micro led cpu 干翻通览最近一张研报彻底把这个板块给引燃了,最近也是反反复复的活跃。报告指出,随着 ai 数据中心迈向一点六 t 时代, micro led cpu 方案将整体传输功耗降至传统方案的百分之五。 消息一出啊,只要是和 led 沾边的公司都纷纷拉升,但是我们作为成熟的投资者,需要在这种情绪高涨的时候保持清醒。这种方案确实是可以较为打击,但是目前市场上很多都是指鹿为马的炒作。现在数据中心的瓶颈早就不是算的够不够快,而是传的够不够快,热的受不了。 传统的方案是电信号在铜线里面跑,或者是通过独立的光模块进行电光电的转换,缺点就是速率一旦比近八百 g 甚至更高,高频电信号的衰减就呈指数级上升,那为了对抗衰减就要疯狂的加空号,这样下来又拉高了散热成本。现在过度的方案就是把光引擎直接放到芯片旁, 缩短电信号的传输距离,用光去代替电跑完剩下的。但这样也有缺点,就是 micro led cpu 呢,是直接抛弃了激光器, 用 micro led 作为光源和调制器,这样就能把能耗降下来,这也就是它为什么被微软等巨头疯狂压轴的核心原因。为什么说当下市场里边儿大多都是炒作呢?因为技术再好,也要尊重产业的客观规律,你做屏幕的和做通信的, 他不是一个东西。显示用的 led 追求的是色彩、视觉方面的性能,而数据中心的 led 是 传输数据的,追求的是传输速率、能耗方面的性能。你不能说一家公司会做手电筒,就认为他能造光剑嘛,对吧?这种方案从跑通到部署至少还有一到三年的时间, 我们投资投的是预期,但是不能为错误的预期承担后果。关注我,带你穿越迷雾,看清事件背后的逻辑。
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股友们,今天咱们必须得聊聊赵驰股份这条公告。这家公司说实话藏得够深,但这次录的这一手,绝对是憋了个大招。就在刚刚,赵驰股份发了个对外投资公告,看标题好像就是常规的项目进展,但这里面的信息量非常大,直接关系到他未来的估值逻辑。 我给大家从头到尾掰开揉碎了讲清楚。先看最核心、最炸裂的一点,面向 micro led 光互联 cpu 技术的 micro led 光源芯片,它们已经完成研发了,现在正处在样品验证测试阶段。 这句话什么意思?大家知道, cpu, 也就是供风装光学,是未来 ai 算力中心降低功耗、提高待宽的终极方案。但市面上主流的 cpu 光源用的都是边发射激光器,比如 d、 f、 b、 e、 m、 l 这些 照持股份搞的是什么?它是把自家在显示领域特别牛的 micro l、 e、 d 技术,拿来改造成了一个面发射的光源芯片,直接用在芯片和芯片之间的光互联上。这相当于什么? 这是把一个高清显示屏的像素点,变成了一个超高速度的光纤通信发射器。这个技术路线一旦走通,它在 ai 算力核心硬件领域的卡位就完全不一样了。样品验证就意味着这事已经不是 ppt 了,是真家伙出来让客户测了。 一旦通过,它就是全球极少数掌握这项核心技术的公司。别急,这只是冰山一角。 再看它整个光通信的布局,你会发现它玩的是全产业链通吃的路子,也就是垂直一体化。五万平方米的洁净制造基地已经全面起用, 二十枪 m o、 c、 v d 设备也到位了,既能做 led 芯片,也能做激光芯片,产能可以灵活调配,具体产品进度也非常清晰。 往下看,二十五 g d f b 及以下速率的光芯片已经完成研发和试生产,马上要量产了。这部分芯片以后不用外采,自己做自己用,成本能压到多低,大家可以想象。往上看,用在四百 g、 八百 g 甚至一点六 t 光模块里的大功率 c w d f b 激光芯片和五十 g e m l 计划芯片也在按计划推进,尤其是这个五十 g e m l, 这是高速长距离传输的核心,能不能自研成功,直接决定了它高端模块的毛利率能有多高。再看光模块这边,两百 g 及以下的已经规模化量产了,最关键的四零零 g 和八百 g 并行光收发模块已经完成了可信测试,进入了小批量生产阶段,正在向规模化量产过渡。 一点六 t 也进入快速研发阶段,而且研发方向非常明确, lpo、 npo、 cpo 多条腿走路全都要占上。 这套组合拳打下来,你会发现赵驰的思路非常清晰。他的传统 led 业务,像 mini rgb 芯片全球试战率超过百分之五十,氮化加芯片能全球第一,这就是他源源不断的现金流,利润贡献超过百分之六十。 有这个基本盘撑着,他才有底气去光通信这种长周期、高投入的赛道里搞技术攻坚。所以,咱们该怎么看这个事儿? 短期看,四零零 g 和八零零 g 从小批量往规模化量产走,这是业绩要释放的信号,得盯着后续的客户订单。 中长期看,它证明了从 led 化合物半导体向光秃性半导体延伸的能力,这是在技术平台附用上的一次成功跨越。最关键的是,它通过 micro led 官员芯片这种颠覆性技术,直接卡位到了下一代 ai 算力基础设施的核心。当然也要看到风险, 产能爬坡需要时间,市场竞争也很激烈。但从这则公告透露出的信息来看,赵驰股份正在用行动把自己从一个传统的 led 制造企业, 重新定义成一个有核心技术的半导体加光模块的硬科技公司。这个估值逻辑可能要变一变了。各位老铁,对于赵驰的这个跨界操作,你们怎么看?评论区聊聊。

今天咱们要聊的是一个在 ai 算力时代,能够给我们带来超高宽带和极智能效的一个技术,就是 micro led 光模块, 这个东西啊,在短距离的光互联这个领域是非常有潜力的。没错没错,这个话题最近在行业里面真的是非常火,那我们就直接开始今天的讨论吧。咱们第一个想要说的呢,就是这个 micro led 光模块,它的核心的优势 以及它的技术原理,它到底在哪些性能上面能够比传统的方案有一个明显的提升?它最突出的地方就是超高的带宽,它是可以直接支持八零零 g 以及以上的这种传输速率的,那传统的方案很难做到这一点, 这个带宽的提升确实很诱人啊。那其他方面呢?还有就是它的光电转换效率可以提升百分之三十 对,然后呢,它的工作温度范围是在零下四十摄氏度到八十五摄氏度,它是一个工业级的,并且它是抗电磁干扰的, 还有它的 p u e, 也就是电源使用效率会更低。听起来真的很不错啊,那我们再看看就是 micro led 光模块它的这个技术原理, 它跟传统的 v c s e l 的 方案,在发光机制和预值电流上面到底有哪些本质的不同?传统的 v c s e l, 它是受激辐射,它发出来的是相干光,然后呢它需要一个斜震腔,它的预值电流是比较高的两百毫安以上。 而 micro led 它是自发辐射,它是非相干光,它不需要斜震腔,所以它的结构会更简单,它的预值电流是在微安级的,那这个自发辐射和受激辐射的区别是不是就直接决定了这两者在功耗和集成度上面的表现? 对,因为 micro led 它的预值电流非常的低,所以它每比特的功耗可以低到一到二皮胶, 它的工作温度范围又很宽,从零下四十摄氏度到一百二十五摄氏度,然后它又可以做到微米级的这种高密度的集成,所以它也可以直接和 cmos 工艺兼容, 因此它就特别适合像 cpu 这种高级程度的应用场景。