可以跟龙头掰手腕的阶段。所以华工不是不能看,公司在进步,也在积极的卡位。但如果你现在就把它当成 ai 光模块的核心龙头去炒,那这个故事讲得太早了。一一带你穿透科技的迷雾。

今天光通讯板块爆发了,为什么那么强?今天我们就来盘一盘产业链里面具体的逻辑,一起来看一看。横向拓展 sky up 跟横向拓展 sky up 都涉及了哪些公司?现在都有哪些新的技术路线?整个产业链的卡脖子的环节到底在哪里?先来看下需求的变化,市场的空间正在成倍的放大。 先来看一看横向拓展的 skateout, 这是增长比较确定的,压仓时核心的驱动力是全球五大 csp 云服务厂商的需求很强,光模快的需求也在大幅增加,预计到二零二六年,全球一点六 t 光模快的需求能达到一千五百万到三千万只,而且产量的缺口还比较大。 而产业格局呢,从国内的工业上来看,是绝对的双寡头中继续创更甚。这两家最大的优势就是和上下游的大厂,比如博通、 marvel、 英伟达、谷歌绑定的比较深。 然后是第二梯队的生存之道,首先剑桥科技,他们靠 j d m 的 模式快速响应客户,还有联特科技,主打是硅光技术的成本优势,还有索罗斯有 i d m 全产业链的能力,二线的云厂商为了供应链安全,都比较喜欢找他们。再来看第二点,横向扩展 sky up, 核心的逻辑是,当 g p u 之间互联的宽带需求大到一定的程度之后,机柜里面的光纤同队就是一个必然的趋势了。 计到二零二八年,这块能够催生出二百三十亿美元的新的市场,那么技术路线呢?是比较混战的。首先大家主要看的是 c p o, 这是终极的形态,英伟达最推崇这个, 不过现在是比较受制于量利跟成本,预计在二零二六到二零二七年也是小规模出货。这里面的玩家有天府通信,是负责光引擎封装的, cohen 跟 luentun 是 做光源的, 这个是 m p o, 这是个很务实的过渡方案,谷歌跟微软都比较倾向于这个,这给中继续上跟新医生带来新的机会。另外智尚科技通过参股日本的上港,很有可能成为高密度连接器的供应商。 第三个就是 o c s 交换机,这属于网络结构上的降维打击,直接用光交换替代电交换,能大幅降低延迟跟功耗。海外是 luentam、 cohen 在 领跑,国内的光讯跟华工也在尝试着突破。我们再来看一下另外一个更重要的点,供应链卡脖子的地方到底在哪里? 现在这个行业最大的问题是供不上货,谁手里有关键的物料,谁说话就比较硬气。那么最头疼的瓶颈呢?就是光芯片,比如两百 g 的 eml 芯片,这是做一点六 t 的 核心才能,基本都在卢曼滕、博通这几家手里,预计到二零二六年还是比较缺货的,所以大家还有涨价的预期。 另外是大功率 c w 的 激光器,这是归光方案的核心,卢曼滕基本是垄断的,国内比较有希望打破这个局面的是原结科技,那么在光芯片领域的国产突围,国 内的原子科技一百 g 的 烟雾已经通过验证了,常规华新世家、光子等等正在从低端往核心的一百 g 到两百 g 的 烟雾突破,不过高端的工艺确实比较复杂,现在还是追赶期。 第二层的瓶颈就是特种材料跟精密器械法拉定旋光片,这是防止激光反射的核心晶体。福金科技是一家独大的,占率是超过了百分之七十,因为受限于稀土原料跟生产周期,目前价格已经翻倍了,而且交货比较慢。另外是高密度 f a u 跟 n p o 连接器, 天孚通信在 f a u 上是有比较大的优势的,太城光私家光子在 n p o 组建上也布局比较深,这些都成了别人比较难跨越的技术门槛。 那么从投资思路上呢,可以分为短期、中期跟长期的方式,短期来看也就未来十个月内主要是盯着一点六 t 放掉这条主线,核心当然是中期续创新一生的业绩能不能兑现了。另外是元杰科技、天孚通信的订单跟毛利率变化, 还有是光纤光缆,比如说像中天科技、恒通光电、长飞光纤等等,是明确有一波涨价的行情的。而从中期的角度,也就是未来两到三年横向扩展 sky 二的路线是比较重要的,比如说像智尚科技、剑桥科技等等,在 n p o 这一块切入的情况是怎么样的? 还有天福通信、罗布特克在 c p u 方面的订单量,以及国内厂商在 o c s。 全家环境上能不能取得突破。那么从长期来看,也就是未来三年以上,但更重要的就是那些能够把归光设计、先进分装跟系统整合到一起的企业。战略性的关注一下,比如像旭创这一类的公司啊, 光通信产业绝不是简单的去炒作一下光模块,这是一场比较深刻的全产业技术革命,只有真正搞懂了从材料、芯片、器件到模块再到系统的整个技能格局,才能比较好地抓住机会。

我们都知道光模块是算力产业的核心赛道,但可能很多人不知道,更稀缺的是光芯片,可以说光芯片是光模块的心脏,最核心的部件之一,主要涉及以上公司。 那为什么光芯片会稀缺呢?在中集区上最新的二零二五年业绩说明会上有这样一段表述,光芯片供应非常紧张,高端的光芯片供应商很少, 而且这个光芯片它的生产周期又很长,所以稀缺的原因是技术难度大,供应商少,生产周期长。这里三安光电开厂,大家可能会更加熟悉一些 三光链,它是一家以化合物半导体为主业的公司,例如说碳化硅、生画家、零化英等等,都是第三代化合物半导体,但各自有不同的应用场景。其中三光链的这个零化英业务线,就包含了从衬底到外延片,再到光芯片制作的全流程,也是国内少数具备光芯片规模量产能力的企业。 具体进展怎么样,我们看一下这个图,这是我对三光店的投资互动平台信息汇总,里面就提到相关的内容。首先是零化因整条工艺产线完倍具备一定的量产能力,然后光芯片二零二四年营收是一点二八亿,包括了激光器和探测器,这是光芯片的两个类型, 前者是发射端,后者是接收端。目前三光电的光芯片主要是四百 g 批量出货,八百 g 小 批量。然后一点六 g 还在送样阶段,主要原因是三光电的一百 g 和两百 g e m l 激光器产品还在验证阶段, 所以高端的光芯片暂时还没有开始起量,这个信息也是有一定价值的,因为后续一旦起量,它可能会反馈在业绩上。在上一个视频,我也简单聊过三光电的 micro led 芯片, 可以看到这家公司的战略方向,它会比较契合未来的半导体和光通信产业的大趋势。如果说三光链是多晒到并行,那么元节科技它就完全是聚焦在高端光芯片的国内领军企业。而且元节科技只做光源的发射端,几乎不做接收端,业务非常垂直。 刚才聊的三光电的一百 g 和两百 g e m l 激光器产品还在送样机的,那么圆结科技他就是直接给头部企业在供货了,这两个产品分别用在八百 g 和一点六 g 光模块上,也就是中居上所说的高端稀缺的光芯片产品。圆结科技还有一个微光光源产品, 这个产品是用在新一代的微光方案光模块上的核心部件,微光方案也是中居上在主推的技术, 这个方案的好处是它可以把光模块尺寸做的更小,能耗也更小,目前客户的反馈是比较好的。所以这里也可以看出圆结科技的产品啊,它是非常契合中积蓄上的一个光模块需求的。还有一家长光华新也紧随其后,公司的一百 g e m l 激光器光芯片也实现量产, 两百 g 的 产品也在给客户进行送样,这里稍微做个总结。三光电的光芯片是副业,但是布局会更全面,发射端和接收端都做,二零幺四年光芯片的营收是一点二八亿。然后元杰科技的光芯片是深度垂直的主业,而且只做发射端,技术会更先进, 二零二四年营收是两点五。然后长光华芯的光芯片技术会部分领先三光电,但是落后于元杰科技等。最新的二零二五年财报出来,再做一个评估对比,可能会更加准确。以上三家公司的光芯片,它做的是光有源产品,然后四家光子也做光芯片,但做的是光无源产品, 可以通俗的理解为这个光有源,它是光的心脏,光无源是光的血管。可以看到四家光子说的光分路器芯片、 o s w 芯片,还有光纤连接器, 都属于是光无源类型产品。同样是光芯片,和三光电、元节科技比较起来,这个技术难度他可能会相差一个量级。所以我们也会发现一个有意思的现象, 就是施加光子的营收要远远高于元节科技,但是市值却只有元节科技的一半都不到。背后的原因大概率是市场在按照技术壁垒,产品稀缺性还有未来的成长性。在综合给估值,二零二六年入场光不坏的新玩家越来越多, 但光芯片才是算力赛道的真稀缺产品,就连我们熟悉的光模块三巨头一中天也不自己生产光芯片也需要对外采购。我们可能认为中期去上兴盛这两家是光模块顶流,就自然会觉得这两家公司的技术实力是最强的, 但实际上并不是。真正有技术优势的是华工科技和光讯科技,这两家公司是光模块全材料布局, 技术优势会更明显。华工科技在财报当中就有表述,光芯片自主可控,不管是一点六 t 的 硅光芯片,还是一点六 t 的 光模块,都有技术和产品,甚至下一代的三点二 t cpu 也有解决方案。刚刚说的这个硅光芯片,它是新一代光模块的核心部件, 这个技术也是当下各大光模块头部厂商的必争之地。然后光讯科技专注光通讯领域五十年,是真正的行业先驱,具备从光电子芯片到器械再到光模块的垂直整合能力。虽然公司财报没有写很多花里胡哨的词汇,但是通过公司产品内幕的参数, 可以基本判定光讯科技和华工科技这两家公司在二零二五年的营收和利润增速都非常快。但是这里也有个问题, 就是这两家公司的技术实力这么强,但是他的营收利润还有物资规模就是干不过中区区上和新一胜,这是为什么?其实真实情况是这样的,最早的时候,中区区上和新一胜在国内确实是干不过光讯和华工科技的,所以呢,就走了出海发展的战略, 后面正好赶上了顺利发展的浪潮,这就造就了中汽旭尚和新生的国际资源整合能力。这两家公司深度绑定海外的互联网大厂、顺利大厂,还有国际的头部供应厂商,所以哪怕没有全产业链布局, 但是凭借自身优秀的工艺集成能力,也能做出全球领先的光模块产品。最后再补充一个永鼎股份,这家公司也是做光模块全产业链布局的, 但是链条会相对薄落,技术实力比光讯科技、华工科技要逊色不少。不过永鼎股份他的业务编辑会更广,同时还在做光纤光缆操导线材,所以呢,也是充分受益当下算力产业的高速发展。以上是本期视频全部内容,对小贝壳视频感兴趣的可以点点关注,祝大家投资顺利!

