三月十六号,英伟达 gtc 堪称全球 ai 届春晚,老黄一出手,直接定调今年科技主线核心三大技术亮点, 一、新一代 ai 算力芯片登场,性能能效大幅升级, ai 训练推理全面提速。二、 hbm 高带宽内存在迭代,大模型必配,硬件需求持续爆棚。 三、 c p u 光电供风装加液冷散热成标配,解决高密度算力功耗瓶颈, a 股直接立好四大板块,一、光模块、光通信、算力出海,高速互联核心受益。 二、先进封装和存储产业链高端芯片配套刚需。三、 ai 算力服务器上游 p c b 高速连接接口芯片。四、算力液冷 数据中心匠人刚需,行业加速渗透。一句话总结详细投资方向,关注文武财经直播间,把握题材机会!
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最近英伟达正在举办的 gtc 大 会很有可能成为他股价的催化剂,这次英伟达会发布他们家最新的光学封装产品 cpo 交换机,持续时间是三月十六号到三月十九号,也就是到这周的周五。 虽然历史不会简单的重复,但是参照以往的数据,在每一次的 gtc 大 会之后,英伟达的股价都非常的强劲,在三个月的时间内会跑赢大盘。 这次大会呢,会立好所有从事光子封装,光子学技术的公司,光子以及光子学呢,一直都是卡着 ai 脖子的一项技术。 这次会议的主舞台会有特斯拉、微软 mate 这些公司呢,大概率也会从这次会议当中获益。 很多人会做大会开始之前的买家预期有助于提高股价,目前的远期市盈率仅为十七,为历史的低点。 能吃到这次大会立好的公司特别多,像什么台积电、英特尔、 amd、 博通等等都会从中受益,所以说这次大会是一个很好的机会,有助于提振这些公司的股价,并且呢会促进光子学产业链的发展。 光子学和光子技术呢,也是我长期看好的一个领域,我认为它的价值呢,不仅仅是在未来能够引领 ai, 同时也是 ai 发展的一种基础,原材料会限制 ai 的 发展,所以这类公司的价值在未来就很有可能会飞涨。

科技圈最新消息,第一条英伟达二零二六年 g t c 大 会于三月十六日开幕, ceo 黄仁勋发布三款核心芯片,覆盖推理未来架构及专用场景,推动 ai 算力从训练为王转向推理为王。 第二条,马斯克官宣特斯拉将于七天后启动 terafap 造芯项目,自建 ai 芯片超级工厂,自研 ai 五,芯片性能为当前 ai 四的五十倍,从芯片设计快入自产阶段,目标支撑自动驾驶、机器人等业务的高速发展。

美国时间三月十六日,全球 ai 年度盛会英伟达 gtc 二零二六大会在美国加州圣荷赛正式召开。黄仁勋在主题演讲中震撼官宣,二零二七年英伟达将实现至少一万亿美元营收, ai 已不是工具, 而是下一轮工业革命的核心能源。黄仁勋详细解读, ai 绝非普通工具或应用,而是如同电力一般的国家级核心基础设施,全球计算需求近两年已暴涨一百万倍,且仍在指数级增长。他表示,英伟达 blackwell 与 wear reuben 系列芯片将成为支撑万亿营收目标的核心动力, 它将数据中心升级为 toc 工厂,这是生产智能的全新基础设施,企业却像管理工厂一样管控 toc 产出与成本,因为达凭借全站整合,实现全球最低单位 toc 成本,带动光模块、夜冷等全产业链重构。全新五 r 入并平台, 整合七大芯片、五大机架系统与超级计算机,打造 ai 工厂完整蓝图、百万卡级群,让 toc 生成速度提升三百五十倍, 树立全球 ai 基建新标准。同时,黄仁勋指出, open cloud 被誉为 ai 时代的 linux, 开启 agentic ai 操作系统及革命,物理 ai 迎来爆发, ai 从数字走向现实,机器人、 robot、 taxi 等赛道催生数万亿美元市场。 此外,狂人宣还预告, five 架构与太空数据中心,英伟达的 ai 版图将从地球延伸至太空。整场演讲传递明确信号, ai 是 新电力新引擎偷看工厂 ai、 智能体物理 ai 构建全新产业底座,英伟达志在手握全站技术,锁定万亿营收,引领全球 ai 工业革命。