原来是这样啊,那我们下面要聊的是 micro led 光模块,它的这个工作机制和它的这个架构上面的核心的突破 就是它是怎么通过多光源并行和低功率的运作来实现这种高速的光信号的传输的。其实它首先是电信号进来之后,它会经过一个驱动电路,这个驱动电路会非常精准地去控制每一个 micro led 的 阵列的开关。 然后呢,每一个 micro led 它都会在一个很低的驱动电流下非常快速地去响应, 因此它就可以瞬间的发出一个很亮的光信号。那这些由 micro led 发出来的光信号是怎么能够高效的耦合到光纤里面去进行传输的呢?这就要靠一个微透镜的阵列,把每一个 micro led 发出来的光都给它准直了之后,再耦合到多芯光纤里面去, 然后这一束光信号就会在多芯光纤里面进行传输,传输到接收端之后呢,会由一个 pd 的 阵列 再把它转变成电信号,这就是他整个的一个链路。明白了,那他在架构上面跟传统的方案相比到底有哪些根本性的不同,他最大的一个突破就是他用了很多很多并行的低功率的光源去取代了传统的这种单光源高功率的架构, 所以它就可以很轻松地实现 tbs 级的宽带,同时它的这个能效比也提升了很多。了解了,那咱们现在就进入一个非常关键的话题了,就是这个 micro led 光模块 在数据中心里面的节能潜力,对,以及它的这个实际的成本的优势。对,你觉得这个东西到底能够带来多大的节能减排和成本的节省呢?举个例子吧,比如说我们现在有一个十万卡的 gpu 的 集群, 那如果用上了 micro led 的 话,它一年可以节省一千五百万度电,就相当于减少了一点二万吨的碳排放。 对,那这个就非常有效的缓解了数据中心的散热难题,然后也帮他们节省了非常多的运营的开支。哎,这个数字真的很惊人啊!那这个跟传统的光模块相比,它在工号上面的优势到底有多大?如果是作为一个一点六 t b p s。 的 光模块的话, 那传统的可能要三十到五十瓦,但是 micro led 它只需要一点六到五瓦,它的功耗直接就降了百分之八十七到九十七, 对,几乎就没有什么热损耗了。这么说的话,这个 micro led 光模块它到底是靠哪些关键的技术能够同时做到高的效率和高的集成度,并且能够大幅的降低功耗呢?它的核心其实就在于它的这个载流子的复合效率非常的高, 然后它不需要 t e c 温控,这就可以直接省掉百分之三十到五十的功耗,再加上它和 cmos 工艺是高度集成的, 所以它也可以极大地降低寄生损耗。对,然后再加上它可以在芯片上面直接做高密度的阵列,所以它就可以支持这种超高的带宽密度 和这种并行的传输。哦,明白了,那我们接下来就要聊的是这个东西在极端环境下的适应能力,就是这个 micro led 光模块,它到底是怎么能够在这么宽的一个温度范围下面都可以稳定地工作?然后它这种材料和设计上的独特之处 到底带来了哪些实际的应用上的突破?因为它是一个无机的钙 n 的 材料,所以它的这个工作温度可以宽到零下四十摄氏度到一百二十五摄氏度。对,就即使它在八十五摄氏度的高温的时候,它依然可以保持百分之九十以上的光输出, 所以它就特别适合在这种数据中心啊,或者说自动驾驶,或者说这种工业互联网这种环境非常苛刻的地方去使用。就是说它这个温度适应能力 能够给数据中心或者说给这些行业带来哪些实实在在的好处呢?比如说在数据中心里面,它可以在不用任何额外的冷却系统的情况下, 依然可以稳定的运行,这就直接降低了整个数据中心的 pu 和运维的费用。那在自动驾驶领域的话,它可以保证在零下四十度到八十五度的这个车规级的温度范围内,激光雷达和预控制器之间的这个高速数据的传输, 那在一些工业互联网的场景,他可以在高温的车间,或者说强电磁干扰的这种户外依然可以非常可靠的工作。哎,这个应用场景真的是太广了,那我们现在要讲的是这个成本的潜力,以及这个产业化的规模效应。 就说这个 micro led 光模块,它在大规模生产之后,它在哪些环节上面最有可能实现这个成本的大幅的下降呢?首先就是芯片本身,随着六英寸的产线逐渐的普及,它的量率可以提升到百分之九十五以上, 所以到二零二八年之后啊,它的这个单颗芯片的价格是有可能降到零点一美元以下的, 那这个就已经很接近甚至有可能会低于传统的铜缆的方案了,看来芯片这块确实很有空间,那其他环节还有哪些有降本空间?还有一个就是封装环节,就是随着巨量转移技术的成熟,它的封装成本可以直接砍掉一半, 然后测试成本也可以减少百分之六十,再加上它是可以和 cmos 工艺直接集成的,所以它可以把所有的光电器件都坐在同一片芯片上面,这就省掉了很多多余的封装的步骤, 再加上六英寸的自动化的产线,所以它的这个规模越大,它的成本优势就会越明显。懂了,那我们接下来就来看看这个产业化的主要的劣势以及技术挑战, 就是现在 micro led 光模块在真正的量产的过程当中会遇到哪些比较棘手的问题。其实现在最大的障碍有四个, 第一个就是技术上面的瓶颈就很多,关键的技术还没有完全的攻克,第二个就是量率还不高, 第三个就是成本还是降不下来。最后一个就是专利的壁垒非常的严重,所以这些因素就导致了它从实验室到真正的大规模的量产还是存在很多现实的困难的,这几个障碍确实是挺棘手的。 那你能跟我们讲一讲现在这个 micro led 在 调制带宽上面的技术难点吗?这个嘛,现在最大的问题就是它的这个载流子的寿命 是直接限制了他的这个开关的速度,所以这是他的一个最核心的技术痛点,那也就意味着他跟我们的这个商用的需求 还是有一个待机的差距的。那现在的这个实验室的水平和实际的商用的目标之间到底有多大的差距?目前实验室里面做的最好的是附带他的这个绿光做到了十点二五级比特每秒, 但是 vc s e r 它可以做到二十级赫兹以上,那我们的商用的这个标准单通道是要达到五十级赫兹以上才能够满足一点六 t b p s 以上的这个需求, 所以现在我们目前的这个技术只做到了二十五级赫兹。明白了,那我们现在就来聚焦一下这个藕合效率的问题,就是 micro led 它在跟光纤进行藕合的时候会遇到哪些技术难点?因为它是一个面光源,所以它的光束的发散角是很大的, 那这就导致了它直接藕合到光纤里面的效率是很低的。我们现在实际测下来大概只有百分之八十左右的光能够进入到光纤里面去, 但是 vccle 它可以做到百分之八十五以上哦,这个百分之八十和百分之八十五的差距是不是在实际的应用当中会造成很大的影响?对,这个还是很关键的,而且它的这个对准精度要求极高,必须要控制在正负一到二微米以内, 如果说你有一点点偏差的话,它的这个效率就会掉百分之三十以上。所以这就是为什么现在大家会用一些微透镜阵列啊,或者说成像光鲜术啊,或者说多星光鲜啊这些来改善。 但是这些方案要么就是成本高,要么就是性能上有一些局限,或者说现在还没有一个统一的标准。那我还有一个问题啊,就是这个 micro led 它的这个传输距离 和他的一个场景的适用性,他跟传统的方案相比,在不同的距离上面,他到底表现怎么样?他是这样的,因为他用的是可见光或者近红外的光,所以他本身的这个色散和衰减是很严重的, 所以他一般就是有效传输距离都被限制在三十米以内。