朋友们,咱们今天聊的这家公司,藏着一个特别扎心的开局。二十多年前,中国要做高端激光设备核心部件,全得看外国人脸色, 惨到什么程度呢?就连设备里一颗用来加固激光器的螺丝钉,我们都得花三美元从国外进口。就这一颗小小的螺丝钉,在当时华工科技一位年轻人的心里,就像钉子一样扎了进去。谁能想到,正是因为这颗螺丝钉, 华工科技后来硬生生把国外同类产品的价格打掉了四成以上。从一个校办工厂的艰难求生,到如今手握定义、 ai 算力速度的光模块,华工科技如何用二十六年时间,把最亮的光打进全球产业链的核心? 今天我们就来扒一扒,这家从武汉光谷走出来的科技巨头,到底是如何炼成的。时间倒回到一九九九年的夏天, 那一年马化腾在深圳搞出了一个叫 o i c q 的 软件,杭州的马云才刚刚凑齐十八个人在他的公寓里创业。 而在武汉,在当时的华中理工大学,也就是现在的华中科技大学里面,一场关于体制改革的试验也悄然开始。 七月份,由武汉华中科技大产业集团有限公司等六家发起人,正式成立了华工科技产业股份有限公司。 这不仅是华中地区第一家高校背景的上市公司,更是在中国资本市场上头一个把激光作为主业扛起来的公司。 当时的办公环境,其实就是一托学校的实验室和校办工厂。创始人团队里有一位关键人物,就是当时年仅三十多岁的马新强,你别看他年轻,他的梦想可不小,他说我们要做世界一流的产品,办世界一流的企业。 但梦想在现实面前,第一关就是穷。那时候公司刚从校办体制里走出来,启动资金捉襟见肘,研发设备更是金贵。而更让他们难受的不是穷,是有钱也买不到的东西。那时候高端激光市场完全是欧美巨头的后花园, 你想买人家的核心技件,可以,得加钱,而且人家给你的往往是二流的技术,还要配上苛刻的条款。开头提到的那颗三美元的螺丝钉, 就是那个时代最真实的写照。但也就是在这种屈辱感中,华工科技挖到了他的第一桶金,不是靠卖了多少设备,而是靠着背靠华科大这个强大的技术后盾,在激光、全息防伪和软件系统集成这些细分领域 先活了下来,为后续的研发积攒了第一笔宝贵的弹药。时间来到两千年,华工科技在深交所一上市,就干了一件惊天动地的事, 当天收盘涨幅超过百分之三百,一举创下了当时中国证券市场新股开盘价和收盘价的最高记录,一下子站在了资本舞台的正中央。 但那时候的市场其实很模糊,到底什么是光电子,很多人搞不清楚。华工科技面临的是一个巨头林立、需求还不明确的蛮荒市场,他们是怎么破局的呢?靠的就是一招,用自己最硬核的技术,去啃别人啃不动的硬骨头。 两千年前后,正是中国汽车工业开始起飞的年代,但所有的汽车白车身、焊接生产线全是清一色的德国进口,价格高,维护难,中国人自己连碰的资格都没有。可能有观众疑惑,什么是白车身呢? 汽车行业里说的白车身,指的是汽车制造过程中一个非常关键的半成品状态。简单来说就是所有车身结构件已经焊接完成,但还没经过涂装,也没装上任何活动部件的那副骨架。华工科技内部当时就憋着一股劲, 既然国外的激光器我们暂时还造不出最顶尖的,那我们能不能用我们对工艺的理解,先在最复杂的应用场景上撕开一个口子? 这就是他们那个灵光一闪的生死一搏,瞄准汽车白车身激光焊接,这一搏就是将近二十年的苦工。 直到后来,他们成功研制出汽车白车身激光焊接装备,一举打破了国外长达四十年的技术垄断。这一刻,就像是乒乓球的荣国团,在那个年代为中国拿下了第一个世界冠军,意味着这个领域中国人也上桌了。破局之后,华工科技的路径很清晰, 也很聪明,他没有盲目的去做多样化的贪大饼,而是把自己定义成了一个从实验室到市场的连接器。 他的商业模式可以概括为根深。叶茂根就是依靠华中科技大学的国家级重点实验室,死死守住核心技术的源头业, 就是通过资本市场把技术果实种到不同的土壤里去。到现在,华工科技的这个装备在国内市场的占有率超过百分之九十,累计服务下线的车辆超过了四千五百万辆。这意味着什么?意味着在中国每生产十辆汽车,有九辆的车身焊接, 都可能有华工科技激光的痕迹,它们更是把速度卷到了极致,四十三秒就能激光焊接完成一台新能源汽车的整个车身,这是目前行业的全球最快速度。 华工科技的增长驱动力是什么?早期是强悍的技术迭代,用技术滚雪球,而现在它最大的驱动力就是顺应时代。从传统汽车到新能源汽车,再到现在的 ai 算力时代,华工科技的每一个关键卡位都踩在了时代的脉搏上。 你会发现,他从一个做激光器的变成了智能制造解决方案的提供者,再从光连接一步步打进了 ai 数据中心的最核心地带。在打赢了汽车白车身激光焊接的翻身仗以后, 紧接着,华工科技迎来了另一个足以载入史册的标志性时刻,那就是在光通信领域的突飞猛进。如果说激光焊接是华工科技撑起大国工业的脊梁,那么光模块儿就是它刺破科技天花板的利刃。特别是进入 ai 时代,算力就是生产力, 而光模块就是算力集群的血管。当大家都在追逐八百 g、 一 点六 t 的 时候,华工科技又扔出了一枚重磅炸弹,他们发布了全球首款三点二 t 的 n p o 光模块产品。这玩意有多厉害? 传统的可插拔光模块,在八百 g 这个级别时,它的功耗就已经占到了整个系统功耗的近百分之三十,这成了致约算力提升的拦路虎。 而华工正源,也就是华工科技的子公司搞出的这个三点二 t n p o 产品相当于把光引擎直接兑到了主芯片的边上,不仅速率翻倍,功耗还比传统方案降低了超过百分之五十。这不仅仅是速度的胜利,更是能效的革命。这个产品 已经用在了行业头部客户那里,意味着中国的全光互联技术正式从实验室概念迈进了大规模工程落地的阶段。外部发展一帆风顺,但华工科技也面临过困难的内部瓶颈。作为一家校办企业, 虽然背靠大树好乘凉,但高效繁琐的管理体制和审批流程也像一道无形的枷锁。比如想搞个股权激励, 既要报教育局审批,又要报财政部审批,到最后往往是不了了之,留不住顶尖人才。而真正的转折点发生在二零二一年。那一年,华工科技顺应政策,主动摘掉校办企业的帽子, 实际控制人从华中科技大学变成了武汉市国资委。这一步堪称壮士断腕式的自我革命,从一家校办企业变成一家国资背景的市场化企业。 这个过程虽然阵痛,但却让他在组织、战略和文化上真正卸下了包袱,可以轻装上阵去参与国际化的市场竞争。那么,走出体制后的华工科技,如经过的怎么样?可以说,他正处在一个前所未有的风口上。 截至今天,他的核心主业非常清晰,就是三架马车,以激光加工和智能制造装备为核心的智能制造业务,以传感器为核心的感知业务,还有以光模块为核心的光连接业务。而这里面最炸裂的就是光连接。董事长马新强最近说了, 现在他们的八百 g 和一点六 t 光模块那是供不应求,今年春节都没闲着,生产线一直在满负荷运转。 为什么这么火?因为无论是国内的字节跳动、阿里巴巴,还是北美的那些科技巨头,都在疯狂扩建 ai 数据中心,而华工科技已经是他们的核心供应商之一。 就在不久前,他们刚刚召开了 ai 战略发布会,明确提出了一个野心勃勃的目标,到二零三零年, ai 相关业务的营收占比要突破百分之六十, 他们要做的是全球领先的全站 ai 能力赋能者。除了地面上的数据中心,他们甚至把目光投向了太空,发布了星载通信光模块,要用光连接构建未来六 g 空天地海一体化的网络。 为了支撑这个野心,他们在人才上也是下了血本,搞了一个猎鹰计划,五年要引进五百名重点院校的 ai 专业应届博士,起薪能给到六十万到七十万,入职就给你配一个三到四人的硕士团队,这手笔绝对是冲着硬仗去的。 回顾华工科技这近三十年,你会发现他的成败得失可以归结为一句话,沉于技术信仰,胜于时代卡位,忠于体制觉醒。 他的成功首先源于对技术那种近乎偏执的信仰。从一颗螺丝钉的屈辱,到累计创造七十多项中国第一,他的底色从来没有变过,就是要把科技的命脉牢牢攥在自己手里。 但光有技术不够,还得踩准点。无论是当年押注汽车焊接,还是现在凹印 ai, 他 总能在时代的浪潮打过来之前,提前站到那个浪尖上,而最关键的是他在发展到一定规模后,敢于对自己动刀子,通过体制改革解决了困扰他多年的创新者窘境和体制束 缚。这给我们普通人什么启发呢?就像马新强自己说的,创新是一场没有终点的长跑。对于我们每个人来说,不管是打工还是创业, 我们是不是也能找到自己那根三美元的螺丝钉,时刻提醒自己,只有把安身立命的本事做到不可替代,才能在命运的谈判桌上拥有定价权。而当外部环境变化的时候,我们有没有勇气像华工科技那样,敢于打破自己的舒适区,换一种活法?