华人幸一生当中最风光也是最凶险的时刻呢,即将到来了,三月十六号上午十一点,英美达的 gtc 大 会呢,中文名字叫 gpu 技术大会呢,即将在美国加州正式开幕。在过去的这几年,我们说这场大会可以被理解成为纯粹的技术交流大会。你比如说二零二二年, 黄仁勋当时轻描淡写地发布了 h 一 百的芯片,结果呢,直接在后台孕育出了后来震惊世界的 g p g 四。那么二零二四年,地表最强架构 blackwell 呢,横空出世,大模型处理速度可以说是狂飙几十倍,让以前的芯片呢,全变成了玩具。但是今天的情况完全不同, 当一个人垄断了全球的 ai 命脉,他就不再只是受人膜拜的科技大佬,而成为了各方势力眼中的肥肉。今天的这款肥肉呢,正坐在一座随时会爆发的火火山口上。那么黄仁勋面对的国内挑战呢,主要有三个,第一个,首先是在美国的国内,过去几年呢,黄仁勋在台上讲 台下,可以说是单买芯片的大佬们都会给他鼓掌。但是从去年开始,这些大佬们,你比如说微软、谷歌, mata, 全都在疯狂的砸钱啊,自研 ai 芯片,企图呢,去摆脱对英伟达的依赖。 amd 的 苏子枫,黄仁勋的远房表妹呢,正带着更具性价比的芯片呢,向英伟达发起了正面的挑战。 那么 openamata 已经公开站台,和 amd 达成合作,那么在英美达的生态垄断上呢?几家科技巨头甚至组成了叫反枯打的联盟,要打破黄仁勋的生态垄断。那么因此呢,在今年的大会上,黄仁勋啊,必须要发布一款全新架构,才能逼着这些巨头们继续乖乖掏钱。 第二个挑战就是来自中国,黄仁兴虽然是科技界的王,那么现在呢,他是夹在华盛顿和北京之间最难受的人。特朗普政府上台以后呢,对中国半导体的出口管制可以说是不断加码,美国的政策逻辑是绝对封锁,但对英美达来讲,中国曾是贡献其五分之一收入的超级市场。 英美达在这次大会上敢不敢,能不能推出符合特朗普政府红线,又能在性能上吸引中国客户的特工版芯片呢? 面对中国国产算力,比如说华为深腾系列在封锁下的绝地反击,英伟达在非美市场的统治力还能到底维持多久呢?如果完全失去中国市场,英伟达的超高估值会不会瞬间崩塌呢?我们再来看第三个,现在 ai 行业呢,遇到了真正的瓶颈,就是电啊,不够用。 特朗普已经要求这些巨头签字,每一个人管自己的电,建自己的电厂,那么如果电能供应跟不上来,而且英伟达的芯片继续按照现在的耗电量运行,那么 ai 可能会因为缺电而停止发展。 三个呢,是黄仁勋火烧眉毛的挑战,那么从近期的一系列的公开讲话当中,那么你可以发现它其实已经做了相应的准备,这也是本次大会最大的看点。首先呢,既然大家说 a 芯片太费电,遇到了物理的极限,那黄仁勋就发布了一款全新的架构呢,叫做 rubin 架构, 那么采用了目前人类极限的三纳米微雕手艺,因为内部零件呢,做的足够小呢,电流跑的距离就大幅缩短,发热量和耗电量呢直接下降。那么更狠的是,我们说以前老黄呢,只管造显卡, 还要跟别人家的 cpu 搭配来干活,两者沟通起来呢,既费劲又费电。这次呢,他干脆把配套的 cpu 也一起给造了, 自家人配合效率就拉满了。其次,我们说现在市场上出现了很多的声音,都在讨论说 ai 的 泡沫,这是因为现在的 ai 呢,虽然能写诗,能画画,但本质上还是一个只会耍嘴皮子的配料。 所以在这次大会上呢,传闻说黄仁勋要发布一颗专门为了思考而诞生的芯片,叫费曼。 那么这颗芯片的使命呢,是让 ai 长出真正的手脚,它不仅能够帮助你做 ppt, 还能自己上网查资料,订机票,甚至在工厂里呢,指挥机器口去拧螺丝。也就是说, ai 终于要从电脑里的智库呢,变成现实世界里能够替你干活的真正打工人了。 以这配套的人参机前技术一发布呢,全人类的劳动力市场可能真的是要重新洗牌了。总之,我们说黄仁勋啊,试图用极致的省电架构来冲破物理天花板,用真打工人的物理来刺破资本泡沫的质疑。但最核心的悬念呢,依然是 技术上的王炸,真的能够解开地缘政治的死局吗?那款传闻当中既能满足中国客户胃口,又能躲开特朗普大胖的神秘特工芯片,究竟会不会在这次大会上露面呢? 三月十六号,这场二零二六年最具火药味的科技春晚即将拉开大幕,让我们一起期待吧!