那在不同的距离范围里面,他的这个优势和劣势会怎么体现呢?如果是在两米以内的话,那他的这个功耗是极低的,所以他特别适合芯片级的互联, 比如说 cpu 和 gpu 之间的互联。那如果是在两米到十米的话,它还是有成本优势的,但是它的这个成本还是需要再降一降,所以它现在主要还是用在机柜内或者说背板的这种高速互联。 那如果是在十米到五十米的话,其实它就已经有点速率和衰减的问题了,所以它只能用在一些跨机柜或者说跨机房的这种短距离的互联, 那如果超过五十米的话,他的这个信号就会衰减的很厉害,就完全不适合了。那我们再来看看就是这个量产的成本居高不下的问题,到底是哪些原因让 micro led 光模块在产业化的过程当中成本始终降不下来呢?主要有三个原因, 第一个就是芯片的成本占比实在是太大了,超过百分之六十,而且现在单颗的价格还是在零点五到一美元之间, 那你想想一个八零零 g 的 模块他就要用到几百颗,那光这一部分的物料成本就已经非常吓人了,这芯片的花费确实很夸张啊,那除了这个芯片之外,还有哪些环节让成本居高不下呢?还有就是巨量转移这个环节, 因为你要把几十万颗芯片精准的放到他的位置上,所以你前期的设备投入是非常大的,可能要超过六亿美元,而且他的这个量率要求又极高,所以这也是一个非常大的难点。 最后就是检测和修复,每一颗芯片都要单独的测试,而且他的这个修复的难度也很大,所以导致他的这个最终的量率只能做到百分之九十左右,所以这三大难关就导致了他的这个整体的成本始终降不下来, 所以它在短期内是很难和现在已经非常成熟的一些方案去竞争的。懂了,那我们下面的话题就聚焦在这个 micro led 光通信市场的规模预测和它的这个核心的增长引擎,就是未来几年这个市场会怎么发展,以及它的这个背后的主要的驱动力是什么? 其实这个市场它是从二零二六年开始就进入到一个技术验证和样品推出的阶段, 到二零二七年就会开始有小批量的商用,那这个时候他的市场规模还是比较有限的,可能就是一到三亿美元的这个区间,那到了后面几年,这个市场的扩张速度会加快吗?对,没错,就是到二零二八年 他就会迎来一个规模的爆发,那这个时候就是因为他的成本已经降到了和铜栏差不多的水平,所以这个时候就会有大规模的部署, 那市场规模就会冲到十到十五亿美元。然后再到二零三零年,他的这个渗透率就会达到百分之三十,就会覆盖到各种主要的应用场景, 那整个市场规模就会达到五十到八十亿美元,他听起来市场前景很广阔啊,那这几年到底是什么在推着这个市场快速的扩张呢?最主要的就是大家对这个互联贷款的需求一下子提升了十倍, 然后大家对于能耗的优化也非常的迫切,所以数据中心就非常急需能够帮他们整体降低百分之三十能耗的这样的一个方案。再加上 cpu 二点零,它也会把 micro led 作为一个标准的配置, 还有就是像自动驾驶这样的新的场景也对它有非常大的需求,所以这些因素综合起来, 就会让二零二八年成为一个从量变到质变的一个关键的节点。哎,我还有一个问题啊,就是这个应用场景的分层以及这个目标市场的定位就是这个 micro led 光模块,它到底是在哪些极短剧的互联的场景下面能够发挥它最大的价值? 然后它到底能够满足哪些传统方案没有办法解决的难题?这个 micro led 光模块它主要就是针对小于十米的这种极短距的互联,那这个其实就是填补了传统方案的一个空白。 就比如说在芯片级的互联,它是可以用在 cpu 和 gpu 内核之间的互联,或者说 hbm 高带宽内存的这个连接上面,那它的这个功耗是可以做到每比特小于一个皮胶的, 所以它是可以满足未来这种高性能计算对这个极智能效的这种需求的。那到二零三零年的话,这个市场空间预计是在二十到三十亿美元。那除了这个芯片级的互联之外,还有哪些场景是特别适合用 micro led 的 呢?还有就是自动驾驶和工业互联网, 那这两个场景其实对可信的要求是非常高的,而且要能够在零下四十度到一百二十五度这样的一个宽温的范围下面稳定的工作,还要能够抗电磁干扰,那这也是 micro led 非常擅长的, 所以到二零三零年的话,这两个领域加起来也会有十到二十亿美元的一个市场空间。明白了,那这个产业链的格局,以及它的这个上中下游的一个协助的机制, 就是这个 micro led 光模块的产业链,它的上中下游分别是做什么的?然后它们的价值占比和技术壁垒都有哪些不一样的地方?它的上游的话主要就是外延片、芯片和衬底材料,那这一部分的技术门槛是最高的, 它的价值占比也是最大的,大概有百分之四十左右。然后代表的企业的话就是有三安光电、金源光电还有欧司朗这些。那中油和下游又分别有哪些核心的环节和代表的企业呢?中油的话主要就是巨量转移、光学组建和分装测试, 那这一部分的话,他是产能落地的一个关键,他的价值占比大概是百分之三十。然后像新宜昌兰特光学还有台机电都是这个环节的,那下游的话主要就是光模块和系统集成,那这一部分也是市场竞争的一个核心, 它的价值占比也是百分之三十。那包括像光讯科技、中继续创还有微软,这些都是在下游的。哎。那在产业链的上游,这个外延生长、芯片制造和衬底材料这三个环节分别有哪些 比较难突破的技术难点?首先外延生长的话,它是要做到盖恩或者阴屁肌的外延,然后它的这个波长的精度要控制在正负一个纳米以内,那芯片制造的话,它是要做到小于十个微米的这样的一个尺寸,然后它的这个转移的量率要做到四个九以上。 那衬底材料的话,现在虽然说主流还是用蓝宝石,但是未来的话大家都在往这个硅基盖恩去走, 那每一步其实都是有非常多的技术壁垒的,所以这个也是为什么只有少数的巨头才能够在这个上游去站稳脚跟,听起来难度不小啊。那在产业链的中游,巨量转移、光学组建和封装测试这三个环节, 哪些技术是最关键的,然后哪些企业是最有代表性的?巨量转移的话,他是要做到每秒转移一万颗以上的芯片,然后他的这个量率要做到四个九以上, 那这个是非常难的。目前的话就是新益昌还有大足激光是走在前面的,然后光学组建的话,主要就是一些微透镜阵列啊,成像光先束啊,多星光先啊这些。 那这个领域的话,兰特光学还有长飞光先是比较厉害的,那封装测试的话,它是要用到一些 c m 四抑制集成啊,然后光电协调测试啊这些技术,那这个的话就是通副微电还有台机电,他们是这方面的代表。 那我们现在就来聊聊产业链下游的这些主要的产品形态,然后以及市场竞争的格局,就是在可插拔光模块儿, c p o 还有 a o c 这三个主要的产品方向上面, 分别有哪些企业是最有竞争力的?可插拔光模块儿的话,主要就是光讯科技还有中继续创, 它们是属于在这个领域里面产品的兼容性还有市场的布局都是比较领先的。那如果说是 cpu 供风装光学的话,有达光电还有微软是走在前面的, 它们主要是把这个 micro led 和交换芯片直接集成在一起,那这样的话就可以做到工号上面有一个百分之九十五的大幅的降低。 那如果说是 a o c 有 源光缆的话,就是联发科还有有达光电,它们是通过把 micro led 直接做到光缆里面,然后来取代传统的铜缆来实现这种高速的互联。