上条视频发完,评论区里问华工的最多,今天我就把这家公司给你们彻底扒清楚,不要再被那些偷换概念的说法蒙蔽双眼了。最近市场对华工的说法已经不是乐观了,是脱离地表快飘上天了。 什么春节加班订单排到二零二六年,一点六 t 量产,三点二 t n p o 都出来了,再贴上北美核心受益者的标签,给人的感觉好像他下一步就要宣布打进英伟打主力,把龙一龙二踢出局了。 听着很热血,但问题是,资本市场最擅长的就是把有进展讲成已兑现,把测试中说成已放量,把未来可能按照现在已经去估值。 华工现在最大的问题就是市场替他把后面的剧情提前演完了,而且演的太过万物。先说一个结论, 华工不是纯讲故事的公司,但他现在真实的产业位置,更像是一个努力向上拱的二线追赶者,而不是一个已经在北美高端 ai 光模块链条里坐稳核心席位的一线龙头。这个定位一旦搞错,你最后赚的可能不是认知差,而是交了情绪税。 我们不妨来看看化工管理层自己的公开批露,其实已经把它的真实阶段描述的很清楚了。你把它们从二零二五年初到现在的口径连起来看,用词是很讲究的,从加快测试送样,到有望获得批量订单,再到具备批量生产能力, 潜台词都是我们有机会。但这和已经拿下北美头部云大厂的核心份额中间,差的可不是一层纸,差的是一整个验证周期,是客户真正大规模的导入,是连续订单量律爬坡,成本控制。 假如真的到了对英伟达和几大 csp 大 规模供货的阶段,公司的口径至少会出现一点,六 t 量产导入,大批量供货,核心客户订单持续放量。这种更明确的表述现在没有,就说明离市场传的那种程度还有明显的现实差距。 而且这里要补一个很关键的常识,北美的头部客户的供应链核心就一个字,稳!他不会轻易换掉已经合作多年的核心供应商,尤其是在光模块这种关键环节,因为这不是在买普通零件,是在买整个系统的稳定性。 二三线厂商呢?确实有机会,但机会在哪?就是龙头产能吃紧,订单外溢的时候让你当个临时工补一下产能缺口。但是吃到溢出订单和替代原有主力,这完全是两回事。 很多人现在最大的误区就是把有机会吃到边角料,直接脑补成了有机会撬动主力份额, 在供应链已经成熟稳定的情况下,这几乎不可能发生。为什么这么说?因为高端光模块比的不是单点技术,是体系能力、成本良率、稳定性、协同研发、上游所料能力。这些东西龙头最强,新玩家最难补。 就拿上游的 eml 冠芯片来说,一直很紧缺,谁能拿到产能?当然是龙头啊,他们订单大有持续性,上游愿意把资源优先给他们,甚至不涨价, 龙一龙二都明确表示他们已经锁定了 eml 的 产物,不受涨价影响。那你想想,二三线厂商连米都买不到,怎么跟人家拼? 还有一点,高端光模块很多都是供应商和客户在一起定义,一起研发出来的深度绑定,你一个新玩家没有这个历史积累,怎么去复制? 所以不要看送样测试的厂商一大堆,最后有谁真的把龙头给取代了吗?几乎没有。现在我们回到最真实的数据上看它的报表,这也是另一个很多人被误导的点。市场给华工讲的故事主要是四百 g、 八百 g 一 点六 t 这些高端疏通, 但公司真实的业务结构没有那么蠢。光模块龙一毛利率百分之四十三,龙二百分之四十七,华工呢?他的连接业务的综合毛利率只有百分之一十三点六, 这个数据说明什么?如果真像吹的那样,八百 g 一 点六 t 都在北美大规模放量了,毛利率不可能是这个水平,只可能两个原因,要么出货的还是四百 g 这种中低端产品为主,要么 ai 光模块的营收占比还很低,被其他低毛利业务严重拖累了。 不管是哪一种,都证明他还没有到可以跟龙头掰手腕的阶段。所以什么春节加班,订单排到二零二六年,这些大概率是真的,但只能说明整体的订单饱满,不能直接推找出说产品结构有多好,客户层级有多高,毛利率有多高。 有些人故意把这两件事情混为一谈,就是为了放大想象空间。那再说说三点二 t 的 n p o, 很多人拿这个说华工技术反超了,这也是没有搞明白产品。人家龙头说的是一点六 t 是 可插拔光模块,华工的三点二 t 是 n p o 光引擎, 而且龙头的 n p o 方案都到六点四 t 一, 十二点八 t 了,谁反超谁?华工的三点二 t n p o 也只是处在应用于头部客户的概念验证阶段,离大规模商业兑现还远着呢。最后还有一个绕不过去的问题,股东背景, 华工是地方国企,越往北美高端 ai 链条走,客户对供应链的身份背景就越敏感。华工自己为什么一再强调海外建厂,本质上就是在努力的避开这些敏感点,这说明路很难走远,没有市场想象的那么顺。所以,华工现在最真实的位置是什么? 有进展,但是没有你想的那么大,有产品,但也没有你想的那么赚钱,有出海,也没有你想的那么核心。 这个公司不是没有价值,它在积极卡位,没有掉队。但问题是,资本市场不会长期为方向正确付出这么高的溢价,最终付钱的是兑现能力。 市场现在是按照它已经打进了北美核心链去给的估值。可现实是,这块业务的纯度不高,毛利率很低,还面临着龙头和客户壁垒,这个估值逻辑存在着大坑。所以我的看法很明确,华工不是不能跟踪,但不能把它神话, 你要把它当成一个正在追赶的二线公司来看,这个判断可能更接近现实。可你要是把它当成一个已经坐实的 ai 光模块核心龙头,那大概率是第一时间上头了。一一带你穿透科技的迷雾。