英伟达二零二六年三月十六日至十九日举办 gtc 大 会。过去我们关注 gtc, 看的是单一芯片的算力有多强,但今年不一样,随着 rubin 平台乃至下一代飞鹰们架构的亮相,英伟达正在完成一个关键转型,从卖芯片转向构建完整的 ai 工厂。 这意味着围绕这些超算芯片的配套产业将迎来实质性利好。今天我们就聚焦三个受益方向,供电、散热、传输以及推理架构的变化。第一个受益板块,电源如饼芯片的功耗预计将突破两千瓦,下一代甚至可能达到五千瓦以上。 工号飙升,传统供电方案已经触及天花板。这次大会的关键探点是八百 v 高压直流 h v d c 供电的导入原理很简单,功率不变的情况下,电压提高,电流就能降下来,线路损耗和发热也会随之减少。 这意味着什么?做服务器电源、电感电容的厂商,产品价值量将大幅提升,特别是三次电源的模块化设计,会让 pcb 电路板的结构更复杂,材料要求更高。关注那些进入海外大厂供应链的电源和被动元气件企业。 第二个受益板块,散热风冷已经无法应对两千瓦以上的芯片发热量。从 root 平台开始,液冷正从可选变为必选。这次 gtc 我 们会看到液冷技术的全面升级,冷板材料正在从同相铜合金甚至金刚石升级, 导热效率更高。同时,液态金属作为芯片与散热器之间的导热戒指,以及获得英伟达的认可并开始应用。受益环节很清晰,冷板快速接头冷却液分配单元、 c d u 导热材料 这些细分领域的国产厂商已经进入海外大厂的验证或交付阶段,液冷市场的规模化源年已经到来。第三个受益板块,光通信与 c p o。 供风装光学。 本次 gtc 的 核心看点是 c p o。 技术的商用路线图。英伟达已经向 lu mantam 和 cohennt 两家光通信巨头各投资二十亿美元,锁定外部激光器潜能,这释放了一个明确信号, 光互联革命正式启动。 scale off 机柜间和 scale up 机柜内都将引入 c p o。 方案,这意味着光引擎、 fu 光鲜阵列、 c w 光源等环节将迎来爆发。 过去市场担心 cpu 会冲击传统光模块,但头部厂商已通过切入新环节打开了增量空间。最后,还有一个容易被忽视的方向,推理芯片的架构变化。英伟达这次很可能推出整合了 lpu 技术的推理芯片。 lpu 的 特点是用离计算核心更近的 sram 存储来替代部分 hbm, 从而实现更低的推理延迟。 虽然 s r a m。 不 会完全取代 h b m, 但这一变化将推动两个方向,一是 s r a m 存储芯片的需求增加,二是为了实现更高密度集成。三地堆叠技术的价值将向前道制造环节集中, 这对于先进封装和存储产业链是新的变量。最后总结一下, g d c 二零二六标志着 ai 算力进入系统竞争时代。 如果你关注产业链,记住四个关键词,八百 v 高压供电、全液冷散热、 c p o。 光互联、 s r a m。 推理芯片大会正在进行中,任何技术细节的透露都可能成为这些细分赛道估值提升的催化剂。持续关注,我们明天见。