micro led 专家电话会议汇总等风道信息深度解读 micro led 光通信芯片为十到五十微米级,发射四百五十纳米蓝光或八百五十纳米红外光,采用淡化加材料,专为高速连接调制设计, 区别于显示用 micro led 适配成熟的 cmos 器件,后端通道带宽可高达十 g bps, 这类集成后带宽可大幅提升,八百 g 需四百颗芯片,一点六 t 则需八百到一千颗,功耗较激光器降低百分之九十以上, 无极发光特性让其有极佳的热稳定性,可在一百摄氏度以上工作。主攻五十米内短距传输,功耗仅三瓦,能耗远低于铜缆,且能弥补铜缆的短板。目前行业处于产业化前期,以实现小规模出货,以一百和四百颗集成的产品为主, 四百 g 和八百 g 模块已有产品,一点六 t 样品将于二零二六下半年推出,但当前成本仍比传统光通信方案高百分之十到百分之五十,核心瓶颈式工艺不成熟、巨量转移 供风装和光通路对准等问题导致工艺良率不足。业内预计,二零二七下半年至二零二八年初,该技术将实现规模化量产,国内多家企业已在各环节布局相关技术与设备。

micro led 产业链正站在一个关键的技术拐点,它不再只是下一代显示技术的遥远概念,而是突然被 ai 算力基础设施的刚性需求拽进了现实。 以下从产业链全景到核心上市公司,逐层拆解这场由光互联需求引爆的产业变局。一、产业变局从显示到光通信的跨界跃迁, micro led 本质上是将 led 芯片微米以下以阵列形式集成于驱动基板的自发光显示技术。 过去行业谈 micro led 焦点始终卡在巨量转移量率和成本控制两座大山,应用场景被框死在 ar 眼镜、高端电视、车载显示等消费级市场。但二零二六年三月五日 a 股市场的集体暴动,揭示了一个被长期忽视的底层逻辑。 micro led 物理特性,纳秒级响应速度、极低功耗、高稳定性使其在数据中心光互联领域具备了颠覆性潜力。 trendforce 疾风咨询的最新调查指出,随着生城市 ai 爆发,数据中心对高速传输的需求呈指数级增长。 传统铜缆方案在机柜内短距传输中能耗超过十匹焦煤比特,当传输速度向一点六 t b p s。 推进时, 散热与功耗瓶颈愈发凸显。相比之下, micro led cpo 共封装光学方案可将单位传输能耗降至一至二皮胶每比特,整体功耗仅为铜缆方案的百分之五。以一点六 tbs 光通讯产品为例,限行光收发模组功耗高达三十瓦,采用 micro led cpo 架构后可骤降至一点六瓦左右。英伟达已明确提出硅光子 cpo 规格,目标能耗低于一点五 tbs, 每平方毫米 故障率低于十 fit, 十亿小时低于一次技术通过整合五十微米以下芯片与 cmos 驱动电路,恰好契合这些严苛指标,成为数据中心垂直扩展网络的理想光互联方案。 这一技术路线的确立,直接引爆了资本市场对 micro led 产业链的重新定价。二、产业链全景从衬底材料到终端应用 micro led 产业链可拆解为上游材料与设备、中游制造与封装、下游应用三大环节,每个环节的技术壁垒与价值分布差异显著。而在光通信新场景的催化下,上游芯片与中游巨量转移设备的价值权重正在快速提升。 一、上游材料芯片与核心设备一、 led 外延片与芯片这是产业链的技术制高点,直接决定光效波长、一致性与可信。三、暗光电,国内唯一具备 micro led 全产业链能力的龙头企业,覆盖寸底外延芯片全环节, 其是国家大基金重点扶持的第三代半导体平台,在淡化假材料上的技术积累为 micro led 光通信应用奠定基础。公司已与多家头部光模块厂商达成合作,是 micro led c p u 芯片的核心供应商。华灿光电, 国内 mini micro led 芯片龙头,专注于高端 led 外延及芯片制造,蓝绿芯片实战率领先。公司深度布局 micro led 在 光通信领域的应用, 其高亮度、低功耗芯片是 c p u 方案的核心组建京东方于二零二二年入股控股,强化产业链协同聚餐光电计划建设年产七百二十万片 mini micro led 芯片研发及制造、扩建项目,总投资十五点五亿元, 聚焦高亮度芯片量产能力前兆光电,国内红黄光 led 芯片龙头在 micro led 红光芯片效率提升上持续突破,与下游面板厂建立深度合作。 二、驱动 ic micro led 每个像素独立寻址,需要高精度、低功耗的驱动芯片支撑,名为电子 led 显示驱动芯片龙头 mini led 驱动芯片已量产,电流精度可达正负百分之一点五。 micro led 驱动芯片已通过工程测试,尽管二零二五年受行业周期影响陷入亏损,但技术储备深厚,富马威 mini micro led 驱动芯片均已实现量产,进入周明科技、穆林森海、康威市集、京东方等头部企业供应链。二零二五年受存货跌价与股份支付费用拖累业绩, 但产品布局完整,精丰名源二零二五年逆势扭亏,通过多元布局与技术整合实现盈利反转,在车规芯片领域持续发力。 三、聚量转移设备,这是 micro led 量产的最大瓶颈,转移量率与效率直接决定成本,技术路线包括激光转移、弹性印章转移、流体自组装等。脉为股份针对 tft 与 cmos 两大技术路径,成功开发激光聚量转移、激光剑核等核心装备。 三点五带线设备聚量转移量率达五个九,百分之九十九点九九剑核量率迈向四个九,已进入头部面板厂供应链。海慕新 首批 micro led 巨量转移设备已顺利出货,设备能达到五十微米级 micro l e d 应用要求,完成高速定位、精准对位、激光工艺等技术瓶颈突破。大足激光已实现 micro led 巨量转移、巨量焊接修复等设备的生产交付, 同步推进 m p e 与 cub 封装路线布局,市场验证反馈良好。先导智能自主研发的激光聚量转移设备,转移精度达正负一微米,量率四个九,兼容多种晶源尺寸,打破国际厂商垄断。新一昌超高速刺金机叉邦德采用倒装刺金工艺,每小时产能达十八万颗, 精度正负十五微米,显著降低 mini micro led 量产门槛。二零二六年二月宣布中标大尺寸 tft 玻璃机 micro led 量产线订单。德龙激光 micro led 激光巨量转移技术已通过客户测试验证,三十瓦飞秒紫外激光器完成研发并实现工业化量产,具备国产替代前景。四、检测设备芯片萎缩至五十微米以下后,传统检测手段难以满足精度需求, ai 驱动的全流程检测成为刚需,一倍科技批量交付。 pr 检测与 a o i 检测设备通过 ai 算法实现发光性能位置偏移的定量分析, 覆盖台湾市场七成头部客户。华星原创 micro led 光学检测设备已进入终端验证阶段,可精准检测亮度及芯片缺失客户包括晨显光电、康佳等联的装备,推出芯片分选设备、芯片扩精设备、检测设备、真空贴膜设备、 芯片聚量转移设备、高精度拼接设备等全系列装备。五、玻璃基板与 t v 技术 t f t 玻璃基板是 micro le 低的关键承载材料,玻璃通孔技术实现垂直互联。沃格光电, 全球首条四点五代 t v v 玻璃,即 micro led 显示专用生产线已建成,首款 p 零点九三无源驱动玻璃基模组已点亮,积极布局玻璃基 micro led 新型显示。 彩虹股份,国内玻璃基板龙头,具备显示面板用玻璃基板量产能力。