呃,今天咱们要聊的呢是这个华工科技啊,这个公司呢,是一个一托于华中科技大学,然后扎根在中国光谷的这样一个光电子和智能制造的一个平台型的龙头企业 啊,他其实是一个随着这个 ai 算力的浪潮啊,迅速崛起的这样一个公司。而且呢,他是在这个光模块啊,这个领域呢,是成为了一个关键的驱动力啊,带动了他的这个 ai 基础设施和高端制造国产化的一个重要的代表。对, 我们今天就来聊一聊华工科技到底是怎么一步一步的。从他九九年成立啊,到二零年上市啊,再到二五年他的这个股价破百,市值破千亿, 他的这个光模块业务到底是怎么爆发的啊?他背后的这个关键的驱动力是什么?包括他未来的这个发展的潜力还有哪些? 那么今天啊,第一个环节要聊的就是华工科技的业务和实力到底怎么样啊? ok, 对, 然后我们会有一个问题啊,就是说华工科技的这三大业务板块到底都有什么亮点?他其实是三大业务嘛,一个是光通信,一个是传感器,还有一个是激光智能制造,然后那个光通信里面就是高速光模块,这个是他的一个很厉害的地方,就是他的这个 八百 g 的 这个硅光模块,在全球的市场份额已经占到了百分之十八啊,很厉害,而且它的这个一千六百 t 和三千二百 t 的 这个产品都是属于行业领先的啊,他的这个客户呢,也都是一些顶级的云厂商。哦,那这个是占率确实挺亮眼的。然后传感器呢,主要就是做这个新能源汽车的这个 ptc 热管理系统啊,这个它是在国内的是占率超过百分之六十, 全球的这个温度传感器市场他也占到了百分之七十。激光智能制造就是他的这个三维五轴激光切割设备啊,是实现了核心部件的全国产化,而且他的这个精度啊,已经可以做到国际先进水平。他的这个新能源电池的焊接设备在国内的是占率是百分之十五,白车身的焊接设备是占率超过百分之四十, 就基本上都是各自领域的佼佼者。你觉得华工科技它在整个行业里面能够站得住脚的核心竞争力是什么?就首先它是一个从硅光芯片到器械到模块到激光设备的这样的一个完整的产业链。 然后呢,它的这个四百 g 和八百 g 的 一个光模块的成本要比国外的厂商便宜很多啊,它的这个硅光芯片的自控率也很高,量率也很高,它的这个关键的技术都是掌握在自己手里的,而且它的专利的积累也有上千项, 他跟高校也有深度的合作,看得出来技术和成本的优势都很明显。对,然后他是这种武汉加泰国这种跨国的产能的布局啊,他的海外的收入增长也非常的快, 他的客户呢,又都是这种全球的这种顶级的企业,他的业务呢,又横跨 ai、 基础设施、新能源高端制造,所以他的这个抗风险能力也很强啊,他的这个协同效应也非常的明显。华工科技在二零二五年的这个业绩的表现上有哪些让人印象深刻的地方?今年啊,他就是前三季度的营收已经突破了一百一十亿, 然后呢,他的这个增速是超过百分之二十的,净利润呢,是同比提升了超过百分之四十,他的这个毛利率也有明显的改善啊,他的这个光模块的这个业务呢,是收入猛增啊,同时他的这个利润的增长是远远高于他的营收的增长,这说明他的这个高毛利的产品的占比在提升。哦, 利润的增速这么快,这个确实是挺厉害的。对,然后他这个光模块的业务呢,不光是他的这个八百 g 的 产品是持续的在批量出货啊,他的这个一千六百 t 的 产品也已经实现了量产, 他的这个三千二百 t 的 c p o 也是在行业内率先实现了商用,他的这个泰国的工厂也已经顺利的投产,所以他的这个海外的收入啊,是同比增长了五倍。 同时他的这个传感器和他的这个激光装备这两块呢,也都保持了比较稳健的增长,所以他这个多样化的这种布局,也让他的这个业绩啊更有韧性。我们接下来要聊的就是核心竞争力和发展优势,嗯,对吧?我们今天的问题就是 华工科技在技术创新方面到底有哪些过人之处?华工科技呢,它就是在硅光芯片和这个高速光模块这一块,它是做到了全链条的自主可控,就包括它的这个八百 g 的 光模块,它的这个国产化率已经高达百分之九十, 然后它的这个硅光芯片的自控率也超过了百分之七十,它的这个量率啊,长期都是稳定在百分之九十五以上,就这在国内都是非常非常领先的,这个量率真的挺高的。然后呢,不光是这个,他们还开发出来了 国内首颗单波两百 g 的 硅光芯片啊,用于一点六 t 的 光模块,以及全球首款三点二 t 的 n p o 和 c p o 的 光引擎啊,这个都是不 光是技术上面比同行要领先一两年啊,就是它的这个实际的应用啊,也是已经打入了微软的这个阿日尔的亚泰的数据中心啊,成为了他们的独家供应商。同时呢,他们在这个激光装备和这个传感器这一块也有大量的核心专利啊,有七十多项国内首创啊,还有牵头制定了 激光行业的首个国际标准。那你觉得华工科技他这种各个业务板块之间的这种协调配合到底是怎么体现出来的?就是他其实把这个感知、传输、决策执行这几个环节全部都打通了,就是他从最上游的这个激光和这个光通信, 到中间的这个智能制造装备,再到下游的这个传感器,他全部都有。然后他这个数据中心里面的这个光模块是可以跟他的这个智能制造的设备进行高度的集成,他的这个传感器又可以给数据中心和这个新能源的客户提供监测的方案, 就是他是一个闭环,就是你很难去复制这样的一个闭环,听起来就感觉好像他们的这个内部的配合是非常高效的。没错没错,对,因为比如说他的这个光模块是可以做到跟华为的这个最新一代的芯片做到三个月的快速适配,那这个就是因为他们内部的这个设计和制造是高度协调的,然后他的这个定制化的能力也很强, 所以客户一旦用上了之后就很难再换。就这种全站的这种服务啊,其实在行业内是非常非常少见的。你觉得皇宫科技他在全球布局和他的这个产业生态上到底有哪些具体的动作? 他们是采取的这种武汉加海外的这种产能的布局啊。那光模块的话,他是由武汉和泰国两个主要的生产基地,然后泰国的这个工厂呢,月产量已经提升到了二十万只,二零二六年还会继续扩展到五十万只, 他的这个海外的收入同比增长了五倍,他的这个产品已经出口到了九十多个国家和地区。哦,这这规模确实不小啊。然后他们不光是有北美、欧洲、东南亚、澳洲的这种制造基地和研发中心啊,他们还有四十多个全球的销售服务中心呢,深度绑定了这种国内的这种头部的客户。 同时呢,他们还跟产业链的三十多家企业达成了这种战略的合作啊,通过这种产学研的这种合作推进创新。同时呢,他们也通过这种投资啊,去加强了这种光芯片的这种自主的供给, 他们的目标就是要成为全球的高端制造和光电子的这种领导者。咱们来进入到第三个部分啊,就是关于华工科技的未来的战略和增长的驱动力。想问一下你觉得他们未来几年有哪些核心的规划和亮点?华工科技呢?他是把自己的定位从一个 ai 全站能力的赋能者, 然后呢,它是围绕着这个光连接感知、智能制造和新兴的业务这几个方向啊,进行一个全链条的一个布局。它的目标是到二零三零年光模块的业务要做到全球前三, 它的这个 ai 相关的业务占比要超过百分之六十。哦,这些目标确实挺有野心的。对,他们一方面是在武汉和泰国建设大规模的生产基地啊,然后武汉是做到月产七十万只,泰国是到二零二六年要做到月产五十万只。 同时呢,他们也在扩充自己的这个海外的团队和服务网络。另外呢,就是在硅光芯片和这个量子点芯片这一块加大自己的研发和量产的投入 啊,这个硅光芯片他们是希望到二零二七年能够做到百分之八十的自己率,这个量子点芯片是希望到二零二七年能够月产三百万片。同时呢就是这个高毛利的新兴业务的占比要提升到百分之三十以上, 他们的这个国际化和创新的这个布局是非常非常清晰的。那如果我们来拆解一下华工科技未来的增长啊,你觉得有哪些是最核心的驱动力?最直接的就是这个 ai 大 模型带动的这个算力的基础设施的建设,那这个东西呢,就直接让这个高速光模块的需求 暴增。那这个市场呢,是预计到二零三零年都是会保持一个每年百分之二十以上的复合增长率。那华工科技呢,已经在这个八百 g 和一点六 t 这两个主流的产品上实现了大规模的出货,然后它的这个三点二 t 的 这个 cpo 和 npo 都是全球领先的 哦,看来他们在技术和市场上确实是抢到了先机。对,而且就是除了这个光模块之外啊,他们在这个新能源汽车,这个激光装备传感器这几个领域也都是保持着这种高速的增长, 然后在这个智能制造和这个量子点芯片这一块也不断的有新的突破。同时呢,他们也在积极的拓展海外市场,那二零二五年的海外收入已经实现了翻倍, 同时呢,他们也通过这种校企分离的改革,以及他们的这个研发的投入啊,带来了这种管理和创新活力的持续释放。你觉得投资华工科技有哪些核心的亮点?然后哪些风险是我们需要特别警惕的?嗯,亮点,我觉得首先就是它是在这个 ai 基础设施这个赛道里面, 技术和实战率都是非常领先的。然后他的这个三大业务又形成了一个非常好的产业闭环,他的这个未来的业绩呢,也有非常高的复合增长。 同时呢,他的这个国际化的布局也非常的完善啊,这么看确实很吸引人呐,但你也要注意啊,就是光模块这个行业本身是一个波动非常大的行业,然后竞争格局也会越来越激烈,也有可能会出现一些技术路线的突然变化, 再加上海外的市场也会面临一些贸易壁垒,同时呢,他的这个高成长也会让他的这个现金流和他的这个估值 都会有一些压力,所以你在投资的时候也要非常的关注这些风险。对,今天咱们其实聊了很多关于化工科技的一些成长的轨迹,然后他的一些核心的技术,包括他的一些全球的布局。嗯,对,其实 这家公司我觉得还是非常有潜力的啊,有可能会成为全球科技舞台上面一个比较有分量的选手。对,但是最终能不能够真正的实现这个突破啊?我觉得还是要靠技术的创新,靠市场的拓展,也离不开整个行业的大环境。对,本期节目咱们就到这里了,然后感谢大家的收听,咱们下期再见。拜拜。