三月十六日,英伟达 gtc 二零二六大会传来重磅消息, aws 要在未来十二个月内,在全球云区域部署超过一百万颗英伟达最新架构 gpu。 这不是 ppt, 是 实打实的产能落地。从二零二六年开始, blackwell 和 rubin 两代架构将同步铺开。 aws 要做的事很简单,让全球任何区域的客户都能随时调取百万亿参数模型的训练和推理能力。为什么要这么急? aws 首席执行官 matt garman 上个月透露了一个细节,他们至今还在运行六年前的 ae 百服务器,所有芯片一颗都没退役,因为需求远超共济。 两条腿走路的 aws 现在一边继续压住自研 tree name, 一 边加码英伟达。毕竟在万亿参数模型面前,英伟达仍是难以替代的存在。 这一百万颗 gpu 不 只是 a w s 的 产物扩张,更是全球 ai 基础设施竞赛的缩影。当代理式 ai 时代到来,谁能提供最充足的算力,谁就能定义下一代应用的边界。

今天科技反弹,一边存储芯片,一边 pcb 概念,午后直接强势反攻,明天科技板块还有戏吗?存储芯片只是一种反弹,目前没有持续性,受国内人工智能调用量超越米国,存储芯片可能有需求增加的预期,另外 pcb 的 需求会增加也是预期内的事情,很有可能走二波行情,其他的息偏高是和先手的兄弟。电力方向今日回调,但是只是局部的回落, 行情还会继续,明天看经开和能科开盘定情去。那么龙虾概念呢?龙虾各地政策加码,大厂纷纷下场,本地龙虾前途光明。我直接说看点,智普龙虾机作调价, 为未来的市场基调定,逾期了后续还有涨价空间。利欧绑定阿里和抖音,龙虾算力再添火力。龙虾现在才是钱菜,所以大家拿稳扶好。好了,今天就说这么多,祝大家发财!

英伟达在 gtc 二零二六大会上官宣了全新的 mgx 一 t 二服务器机架架构,没有过度炒作的噱头,却藏着国产 ai 算力的关键转折。很多人还没反应过来这件事到底意味着什么。这款新架构最核心的变化就是开放兼容, 不再只是配单一品牌芯片,而是把英伟达、 amd、 intel 以及国产 ai 芯片全都纳入支持范围,再通过专属高速网络实现高效互联。放在以前,这样的局面很难出现,一边是成熟完善的 ai 软件生态,一边是稳固突破的国产芯片,两者之间始终隔着一道壁垒。 如今英伟达主动打开这个口子,让国产芯片能够接入成熟生态运行,相当于绕开了此前的算力落地阻碍。这难道不是行业层面的重要破局吗? 这件事的底层逻辑很清晰, mgx 一 t l 打破了原有的算力壁垒,不再是封闭体系,而是走向开放协调。对于国内 ai 算力行业来说,意味着国产芯片有了更广阔的落地场景,能够更快切入主流算力集群,抢占市场份额,整个国产算力的推进速度会被明显加快。同时,一个新架构落地, 从来不是单一环节的改变,高速互联传输、高端硬质板材、液冷散热系统、大功率供电模块这些配套产业链都会跟着机价的量产落地,迎来同步的需求增长。 尤其是高速光互联相关方向,随着多芯片集群互联需求暴增,成为这一轮架构升级里最明确的增量环节。液冷和高功率电源也是高密度 ai 算力机架的刚需行业需求会跟着逐步释放,我们不用过度渲染,也不用盲目乐观,这不是短期的题材炒作,而是 ai 算力行业走向开放、 国产算力稳固突围的真实进程。过去行业卡在生态兼容,现在这个卡点被打通,后续的商业化落地、规模放量都会一步步推进。对比传统封闭架构,开放兼容是大势所趋。英伟达这一步 本质是顺应全球 ai 算力多样化的趋势,也给国产芯片留出了更大的成长空间。从产业发展来看,这是一次双赢的调整,更是国产 ai 算力迈向规模化的重要气息。 对于关注 ai 算力的人来说,不用追涨杀跌,看懂这个长期逻辑就够了。开放生态带来的需求共振会慢慢传达到整个产业链,这是一场慢而确定的行业升级。我是题材逻辑哥,只讲客观趋势,踏踏实实聊透产业真逻辑。关注咱们,下条视频,不见不散!