京东方改扩建鄂尔多斯产线,玻璃基 micro l e d 能与华灿光电协同推进技术落地。 二、中油封装与模组制造中油环节的核心在于巨量转移后的封装工艺,技术路线分化明显。 top 芯片直接绑定,将 led 芯片直接封装于 pcb 或玻璃基板上,适用于微间距显示。利雅德、周明科技、照持惊险等龙头深度布局。 利亚德 pcb 机巨量转移量率已提升至四个九,半导体级转移量率迈向五个九。 mate micro l e d in package, 将 micro l e d 芯片封装于独立灯珠后,贴装,兼容现有 s m t 产线,成本更低。丽晶微电子、国星光电等主推此路线。 国兴光电全球首款零点三九寸 micro led 微显示屏已量产,试战率六乘五。 qg 玻璃基芯片绑定与 tft 驱动背板结合,适用于高分辨率显示。晨显光电、康佳光电等布局。晨显光电投资三十亿元建设二期扩展项目,聚焦 p 零点七八规格节能 核心企业。利亚德布局全球首条 micro led 量产线,采用自主共阴技术,二零二五年能耗释放,营收欲增二至三成。 周明科技自主研发 cub 巨量转移、 myp 封装、 myp 加 a m tft 集成等核心工艺,投资六亿元建设南昌生产基地,实现 p 零点四间距显示产品量产。国新光电全球首款零点三九寸 micro led 微显示屏量产, 二零二五年一季度相关收入增三倍,技术路线覆盖 myp 与 cub。 雷曼光电抠币技术领先者产品覆盖 p 零点六至 p 一 点八七微间距照实惊险,享有抠币之王美誉, 推出 radiance 系列与真彩系列微间距产品,拥有一百条 sob 显示模组生产线,二零二二年新增三百至五百条线。 聚飞光电 mini micro led 封装龙头深度受益于光通信与显示双轮驱动。三、下游应用场景分化。一、光通信与数据中心新增爆发点,这是今日板块异动的核心逻辑。 micro led cpu 方案凭借百分之五的能耗优势,成为替代铜缆的光互联方案。英伟达向 coherent 和 lumentum 各注资二十亿美元,用于硅光子技术研发。 黄仁勋明确将光互联视为下一代 ai 工厂的关键基础设施。随着八百 g 一 点六 t 光模块迭代加速, cpu 产业化进程有望超预期,上游 micro led 芯片与设备商迎来价值量重固。二、 arvr 与智能穿戴 micro led 的 高像素密度、低功耗特性,契合 ar 眼镜需求。非创科技是全球技术最成熟且唯一有出乎实际的 micro led 厂商。雷鸟创新、 tcl 孵化已发布多款 micro led ar 眼镜, 二零二五年六月,旗下 micro led 光机制造工厂正式投产。三、车载显示新能源汽车智能座舱对柔性高亮度显示需求激增, a rod、 透明 a 柱等场景成为增长级。 申天马牵头设立 micro led 产业联盟,在厦门设立十堰县孵化产业链伙伴。新颖显示, tcl、 华星与三安光电合资聚焦车载透明显示, 已实现四万尼特的极高亮度。四、高端商显与电视指挥中心、 xr 虚拟拍摄、高端展馆等场景持续深耕。 p 零点七以下微间距产品进入量产阶段,京东方、 tcl、 华星、海信视像等面板厂与终端品牌加速布局。 三核心上市公司树立上游芯片与材料。三安光电,全球 mini micro l e d 龙头,国内唯一全产业链能力淡化假材料技术领先。 micro led、 c p o 芯片核心供应商 华灿光电、京东方控股,蓝绿芯片试战率领先,深度布局光通信应用。聚灿光电高亮度芯片扩建项目,推进 聚焦光电红黄光芯片龙头与面板厂深度合作。明微电子 驱动 ic 龙头、 micro led 驱动芯片通过工程测试,赋满微驱动芯片量产进入头部企业供应链。精锋名媛,二零二五年纽亏车规芯片布局加速沃格光电 t g v 玻璃基板技术领先, 首条产线已点亮。彩虹股份,玻璃基板龙头中游设备与制造麦维股份,激光聚亮转移设备龙头梁帅五个九进入头部面板厂供应链。海木星, 首批巨量转移设备已出货,五十微米级应用能力大足。激光巨量转移焊接修复设备全系列交付。先导。智能激光巨量转移设备精度正负一微米, 良率四个九。新宜昌超高速磁晶机产能十八万克每小时,中标 tft 玻璃机量产线。德龙激光飞秒紫外激光器实现国产替代。巨量转移技术通过验证。一倍科技 ai 驱动检测设备覆盖台湾七成头部客户。华星原创光学检测设备进入终端验证。 联德装备,全系列分选检测转移设备中游封装与模组。利亚德,全球首条量产线,巨量转移量率迈向五个九。周明科技,自研 cop 与 mip 工艺。南昌基地 p 零点四产品量产。 国星光电 micro led 微显示屏量产试战率六乘五。雷曼光电, co 技术领先,肇事惊险 co 之王产线规模行业第一。巨非光电封装龙头艾比森商显领域深耕 联建光电微间距产品布局。瑞丰光电封装技术储备深厚。奥拓电子, led 显示解决方案提供商,下游终端与应用京东方 a 面板龙头控股,华灿光电,玻璃机产能扩建。 tcl 科技旗下华星与三安合资。新颖显示 孵化雷鸟创新 ar 眼镜,深天马 a 牵头 micro led 产业联盟厦门实验线推进海信视效高端电视布局 micro led。 创维数字 arvr 领域预言 micro led 光波导方案。

今天我们要聊一聊在 ai 算力不断提升的这个大背景下,那些在 micro led 和光互联产业链上掌握了核心技术的中国企业, 看看他们是如何助力突破数据传输瓶颈,推动整个行业生态发展的。那我们就直接进入今天的讨论吧,我们首先要探讨的呢是 micro led 和 cpu 生态的基本概念。我想先问一下,就是产业链的这几个关键模块,材料和设备、芯片和封装终端应用 这几个环节,它们到底是怎么配合来实现超高带宽和超低功耗的这种光互联的?是这样的啊,最底层的肯定是材料和设备,就比如说玻璃基板,它要提供一个非常平整的支撑,然后聚量转移设备,它要能够把数以百万 g 的 这种微米级的芯片准确地贴装到位, 这是最基础的。然后中间这一层呢,就是芯片和封装这个环节里面的 micro led 芯片,它不光是用来做高分辨率的显示,它同时也是 c p o 光电供封装里面光信号的一个源头。 最后就是终端应用,终端应用其实就是把这些技术真正的用到 ai 算力集群里面来解决数据传输的瓶颈,最终实现我们想要的这种超高带宽和超低功耗的光互联。明白了, 那接下来我们要说的就是产业链基石,就是这个 t g v 玻璃基板在先进封装里面到底有多大的作用? t g v 玻璃基板它其实是下一代先进封装的一个底层的关键,因为它提供了极致的平坦度以及非常优异的超高频的电学特性, 所以它就能够帮助我们解决 ai 算力和 cpu 封装里面的两大难题,一个是散热,另一个就是信号串扰, 所以它也是目前国产替代里面最具潜力的从零到一的一个核心材料。原来是这样,那我们再来看看在显示和光通信领域都有深入布局的巨非光电。 巨非光电其实它是一个风装领域的龙头,在背光和显示的 led 上面保持着行业领先的地位,同时它也在积极地拓展 cop 和 mip 这些新的风装路线,所以这就为它带来了非常稳定的现金流。