很多人现在聊 ai, 第一反应是什么? gpu 再高级一点的人会说,算力 hbm 先进风装。但真正懂产业的人会告诉你一句话, ai 算力的瓶颈其实不在计算,而在通信。换句话说,不是算不动,而是传不动。 当一块 gpu 在 疯狂计算的时候,数据必须不断在芯片之间、服务器之间、数据中心之间流动。问题是,今天这些数据几乎全部靠电信号传输。而电信号有两个致命问题,宽带上不去,工号下不来。 于是,一个产业级的问题出现了,如果 ai 继续指数级增长,电互联这套体系很可能会先崩。也正是在这个节点上,光芯片开始从实验室走向产业核心。很多人听过光芯片,但真正搞懂它的逻辑,其实只需要看清三件事, 一、为什么会出现。二、为什么现在爆发。三、最后谁会赚到钱。今天这一条视频一次讲透第一段,什么是光芯片? 先说最简单的,传统芯片用的是电子,光芯片用的是光子。听起来很抽象,其实逻辑不难。传统电芯片,电信号在金属线里跑,光芯片光信号在光波导里跑。为什么要换?因为光有三个天然优势, 第一,速度快,光速远远高于电子在导体中的迁移速度。第二,带宽大,光可以用不同波长同时传输数据,这叫波分复用。简单说,就是一根光通道,可以当很多条线用。第三,功耗低,电信号传输越远,损耗越大,而光在光纤里的损耗却极低。 所以,在数据中心这种场景里,电互联越来越吃力,光互联却越跑越轻松。于是,产业开始出现一个非常清晰的趋势,短距离用电,长距离用光。但问题是, ai 时代来了以后, 这个长距离的定义正在不断缩短。第二段, ai 为什么把光芯片推上风口?过去十年,光通信主要用在哪里?两个地方,电信网络和数据中心。 但 ai 时代出现以后,情况彻底变了。以前的数据中心,数据流量是南北向流量,简单说就是用户访问服务器,服务器再把结果返回给用户,一来一回。但 ai 训练不一样,现在的数据中心是东西向流量, gpu 和 gpu 之间疯狂通信。 举个例子,训练一个大型模型的时候,一台服务器可能要和几千张 gpu 同步数据,这时候数据量有多恐怖?一台高端 ai 服务器,网络宽带可能要做到三点二 t 甚至六点四 t。 注意,这还只是开始,接下来 ai 算力及群规模继续扩大,宽带需求很可能会上到十 d 级别。这时候,传统电互联的问题就彻底暴露了,工号暴涨、信号衰减、距离限制、布线复杂。 于是整个产业开始一个非常明确的技术路线升级,从电互联走向光互联。而这条路线正在从三个层级逐步推进,先从机柜级再到板级,最后直达芯片级。当光进入芯片内部的时候,真正的主角就出现了 光芯片。第三段,光芯片的核心技术路线光芯片其实不是一个单一技术,目前主流路线有三条,硅光子、 silicon 薄膜。泥酸里 先说最核心的一条,硅光子,逻辑很简单,既然全球最成熟的制造体系是硅,那为什么不把光气件直接做到硅上,于是出现了硅光子技术。它的好处非常明显, 可以用 cmos 工艺大规模生产。这意味着什么?成本可以像芯片一样快速下降。于是你会看到很多巨头都在压住这条路线,英特尔、英伟、达伯通、 麦维尔这些公司都在布局归光引擎。简单说就是光模块加芯片封装一体化这件事。如果真的跑通,整个数据中心架构会发生一次重大变化,因为 光通信会从机房边缘走进芯片内部。第四段,真正的产业爆发点在哪里?很多人一听光芯片就觉得这是未来技术,但实际上,产业爆发已经开始。最直接的证据是光模块数据升级。过去几年,数据中心主流是从一百 g 升级到四百 g, 而现在正在发生的是从四百 g 跳到八百 g, 再直奔一点六 t。 数据翻倍的背后,核心驱动力只有一个, ai 大 型模型训练让数据中心互联需求爆炸。于是你会看到全球光模块厂商订单开始快速增长,数据中心资本开支大幅提升。更关键的是,光模块内部的光芯片需求开始指数级增加。换句话说,光芯片是光模块的发动机, 当光模块进入升级周期,光芯片一定会先涨。第五段,产业链里谁最有话语权?真正做投资的人一定会问一个问题,光芯片产业链钱到底在哪一段? 整个链条其实非常清晰,从材料到光芯片,再到光模块,最后落地数据中心,但利润最后的往往在两端。核心芯片加系统集成原因很简单,技术壁垒高,而在光芯片这个环节,壁垒主要来自三个地方, 设计能力、材料工艺、封装藕合,尤其是光电封装,因为光信号对精度要求极高,封装稍微偏一点信号就损失巨大。 所以未来真正决定产业格局的,不是谁能做光芯片,而是谁能把光芯片加封装、加模块,做成一个整体解决方案。第六段,真正的大趋势其实更激进。如果只看今天,光芯片只是通信升级,但如果把时间拉长十年,事情会变得更有意思。 因为有一群科学家在研究一件事,光计算本身也可能用光。原因就在于, 当晶体管继续缩小,电子计算终究会遇到物理极限,而光计算在某些场景可能会实现指数级能效提升。如果这个方向真的跑通,那意味着什么?意味着未来的算力革命可能不是更小的晶体管,而是更快的光子。 所以,回到最开始那个问题,为什么光芯片突然变得这么重要?说白了,因为今天整个 ai 产业正在撞上一堵墙,电子世界的物理极限,当电跑不动的时候,人类只能换一种方式,于是光登场了。很多技术革命一开始看起来都像边缘创新, 但当需求突然爆炸,它就会变成产业中心。所以问题是,当 ai 继续指数级增长,当算力级群越来越大,当数据中心贷宽从 t 级走向十 t 级,那时候你会发现,真正决定算力上限的,可能不再是 gpu, 而是光。如果未来十年,算力世界真的进入光时代,那么今天这个问题可能值得每个人认真想一想, 光芯片会不会成为下一轮半导体产业最重要的赛道之一?如果只能选一个方向,你会选算力芯片还是光芯片?评论区聊聊。