当全球顶级 ai 实验室强强联手,开源模型的未来将迎来怎样的改革?三月十六日,英伟达正式宣布成立 nametron 联盟,集结了全球八家顶尖 ai 实验室,共同共享研究成果、数据资源和计算能力,目标是打造下一代开放前沿模型。 想象一下,这就像把不同领域的顶尖科学家聚在一起,各自贡献专长,共同攻克难题。首个合作项目将由 mister ai 有 英伟达联手开发支撑即将推出的 nametron 四系列。这意味着开发者们未来可以寄予这些共享的基础模型,定制属于自己的专属 ai 应用, 就像用乐高积木搭建出各种创意作品一样灵活。这次联盟的成立,不仅会大幅降低 ai 创新的门槛, 还为咱们国产芯片生态建设提供了宝贵的参考。短期来看,闭源和开源模型会双轨并行,保障算力需求,而从长远发展 去 c u d a 化和全站自主创新将是坚定的方向。那么问题来了,你认为开源模型最终会取代闭源模型吗?投票告诉我你的观点,评论区,一起聊聊开源 ai 的 未来吧!

超级好消息,三月十六号是房人勋主题演讲会,发布新一代的 gpu 架构,还有物理 ai, 还有最新的芯片, 可能还会说到供应链相关的问题,那如果爆出什么大力好,可能科技一下就起飞了,重点布局 cpu、 液冷电源方向。你关注我演讲内容,我第一时间向大家汇报。

要说最近科技圈最火热的话题是什么?是即将在三月十六日召开的英伟达 gtc 二零二六大会。黄奕勋说,这次要发布一款令世界震惊的芯片,是世界前所未见的技术,这不是普通的升级,这讲的是预期和未来。 关注 ai 算力的朋友,一定要听完这期三分钟的视频。老易作为一名深度的科技公司爱好者,更关注的是此次大会对 a 股市场有哪些影响。这期视频老易主要带各位深度拆解两个核心方向, 一个是下一代芯片飞马,另一个是即将商用的硅光子技术,都是干货。先点赞收藏!我们先说第一个重磅炸弹,飞马芯片,这款芯片将是全球首款采用最新一点六纳米制成的 ai 芯片。一点六纳米 采用的是台积电 a 幺六制成,并且引入了叫做超级电轨的技术,直接把供电线路挪到金源背面去了。 这项技术带来的直接好处是什么?膜基密度提升约百分之十,功耗降低约百分之一十五,简单来说就是让芯片跑得更快,而且更省电。 另外,飞满芯片还可能集成了内 l p u 技术,也就是语言处理单元,专门针对大型语言模型的推理任务进行加速, 这意味着未来 ai 的 思考会更快、更聪明。虽然量场要等到二零二八年,但市场向来是听故事提前炒预期的,这种划时代的技术迭代,对产业链的拉动效果将是长期而且是深远的。 那么回到我们这边会带动哪些板块和方向?我也在这里直接给各位划重点。 首先是金贝供电这个新概念,其次是先进封装,随着芯片越来越复杂,封装的技术要求也是越来越高。另外特用化学与特用气体也是不可或缺的印花 具体有哪些公司名单哈,老一这边在公开场合就不方便讲太多,我们再来看第二个大招,龟冠子技术。黄仁勋把二零二六年定调为龟冠子三转圆脸,这是什么意思?老一简单解释一下, 当前数据中心最大的瓶颈其实已经不是算力了,而是数据传输效率。传统的电信号传输就像在高速公路上面跑马车,贷宽是上不去的,而且能耗很高。而归光子技术, 就是用光信号来取代电信号,贷宽翻倍的同时,能耗还能大幅的往下降。 英伟达已经明确未来数据中心一定要走向光电融合架构,他们在去年就发布了硅光子交换器, 这次 g t c 大 会预计会给出更清晰的技术导入平台和量产的时间节点。这意味着硅光子从实验室走向大规模商用的拐点啊,应该也要到来了。 又回到我们这边,老一认为直接受益的是光模块和 cpo 方向。近期可以看到天府户电等龙头依然创出了历史的新高,其背后的逻辑其实就是在提前反映这个预期。 另外,光纤和 pcb 也会受益于整个数据中心内部互联架构的升级, 这些都是有预期的板块和方向。为什么这两件事对我们这边的科技市场如此重要?因为达的每一次技术迭代,都会催生一批新的卖场人企业。 此次 gtc 大 会不仅是技术的展示,更是产业链重新定价的起点。最后,我们用一句话来总结, ai 竞赛已经从算力比拼进入系统工程与能源效率的新的阶段,谁能够在先进制程关乎你供电架构上占得先机,谁就能抓住下一轮科技行情的主动权。 对此,你对哪个方向更感兴趣?是一点?六纳米的飞马芯片还是硅光子技术?欢迎评论区告诉我。