它不光是参股了澎湃光芯来布局归光技术, 还自研了八百 g 的 光引擎,现在已经进入到了小批量验证的阶段,所以它其实是具备了 cpo 上游的核心的部件的供应能力, 所以他是可以借着传统业务的这个保底,再加上光引擎的这个突破,所以他是有机会打开一个全新的估值空间的。智立方其实他就是给这个产业规模化提供了底层的基础设施, 就是他的核心技术是在于高精度的固精机和电测设备,然后他的精度可以做到正负十微米,所以说智立方的设备是可以帮助企业跨越从实验室到大规模量产的一个关键的门槛, 然后再加上新进入这个行业的人要加大投入,所以他的这个订单和业绩的确定性都是非常高的。听起来很厉害啊,那利亚德又是怎么把自己在小间距 led 上面的技术积累延伸到这个 ai 算力硬件和 cpo 光互联这个新的领域的呢?就是利亚德,他其实是全球小间距 led 的 一个领导者, 然后它的这个 high micro 黑钻系列已经实现了产业化,它能够做到这一步的核心就是在于它的无村底的 micro led 技术和激光转移工艺,这两个技术其实就让它在微米级的芯片处理上面积累了非常深厚的经验, 而且这些底层的技术其实跟 cpu 光互联是高度契合的,所以它可以很顺利地把它的这个技术优势延伸到 ai 算力硬件这个新的赛道上面, 然后再加上它的这个传统的显示业务其实也很本健,所以相当于它是有了一个新的增长突破口。京东方 a 其实是 c o g 生态的一个定义者, 就是它不光是在 t f t 玻璃基板上面有绝对的掌控力,同时它也在上游的材料和芯片以及下游的大尺寸的商险和 ai 终端都有非常完整的布局, 再加上它的这个鄂尔多斯的 m l e d 项目也已经实现了规模化的生产,所以它其实是带动了整个行业成本的一个大幅的下降,然后也让长线资金持续的加码 micro l e d 这个领域。哇,新一昌其实它的核心竞争力就在于精密运动控制和机器视觉 这两大技术,让它可以攻坚巨量转移这个量产的最大的瓶颈。然后它也因为这样跟京东方和三安光电这样的巨头形成了非常深度的合作, 再加上它的这个 noha 护城河,以及它在这个设备环节里面订单弹性是最大的,所以它肯定会是下游扩产的最大的受益者。奥驰股份,它是目前行业里面非常稀缺的能够全链路打通的一个企业,就是它从最顶层的光模块, 八百 g 的 高速光模块,它已经可以送样了,然后到光气件再到底层的光芯片,它全部都可以做,而且它的氮化加芯片的实力也非常强,因为它的芯片自攻就让它的这个显示终端的成本大幅下降,然后它的这个全链路的一体化,也让它能够对 ai 光互联客户的需求做出非常快速的响应, 所以它是可以实现这种估值和业绩的双击的,太厉害了。三安光电,其实它是全球化合物半导体的一个领军者, 然后它的这个全色系的芯片布局也非常的完整,所以它其实是给这个行业的投资者提供了一个非常稳健的基础配置。它最近是不是在这个光通信领域有一些新的动作?没错,它就是跟清华还有中移动一起,把这个 micro led 的 调制带宽提升到了七个 g 赫兹以上, 这个就直接打中了这个 ai 光互联的一个核心的需求,然后它也因为这样获得了头部的 ai 芯片大厂的订单,所以它其实在成长性上是有非常大的想象空间的。赞光电它是非常专注于光互联这个赛道的,它也非常完美的匹配了 ai 服务器里面的这种短距光互联的需求。 然后他也和这个驱动芯片的厂家结盟,所以他也从单一的原件升级到了模组化的方案,再加上他的这个全球首条六英寸的量产线,量率已经超过了九成,所以他其实是以非常快的速度完成了从零到一的量产验证, 然后它的这个光通信的样品也已经直达英伟达和微软这样的一线的大厂,所以它的这个价值重估的空间其实才刚刚打开,真是后生可畏啊。终极续创,其实它已经是全球光模块领域的一个霸主了,然后它也是英伟达一点六 t 模块的核心的供应商, 所以它其实在现在的这个市场上面,业绩的确定性是非常高的,就是面对 ai 算力对宽带的极致的需求, 它也是带头在开发基于 micro led 的 c p o 架构,这种高集成的方案能带来超高带宽和极低延迟,同时它在工号和尺寸上也有革命性的优势, 所以它其实是同时掌握了现在的这个产业的话语权和未来的技术眼镜的主导权。那中国的这些企业在整个 micro led 的 价值链上面到底是占据了哪些核心的位置?现在就是整个产业链,从最上游的设备和材料,比如说沃格光电的玻璃基板, 然后到智立方和新宜昌的这个关键设备,再到中游的芯片和封装,比如三安光电、华灿光电,还有巨飞光电等等这些企业,最后再到下游的模块和终端,像利雅德、京东方 a 这样的企业, 其实中国的企业已经实现了全链条的一个深度的卡位,所以说就是整个产业的每个关键节点都有中国公司的身影,是吧?没错没错,而且尤其是在玻璃基板和巨量转移这两个环节,其实是率先受益于这个行业的爆发的,再加上从底层的设备到顶层的 c p o 方案, 中国的这个企业军团已经是形成了这种全生态的一个血统,所以其实光电融合的这个新纪元已经是触手可及了。好的,那么这期节目咱们就到这里了,然后感谢大家的收听,咱们下期再见吧,拜拜。拜拜。

嗯, kog 的 声卡,这个卡我买它的主要原因是啊,手机插上就能用,无需在其他供电,手机就能支持卡片 还有中文说明书。牛逼, 好多品牌不给人中文说明书。 kog 还可以。 嗯,这他带的线插上手机,嗯,这不就这个灯就亮了。看看 这个钮,是拨过来以后好像就能控制立体声了吧。左右声道能同时控制四十八伏单声道立体声。嗯, 好,录个试试啊。那就单块接这个小综合吧,拿它当镶膜进声卡,咱们,然后接手机录一下 coco。 这个卡啊,是我建的,这目前市面上啊,应该是唯一一个, 就不算那些手机声卡啊,国产的那些什么各种手机声卡,那个那个技术另说, 就说这些正规的声卡里面,这是我建的唯一一个完全支持手机的,就是插上手机就直接能驱动很多市面上的这些各大品牌的卡啊,虽然也支持手机,支持安卓。 嗯,但是呢,比如说有的就要需要外部供电,或者说不能脱离电脑,就是说你要一头要接个电脑,另外一头接个手机还可以, 要么就只支持苹果。这应该是市面上唯一支持安卓的,而且是直接驱动,你只要接上手机就能驱动。他这灯就着了,就是这样。嗯,挺奇葩的,挺少见的。 然后我使用过程中,嗯,他原厂带的线挺短的啊,给大家说一声,就这么短。你要说接电脑还可以,你接手机的话一般来说得有点距离。 哎,正好我家里的几条这个 top c 的 线试一下。有的线就不行,比如说插上以后时断时续的啊,比如说或者说录不上,呃,这根就可以, 这根就可以。这个我后来问了一下些哥们,知道懂线的,他就说 top c 的 线,反正,嗯,市面呢有几种级别吧,有一种就是仅仅是供电的线,因为它 top c 里面可能二十多根线吧, 有的他质量做的不行不行,有些线就是坏的,他说这个你要传输数据啊,最好还是买一些那种网上有卖的啊,他就是高高速传输的那种,有一点保障的那种好一点的这个 top c 的 线,因为这种其实大家了解制造业的就知道这种东西。是 啊,水最深的吧,就首先你也看不见里面,然后你也不懂技术,对吧?再一个里面排的这些线的线,呃的数量,线序你也不懂对吧?这里面有二十多根, 有的管这个,有的管那个,他给你做的不好的,他他妈里面要么就没有那个线,要么线序不对,知道有的还有猫抖过的就所以说这个线如果你要配长线,嗯,就是配根好的啊,或者你看有没有你家里头质量好点的选用就这样, 如果你只接进去了一条线,比如说直接的这个,你建议这个单声道要搬到这来,这样你两耳朵耳机两边就都有声了,明白意思吗?如果他接进来两路你就搬到这来,就这件事说一下好吗?嗯, 我用两种录像软件都试试吧,一个是手机自带的啊,一个是 vivo pro 这个啊,因为手机自带的它有时候会自动降电瓶,有的手机是这样的,分别试试 hmm hmm hmm hmm hmm hmm hmm hmm d。