老黄要摊牌了,英伟达即将公布的下一代费曼架构,不是在升级芯片,而是在直接重构整个算力产业链的赚钱逻辑。每一个改动都对应 a 股一条核心赛道,主要关联这些公司。老黄的第一步是用归光法彻底替代传统的电互联, 这是数据传输结构的重大改动,整体的功耗会进一步降低,可以支持更大规模的 ai 集群部署,未来十万级、百万级的算力卡集群,没有归光方案根本跑不起来。目前涉及归光方案的核心公司主要有四家,分别是中聚旭创、新一盛、光讯科技,还有华工科技。中聚旭创和新一盛是光魔快的国际顶流, 目前中区上的一点六 t 归光方案的光模块已经批量出货,然后新生的归光产品还在验证阶段。光讯科技和华工科技虽然在高端光模块的出货量上会有所落后, 但是这两家公司的归光方案会更全面,甚至技术更领先。如果能对接上英伟达下一代的废版架构,光讯和华工科技可能会迎来营收和利润上的史诗级大爆发。还有批配套公司,主要是做光交换机、光连接器械等产品, 也是归光产业链不可或缺的环节。主要公司有藤井科技、光库科技、德克利、太乙辰光,还有天府通信等公司。如果说第一个改动解决的是数据如何高速传输的问题, 那么第二个改动它解决的是算力如何高效产出的问题。对于这个改动方案,因为它采用的是三 d 混合键合堆叠技术,并且集成上 l p u 的 语言处理单元, 从本质上来讲,这就是一项先进封装工艺。老黄的核心观点其实是在讲,当先进制成卷到了尽头,那么先进封装才是未来的决胜关键。对于先进封装这个赛道,其实可以分为封测厂商和封测设备这两条线。 a 股的核心封测厂商主要是三家,分别是长电科技、通富微电还有华天科技。 其中长电是龙头,不管是技术还是规模都全面领先通富微电,在高端树立新边的封装市场,有较强的市场地位。 然后其他的风测厂商虽然也有一定的先进风窗技术,但是不够全面,而且呢技术实力也会有较大差距。在设备厂商方面,主要是纤维、中微公司、圣美、上海霍金科技,还有华卓金科。再来说一下这个 l p u 语言处理单元,这是专门用来匹配大波新的推理芯片。 老黄的这个 l p u 之所以这么强,是因为加大了 s r m 高速缓存容量。可以对标的 a 股公司主要有韩五 g、 云天立飞、横竖股份,还有北京军政。 但这种对标它属于是种弱关联对标,实际上和英伟达的技术差距会非常大。有了规划方案的高速传输,先进封装的高效算法里 还需要一个底层支持。这就是费曼结构的第三个改动,那就是一点六纳米的先进制成,加上金源的背面供电。这个一点六纳米的先进制成很好理解,那就是继续缩小晶体管的一个尺寸,在同样的芯片面积上可以集成更多的晶体管,从而提升性能。 但是我们这边做不到这个技术,这个背面供电就是把过去金源正面的供电线路给他移到了背面,其实在 pcb 板上就是这样操作的,正面是元气件,背面是供电线路,那为什么过去的芯片都刻在金源的正面呢?答案是这种工艺难度极高,而且呢性价比它非常低。如果要实现背面供电,它就需要做两件事情, 第一个是要么把这个金元的衬底给他打薄,要么重新设计一个薄衬底的外延金元。其实这个难点还好,主要的难点在第二个。第二个难点在于他需要给这个金元衬底做垂直开孔,实现穿透式供电, 这也需要用到两个设备,一个是硅钻孔设备,还有一个是金元嵌合设备。在做这个硅钻孔设备的主要是北方华创和中微公司,但是英伟达这种方案可能只有中微公司才能满足需求。做金元嵌合设备的主要是拓金科技和纤维, 但是否能满足英伟达的工艺要求,这里不好做判断。还有上述说的金元简薄抛光设备主要是华海青科和金盛机电在做,金盛机电主要服务的是硅片厂商,主要满足的是硅片的基础简薄需求,然后华海青科主要服务的是金元厂商和风测厂商, 所以产品的精度他会远高于金盛机电。然后关于以上公司的基本面拆解,我会放到后续视频再讲,这里只做逻辑烈曲,对小飞哥视频感兴趣的可以点点关注,祝大家投资顺利!

通信加光模块,国内优秀的七家公司。一、华工科技光模块全能型选手,是国内少数实现高端光模块全流程自研的企业,主营高速光模块、光器械服务、通信运营商与 ai 数据中心, 二零二六年首发三点二 t 光引擎,一点六 t 产品,以全面商用,精准布局 ai 光互联赛道。二、光讯科技光模块赛道国产芯扛把子,主营光模块核心光芯片与光通信子系统,为三大运营商核心供货商, 其攻克高端光芯片国产替代难题,可配套 cpu 方案,占据光模块国产替代加 ai 高速传输双重风口。三、东山精密高速光模块精密制造核心供应商,主营光模块精密封装结构件、柔性电路板,同时覆盖消费电子、汽车电子精密制造, 其产品是高端高速光模块刚需,为全球头部光模块厂商核心供应商,共享行业爆发机遇。 四、长飞光纤光纤光缆加光模块一体化龙头,主营光纤光缆、高速光模块光器械,是全球光纤光缆头部企业, 其拥有全球顶尖光纤产物,布局全系列高速光模块,从底层光纤到终端模块全链路覆盖,承接 ai 数据中心光传输需求。五、汇率生态光模块赛道跨界黑马光模块业务占比百分之八十。 此公司主营四零零 g、 八零零 g 高速光模块光引擎,八百 g 产品已批量交付。一点六 t 硅光模块二零二六年可量产, 绑定全球光器械龙头。高溢是赛道新晋实力派。六、天通股份光模块上游核心材料龙头,主营尼酸里金元等电子材料,掌握大尺寸尼酸里金片量产技术, 其产品是一点六 t 以上高端光模块核心材料已攻获中,继续创新。益盛等头部厂商打破国外垄断,筑牢国产替代底层基石。 七天福通信光通信精密元器件隐形冠军,主营光模块、精密元器件与光引擎,核心产品是占率全球前三,国内第一,其产品是高速光模块必备配套为英伟达 cpu 光引擎独家供应商,深度绑定全球 ai 算力龙头供应链。

光模块、光引擎、光芯片、光通信、 cpu 这一大堆词啊,是不是看着就蒙圈了?我用一分钟给你梳理清楚它们之间的关系,最后告诉你,这里边未来成长属性最强的是谁。 首先要明白啊,它们其实是一条完整的产业链,而这条产业的名字呢,就叫光通信。像 ai 算力传输信号啊,以及未来六 g 的 这个落地啊,都是需要通过光通信来完成的。 那在这里边呢,光芯片是核心啊,用来进行光电信号相互转换的,有了它才能够实现这个光通信。而光引擎呢,是把光芯片打包好了,它是一个半成品, 那这个半成品呢,再跟其他的零部件一起去组装啊,就变成了光模块。而光模块这个东西呢,说白了啊,就是插在各种设备上,实现光通信的这个插头, 而最重呃,最特殊的是 cpu, 它不是硬件,它是下一代的终极封装技术啊,把这个光模块直接跟各种芯片封装在一起啊,让信号的传输速度更快,并且功耗更低,这是 ai 数据中心必须要走的这个升级之路。 其实说到这啊,谁的成长空间更大就很明显了,你像光芯片、光引擎跟光模块啊,都属于硬件,未来呢,大概率是只有量的扩张。而 c p u 呢,作为终极的封装技术啊,不仅量的这个层面需求很大,更重要的是还会进行不断的质的升级。 所以说到底啊,对于光东信这个产业链,光模块现在是主力,而未来呢, c p u 才是最强的增量。

光通信,十大唯一一、中际旭创,全球唯一实现八零零 g 一 点六 t 光模块双量产,为英伟达一点六 t 产品独家供应。八零零 g 光模块,全球实战率超百分之五十 二、光绪科技,国内唯一具备从光芯片到光模块全产业链自研能力,也是国内唯一能产量十 g 及以上高端光芯片的企业。三、亨通光电, 国内唯一具备光纤预制棒、光纤光缆、海缆全链条自主制造能力,海底光缆系统是占全球前三。 四、天福通信,全球唯一为百分之八十头部光模块厂商提供核心无源器械的供应商。精密光学冷加工精度达纳米级。 五、光库科技,全球唯一磷酸锂调制器,是占率超百分之五十的企业,与英伟达合作开发的一点六 t 微光调制器,为行业独家布局。六、太城光,全球唯一实现单平方厘米集成五百七十六星光纤连接技术的企业, 接入英伟达既比二零零供应链。七、华工科技,国内唯一一点六 t cpu 光模块通过英伟达认证,二零二五年 qc 新增海外一点六 t cpu 模块订单超二十万只。八、中天科技, 国内唯一牵头制定 c p o 国家标准并参与 c p o 国标标准制定的光通信企业。九、圆结科技, a 股唯一实现二五 g 一 零零 g 光芯片在八零零 g 光模块供应链中规模化出货的企业。 十、剑桥科技,全球唯一深度绑定英伟大供应链的光模块专业代工厂。八零零光模块代工厂势占约百分之十五,你学会了吗?

长飞和华工双双突破千亿大关,光谷板块迎来涨停潮啊!长飞更夸张,暴涨了十倍!为什么突然这么猛呢?因为六 g ai 智能汽车都在疯抢一样东西。光华 工科技董事长马新强说了,我们正在经历一场光进同退的革命,就像当年宽带光纤取代铜线,现在光芯片啊,正在全面取代电 芯片。现在的智能汽车已经开始光纤上车了,六 g 通信卫星上光模块正在测试商用 ai 数据中心里一点六 t 硅光芯片已经供不应求。而这场全球科技浪潮的起点 就在武汉。一九七六年,赵子森院士在这里拉出了中国第一根实用化光纤。五十年后的今天,长飞光纤已经是全球光纤光缆十连贯,华工科技手握七十多个中国第一,中国信科掌握着六千多项六 g 专利。现在的光谷有多牛? 全球最大的光纤光缆基地,全国最大的光电器件基地,全国最大的显示面板基地!这不是吹的,是真真切切的中国光通信心脏!