美东时间三月十六日,英伟达 ceo 黄人勋在英伟达年度开发者大会上表示,预计英伟达新一代旗舰芯片到二零二七年底将创造至少一万亿美元收入。

当地时间三月十六日,英伟达创始人兼 ceo 黄仁勋现身盛和赛 sap 中心, 开启 gtc 二零二六主题演讲。身着标志性皮衣的黄仁勋时隔一年重返舞台, 带来从人形机器人到智能驾驶、从 open crawl 到七款新品芯片的重磅发布。黄仁勋宣布,英伟达正从芯片公司向 ai 工厂、 ai 基础设施公司转型。 现场发布的 virubin 平台由七款芯片、五种机架组成,包括 virubin g p u、 dot and v link 六交换机等核心组建。其中 virubin c p u 是 全球首款专为代理式 ai 打造的处理器, 效率较传统机价级 cpu 提升两倍,将于今年下半年向合作伙伴供货。 阿里巴巴、联想、字节跳动等中国企业已在部署名单之列。备受关注的 open cloud 项目成为演讲焦点,黄仁勋将其比作智能体计算机的操作系统, 争取几周内达成的成就超过 linux 三十年的发展。英伟达同步推出尼莫 cloud 软件站,为 open cloud 智能体平台提供基础设施层支持。业内人士指出, 传统 sas 将进化为智能体级服务, tocoin 消耗量将成为衡量 ai 生产力的关键指标。针对算力成本问题, 黄仁勋提出每瓦 tocoin 数核心评价指标,预计英伟达算力芯片到二零二七年将实现一万亿美元营收。独立国际策略研究员陈佳分析,英伟达表面卖算力,实际在售卖算力生态, 通过生成式大模型与三 d 图形引擎融合,都受算力需求概念,这才是其无可替代的核心竞争力。至顶网总裁高飞表示,英伟达并非转向系统方案商,核心仍是算力效率。面对 ai 应用场景的爆发式需求, 英伟达针对各场景做专业优化,本质是在卖标准,而非直接淘金。随着推理算力需求指数级增长,定制化推理芯片市场将迎来新机遇。


三月十六日,英美达二六年的 gtc 大 会呢,即将召开,那会上有关公开其下一代算力平台 bring 价格的细节, 能够达到物理极限的算力水平。那简单来说啊,就是在芯片材料、工艺结构上,是能够摸到当前物理定律下的性能天花板。 它采用的是台机电 a 十六工艺,搭配背面功点,加上三 d 堆叠,加上存算一体,把晶体管密度和能效啊推到现有技术的极限。同时呢,又能解决高算力带来的延迟瓶颈,将全面转向 c p u 灰光,那散热啊,也要适配五千瓦级的超高密度方案。 那这也意味着产业链在升级,封装呢,走向三 d 混合建和材料,用上了更高阶的 p c b, 也对 p c b 设备高精度算帧呢,有了全新的要求。 虽然 freeman 今年不量产,但是资本市场向来是相看预期,因为它代表了未来三年 ai 算力的核心技术方向。那以上提到这些新闻赛道的核心标的啊,都给大家整理出来了,最后记得点赞关注,别错过下次的最新消息。