今天 a 股领涨主线出炉, micro led 板块暴涨百分之八点二六,十余只个股收获二十厘米涨停,拿下当日全市场涨幅榜首。 很多人问这个板块凭什么突然引爆市场,所有信息全部来自今日收盘公开,权威数据完全可查。核心就是两大实打实的产业突破,点燃了主力资金的扎堆热情。 第一,技术端实现关键落地, micro led 和 c p u 方案结合的技术取得突破,能耗只有传统铜缆方案的百分之五,有效解决 ai 数据中心的高功耗痛点,成为数据中心短距离光互联的新优选。 第二,需求端迎来双重扩容。一方面, ai 大 模型算力服务器对高嗅光传输的需求持续激增。 另一方面,消费电子、高端车载显示的升级也让 micro led 的 应用场景持续拓展。这件事释放了一个明确信号,当前 a 股的科技机会已经从纯概念炒作转向了有技术突破、有真实需求的硬科技领域。这也是今日资金扎堆这个赛道的核心原因。 给大家一个理性的参考方向,看待这类科技赛道,重点关注技术的量产落地进度和下游真实需求的兑现情况, 远离没有产业支撑的纯题材炒作,理性看待市场热度。最后问问大家,你觉得 micro led 这条主线接下来还能走出持续行情吗?能的扣一,不能的扣二,也可以在评论区聊聊你的看法, 关注我,每天第一时间给你拆解 a 股当日的领涨主线主力资金动向,用大白话讲透产业逻辑,帮你踩对市场节奏,避开理财陷阱。

真是让人想不到啊!今天咱们聊聊盘面上最亮的那个仔光电鼓,尤其是 micro led 这个方向,今天可以说是全面开花,长势惊人。大家有没有想过,为什么今天突然就长起来了呢? 咱们得先问一个为什么?这背后的推手其实不是咱们传统意义上那个照明设备,而是一个听起来有点拗口的新逻辑, micro led 在 cpo, 也就是供风装光学领域的应用。 这到底是个啥呢?咱们再问一个是什么?简单来说,咱们现在的 ai 数据中心里,数据传输量巨大,就像大城市的早晚高峰,堵得不行。以前用的铜缆方案,不仅堵,还特别费电,发热量大,就跟咱们手机发烫一样,是数据中心的巨大负担。 而今天的主角儿 micro led c p u 方案,它的最大优势就是极其省电。有多省呢?有研究说,它能把整体功耗降到铜缆方案的百分之五左右。以一点六 t b s。 的 产品为例,传统方案功耗要三十瓦,它能降到一点六瓦,降幅接近二十倍。 这样一来,数据中心的散热压力小了,运营成本低了,这不就是为 ai 算力量身定做的节能标兵吗?那么这个技术是怎么突然火起来的呢?咱们还得问一个谁说的,这主要是源于国际知名机构 trendforce 疾风咨询的最新调查。 随着深层次 ai 的 爆发,像英伟达这些巨头对下一代技术的要求越来越高,既要低能耗,又要高级程度。而 micro led cpo 方案正好契合了这些苛刻的要求。所以这可不是空穴来风,是有实实在在的产业趋势在推动。 看到这里,咱们最关心的问题来了,对我们 a 股的投资者来说,机会到底在哪?哪些公司能从中受益呢?咱们把产业链拆开来看, 这就好比造一辆车,得有上游的零件厂、中游的组装厂和下游的整车厂。在 micro led c p u 这个新赛道上,逻辑也是一样的。首先最核心技术壁垒最高的上游环节,也就是 micro led 芯片制造这一块,谁能做得好,谁就掌握了话语权。 咱们国内的三安光电,那可是老牌龙头了,是国内少数能量产 micro led 芯片的企业,据说已经深度绑定了中继、旭创这些 c p o 龙头。另外华灿光电也不简单,背后有京东方支持,建成了全球首条六英寸 micro led 生产线,据说首批样品已经交付给海外客户了。 然后是中游环节,主要是封装光引擎这些。这里面有个公司挺有意思,叫巨非光电,它本身是做 led 封装的,现在又参股了硅光芯片公司,既有 micro led 概念,又有 c p o 概念,可以说是双重概念傍身,资金的关注度自然就高了。 还有天孚通信,它是全球光引擎的龙头,英伟达的核心供应商,这个环节的业绩弹性往往也是最大的。 最后是下游的 c p u 模块和光模块,这里就不得不提全球光模块的龙头中继续创了,它已经在联合开发 micro led c p u 方案, 并且有一点六 t 的 产品在批量交付。好了,说了这么多公司,大家最关心的还是下午的排面会怎么走。咱们刚才聊的那些龙头,像三安光电,华灿光电早早就封死了涨停,这说明什么? 说明资金的态度非常坚决,逻辑也得到了市场的认可。所以基于这个新逻辑的强度和涨停的力度,我认为下午这个热度大概率会延续。但是咱们也得留个心眼,下午需要关注大盘整体的情况, 如果大盘稳得住,板块内部可能会出现更多的挖掘和补涨。第一,要分清新和旧,今天涨的是 ai 算力加光电的新故事,不是以前那个普普通通的 led 照明,如果你手里拿的是传统的照明鼓,别盲目乐观,它们可能只是被板块带起来的跟风者。 第二,别追高等分化,前排的好公司都涨停了,下午再去追跟风上涨的风险很大,咱们不妨耐心等一等,看看接下来几天板块分化之后,谁是真正的强者,那时候再寻找机会也不迟。第三,牢记投资纪律, 任何新题材的炒作都会有波折,这个技术从实验室到大规模商用还需要时间验证,咱们可以把它当做一个重要的新方向去跟踪,但千万不要头脑一热,把所有希望都压上去,希望大家都能在变化的市场中找到属于自己的确定性。

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科技的进步完全不是在一个赛道,它是跨界的赛道。什么事呢?我们在十年前,我们是做影音行业,你看啊,电视机的发展,从最早的 c r t 到 led 到等离子,等离子电视跟我家用的一样啊,昨天把电视给我砸了,啊, 什么档次?跟我用的一样,到后来说做了这个 led 的 led, 迷你 led, 到最后 micro 北京广电总局做的一个项目,它是一个为了冬奥会转播的 那个项目,深学都是我们做的一个八 k 的 一个演播室,当时用的是 micro led 的 这个技术,它因为是颗粒足够小,它的画面画质 那是真的是清晰的不得了。这我为什么会说这个?昨天我看了一个新闻,这一次跟我们整个科技的进步完全不是在一个赛道,它是跨界的赛道,因为他发现芯片里面信号传输的过程当中热量非常大,原来都是用铜缆来传输。 因为大实验在做研发的时候发现用 micro led 的 这个灯珠,它的光通量特别好,而且它的热能耗非常低,低到什么程度?