哈喽,大家好,我是才哥,最近好多朋友私信我说对 ai 光互联这个方向的产业逻辑还不太清楚,但他又是未来一到两年非常确定的高景级赛道。所以今天才哥就给大家做一期深度科普, 一次性拆解 ai 光互联七大主线的投资逻辑和核心玩家。内容比较多,干货很足,我会分成上下两集,帮大家把这个赛道彻底讲透。 首先咱们先聊第一个主线 cpu, 也就是供封装光学,它可是颠覆性架构的先行者。你知道吗? cpu 被看作是突破传统可插拔光模块功耗和密度极限的终极方案, 它的核心就是把光引擎和计算芯片,像 gpu、 asic 这些在封装层面深度融合,这样就能极大缩短电互联的距离,从而显著降低系统功耗,还能提升带宽密度。 现在像英伟达、博通、 mario 这些芯片巨头都在大力推动,台积电这些代工厂也在提供关键的封装潜能,预计二零二六到二零二七年就能进入规模商用阶段,率先在超大规模 ai 集群里落地。 那说到核心玩家,第一个就是颠覆通信,它是光机电平台的龙头,也是 cpu 核心组建的供应商。这家公司从传统的无源器件成功切入了 fao, 也就是光纤阵列单元,还有 els 边缘发射光源这些 cpu 关键有源器件领域技术卡位特别精准, 它的核心价值就在于确定性受益。不管下游 cpu 方案怎么演进,对高精度光藕核和封装组建的需求都是必不可少的,而且公司已经进入了海外,头部客户的供应链成长路径非常清晰。 然后是华贸科技和环旭电子,他们切入了先进封装赛道,是价值量的重塑者。通过收购或者战略布局,他们进入了 cpu npu 需要的二点、五 d、 三 d 先进封装领域。他们的看点就是直接服务于算力芯片, 比如 gpu 的 核心封装环节,这个环节技术壁垒深,价值也很集中,是分时 ai 芯片红利的关键路径。 还有 lumentium、 元杰科技、永鼎股份、施加光子、长江、华新这些,它们是核心光源和芯片供应商。大功率、高性能的 eml d f b 激光器芯片就像是 cpo 光引擎的心脏。 luminum 是 国际龙头。圆结科技这些国内厂商在高速率激光器芯片领域也在持续突破,是产业链自主可控的重要一环,会受益于 c p o。 对 光源功率和可能性的更高要求。 另外,至上科技、泰晨光、恒东光、博创科技这些是关键连接与无源组建专家专注于 m p o 连接器 fa u n p c 组建 shifter box, 也就是单出核这些产品。 这些是构成 c p u。 系统内部以及外部光纤链路的基础技术门槛,主要体现在精密加工和一致性上。随着 c p u 的 部署,对高密度、高性能连接组建的需求肯定会同步增长。 接下来是第二个主线 n p o 光模块,这可是当前放量的主力军。 n p o 也就是进风装光学,是 c p o。 的 过度方案,它把光引擎移到 p c b 板载或者靠近芯片的位置,在性能和可维护性之间取得了平衡。 现在谷歌、阿里、腾讯这些云巨头都在积极推进当前市场的主旋律还是八零零激光模块的持续放量和一点六 t 的 迭代升级需求直接和 ai 集群建设进度挂钩,你得密切关注头部云厂商的资本开支指引。还有加单动态 核心标的。里中继续创和新益盛是全球光模块双雄,也是业绩增长的核心引擎,他们在八零零 g 时代占据了全球主导份额,是英伟达这些客户的核心供应商。 中继续创技术积累深厚,龙头地位特别稳固。新益盛进取心很强,客户拓展也很迅猛,核心看点就是 ofc 展会的新技术展示,比如一点六 t 归光模块,还有一季报业绩验证、高景气度,以及获取二零二七年的明确定单来锁定长期增长。 他们可以说是光互联行情 beta 中最具 l f 的 标的。然后是华工科技和华贸科技,他们绑定了大客户,切入了特定高速方案,重点服务于阿里这些云厂商的三点二 t、 n p o 方案,这说明他们的技术能力已经获得了顶级客户的认可, 这种合作能帮公司在下一代技术竞争里占据有利的生态位。东山精密是精密制造巨头的跨界延伸, 它利用在消费电子领域的精密制造和封装能力,拓展了光芯片封装、 lpu, 也就是金光器泵浦单元这些新业务。它的成功关键就是把平台制造能力转化为光通信领域的客户订单,实现第二增长曲线。同时,新客户拓展和 lpu 业务也是重要的增长点。 还有汇率科技和华贸科技,他们的关注点在于一点六 t 等高速产品的订单获取、自由品牌在客户侧的突破,以及通过收购整合快速获取技术或者渠道,实现跨越式发展。 第三个主线是 ocs, 也就是光电路交换,它就像是数据中心内部的智能交通指挥。 ocs 用全光交换替代部分电交换,在数据中心内部实现任意端口之间的光层直连, 能够大幅降低网络延迟和功耗,提升宽带利用的灵活性。随着 ai 集群规模越来越大,网络拓扑复杂度激增, ocs 的 引入价值就更加凸显了。现在它正处于从技术验证走向规模商用的前沿。 核心标的里,藤井科技和福金科技是核心光学原件供应商,是技术的基石。藤井科技提供各类精密光学原件,是光交换设备里令不可或缺的基础。福金科技是全球非限性光学晶体龙头,技术积累特别深厚, 他们会受益于整个光通信领域,尤其是新兴系统设备对光学原件需求的增长。还有中继续创和德克力, 他们从模块向子系统延伸的能力得到了证明。这些公司参与 ocs, 说明他们不满足于单一的模块产品,正朝着价值量更高的光系统领域拓展。这不仅展示了他们的技术野心,也体现了他们的客户关系,有助于提升整体的估值天花板。 好了,今天的分享就先到这里,下一期咱们继续讲剩下的几条主线,互联光纤光缆、三点二替、薄摩尼酸里还有 cpo 设备。 我得再跟大家强调一遍,我分享的所有内容都只是基于公开信息做的行业交流,绝对不构成任何投资建议。如果你觉得今天的内容对你有参考价值,欢迎点赞、关注、评论,咱们下期再见!

ai 通信进入光铜之争,上周英伟达向鲁门腾跟 cohenent 各投资二十亿美元,可以看作英伟达对光通信的加码,以及确定共进封装 cpu 的 路线。 但随后博通的财报却力挺铜缆,陈富阳的原话就是机架内的 gpu 架构,最佳互联方案就是直联铜缆,它拥有最低的延迟,最低的功耗,还有最低的成本优势。 铜锣的升级远远没有见顶,这导致美股前期强势的鲁曼滕跟 coheren 大 大幅的回调,做铜锣的 krido 大 幅上涨,进而铜进光退,传导到我们的市场。铜锣会不会被 cpu 代替? 这点就有点像 hbm 存储会不会替代 ssd 跟 hdd。 对 于 ai 基础设施的通信来说,其实就是在延迟、宽带成本还有稳定性之间找平衡, 这点有点像三元锂电池业孤猛的配比,是在续航稳定还有安全之间 做博弈。 ai 基础设施未来的趋势就是短距离传输,用铜缆,万卡集群万亿大参数模型要靠 cpu, 而 cpu 大 概率会在二六年年底爆发。 cpu 产业链有几个核心,首先就是光芯片,全球高端光芯片缺口百分之二十五到百分之三十五 上游。英伟达博通是硅光芯片的定义者,台积电的 coos 先进封装是英伟达博通的核心选择。国内来看,施加光子是唯一实现一点六 t a w g 芯片量产的企业,已经进入到英伟达 g b 二百博通的供应链, cpu 核心三件套 fau、 eml c w 光源已经形成一定的协调能力。光库科技是全球为三国内唯一能量产一百 g 赫兹薄膜尼酸里调制器的公司, cpu 保偏 fau 全球实战率大概百分之三十五。鲁曼滕跟 cohenent 作为激光器双寡头,鲁曼滕掌握了共进封装 cpu 的 eml 激光器,而 cohenent 掌握了零化音的量产, 二者产物都已经排到了二零二七年。国内来看,元杰科技是唯一能量产一百 g e m l 芯片的公司,二百 g e m l 已经送样。英伟达、长光、华新是行业的追赶者, 产业链中有天孚通信是英伟达光引擎的独家代工,实现光引擎与光纤超低损耗连接。下游封装最核心的是测试设备,泰瑞德和艾德万是绝对的龙头。国内封装设备龙头是罗伯特科 全资子公司飞昆 tech, 硅光藕合设备的实战率超过百分之八十。服务英伟达、博通台机电这些公司。 最后,研究光通信一定要关注鲁曼滕这个公司,它既在 cpu 路线绑定住了英伟达,又在光路交换 ocs 绑定住了谷歌。鲁曼滕每次技术革新都可能会带来行业的巨大的变更。 好,讲完 cpu 产业链,相信大家有了更深的认识,关注我,带你们了解公司、行业还有金融的逻辑,谢谢大家!