你可能知道英伟达的 gtc 大 会,那可是全球 ai 算力领域的年度风向标,就像科技圈的春晚一样,今年的大会定在了三月十六号到十九号,距离现在也不远了,很多人都在翘首以盼, 那这次大会到底有什么值得咱们期待的呢?我整理了一下,大概有三大核心技术可能会发布,每一个都可能是颠覆行业的存在。 首先是 roubo 平台,这个平台采用了三纳米制成工艺,单个机柜就能集成一百四十四颗 gpu, 待宽更是达到了一点五 p b 每秒。 你可能对这些数字没什么概念,我给你解释一下,三纳米制成意味着芯片的性能更强,功耗更低,单个机柜集成一百四十四颗 gpu, 这就相当于把以前好几个机柜的算力都集中到了一个机柜里, 不仅节省了空间,还能让算力的调度更加高效一点五 p b 每秒的带宽就像是给数据传输开了一条超级高速公路,数据在 g p u 之间的传输速度会快到飞起,这对于训练大型 ai 模型来说,简直就是如虎添翼。 然后是飞暗架构,这个架构采用了台积电的 a 十六一点六纳米工艺,功耗预计会超过五千瓦, 你可能会觉得功耗这么高是不是不太好,但其实对于高端算力来说,性能才是第一位的,只要能带来足够强大的算力,稍微高一点的功耗也是可以接受的。 而且随着技术的不断进步,功耗的问题也会逐渐得到解决。一点六纳米工艺比之前的三纳米还要先进,这意味着芯片的性能会有一个质的飞跃,可能会让 ai 模型的训练速度提升好几倍。 最后是 lpu 推理芯片,这个芯片集成了 girl 技术,技术能够实现毫秒级的 token 生成,推理速度是传统 gpu 的 五到十倍,而成本却只有传统 gpu 的 十分之一, 这是什么概念呢?就是说以后我们使用 ai 模型进行推理的时候,速度会变得非常快,几乎感觉不到延迟,而且成本还会大大降低,这对于 ai 的 商业化应用来说是一个非常重要的突破,可能会让 ai 的 应用场景变得更加广泛。 除了这三大核心技术,这次技术升级还会带来三大产业链机遇。第一个是互联方案的升级,从铜锣向 c p u 光互联引进, 铜缆的传输速度和电缆都有一定的局限性,而 c p u 光互联采用了光信号进行传输,传输速度更快,带宽更高,而且功耗更低。这就像是把以前的普通公路升级成了高铁,数据的传输效率会大大提高。 第二个是电源架构的升级,像八百伏高压 h v d c 模块化供电的要求也越来越高, 八百伏高压供电能够减少电流的损耗,提高电源的效率。模块化供电则可以让电源的配置更加灵活,根据不同的算力需求进行调整。 第三个是液冷散热,成为标配冷板材料,从同相铜合金、金刚石升级。 随着芯片性能的不断提升,芯片的发热量也越来越大,传统的风冷散热已经很难满足需求了,液冷散热能够更有效地带走芯片产生的热量,让芯片在更稳定的温度下运行, 而铜合金和金刚石作为冷板材料,导热性能比铜更好,能够进一步提高散热效率。那这些技术升级和产业链机遇对于我们普通投资者来说又有什么意义呢? 我认为这次英伟达的技术升级,标志着 ai 产业正在从训练主导转向训练加推理双轮驱动。以前 ai 产业主要是围绕着训练大型 ai 模型展开的,但是随着 ai 模型的不断成熟,推理市场的需求也越来越大。 据预测,推理市场的规模可能会是训练市场的三到五倍,这意味着推理市场将会成为 ai 产业新的增长点。 对于投资者来说,我们可以关注那些在互联方案、电源架构、液冷散热等产业链环节有布局的公司, 这些公司可能会因为英伟达的技术升级而受益。同时,我们也可以关注那些专注于推理芯片和推理服务的公司,随着推理市场的不断扩大,这些公司的发展前景也会非常广阔。 当然,投资有风险,我们在进行投资之前一定要做好充分的研究和分析,不要盲目跟风。但是我相信随着 ai 技术的不断进步, ai 产业的发展前景是非常广阔的, 只要我们能够抓住机遇,就有可能获得不错的回报。好了,今天关于英伟达 gtc 大 会的话题我们就聊到这里, 如果你对 ai 投资感兴趣,或者想了解更多关于 ai 产业的信息,欢迎在评论区留言,我们一起交流讨论,感谢大家的收听,我们下期再见!