比传统的铜氧要低百分之九十五,也就是说它的能耗只有铜氧的百分之五。 那么这个就是当你在 ai 算力的非常庞大的数据处理的时候,它的能耗可以大幅降低,那么这个产品就现在变成了叫 芯片封装行业的香饽饽。所以这个就是什么,我为什么跟你说这个事?它是一个饰品行业的产品,我相信做 led 屏的人对 micro led 都知道,可是你去问那个做芯片的人,什么是 led, 什么是 micro led? 这个是个什么东西, 但是不重要,因为这个东西一旦被英伟大看上的时候,包括微软现在也在研发,在应用这个产品 就变成了在整个的全国老百姓,或者说是这个行业以外的人都开始了解了什么是 mac 而已。那为什么跟你说这个?是因为我们现在在做的,我们是做影音这个行业的,我刚刚跟你说的,我们十年前我们是做音视频的, 但是我们现在做的叫无痕的空气,我们做健康的科技住宅,为客户带来更好的健康的居家环境比我们挣钱更重要,因为你只有把好的产品、好的服务,好的交付带给客户,客户会感谢你。 他们家里都有老人、有孩子,每一代人或者每一个人的空间都会有个性化的解决方案给每一个环境,我们有客厅的解决方案,餐厅的解决方案,卧室的解决方案, 影视厅的解决方案,有卫生间、厨房间的解决方案,每一个空间我们都会有不同的解决方案,给客户做到的是真正的叫定制化的居家环境。


一觉醒来, mini led 指数大涨百分之八点六,零涨 a 股。那不少人要问, micro led 这棵老树怎么突然就开了 ai 的 心呀?那其实这波爆发的导火索 是疾邦咨询昨天发布的一份深度报告,那报告里面提到了一个让 ai 圈集体高潮的数据,那就是在一点六 t 的 高速传输之下, 传统光模块的能耗大概是三十瓦,但是如果采用 micro led 的 c p u 架构,那能耗能够降到一点六瓦左右,那从三十瓦变到一点六瓦,能耗直接砍掉百分之九十五。在 ai 算力疯狂缺电的今天,这简直就是给 ai 续命的 救命稻草。于是资金疯了,不管三七二十一,只要名字带 michael led, 那 全部都抢着进场。但是我得给这一份狂热泼一盆冷水。那这一次暴涨,其实是一场逻辑乌龙,目前盘面上有两股逻辑在强行缝合, 大部分的散户甚至是机构根本分不清。那第一股呢?是啊,传统逻辑,他们看好的是 micro led 在 今年进入手表、 ar 眼镜,或者是啊百寸大家电,那这是显示产业升级的长线逻辑。 那第二股呢?是 ai pad 的 新逻辑,他们看中的是 micro led 替代激光器做这个光通信,这是算力基建的短线爆发逻辑。 尴尬的是,今天涨停的这些公司里面,百分之九十九的收入都来自显示屏,跟 ai 通信 啊芯片可能半毛钱关系都没有。那我看了一下,目前很少有从这个显示跨界到非显示光互联的企业。华灿在互动平台表示,基于 micro led 技术的光互联是 公司关注的潜在应用之一,针对该前年应用,公司已经跟相关的产业伙伴展开携手技术开发,首批样品已经交付给海外客户,目前在配合客户进行产品优化。呃,我要提醒的是,样品到订单还有很长很长的距离, 为什么说它们两个是不一样的呢?同样叫 micro led, 做显示跟做通信,就像是长跑运动员跟举重运动员, 应用显示呢是规模竞赛,拼的是谁的产量大,量率高,那目标呢?是把电视的成本降下来, 竞争对手是京东方这一类的面板巨头。通信应用的是协议竞争,追求的是极致的响应速度,他们的门槛不在于做灯泡,而是在于能否打进英伟达、台积电这样的封装供应链。 这已经不是卖零件的,而是在卖一整套光互联协议。那这一波真正获利的可能并不是面板商,而是拥有先进封装能力的台机电中心、国际,或者是高精度固精设备商。在 a 股, 名字一样往往比技术一样更重要。有很多机构明知道这些公司目前百分之九十九的收入都还是来自显示,但是为了推高这个热度, 把显示和 ai 通信混在一起,说如果按 ai 关键标递给估值,那一百倍 pe 都会有人抢,这就是所谓的估值锚点切换。 那虽然 micro led 的 前景确实好,但如果公司只是做电视屏幕的话,却给了 ai 算力芯片的估值,那这泡沫可能就大了。 我建议你冷静一下,当心大家都在狂欢乌龙球的时候,你成了最后那一个买单的观众。以上就是本期节目,如果你觉得有用,欢迎点赞关注,我是派我们下期见。

今天 a 股有个板块很奇怪, micro led 概念股集体爆发,二十支成分股直接涨停。很多朋友第一反应是, micro led 不 就是做面板的吗?苹果手表、 ar 眼镜那种高端小屏幕的技术跟 ai 有 什么关系?怎么突然就成了全球巨头抢着布局的香饽饽?还真不一样了。 先从一个问题开始,你知道现在全球的 ai 数据中心最大的电老虎是什么吗?不是芯片本身,而是芯片和芯片之间传数据用的那根线。铜栏 随着 ai 模型越来越大, gpu 之间需要互相喊话的数据量也越来越恐怖,传输速率已经从四百 gbs 一 路卷到了八百 gbs, 一 点六 tbs, 速度翻了好几倍。 而铜栏本身非常耗电,速度越快能耗越高,散热压力也跟着几何级增长。一套一点六 t b p s。 的 传统光收发模组,功耗高达三十瓦, 相当于一台台式机 cpu 的 满载功耗。这还只是一个传输模块,整个数据中心里有成千上万个,加起来就是一个庞大的电力黑洞。 那怎么办?答案就是用光替代电,这就是 micro led c p u 方案登场的地方。 micro led 简单来说,就是把微米级的 led 芯片直接封装进芯片系统里,用光信号替代电信号来传输数据。它的核心优势有多夸张? 同样是一点六 t b p s 的 传输,用 micro led c p o 方案,整体功耗可以从三十瓦直降到一点六瓦,节能近二十倍,传输能耗极低,完全符合英伟达对下一代光互联方案提出的硬性标准。而且 micro led 的 芯片尺寸可以做到五十微米以下, 跟 cmos 驱动电路无缝集成,直接塞进机柜内部做短距高速传输,不占额外空间,也不需要改造现有的服务器架构。 正是因为这个技术太香了,全球的巨头们已经开始抢跑了。台积电去年宣布和美国初创公司 f cina 合作,专门生产基于 micro led 的 互联产品,目标就是用光通信替代芯片间的电连接。微软推出了一套叫 mosaic 的 架构, 全称是用于先进互联的 micro led 光学系统,通过数百个并行低速光学通道取代少数高速通道,打破了光通信和铜缆之间的性能取舍。 联发科则是最新加入的玩家,已经自主攻克 micro led 光源技术,并研发出全新的有源光缆解决方案,预计今年四月就会在光纤通信大会上正式亮相。 当台积电、微软、联发科、英伟达同时压铸一项技术,这往往不是偶然。国泰海通证券也指出, micro led 如果在大规模量产成本和光互联技术可行性上持续突破, 从二零二六年开始,它的应用将从智能手表、 ar 眼镜一路扩展到超大尺寸高端电视、车载 hud 显示,最终席卷 ai 算力数据中心的短距通信市场。 光进同退这四个字现在已经不只是一个趋势,而是一列正在加速的列车,而 micro led 就是 这列车上最值得关注的那节车厢。