各位董事长,今天我们聊光通信的血管光连接器,光纤对接、设备互联全靠它,没有它, ai 算力,数据中心五 g 全停摆。很多人不知道这个赛道,中国已经从被卡脖子做到了全球垄断,上游、中游、下游全链条自主可控。 今天一次性讲明白,都是干货,别划走。先讲上游核心材料,这是产业链的命门,也是中国突破最彻底的一环。光连接器的核心精度全靠陶瓷差芯,直径零点一二五毫米,公差要控制在亚微米级,差一点就会断光。 十几年前,这项技术被日本京瓷垄断,我们买高端差芯不仅贵,还随时可能被断供,妥妥的卡脖子。 但现在格局彻底反转,三环集团陶瓷插芯全球试占率超百分之七十,产销量连续多年世界第一,毛利率稳在百分之五十以上,直接把日本金瓷挤到边缘。高端产品四零零 g, 插芯量率百分之九十二八零零 g, 正在加速突破,彻底打破国外垄断。 除了陶瓷叉芯,上游其他关键材料也全部突围。天府通信的光纤阵列,全球试占率超百分之五十,是英伟达光引擎核心供应商,份额高达百分之九十到百分之九十五,量率百分之九十以上,有原产品毛利率百分之五十七,加 长飞光纤、亨通光电光纤国产化率百分之九十,石英股份高纯度石英玻璃国产化率百分之六十,特种工程塑料国产化率百分之五十。上游所有核心环节,中国已经牢牢掌握话语权,再也不用看老外脸色。记住,上游稳,产业链就稳, 中国已经把光连接器的命门攥在了自己手里,这就是我们的底气,也是后续所有爆发的基础。再讲中游制造环节,这是 ai 算力爆发的最大受益者,也是中国企业的主场。 上游造好零件,中游就要拼成能直接用的产品,而核心中的核心就是 m p o m t p 高密度连接器, ai 时代的绝对刚需。为什么 m p o 是 刚需?传统单芯连接器只能传一根光纤,满足不了 ai 算力的需求, 而 m p o 能在一个接口里容纳十二二十四三十二芯光纤,空间利用率、传输效率直接翻倍。英伟达 g b 两百架构里,每颗 g p u 对 应的 m p o 价值量高达一百九十二美元, shalfobox dantium 的 价值两千五百到三千美元,价值量直接暴涨。 而这个赛道,中国企业已经做到全球领先。泰晨光 m p o。 连接器全球龙头,全球试战率百分之十八,欧美市场试战率超百分之四十,深度绑定康宁、英伟达、谷歌 mate, 海外收入占比百分之八十二点一九。 更厉害的是,它实现了从 mt 叉心到成品的垂直整合,自产叉心通过国外顶级客户认证,成本和品质双碾压,国外同行根本竞争不过。 除了太城光,中游还有三大核心企业,中航光电,国内全品类连接器龙头,覆盖航空、通信、 ai 等全场景。一百一十二 g b p s。 板载光连接器已量产,军工领域试战率领先, ai 服务器高速连接器价值量是传统的三到五倍, 国产替代空间巨大。易华股份高速光连接器加光伏双轮驱动已经切入英伟达 ai 服务器供应链,订单持续爆发。华丰科技,高端光电微波连接器龙头,聚焦数据中心五 g 核心赛道增速迅猛, 还有光库科技 fau 全球试战率百分之三十五,和天孚通信形成双寡头,八百 g 一 六 t 产品加速布局,紧跟技术迭代节奏。现在全球光连接器中游制造中国产占比超百分之七十,高端产品出口全球,从低端代工彻底变成全球领跑, 这就是中国制造的硬实力。上游破垄断,中游稳垄断,下游的需求爆发,才是真正的重头戏,也是这个赛道最有价值的地方。听完你就知道为什么这个赛道能长期爆发。 下游需求的核心变化,就是从平稳增长变成爆炸式增长。驱动核心只有一个 ai 算力。过去光连接器的需求主要靠五 g, 而现在数据中心 ai 算力成为第一引擎, 需求占比从二零二零年的百分之三十飙升到二零二四年的百分之四十四,未来还要突破百分之五十。 具体来说,传统数据中心一颗 gpu 对 应三个光模块,而 ai 训练集群里, metta 架构是一比八,英伟达 gb 两百集群是一比十二,光模块需求翻倍,光连接器的需求同步暴增,这是不可逆的趋势。 更关键的是, c p u 技术下一代互联革命,把光引擎和 asic 交换芯片封装在一起,功耗降百分之七十,信号损耗减百分之八十,待宽密度提三倍。 而 c p u 的 普及,直接让 m p o 连接器的需求再翻几倍。不管是交换机内部,还是算力集群之间,都离不开高密度光连接。这就是未来五到十年的核心增长逻辑。 除了 ai, 五 g a 基站部署,东数西算,工程工业、互联网、航空航天都在持续拉动需求。 而最核心的机会是国产替代。过去高端高速连接器百分之九十以上被泰科、安费诺等国外巨头垄断,现在国产替代率不足百分之十。政策支持加成本优势,双轮驱动,国产替代空间超过万亿, 下游需求爆发,反过来倒逼上游、中游升级,形成全产业链共振。现在给大家梳理最核心的干货逻辑,记好,这是重点! ai 算力爆发,光模块需求翻倍, m p o 连接器刚需激增,中游制造企业订单爆满,上游核心材料供不应求,全产业链量价齐升,每一环都环环相扣,而且每一环的主导者都是中国企业,再给大家划重点,企业收藏好,不用再到处找。 上游看三环集团陶瓷叉芯全球垄断,估值合理。天府通信 f a u 龙头绑定英伟达,技术壁垒高。 中游看太城光 n p o 全球龙头垂直整合加顶级客户,中行光电全品类军工加民用双轮驱动。下游需求不用记,企业记住 ai 算力、 c p o 东数西算这三个核心驱动就够了。 ai 算力持续爆发,光连接器作为核心环节,长期成长空间明确。 二零二五年全球 m p o 出货一点三五亿只,二零三零年达三点二亿只。高密度化是不可逆的趋势, 谁能掌握 m p o c p o 相关技术,谁就能抓住未来的机会。中国企业已经掌握了全链条核心竞争力,未来只会越来越强。看懂的人已经开始布局,你别再错过了。以上内容不构成投资建议,各位董事长,咱们下期再见!

我们可能被假象骗了,现在是光模块产业的真皇帝,是负责组装的集成厂还是私家?光子的芯片和光库科技的光纤纽书?总集区上再能卖?没有私家的芯片和光库的 fa u, 它就是对昂贵的塑料。为什么你把钱投给了打工仔,却忽略了核心零部件的垄断者? 很多人对 ai 算力价值的理解,都还停留在看得见的营收数字。你盯到光模块产业的股价,以为他们是产业的核心,但真相是,光库和私家卖的不是旗舰,他们共同垄断了 ai 算力时代最核心的光路命脉。 世嘉光子掌握着光芯片的定价权,世嘉是英伟达 g b 两百这种天花板级超算的核心芯片供应商,他把控着光模块的心脏。有了定价权,集成厂就得乖乖交钱。 光库科技呢,是 c p u 的 交通纽稷,光库是骨骼 o c s。 交换机百分之七十的份额收购者,他的 fa u 是 c p u o c s。 时代光纤交通的唯一枢纽,博通 c p u 都得排队向他采购。 世嘉提供光信号,光库提供光路径,中巨商们负责把这两个皇帝的产品装进盒子里。你觉得谁的利润更高,谁的壁垒更难被打破?光库和世嘉已经凭借核心技术站在了全球 ai 算力供应链的价值之高点。中巨商、新零售们在跑订单,而光库、世嘉在收购技术和垄断议价。 你必须看清时代食物链的顶端,传统的组装商已经卷不动了,他们在想办法成为芯片核心器械的供应商、装厂,赚取竞争激烈、毛利成压的利润。一单因为拿要求降价,最先牺牲的就是组装厂布局,底层垄断者赚取的是技术壁垒和独家供货带来的 高溢价。随着 cpu 和 ocs 的 普及,光通信产业链也在大洗牌,谁在卖铲子,谁又在垄断?铲子的核心技术你看清了吗?